专利名称：连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及能够安装在电路板上并能够与配合连接器配合的连接器。
背景技术：
通常，这种类型的连接器具有用于减少电磁干扰(EMI)的装置。更具体地，该连接器包括设置有第一被连接部(被连接部)和第二被连接部(被连接部)的外壳。第一被连接部被构造为连接至配合连接器的配合外壳。第二被连接部被构造为连接至电路板。当连接器和配合连接器彼此配合时，配合外壳和电路板经由外壳彼此电连接，以便减少EMI。例如，在JP-A 2006-172824 JP-A 2011-159598 或 JP-A 2011-119152 中公开了前述连接器，以参考的方式将其内容结合于此。JP-A 2006-172824的连接器包括外壳和接收部。接收部被构造为接收配合连接器的配合部。外壳具有设置在接收部中的第一被连接部和设置在接收部下面的第二被连接部。JP-A 2011-159598的连接器包括外壳和接收部。接收部被构造为配合连接器的接收配合部。外壳具有设置在接收部中的第一被连接部和突出到接收部前面的第二被连接部。JP-A 2011-119152的连接器包括壳体、外壳和接收部。接收部被构造为接收配合连接器的配合部。外壳具有设置在接收部中的第一被连接部和设置在壳体的底表面下面的第二被连接部。第一被连接部和第二被连接部沿配合方向设置。然而，关于前述连接器，第一被连接部设置在接收部中，使得难以使接收部的沿上下方向的尺寸变小。换句话说 ，前述连接器中没有一个具有容易地使得连接器具有减小的高度的结构。
发明内容
因此本发明的目标是提供一种连接器，该连接器具有使得连接器具有减小的高度的结构，其中该连接器具有被构造为连接至配合连接器的配合外壳的第一被连接部和被构造为连接至电路板的第二被连接部。本发明的一个方面提供一种连接器，该连接器能够安装在电路板上和能够与配合连接器配合，配合连接器具有配合部和配合外壳。该连接器包括接收部、多个接触件、壳体和外壳。当配合部沿连接器的前后方向朝向连接器的后端插入连接器时，该接收部能够接收配合连接器的配合部。壳体具有保持部和两个端部。保持部保持接触件使得接触件沿垂直于前后方向的间距方向设置。保持部具有沿垂直于前后方向和间距方向二者的上下方向的上部和下部。所述上部和所述下部构成接收部的至少一部分。所述端部分别定位在保持部的沿间距方向的相对端处。外壳具有上板部、下板部和多个被连接部。上板部定位在壳体的所述上部处。下板部定位在壳体的所述下部处。被连接部由多个第一被连接部和多个第二被连接部组成。第一被连接部被构造为当连接器和配合连接器彼此配合时连接至配合连接器的配合外壳。第二被连接部被构造为当连接器安装在电路板上时连接至电路板。第一被连接部和第二被连接部从下板部向前延伸到所述上部之外。通过研究优选实施例的下述描述，并通过参考附图，可以认识本发明的目标和更完整地理解其结构。
图1为示出根据本发明的实施例的连接器的后视立体图。图2为示出图1的连接器的前视立体图。图3为示出图2的连接器的局部放大立体图。图4为沿着线IV-1V截取的示出图2的连接器的剖视图。图5为沿着线V-V截取的示出图2的连接器的剖视图。图6为示出图1的连接器的仰视图。
图7为示出图6的连接器的局部放大仰视图。图8为示出能够与图1的连接器配合的配合连接器的俯视立体图。图9为示出图8的配合连接器的仰视立体图。图10为示出包括图1的连接器和图8的配合连接器的连接器组件的立体图，其中连接器和配合连接器彼此配合。图11为沿着线X1-XI截取的示出图10的连接器组件的剖视图。虽然本发明易于进行多种修改和具有多种替换形式，但其具体实施例通过举例的方式在附图中示出，并将在此被详细地描述。然而，应当理解，附图及对其的详细描述不是要将本发明限制为所公开的特定形式，而是相反，本发明是要涵盖落入本发明的如由随附权利要求限定的精神和范围之内的所有修改、等同物和替换物。
