专利名称：一种通过超声波焊接实现密封的电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其是一种通过超声波焊接实现密封的电连接器。
背景技术：
随着设备模块化及集成化的发展，电连接器得到越来越广泛的应用，其中ー些电连接器具有分体式的壳体，具体地说，即该电连接器的壳体是由两个半壳对扣拼接而成，当此类电连接器需要实现壳体的两半壳配合处的密封防水时，传统的做法是在壳体的两半壳接缝处采用O型圈密封，然而O型圈的压缩量与壳体以及O型圈尺寸公差有夫，因此密封效果难以让人满意，另外，为了避免O型圈的脱落有时还需对其进行粘胶处理，装配过程极其繁琐，无法实现大批量生产，尤其是在所需O型圈为非规格形状，标准O型圈不适用的情况 下，必须按不同形状制定O型圈，操作费时麻烦，成本高并且生产周期太长。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种通过超声波焊接实现密封的电连接器，以解决现有的具有分体式壳体的电连接器由于需要在其两半壳的配合处装配密封圈而引起的生产效率低下的问题。为了解决上述问题，本实用新型的通过超声波焊接实现密封的电连接器采用以下技术方案一种通过超声波焊接实现密封的电连接器，包括由第一半壳和第二半壳拼合而成的壳体，所述壳体内具有用于安装绝缘体的安装通道，所述安装通道由第一、第二半壳围合而成，所述第一、第二半壳相对的一侧通过超声波焊接密封配合。所述的第一、第二半壳通过设于二者配合面上的超声波线和超声波槽之间的超声波焊接密封配合。所述安装通道的前端处沿电连接器的插接方向防窜动装配有绝缘体并通过所述绝缘体装配有接触件，所述绝缘体上套设有与壳体的内壁面密封配合的密封圈。所述的安装通道内于电连接器的进线端处设有用干与对应的线缆外皮密封配合的密封胶圈。所述壳体上设有环形的把手，所述把手由分设第一、第二半売上的两吊耳对扣而成，两吊耳的配合面通过超声波焊接。所述第一、第二半壳中的ー个于二者相対的一侧上设有定位凸块，另ー个上设有与所述定位凸块对应的定位孔，第一、第二半壳通过所述定位凸块和定位孔定位配合。由于本实用新型的通过超声波焊接实现密封的电连接器将其壳体的第一、第二半壳通过超声波焊接，从而可使得其第一、第二半壳之间的配合处在不需要密封圈的情况下实现良好密封，由于不需要再在所述的第一、第二半壳的配合面之间装配密封圈，因此大大地提高了对具有分体式壳体的电连接器的装配效率，缩短了其生产周期，从而解决了现有的具有分体式壳体的电连接器由于需要在其两半壳的配合处装配密封圈而引起的生产效率低下的问题。
图I是通过超声波焊接实现密封的电连接器的实施例I的结构示意图；图2是图I的后视图；图3是图I中的第一半壳的结构示意图；图4是图I中的第一半壳的立体图；图5是图I中的第二半壳的结构示意图；图6是图I中的第二半壳的立体图；图7是图2的A-A剖视图。
具体实施方式
通过超声波焊接实现密封的电连接器的实施例1，如图1-7所示，具有壳体，壳体由第一半壳I和第二半壳2拼合而成，第一半壳I和第二半壳2均采用热塑性材料且二者拼合后围成一安装通道，安装通道的前端(靠近电连接器的插接端的一端)处设有绝缘体3，绝缘体3设于电连接器的插接端处，绝缘体3的外周面上设有沿径向凸出的凸起3-1，壳体的内壁面上设有与凸起3-1对应的环槽4，绝缘体3上的凸起3-1与壳体内壁面上的环槽4卡配，从而实现了绝缘体3与壳体在电连接器的插接方向上的防窜动配合，另外，绝缘体3上套设有密封圈5并通过密封圈5与安装通道的壁面，即売体的对应位置的内壁面密封配合，从而实现电连接器的插接端处的密封；安装通道内于后端，即靠近壳体的进线端的一端处设有