专利名称：Led支架的改进结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED支架领域技术，尤其是指一种LED支架的改进结构。
背景技术：
LED支架是一种LED芯片在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED芯片内部的电极，LED芯片封装成形后，LED芯片即可从支架上取下，LED芯片两头的铜脚即成为了 LED芯片的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品上。目前常见的LED支架一般包括一绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，金属支架的导电脚有正极脚和负极脚两个，该导电脚包括一体成型的接触部和焊锡部。绝缘座上设有一安装LED芯片的芯片容置腔，利用导电脚与绝缘座镶嵌成型将两导电脚镶嵌在绝缘座的两侧，并且导电脚之接触部露出在芯片容置腔的内表面，用于与LED芯片电性接触。然而这种LED支架由于其结构的限制难以避免地存在以下的缺点第一，由于两导电脚之接触部之间的塑胶表面与芯片容置腔内表面齐平，使得这部分的塑胶和两接触部位于同一平面上，在将LED芯片安装入芯片容置腔时，需要在LED芯片的底部添加荧光粉，由于芯片容置腔的面积较大，因此需要增加的荧光粉量很多，难以节约原材料，生产成本高。第二，该金属支架与绝缘座镶嵌成型时，该金属支架不能够很好地咬住绝缘座，使得金属支架的几何定位不能很好地固定，金属支架容易前后左右自由拉动，影响产品的使用性能。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架的改进结构，其能节约荧光粉的用量，有效提升荧光粉的均光性，并为添加荧光粉提供了方便。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种LED支架的改进结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有金属散热座和至少两导电脚，该金属散热座具有一露出在芯片容置腔内底面的承载面；各导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊锡部，该焊锡部伸出绝缘座外，各接触部的端面保持有间距，且各接触部具有露出在该芯片容置腔之内底面的连接面，该金属散热座的承载面比接触部的连接面要低。作为一种优选方案，所述该金属散热座的承载面比接触部的连接面低0. 2mm。作为一种优选方案，所述金属散热座的背面露出在绝缘座的底面，金属散热座之承载面与接触部之连接面之间的塑胶为一过渡斜坡。作为一种优选方案，所述接触部相对焊锡部较高，二者呈台阶状。[0013]作为一种优选方案，所述导电脚的表面通过打薄成型设置有防水槽，该防水槽位于接触部和焊锡部之间的连接处，且防水槽同时贯穿导电脚的两侧面。作为一种优选方案，所述各导电脚之接触部的端面顶部向外凸伸出有挂台，该挂台埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型在一起。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知首先，通过将金属散热座设计得比接触部低，使芯片容置腔中又形成一凹腔组成杯中杯结构，在将LED芯片安装在芯片容置腔时，荧光粉直接落入到该凹腔中，可以节约荧光粉的用量，有效提升荧光粉的均光性；并且该凹腔也为添加荧光粉提供了方便。再者，通过将接触部设计得相对焊锡部较高，从而接触部与焊锡部形成大致呈台阶的结构，以使导电脚镶嵌在绝缘座时把塑胶咬紧，减少后面冲裁对绝缘座拉动作用，固持力得到有效增强。还有，各导电脚的表面上均通过打薄成型设置有防水槽，在金属支架与绝缘座镶嵌成型时，绝缘座的部分塑胶填充到防水槽中，使得防水槽埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型，以此进一步卡住绝缘座，减少后面冲裁对绝缘座拉动作用，固持力得到有效增强，并有效防止红墨水测试渗透，密封性良好。除此之外，通过设置六个导电脚，增大导电脚与绝缘座的接触面积，增加固晶焊锡线位置。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；图2是图1的背面视图；图3是本实用新型之较佳实施中金属支架的放大示意图；图4是图3的背面视图；图5是本实用新型之较佳实施中整体结构的剖面图。附图标识说明10、绝缘座20、金属支架211、接触部213、挂台215、连接面221、挂台223、过渡斜坡。
具体实施方式
请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘座10以及与该绝缘座10镶嵌成型的金属支架20。
11、芯片容置腔
21、导电脚 212、焊锡部 214、防水槽
22、金属散热座 222、承载面[0035]首先，如图1和图2所示，该绝缘座10大概系四方块体形状，绝缘座10上设有一芯片容置腔11，用于收纳LED芯片。该芯片容置腔11为圆角四方形的杯体结构，芯片容置腔11的顶部的宽度比底部要宽，以使顶部与底部之间形成一定的倾斜度，以利于LED芯片的光反射。再有，该芯片容置腔11的相邻两壁面之间为圆角结构，以利于塑胶的模塑成型。结合图3和图4来看，该金属支架20包括至少两个导电脚21，其由导电性良好的铜材料制成，各导电脚21镶嵌成型在绝缘座10上。在本实施例中，所述导电脚21的数目有六个，以三个为一组，间距排列地设置在绝缘座10的底面两侧，然而，导电脚21的数目不以六个为局限。各导电脚21包括有一体成型连接的接触部211和焊锡部212，各导电脚21之接触部211的端面彼此正对，且两相邻导电脚21之接触部211的端面之间保持有间距。且各接触部211的端面顶部均向外延伸出有挂台213，该挂台213埋入绝缘座10中与绝缘座10 镶嵌成型，以更好地咬住绝缘座10将金属支架20的几何位置固定，防止金属支架20自由拉动而造成一系列问题。各导电脚21的接触部211均露出前述芯片容置腔11的内底面， 该接触部211露出在芯片容置腔11中的表面为连接面215。而各导电脚21之焊锡部212 彼此背向延伸出绝缘座10外。