具体实施例方式参照图1-7，根据本发明的实施例的连接器10包括每个由导电材料制成的多个接触件100、由绝缘材料制成的壳体200和由金属制成的外壳300。连接器10具有分别位于沿前后方向(X方向)的相对端上的前端11和后端12。连接器10还包括接收部13。接收部13为形成在连接器10内以在连接器10的前端11处开口的空间。连接器10被构造为安装和固定至电路板(未示出)上。如图8和9所示，连接器10被构造为配合和连接至配合连接器20。换句话说，连接器10能够安装在电路板(未示出)上和能够与配合连接器20配合。连接器10和配合连接器20彼此配合，从而形成连接器组件。参照图8和9，根据本实施例的配合连接器20为能够连接至电缆30的电缆连接器。配合连接器20具有配合部21。如图11所示，当连接器10和配合连接器20彼此配合时，配合部21插入连接器10的接收部13并由连接器10的接收部13接收。详细地，配合部21朝向连接器10的沿前后方向的后端12插入接收部13 ( S卩，沿着负X方向插入)。换句话说，当配合部21朝向连接器10的沿前后方向的后端12插入连接器10时，接收部13能够容纳配合连接器20的配合部21。配合连接器20包括每个由导电材料制成的多个配合接触件22、由绝缘材料制成的配合壳体23、由金属制成的配合外壳24和由金属制成的锁杆
26。配合壳体23为构成配合部21的板状部。配合接触件22被设置为在板状部(S卩，配合部21)的上表面上露出。配合外壳24具有两个接合突出部25。接合突出部25分别设置在配合外壳24的沿Y方向(垂直于前后方向的间距方向)的相对端上。每个接合突出部25沿间距方向(Y方向)向外凸出。如图1、4和5所示，每个接触件100具有接触部110和固定部120。接触部110定位在接收部13中。固定部120被构造为例如通过焊接固定至电路板(未示出)。根据本实施例的接触件100被压配合到壳体200中并由壳体200保持。然而，接触件100可以由壳体200以不同的方式保持。例如，接触件100可以通过嵌件成型嵌入壳体200中。如图1、2和6所示，壳体200具有保持部210和两个端部220。保持部210保持接触件100，使得接触件100沿间距方向(Y方向)设置。端部220分别定位在保持部210的沿间距方向的相对端处。如图4和5所示，保持部210具有沿Z方向(垂直于前后方向和间距方向二者的上下方向)的上部212和下部214。根据本实施例，上部212和下部214形成接收部13的一部分。然而，上部212和下部214可以形成接收部13的全部。如图3-5所示，每个端部220具有前向突出部222和后向突出部224。前向突出部222向前(即，沿正X方向)突出到保持部210之外。后向突出部224向后(即，沿负X方向)突出到保持部210之外。根据本实施例，端部220沿前后方向的长度长于保持部210沿前后方向的长度。而且，前向突出部222的突出量(即，沿前后方向的长度)大于后向突出部224的突出量。如图1-7所不,根据本实施例的外壳300通过嵌件成型嵌入壳体200,使得外壳300和壳体200形成一体。外壳300和壳体200可以被不同地构造。例如，外壳300可以在模制壳体200之后通过压配合连接至壳体200。然而，为了降低连接器10的高度，优选的是在模制壳体200时通过嵌件成型将外壳300嵌入壳体200中。如图1-7所示，外壳300具有 上板部310、下板部320、两个联接部330、以及多个被连接部340和350。上板部310定位在保持部210(即，壳体200)的上部212处。下板部320定位在保持部210的下部214处。联接部330定位在壳体300的沿间距方向的相对端处。每个联接部330将上板部310和下板部320彼此联接。被连接部340和350由多个第一被连接部340和多个第二被连接部350组成。如图1-3所示，上板部310部分地覆盖保持部210的上部212。保持部210具有沿前后方向的前表面212f。