密封胶圈6，密封胶圈6用干与通入壳体内的线缆的外皮密封配合，从而实现电连接器的进线端处的密封，第一半壳I与第二半壳2的配合面上设有超声波槽1-1，第二半壳2与第一半壳I的配合面上设有与超声波槽1-1对应的超声波线2-1，第一、第二半壳以超声波焊接的方式固定装配于一起并密封配合，超声波线2-1和超声波槽1-1则可有效地防止焊接过程中发生溢料，具体地说，即超声波线2-1在焊接时熔化并流入超声波槽1-1内，从而将第一、第二半壳结合为一体，使得第一、第二半壳的接缝处被溶化的超声波线密封，通过超声波焊接的方式将第一、第二半壳固定在一起可在不使用密封圈的前提下实现第一、第二半壳之间的密封配合，至此密封圈4实现了电连接器插接端的密封，密封胶圈6实现了电连接器进线端的密封，超声波焊接实现了壳体的第一、第二半壳之间的密封，即实现了电连接器的全方位密封；壳体上设有把手7，把手7由分别设于第一、第二半売上的两吊耳对扣后形成，两吊耳中位于第一半壳I上的一个上设有超声波槽，位于第二半壳2上的ー个上设有对应的超声波线，二者在第一、第二半壳焊接的同时被焊接。另外，第一半壳的吊耳上设有定位孔8，第二半壳2的吊耳上设有与定位孔8 —一对应的定位凸块9，第一、第二半壳在装配时通过所述定位凸块和定位孔定位配合。
权利要求1.一种通过超声波焊接实现密封的电连接器，包括由第一半壳和第二半壳拼合而成的壳体，所述壳体内具有用于安装绝缘体的安装通道，所述安装通道由第一、第二半壳围合而成，其特征在于，所述第一、第二半壳相对的一侧通过超声波焊接密封配合。
2.根据权利要求I所述的通过超声波焊接实现密封的电连接器，其特征在于，所述的第一、第二半壳通过设于二者配合面上的超声波线和超声波槽之间的超声波焊接密封配ムロ ο
3.根据权利要求I或2所述的通过超声波焊接实现密封的电连接器，其特征在于，所述安装通道的前端处沿电连接器的插接方向防窜动装配有绝缘体并通过所述绝缘体装配有接触件，所述绝缘体上套设有与壳体的内壁面密封配合的密封圏。
4.根据权利要求3所述的通过超声波焊接实现密封的电连接器，其特征在于，所述的安装通道内于电连接器的进线端处设有用干与对应的线缆外皮密封配合的密封胶圈。
5.根据权利要求I或2所述的通过超声波焊接实现密封的电连接器，其特征在于，所述壳体上设有环形的把手，所述把手由分设第一、第二半売上的两吊耳对扣而成，两吊耳的配合面通过超声波焊接。
6.根据权利要求I或2所述的通过超声波焊接实现密封的电连接器，其特征在于，所述第一、第二半壳中的ー个于二者相対的一侧上设有定位凸块，另ー个上设有与所述定位凸块对应的定位孔，第一、第二半壳通过所述定位凸块和定位孔定位配合。
专利摘要本实用新型涉及一种通过超声波焊接实现密封的电连接器，包括由第一半壳和第二半壳拼合而成的壳体，壳体内具有用于安装绝缘体的安装通道，安装通道由第一、第二半壳围合而成，第一、第二半壳相对的一侧通过超声波焊接并密封配合；由于本实用新型的通过超声波焊接实现密封的电连接器将其壳体的第一、第二半壳通过超声波焊接，从而可使得其第一、第二半壳之间的配合处在不需要密封圈的情况下实现良好密封，由于不需要再在第一、第二半壳的配合面之间装配密封圈，因此提高了对具有分体式壳体的电连接器的装配效率，缩短了其生产周期，从而解决了现有的具有分体式壳体的电连接器由于需要在其两半壳的配合处装配密封圈而引起的生产效率低下的问题。
文档编号H01R13/516GK202454808SQ20112053671
公开日2012年9月26日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日
发明者康文博 申请人:中航光电科技股份有限公司