专利名称：一种带有散热装置的三极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种带有散热装置的三极管。
背景技术：
三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛用于广播、电视、通信、 雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。随着半导体技术的发展，三极管的封装技术同样快速向前发展。为了减小成本，工艺方面进行着不断革新，如半导体芯片特征尺寸的缩小，引入大量的新材料、新工艺和新器件结构。通常，三极管的框架由金属材料制成，起着导电及散热的作用。框架在三极管的成本中占据一定的比重，在某些导电及散热性能要求较高的三极管中，框架由纯铜等材料制成，造成三极管的成本较高。现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容本实用新型目的在于提供有鉴于此，有必要针对传统的三极管的成本较高的问题，提供一种低成本的三极管。为解决上述技术问题，提出了以下技术方案—种带有散热装置的三极管，包括芯片、三极管驱动电路、集电极、基极、发射极、 框架、设置在框架上的散热装置，焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料，所述芯片主体部上设置有五个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞；在三极管的基极、集电极、发射极相上分别串联一个热敏电阻芯片，热敏电阻芯片与三极管一体封装；所述散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管，所述散热器包括一与三极管的框架紧密接触的凸伸部，所述凸伸部底部开设有一沟槽，所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段，其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成，热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。所述的三极管，其中，所述三极管的引脚长度为l-10mm。所述的三极管，其中，所述三极管的引脚的自由端的宽度逐渐缩小。采用上述方案，三极管通过缩短三极管引脚的长度，实现节约材料以降低物料成本，同时降低了产品的重量，使单个产品的运输费用降低。与现有技术相比，本发明散热装置中，热管的蒸发段直接接嵌设在所述沟槽中而无需使用锡膏，散热装置的热阻较低从而提高散热装置的散热效率。
图1是本实用新型的第一种实施方式的示意图；[0013]图2是本实用新型中第二种实施方式的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。如图1、图2所示，一种带有散热装置的三极管，包括芯片、三极管驱动电路、集电极、基极、发射极、框架、设置在框架上的散热装置，焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料，所述芯片主体部上设置有五个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞；在三极管的基极、集电极、发射极相上分别串联一个热敏电阻芯片，热敏电阻芯片与三极管一体封装；所述散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管，所述散热器包括一与三极管的框架紧密接触的凸伸部，所述凸伸部底部开设有一沟槽，所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段，其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成，热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。即在三极管的基极1 上串联一个第一热敏电阻芯片168，在发射极122相上分别串联第二热敏电阻芯片169，集电极124串联一个第三热敏电阻芯片170，第一热敏电阻芯片168、二热敏电阻芯片169、第三热敏电阻芯片170与三极管一体封装。所述的三极管，其中，所述三极管的引脚长度为l-10mm。所述的三极管，其中，所述三极管的引脚的自由端的宽度逐渐缩小封装完成后的三极管主要包括芯片、框架、连接芯片与框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护芯片与键合丝的塑封料等。在以下的实施方式中，根据三极管的生产和使用性能要求，在不对其产生影响的情况下，通过缩短三极管引脚的长度，实现节约材料以降低物料成本，同时降低了产品的重量，使单个产品的运输费用降低。如图1所示三极管的框架100包括本体111、引脚120、中筋130及底筋141。引脚120包括发射极引脚122、集电极引脚124与基极引脚126。其中，集电极引脚124直接与本体111相连，发射极引脚122与基极引脚1 分别位于集电极引脚124的两侧。中筋 130在靠近本体111的一端连接发射极引脚122、集电极引脚IM与基极引脚126 ；底筋141 在另一端连接发射极引脚122、集电极引脚IM与基极引脚126，底筋141可以将多个三极管的框架100连接在一起。从理论上来说，框架100的长度越短，就越能节约材料。然而，如图2所示，框架本体由于需要放置芯片200并用键合丝300连接芯片200及框架100，因此本体110的长度不能轻易改变。本实施方式中，本体111的长度为8mm，通过改变引脚120的长度来节约材料。另外，底筋141的宽度由3. 2mm改进3. 6mm,目的是为了加强框架100的强度，防止在加工过程中框架变形，本实施方式中，每条底筋141连接25个框架1000由于底筋140的宽度增加，框架100的强度增强，在加工三极管10的过程中，可以采用一次性切除中筋130、底筋 141的方法，相对于传统的分开切除中筋130与底筋141的方法，可以提高生产的效率。进一步地，为了使用户在将三极管10的引脚120插入到电路板通孔的过程中更加方便，将引脚的自由端的宽度逐渐缩小，即将引脚120的自由端改为尖脚，利于插入较小的电路板通孔中。本实施方式中，引脚的自由端的最小宽度为0. 36mm。[0022]上述实施方式中三极管10的框架100由29. 36ram减至22. 06ram，节约了制作框架所用的铜材86%。框架引脚缩短后，减少了封装加工过程中的能源，材料消耗，如降低了粘片、键合工艺中热能的消耗，减少了保护气体氮气、氢气的使用量，以及电镀工艺中的锡的使用量等等。提高了用户的使用效率现有的三极管是节能灯、电子镇流器、手机充电器等领域内的功率器件，其标准短腿部长度为15mm，在实际使用中，并不需要这样的长度， 在应用时，将三极管插在线路板上浸锡焊接，热后将长出的腿部切去，既浪费铜材又浪费了锡，部分厂家为了节约锡，先切去一部分长腿，再插件浸锡，切齐，增加了一道工序。由于引脚缩短，既减少了原材料及成品的重量，降运输成本，提高了运输效率。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种带有散热装置的三极管，包括芯片、三极管驱动电路、集电极、基极、发射极、框架、设置在框架上的散热装置，焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料，其特征在于，所述芯片主体部上设置有五个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞；在三极管的基极、集电极、发射极相上分别串联一个热敏电阻芯片，热敏电阻芯片与三极管一体封装；所述散热装置包括一散热器及收容于所述散热器中的一热管，所述散热器包括一与三极管的框架紧密接触的凸伸部，所述凸伸部底部开设有一沟槽，所述热管包括一收容于所述沟槽内的蒸发段，其中所述沟槽由一顶板及自顶板相对两侧倾斜地向下、向内延伸的二侧板围设形成，热管的蒸发段填满所述沟槽且与沟槽紧密接触。
2.根据权利要求1所述的三极管，其特征在于，所述三极管的引脚长度为l-10mm。
3.根据权利要求1所述的三极管，其特征在于，所述三极管的引脚的自由端的宽度逐渐缩小。
专利摘要本实用新型公开了一种带有散热装置的三极管，包括芯片、三极管驱动电路、集电极、基极、发射极、框架、焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料，所述芯片主体部上设置有五个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞；在三极管的基极、集电极、发射极相上分别串联一个热敏电阻芯片，热敏电阻芯片与三极管一体封装。采用上述方案，三极管通过缩短三极管引脚的长度，实现节约材料以降低物料成本，同时降低了产品的重量，使单个产品的运输费用降低。
文档编号H01L23/48GK202259249SQ20112043359
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日
发明者朱晋锋 申请人:朱晋锋