如图5所示，所述接触部211相对焊锡部212较高，从而接触部211与焊锡部212 之间通过斜面平滑过渡连接为一体，该接触部211与焊锡部212形成大致呈台阶的结构，以使导电脚21镶嵌在绝缘座10时把塑胶咬紧，减少后面冲裁对绝缘座10拉动作用，固持力得到有效增强。以及，所述两导电脚21的表面上位于接触部211和焊锡部212之间的连接处通过打薄成型设置有防水槽214，该防水槽214同时贯穿导电脚21的两侧面，在金属支架20与绝缘座10镶嵌成型时，绝缘座10的部分塑胶填充到防水槽214中，使得防水槽214埋入绝缘座10中与绝缘座10镶嵌成型，进一步卡住绝缘座10，减少后面冲裁对绝缘座10拉动作用，固持力得到有效增强，并有效防止红墨水测试渗透，密封性良好。承上，该金属支架20还包括有一金属散热座22，该金属散热座22镶嵌在各接触部211的端面之间的塑胶上，该金属散热座具有一露出在芯片容置腔内底面的承载面222 ； 该承载面222比前述接触部211的连接面215要低，从而使芯片容置腔11中又形成一凹腔组成杯中杯结构。该金属散热座22的上表面露出在芯片容置腔11中，金属散热座22的背面露出在绝缘座10的底面，金属散热座22之承载面222与接触部211之连接面215之间的塑胶为一过渡斜坡223，以及金属散热座22的端面顶部向外凸伸出有挂台221，该挂台 221埋入绝缘座10中与绝缘座10镶嵌成型在一起。本实施例中，芯片容置腔11的深度为 0. 8mm,该凹腔的深度为0. 2mm。从而在将LED安装在芯片容置腔11时，荧光粉落入到该凹腔中，可以节约荧光粉的用量。详述本实施例的制作过程如下首先，通过冲压或其他方式于同一块金属材料上同时成型出数条料带和复数个前述金属支架20，各条料带的两端部设有圆形定位孔，用于冲压成型时模具定位以及电镀加工时电镀工具定位，使产品尺寸精度大大提高，更能有效提高生效率。接着，将各金属支架20中的各导电脚21之接触部211和焊锡部212之间的连接处打薄成型出两条并排的防水槽214。然后，将料带和复数个金属支架20放入模具中， 使得每一金属支架20与对应的绝缘座10镶嵌成型，前述挂台213和防水槽214均埋入绝缘座10中。当需要将各个LED支架从料带中取出时，采用剪切工具将其分离切开即可。本实用新型的设计重点在于首先，通过将金属散热座设计得比接触部低，使芯片容置腔中又形成一凹腔组成杯中杯结构，在将LED芯片安装在芯片容置腔时，荧光粉直接落入到该凹腔中，可以节约荧光粉的用量，有效提升荧光粉的均光性；并且该凹腔也为添加荧光粉提供了方便。再者，通过将接触部设计得相对焊锡部较高，从而接触部与焊锡部形成大致呈台阶的结构，以使导电脚镶嵌在绝缘座时把塑胶咬紧，减少后面冲裁对绝缘座拉动作用，固持力得到有效增强。还有，各导电脚的表面上均通过打薄成型设置有防水槽，在金属支架与绝缘座镶嵌成型时，绝缘座的部分塑胶填充到防水槽中，使得防水槽埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型，以此进一步卡住绝缘座，减少后面冲裁对绝缘座拉动作用，固持力得到有效增强，并有效防止红墨水测试渗透，密封性良好。除此之外，通过设置六个导电脚，增大导电脚与绝缘座的接触面积，增加固晶焊锡线位置。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种LED支架的改进结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有金属散热座和至少两导电脚，该金属散热座具有一露出在芯片容置腔内底面的承载面；各导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊锡部，该焊锡部伸出绝缘座外，各接触部的端面保持有间距，且各接触部具有露出在该芯片容置腔之内底面的连接面，其特征在于该金属散热座的承载面比接触部的连接面要低。
2.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于所述该金属散热座的承载面比接触部的连接面低0. 2mm。
3.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于所述金属散热座的背面露出在绝缘座的底面，金属散热座之承载面与接触部之连接面之间的塑胶为一过渡斜坡。
4.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于所述金属散热座的端面顶部向外凸伸出有挂台，该挂台埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型在一起。
5.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于所述接触部相对焊锡部较高，二者呈台阶状。
6.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于所述导电脚的表面通过打薄成型设置有防水槽，该防水槽位于接触部和焊锡部之间的连接处，且防水槽同时贯穿导电脚的两侧面。
7.根据权利要求1所述的LED支架的改进结构，其特征在于所述各导电脚之接触部的端面顶部向外凸伸出有挂台，该挂台埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型在一起。
专利摘要本实用新型公开一种LED支架的改进结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有金属散热座和至少两导电脚，该金属散热座具有一露出在芯片容置腔内底面的承载面；各导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊锡部，该焊锡部伸出绝缘座外，各接触部的端面保持有间距，且各接触部具有露出在该芯片容置腔之内底面的连接面，该金属散热座的承载面比接触部的连接面要低。籍此，于芯片容置腔中又形成一凹腔，组成杯中杯结构，在将LED芯片安装在芯片容置腔时，可以节约凹腔中荧光粉的用量，有效提升荧光粉的均光性；并且该凹腔也为添加荧光粉提供了方便。
文档编号H01L33/48GK202308034SQ201120362788
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月26日 优先权日2011年9月26日
发明者刘浩, 夏浩东, 潘波, 王守华, 赵建中, 赵空军 申请人:东莞市凯昶德电子科技股份有限公司