上板部310定位在保持部210的前表面212f的后面。换句话说，保持部210的前表面212f定位在沿前后方向上板部310的前面。上板部310具有分别位于其沿间距方向的相对端上的两个上外部312。每个上外部312覆盖端部220的上侧。上板部310还具有两个压制件(hold-down) 314。每个压制件314设置在上外部312的沿间距方向的外侧处。压制件314被构造为例如通过焊接固定至电路板(未示出)。如图3-7所示，下板部320嵌入保持部210的下部214中，使得下板部320的一部分在接收部13中露出。根据本实施例的下板部320沿上下方向(Z方向)面对接触件100的接触部110。当连接器10和配合连接器20彼此配合时，配合部21插入接触件100的接触部110和下板部320之间。如图6和7所示，下板部320具有形成在其底表面上的前端部322。前端部322沿间距方向延伸。保持部210的下部214定位在前端部322的后面。前端部322未被下部214覆盖。因此，从下面(即，从连接器10的负Z侧)可以看见前端部322。如图1_3、6和7所示，联接部330具有被锁定部332和接合孔334。联接部330的除被锁定部332、接合孔334和它们周围部分之外的大部分埋入壳体200内。如图1、6和7所示，被锁定部332在壳体200的后向突出部224上露出。如从图10和11可以看到的那样，被锁定部332被构造为保持其中连接器10和配合连接器20彼此配合的配合状态。更具体地，当转动锁杆26时，被锁定部332和锁杆26开始彼此接触和压靠，以便维持配合状态。如图2和3所示，接合孔334定位在前向突出部222的内侧壁上。根据本实施例，前向突出部222设置有对应于接合孔334的孔。然而，前向突出部222可以具有不同于本实施例的结构。例如，前向突出部222可以不设置有孔。接合孔334在配合状态下与配合连接器20的接合突出部25接合。根据本实施例，当接合突出部25与接合孔334接合时锁杆26接触并压靠被锁定部332，以便更牢固地维持配合状态。第一被连接部340和第二被连接部350从下板部320向前突出。特别地，根据本实施例，所有的第一被连接部340和第二被连接部350沿前后方向从下板部320向前延伸到保持部210的上部212之外。换句话说，第一被连接部340和第二被连接部350延伸到接收部13的前面(即，延伸至接收部13的外侧)。因此可行的是，即使外壳300 (特别地，下板部320)通过嵌件成型嵌入壳体200中，也可以形成第一被连接部340和第二被连接部350。根据本实施例，第一被连接部340和第二被连接部350被如上所述的那样构造，以便能够降低连接器10的高度。如图5所示，下板部320具有沿前后方向的前表面320f。根据本实施例的下板部320的前表面320f定位在上部212的前表面212f的后面。第一被连接部340和第二被连 接部350从下板部320的在上部212的前表面212f之外的前表面320f延伸到上部212的前面。如从图2和6可以看到的那样，所有的第一被连接部340和第二被连接部350沿前后方向定位在端部220的前端的后面(即，在前向突出部222的前端的后面)。特别地，根据本实施例的第一被连接部340和第二被连接部350定位在外壳300的上外部312的前端的后面。因此，如图11所示，当连接器10与配合连接器20配合时，所有的第一被连接部340和第二被连接部350都定位在配合连接器20的下面。如从图10可以看到的那样，当从上面看根据本实施例的连接器组件(即，处于配合状态的连接器10和配合连接器20)时，第一被连接部340和第二被连接部350是不可见的。第一被连接部340被构造为在配合状态下(即，当连接器10和配合连接器20彼此配合时)接触并连接至配合连接器20的配合外壳24。第二被连接部350被构造为连接至其上安装连接器10的电路板(未示出)的接地部(未示出)。例如，第二被连接部350被构造为焊接至接地部(未示出)。