专利名称：大功率led结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及灯具设计领域，具体涉及ー种大功率LED结构。
背景技术：
LED是ー种可以直接将电能转化为光能的半导体器件，具有长寿命无辐射低能耗超环保等诸多优点，被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”，关于LED灯具已有大量的研究，主要集中在车灯、矿灯等特殊领域，对于普通照明用LED灯的研究较少目前应用最广泛的普通照明产品，要属荧光灯管，但这种灯管存在功耗大汞污染等诸多缺点，所以需要ー种大功率LED结构来满足LED灯在普通照明上的应用。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足问题，提供ー种大功率LED结构。本发明为实现上述目的所采用的技术方案是大功率LED结构，包括基板、芯片、金线、电极，所述电极安装在基板上，所述芯片通过金线与电极相连。所述芯片通过热沉安装在基板上。所述芯片和金线通过硅胶封装在一起。本发明的特点是结构简单，光效好，光线更加柔和，可靠性高，寿命长，节能省电。
图I是本发明的结构示意图。其中I、基板2、芯片3、娃胶4、金线5、热沉6、电极。
具体实施例方式如图I所示，本发明包括基板I、芯片2、金线4、电极6，所述电极6安装在基板I上，所述芯片2通过述热沉5安装在基板I上，所述芯片2通过金线4与电极6焊接起来，并用硅胶3封装起来，这样光的透过率约为99%，几乎不会吸收紫外线，这样可以抑止树脂老化，而基板I采用高热导率的铝以作为散热板。以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.大功率LED结构，其特征在于包括基板(I)、芯片(2)、金线(4 )、电极(6 )，所述电极(6)安装在基板(I)上，所述芯片(2)通过金线(4)与电极(6)相连。
2.如权利要求I所述的大功率LED结构，其特征在于所述芯片(2)通过热沉(5)安装在基板(I)上。
3.如权利要求I所述的大功率LED结构，其特征在于所述芯片(2)和金线(4)通过硅胶(3)封装在一起。
全文摘要
本发明公开了一种大功率LED结构，包括基板、芯片、金线、电极，所述电极安装在基板上，所述芯片通过金线与电极相连。本发明的特点是结构简单，光效好，光线更加柔和，可靠性高，寿命长，节能省电一种。
文档编号H01L33/48GK102769098SQ20121021816
公开日2012年11月7日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者徐旭东, 赵德喜 申请人:大连路飞光电科技有限公司