专利名称：压接端子与电线的连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种压接端子与电线的连接结构。
背景技术：
图5示出了专利文献I中所述的端子与电线之间的连接结构。该端子110在前部具有连接到蓄电池等的电连接部分111，并且在电连接部分111的后部还具有通过超声焊接连接到电线W的末端的电线连接部分112。电线连接部分112包括位于前侧的导体连接部分114和位于导体连接部分114后侧的护套固定部分115，并且通过具有基板部分121和从基板部分121的两个横向边缘向上竖立的一对侧壁部分122、122，导体连接部分114形成为U形截面。通过使被去除绝缘护套Wb而露出的导体Wa放置在导体连接部分114的基板部分121上，并且使由绝缘套Wb所覆盖的部分保持在护套固定部分115中并在该状态下将导体Wa焊接到导体连接部分114的基板部121，将电线W的末 端电连接并机械连接到端子110。现有技术文献专利文献专利文献I JP-A-2007-12329
发明内容
本发明要解决的问题顺便提及，在上面描述的端子与电线之间的传统连接结构中，连接于端子110的电线W的末端的导体Wa保持暴露于外部，使得当水附着于导体Wa时，导体Wa容易受到腐蚀，因此,担心破坏电连接的可靠性。鉴于上述情况已经实施了本发明，并且本发明的目的是提供一种压接端子与电线的连接结构，该连接结构构造使得，即使当水附着到电线连接部时，也防止水进入电线的导体，以防止电线的导体的腐蚀问题，并且可解决破坏电连接可靠性的担心。解决问题的方案为了实现上述目的，本发明所述压接端子与电线的连接结构的特征在于下述(I)至(3)。(I)压接端子与电线的连接结构，该压接端子包括电连接部，用于与在该电连接部前部的其他端子进行连接；以及电线连接部，该电线连接部在所述电连接部的后部被压接并连接到电线的末端，该电线连接部包括定位在该电线连接部前侧的导体压接部和定位在所述导体压接部后侧的护套压接部；其中，所述导体压接部在剖视图中形成为大致U形，并且具有基板部和一对导体压接片；所述一对导体压接片从所述基板部的两横向边缘向上延伸并被压接，从而获得如下状态通过将所述导体压接片向内弯曲，以包裹通过去除待连接的所述电线的所述末端的护套的一部分而暴露的导体，从而使所述导体与所述基板部的上表面紧密接触；所述护套压接部在剖视图中形成为大致U形，并具有基板部和一对护套压接片；所述一对护套压接片从该基板部的两横向边缘向上延伸并被压接，从而获得如下状态通过向内弯曲所述护套压接片，以包裹待连接的所述电线的所述末端的所述部分护套，从而使所述护套的所述部分与所述基板部的上表面紧密接触；所述导体压接部的所述基板部和所述护套压接部的所述基板部形成为共同基板部；并且在压接之前，所述电线的所述末端的上侧被预先覆盖有由吸水树脂制成的覆盖部件，从而至少包括这样一部分当所述导体压接部和所述护套压接部分别压接到所述导体和所述电线的所述末端的所述护套的所述部分时，该一部分具有使所述电线的所述导体暴露到外部的可能性；并且，所述导体压接片和所述护套压接片被压接在所述覆盖部件上，从而在所述导体的暴露部分被覆盖的情况下，由所述导体压接片和所述护套压接片保持所述覆盖部件。( 2 )在具有上述(I)的构造的压接端子与电线的连接结构中，暴露在所述导体压接部和所述护套压接部之间的所述导体覆盖有作为所述覆盖部件的第一覆盖部件，并且该第一覆盖部件的前端延伸到所述导体压接部的所述导体压接片被压接的位置，而所述第一覆盖部件的后端延伸到所述护套压接部的所述护套压接片被压接的位置；并且，另一方面，所述电线的导体的顶表面覆盖有作为所述覆盖部件的第二覆盖部件。 (3)在具有上述(I)或(2)的构造的压接端子与电线的连接结构，通过在与所述电线对接的一侧上形成不透水层，制成所述覆盖部件。根据具有上述(I)的构造的压接端子与电线的连接结构，压接端子的导体压接部的导体压接片和护套压接部的护套压接片分别压接到通过去除电线的末端的护套而暴露的导体上，和在由吸水树脂制成的覆盖部件覆盖电线的末端之后具有护套的部分上，从而导体的所有暴露部分都覆盖有覆盖部件，并且即使水附着到电线连接部上，构成覆盖部件的吸水树脂也能积极地吸收水。因此，可以防止导体由于水的附着而导致的腐蚀，并且可在较长时期内保持压接端子和电线之间的连接可靠性。根据具有上述(2)的构造的压接端子与电线的连接结构，覆盖部件形成为第一覆盖部件和第二覆盖部件的两个组件，从而在导体压接部或护套压接部压接之后，可在最小范围上覆盖导体的暴露部分。因此，在需要将端子和电线的导体之间的接触面积最大化的部分中，像导体压接部那样，通过使变为障碍的覆盖部件最小化可保持较高电连接性能。根据具有上述(3)的构造的压接端子与电线的连接结构，覆盖部件的内表面设置有不透水层，从而可确定地禁止水进入存在于覆盖部件内部的导体。本发明的优点根据本发明，即使当水附着到端子和电线之间的连接部上时，也可防止水进入电线的导体，以防止电线的导体的腐蚀问题，从而可解决破坏电连接可靠性的担心。上面已经简要描述了本发明。而且，通过通读下面参照附图描述的用于实现本发明的模式，本发明的细节将变得更加清晰。
图I (a)和I (b)是本发明的实施例的说明图，并且图I (a)是压接端子与电线的连接结构的分解透视图，而图I (b)是其中使用的覆盖部件的局部放大剖视图。图2是一透视图，示出了在压接之前覆盖部件和电线的末端设置在压接端子的电线连接部中的状态。
图3是示出本实施例的连接结构的透视图，而且是示出了在如图2中所示那样设置电线的末端之后，通过将压接端子的导体压接部的导体压接片与护套压接部的护套压接片压接，完成压接端子与电线的连接结构的状态。图4是沿着图3的箭头IV-IV截取的剖视图。图5是示出了端子与电线之间传统连接结构的一个例子的透视图。附图标记列表W 电线Wa 导体Wb绝缘护套
10压接端子11电连接部12电线连接部14导体压接部15护套压接部21基板部22导体压接片23基板部24护套压接片30第一覆盖部件31吸水树脂层32不透水层40第二覆盖部件
具体实施例方式下文中，将参照附图来描述本发明的实施例。另外，在本发明中，压接端子中连接到其他端子等上的一侧设定在前部，而压接端子中连接到电线上的一侧设定在后部。图I (a)是根据本发明的实施例的压接端子与电线的连接结构的分解透视图，而图I (b)是其中使用的覆盖部件的局部放大剖视图；并且图2是一透视图，示出了在压接之前覆盖部件与电线的末端设置在压接端子的电线连接部中的状态，以实现所述连接结构；并且图3是一透视图，示出了在如图2中所示那样设置电线的末端之后，通过将压接端子的导体压接部的导体压接片和护套压接部的护套压接片压接，完成压接端子与电线的连接结构的状态；并且图4是沿着图3的箭头IV-IV截取的剖视图。本发明的压接端子与电线的连接结构的特征在于，当压接端子被压接到电线上时，电线的导体部分覆盖有覆盖部件。如图I (a)中所示，该压接端子10是阴端子，并且具有盒状的带有内置弹簧片的电连接部11，用于在前部与其他端子等(未示出)进行连接，并且该压接端子10经过电连接部11后方的接合部13具有被压接并连接到电线W末端的电线连接部12。该电线连接部12包括定位在前侧中的导体压接部14，和定位在导体压接部14的后侧中的护套压接部15。