专利名称：一种无邦定led芯片倒装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED芯片，特别是一种无邦定LED芯片倒装结构。
背景技术：
正装芯片是最早出现的LED芯片结构(如图5所示)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构中电极印刷在芯片3a的上面，因而芯片3a发光时，电极会挡住一部分发出的光线，从而降低了芯片3a的发光亮度；而电极与金属线框Ia相通需要采用金属丝2a来连接，其连接过程也就是通常所说的邦定，邦定是采用邦定机用超声波把金属丝(一般是金丝)焊接在芯片电极和金属线框上，使之形成电气连接，能通电发光。而邦定过程 是整个LED生产环节中最重要和最容易出现问题的环节。因为邦定机是比较精密的设备，影响产品品质的参数有10多20项，参数调节稍有不慎，即严重影响产品品质；而且近年来黄金价格一路上涨，使LED生产成本上涨不少，如何降低产品价格，也是封装厂需要考虑的问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种无邦定倒装LED芯片结构，从而降低了生产工艺难度及生产成本，提高了产品的亮度。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片、LED芯片及引线框，其特征在于所述硅片正面印刷有电路，且硅片反面设有正极焊盘及负极焊盘，所述硅片上设有正极导电通路及负极导电通路，所述电路通过正极导电通路及负极导电通路分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述LED芯片一面印刷有与电路相应的电极，该电极通过透明导电材料与电路电性结合，所述正极焊盘及负极焊盘分别与引线框电性连接。所述正极导电通路包括相对设置的第一连通孔，负极导电通路包括相对设置的第二连通孔，且第一连通孔及第二连通孔中沉积有导电金属。所述正极焊盘及负极焊盘分别通过导电银胶或锡膏与引线框电性连接。所述导电银胶或锡膏需经过高温烧结。所述硅片反面设有与硅片相贴的热沉。本发明的有益效果是相比现有产品，具有如下优点
一，封装时，只要分别在引线框的正、负极与硅片的对应的正、负极焊盘间点上导电银胶或锡膏，然后高温烧结，即可完成引线框与硅片的电性连接，从而与LED芯片电性连接，无需再邦定；
二，因为芯片已经倒装，从背面发光，少了芯片电极的遮挡，亮度比正装芯片提升10-15%的亮度；
三，芯片发出的热量先经过硅片，然后再传递到热沉，二级散热，提高散热效率。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明
图I是本发明LED芯片的电极面正视 图2是硅片正面的正视 图3是娃片反面的正视图；
图4是本发明组装的应用示意 图5是普通产品的组装示意图。
具体实施例方式参照图I至图4，本发明公开了一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片1、LED芯片2及引线框9，硅片I正面印刷有电路3，且硅片I反面设有正极焊盘4及负极焊盘5，所述硅片I上设有正极导电通路7及负极导电通路6，所述电路3通过正极导电通路7及负极导电通路6分别与正极焊盘4及负极焊盘5电性连接，所述LED芯片2 —面印刷有与电路3相应的电极8，该电极8通过透明导电材料与电路3电性结合，所述正极焊盘4及负极焊盘5分别与引线框9电性连接。如图所示，硅片I正面印刷有电路3，且硅片I反面印刷有正极焊盘4及负极焊盘5，然后在硅片I特定的地方开有通孔，于本具体实施例中，通孔有四个，位于硅片I的四角处，其包含了两个第一连通孔及两个第二连通孔，第一连通孔及第二连通孔中沉金或其他金属，分别构成正极导电通路及负极导电通路，从而使两面的线路连通，其中正极导电通路电性连通正极焊盘4与电路3，负极导电通路电性连通负极焊盘5与电路3。L E D芯片的电极8上涂有透明导电材料，封装时，把芯片翻转过来，将芯片的电极8对准硅片I上的电路3，通过透明导电材料结合在一起电性导通。相应的电极8中的相应是表示电极8的图案与电路3的部分图案或全部图案相同，从而L E D芯片在通电发光后不会产生暗区，于本具体实施例中，电路3的主体部分的图案与电极8的图案相同。另外，硅片反面设有与硅片相贴的热沉10，从而提高了整体的散热效果。所述正极焊盘4及负极焊盘5分别通过导电银胶或锡膏与引线框9电性连接。导电银胶或锡膏需经过高温烧结。上述只是对本发明的一些优选实施例进行了图示和描述，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片、LED芯片及引线框，其特征在于所述硅片正面印刷有电路，且硅片反面设有正极焊盘及负极焊盘，所述硅片上设有正极导电通路及负极导电通路，所述电路通过正极导电通 路及负极导电通路分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述LED芯片一面印刷有与电路相应的电极，该电极通过透明导电材料与电路电性结合，所述正极焊盘及负极焊盘分别与引线框电性连接。
2.根据权利要求I所述的一种无邦定LED芯片倒装结构，其特征在于所述正极导电通路包括相对设置的第一连通孔，负极导电通路包括相对设置的第二连通孔，且第一连通孔及第二连通孔中沉积有导电金属。
3.根据权利要求I所述的一种无邦定LED芯片倒装结构，其特征在于所述正极焊盘及负极焊盘分别通过导电银胶或锡膏与引线框电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种无邦定LED芯片倒装结构，其特征在于所述导电银胶或锡膏需经过高温烧结。
5.根据权利要求I所述的一种无邦定LED芯片倒装结构，其特征在于所述硅片反面设有与硅片相贴的热沉。
全文摘要
本发明公开了一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片、LED芯片及引线框，其特征在于所述硅片正面印刷有电路，且硅片反面设有正极焊盘及负极焊盘，所述硅片上设有正极导电通路及负极导电通路，所述电路通过正极导电通路及负极导电通路分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述LED芯片一面印刷有与电路相应的电极，该电极通过透明导电材料与电路电性结合，所述正极焊盘及负极焊盘分别与引线框电性连接。
文档编号H01L33/48GK102637804SQ20121011981
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者刘大伟, 李钊英 申请人:木林森股份有限公司