换句话说，当连接器10安装在电路板(未示出)上时，第二被连接部350电连接至接地部(未示出)。因此，当处于配合状态的连接器组件安装在电路板(未示出)上时，配合外壳24经由外壳300电连接至电路板(未示出)的接地部(未示出)。如图2和6所示，所有的第一被连接部340和第二被连接部350沿间距方向设置成单行。第一被连接部340被设置为沿着间距方向与第二被连接部350混合。此外，第一被连接部340的沿间距方向的两个相邻的被连接部340和350为第二被连接部350。特别地，根据本实施例的第一被连接部340和第二被连接部350沿间距方向成单行地和交替地设置。因此，能够缩短第一被连接部340和第二被连接部350之间的电路径。而且，能够设置多个前述的短的电路径。当第一被连接部340沿间距方向的两个相邻的被连接部340和350中的至少一个为第二被连接部350时，能够形成短的电路径。然而，优选的是，第一被连接部340和第二被连接部350像本实施例中一样沿间距方向交替设置，以形成更多的电路径。假设第一被连接部340和第二被连接部350沿间距方向混合，则第一被连接部340和第二被连接部350可以形成在沿前后方向的不同位置处。例如，第一被连接部340和第二被连接部350可以设置成Z字形型式。然而，优选的是，第一被连接部340和第二被连接部350像本实施例一样沿间距方向设置成单行，以尽可能地缩短从第一被连接部340延伸至第二被连接部350的电路径。如从图2和6可以看到的那样，第一被连接部340和第二被连接部350的行中的最外面的是第二被连接部350。根据本实施例，两个第二被连接部350是分别定位在第一被连接部340和第二被连接部350的行的相对端处的最外面的被连接部。所有的第一被连接部340沿间距方向定位在这两个最外面的被连接部之间。如从图6和7可以看到的那样，仅第一被连接部340和第二被连接部350定位在保持部210的位于最外面的被连接部之间的上部212的前面。如上所述，根据本实施例，这两个最外面的被连接部由第二被连接部350构成。然而，最外面的被连接部可以由第一被连接部340构成。而且，最外面的被连接部中的一个可以为第一被连接部340，而最外面的被连接部中的剩余的一个为第二被连接部350。如图3-5所示，第一被连接部340和第二被连接部350分别具有第一体部342和第二体部352。第一体部342和第二体部352中的每一个都具有平板状形状。如图3_5所示，第一体部342和第二体部352都定位在下板部320的下面。因此，当模制壳体200时，能够在干扰形成接收部13的金属模具的情况下形成第一被连接部340和第二被连接部350。如图4和5所示，根据本实施例的第一被连接部340被构造为在配合状态下向下移动。更具体地，第一被连接部340和第二被连接部350被构造为使得在其中连接器10和配合连接器20彼此分离的未配合状态下第一体部342定位在第二体部352的上方。如图3-5所示，第一体部342设置有向上突出(即，沿正Z方向突出)的突出部344。当连接器10与配合连接器20配合时突出部344与配合外壳24接触，使得第一体部342向下移动(即，沿负Z方向移动)突出部344的尺寸。当第一体部342移动时，第一被连接部340展现弹性。更具体地，第一被连接部340通过其弹性将突出部344压靠在配合外壳24上，使得外壳300和配合外壳24之间的电连接变得更加牢固。如图6和7所示，第一被连接部340沿间距方向的尺寸(即，第一被连接部340的宽度)小于第二被连接部350沿间距方向的尺寸(即，第二被连接部350的宽度)。第二被连接部350具有宽的宽度，以便能够改善第二被连接部350和电路板(未示出)之间的接地连接。第一被连接部340具有窄的宽度，以便能够改善第一被连接部340的弹性。因此能够增加第一被连接部340和配合外壳24的接触可靠性。本发明不限于前述实施例。连接器10可以具有多种形状或结构(即，可以被多种多样地修改)。例如，以下描述前述实施例的一些修改。根据前述实施例的壳体200的端部220沿前后方向比保持部210长。然而，端部220和保持部210可以以不同的方式形成。例如，端部220沿前后方向的长度可以近似等于保持部210沿前后 方向的长度。