通过基板部21和从基板部21的两横向边缘向上延伸的一对导体压接片22，前侧的导体压接部14在剖视图形成为大致U形，并且该导体压接片22被压接，从而获得一状态，在该状态中，通过将导体压接片22向内弯曲，从而将通过去除待连接的电线W的末端的绝缘护套(下文中也简称为护套)Wb而暴露的导体Wa包裹，使导体Wa与基板部21的上表面进行紧密接触。同样，通过基板部23和从该基板部23的两横向边缘向上延伸的一对护套压接片24，后侧的护套压接部15在剖视图中形成为大致U形，并且该护套压接片24被压接成获得一状态，其中通过将护套压接片24向内弯曲，以便将待连接的电线W的末端具有绝缘护套Wb的部分包裹，使电线W的末端被覆盖有绝缘护套Wb的部分与基板部23的上表面进行紧密接触。在本实施例中，导体压接部14的基板部21和护套压接部15的基板部23连续地形成为共同的基板部。
覆盖部件30、40由吸水树脂构成。作为吸水树脂，给定大分子吸水聚合体等。如图I (b)中所示，在覆盖部件30、40中，不渗透层32形成在对接在吸水树脂层31中的电线W上的侧面(也就是覆盖部件30、40的内表面侧)上。作为覆盖部件30、40，可以使用市售可用的部件，而例如采用Aqua Pearl(商标名，由 San-Dia Polymers, Ltd.制造)等。在获得本实施例的连接结构的情况下，如图I和2中所示，在压接之前，电线W的末端的上侧预先被覆盖有由吸水树脂层31制成的覆盖部件30、40，该吸水树脂层31带有形成在内表面侧上的不透水层32，从而至少包括一部分当压接端子10的导体压接部14和护套压接部15分别压接到导体Wa和具有电线W的末端的绝缘护套Wb的部分上时，所述一部分部分具有使电线W的导体Wa暴露到外部的可能性。在此情况下，暴露在导体压接部14和护套压接部15之间的导体Wa被具有半圆筒状的第一覆盖部件30，并且该第一覆盖部件30的前端延伸到导体压接部14的导体压接片22压接在其中的位置，而且，第一覆盖部件30的后端延伸到护套压接部15的护套压接片24压接在其中的位置。而且，电线W的导体Wa的顶表面覆盖有第二覆盖部件40。接下来，如图3中所示，在设置覆盖部件30、40的情况下，通过压接所述导体压接片22和护套压接片24，该覆盖部件30、40被导体压接片22和护套压接片24保持，同时导体Wa的暴露部分被覆盖。结果，完成了压接端子10与电线W的连接结构。根据如此构成的连接结构，如图4中所示，压接端子10的导体压接部14的导体压接片22和护套压接部15的护套压接片24分别压接到通过去除电线W的末端的护套Wb而暴露的导体Wa上，和在由吸水树脂制成的覆盖部件30、40覆盖电线W的末端之后具有护套Wb的部分上，从而导体Wa的所有暴露部分都覆盖有覆盖部件30、40，并且即使水附着到电线连接部12上并进入内部，构成覆盖部件30、40的吸水树脂层31也能有效地吸收水。而且，由于覆盖部件30、40的内表面设置有不透水层32，所以可以确定地禁止水进入存在于覆盖部件30、40的内部中的导体Wa。因此，可以防止导体Wa由于水的附着而导致的腐蚀，并且可以在较长时期内保持压接端子10和电线W之间的连接的可靠性。而且，根据本实施例的连接结构，覆盖部件形成为第一覆盖部件30和第二覆盖部件40的两组件，并且从而在导体压接部14或护套压接部15被压接之后，可在最小范围内覆盖导体Wa的暴露部分。因此，在需要使压接端子10和电线W的导体Wa之间的接触面积最大化的部分中，像导体压接部14那样，通过使变成障碍的覆盖部件最小化，能够保持高的电连接性能。另外，本发明不仅局限于上述实施例，而且可适当地进行修改、改进等。而且，只要可实现本发明，上述实施例中每个组件的组件数量、材料、形状、尺寸、设置位置等都是任意的，并且不受限制。例如，可设计使得不减小导体Wa和导体压接部14的导体压接片22之间的接触面积，同时整体形成第一覆盖部件30和第二覆盖部件40。