根据前述实施例，配合连接器20为电缆连接器。然而，配合连接器20不限于电缆连接器。配合连接器20可以具有任何结构，只要配合连接器20具有被构造为被容纳在连接器10的接收部13中的配合部21。本申请基于2012年2月I日向日本专利局递交的日本专利申请JP2012-020182，以参考的方式将其内容结合于此。虽然已经描述了据信是本发明的优选实施例的内容，但本领域技术人员将会认识至IJ，在不偏离本发明的精神的条件下可以对此进行其它的和进一步的修改，并且意图是要求保护落入本发明的 真实范围之内的所有这种实施例。
权利要求
1.一种连接器，所述连接器能够安装在电路板上并且能够与配合连接器配合，该配合连接器具有配合部和配合外壳，所述连接器包括: 接收部，当配合部沿前后方向朝向连接器的后端插入连接器时，所述接收部能够接收配合连接器的配合部； 多个接触件； 具有保持部和两个端部的壳体，所述保持部保持接触件使得接触件沿垂直于前后方向的间距方向设置，保持部具有沿垂直于前后方向和间距方向二者的上下方向的上部和下部，所述上部和所述下部构成接收部的至少一部分，所述端部分别定位在保持部的沿间距方向的相对端处；和 具有上板部、下板部和多个被连接部的外壳，上板部定位在壳体的所述上部处，下板部定位在壳体的所述下部处，被连接部由多个第一被连接部和多个第二被连接部构成，第一被连接部被构造为在连接器和配合连接器彼此配合时连接至配合连接器的配合外壳，第二被连接部被构造为在连接器安装在电路板上时连接至电路板，第一被连接部和第二被连接部从下板部向前延伸到所述上部之外。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中 第一被连接部被设置为沿着间距方向与第二被连接部混合，第一被连接部的沿间距方向的两个相邻的被连接部中的至少一个为第二被连接部。
3.根据权利要求1所述的连接器，其中 第一被连接部和第二被连接部沿间距方向交替设置。
4.根据权利要求1所述的连接器，其中 所有的第一被连接部和第二被连接部沿间距方向设置成单行。
5.根据权利要求1所述的连接器，其中: 第一被连接部和第二被连接部分别具有第一体部和第二体部；并且 第一体部和第二体部定位在下板部的下面。
6.根据权利要求5所述的连接器，其中 第一体部设置有向上突出的突出部。
7.根据权利要求5所述的连接器，其中 第一体部定位在第二体部的上方。
8.根据权利要求1所述的连接器，其中: 下板部具有形成在下板部的底表面上的前端部，所述前端部沿间距方向延伸； 保持部的所述下部定位在所述前端部的后面；并且 从下面能够看见前端部。
9.根据权利要求1所述的连接器，其中 第一被连接部沿间距方向的尺寸小于第二被连接部沿间距方向的尺寸。
10.根据权利要求1所述的连接器，其中 外壳通过嵌件成型嵌入壳体，以便外壳和壳体形成一体。
全文摘要
本发明提供了一种连接器，该连接器能够安装在电路板上并能够与配合连接器配合，该配合连接器具有配合部和配合外壳。该连接器包括壳体和外壳。壳体形成有接收部。接收部在配合部插入连接器时容纳配合连接器的配合部。外壳具有多个第一被连接部和多个第二被连接部。第一被连接部被构造为在连接器和配合连接器彼此配合时连接至配合连接器的配合外壳。第二被连接部被构造为在连接器安装在电路板上时连接至电路板。第一被连接部和第二被连接部延伸到接收部的前面。
文档编号H01R13/516GK103247900SQ201210253499
公开日2013年8月14日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年2月1日
发明者山路崇洋, 中岛崇充 申请人:日本航空电子工业株式会社