同样，也可构造使得，仅使用第一覆盖部件30，并且省略覆盖导体Wa的上表面的第二覆盖部件40，并且省略的部分覆盖有防水树脂等。已经参照具体实施例详细描述了本发明，但是本领域技术人员清楚的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可作出改变或修改。本申请基于2010年3月23日提交的日本专利申请(专利申请No. 2010-066853),并且该专利申请的内容在此通过引用合并进 来。
权利要求
1.一种压接端子与电线的连接结构，该压接端子包括 电连接部，用于与在该电连接部前部的其他端子进行连接；以及 电线连接部，该电线连接部在所述电连接部的后部被压接并连接到电线的末端，该电线连接部包括定位在该电线连接部前侧的导体压接部和定位在所述导体压接部后侧的护套压接部； 其中，所述导体压接部在剖视图中形成为大致U形，并且具有基板部和一对导体压接片；所述一对导体压接片从所述基板部的两横向边缘向上延伸并被压接，从而获得如下状态通过将所述导体压接片向内弯曲，以包裹通过去除待连接的所述电线的所述末端的护套的一部分而暴露的导体，从而使所述导体与所述基板部的上表面紧密接触； 所述护套压接部在剖视图中形成为大致U形，并具有基板部和一对护套压接片；所述一对护套压接片从该基板部的两横向边缘向上延伸并被压接，从而获得如下状态通过向内弯曲所述护套压接片，以包裹待连接的所述电线的所述末端的所述部分护套，从而使所述护套的所述部分与所述基板部的上表面紧密接触； 所述导体压接部的所述基板部和所述护套压接部的所述基板部形成为共同基板部；并且 在压接之前，所述电线的所述末端的上侧被预先覆盖有由吸水树脂制成的覆盖部件，从而至少包括这样一部分当所述导体压接部和所述护套压接部分别压接到所述导体和所述电线的所述末端的所述护套的所述部分时，该一部分具有使所述电线的所述导体暴露到外部的可能性；并且，所述导体压接片和所述护套压接片被压接在所述覆盖部件上，从而在所述导体的暴露部分被覆盖的情况下，由所述导体压接片和所述护套压接片保持所述覆盖部件。
2.如权利要求I所述的压接端子与电线的连接结构，其中，暴露在所述导体压接部和所述护套压接部之间的所述导体覆盖有作为所述覆盖部件的第一覆盖部件，并且该第一覆盖部件的前端延伸到所述导体压接部的所述导体压接片被压接的位置，而所述第一覆盖部件的后端延伸到所述护套压接部的所述护套压接片被压接的位置；并且，另一方面，所述电线的导体的顶表面覆盖有作为所述覆盖部件的第二覆盖部件。
3.如权利要求I或2所述的压接端子与电线的连接结构，其中，通过在与所述电线对接的一侧上形成不透水层，制成所述覆盖部件。
全文摘要
公开了一种用于压接触头的电缆的连接结构，即使潮气存在于电缆连接单元上，它也通过防止潮气穿透直到电缆的导体，消除了电缆的导体中腐蚀的问题。在分别放置在压接端子(10)的导体压接区(14)和护套挤压区(15)中的电缆(W)末端处的导体部(Wa)和绝缘护套部(Wb)受到压接之前，从而覆盖区(30，40)覆盖和屏蔽电缆的末端的上表面，包括至少电缆(W)的导体(Wa)的可能暴露到外部的部分，该覆盖区由与导体(Wa)接触的内侧表面上形成有不透水层(32)的吸水树脂层(31)形成。导体压接凸缘(22)和护套压接凸缘(24)从上方压接，而导体(Wa)的暴露部分受到覆盖，并且从而保持覆盖区域(30，40)。
文档编号H01R4/18GK102812598SQ20118001556
公开日2012年12月5日 申请日期2011年3月23日 优先权日2010年3月23日
发明者青木泰史, 小林直树 申请人:矢崎总业株式会社