多层陶瓷电子元件及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种多层陶瓷电子元件的制备方法，该方法包括：通过将第一导电膏施用于第一陶瓷片以及第二陶瓷片的至少一个表面上来形成第一内电极以及第二内电极；通过将多个在其上形成有所述第一内电极以及第二内电极的第一陶瓷片以及第二陶瓷片交替地层压来形成层压体；通过将所述层压体烧结来形成陶瓷烧结体；通过将含有玻璃组分的第二导电膏施用于所述陶瓷烧结体的两端以便覆盖所述第一内电极以及第二内电极的暴露表面来形成第一外电极以及第二外电极；以及通过将在其上形成有所述第一外电极以及第二外电极的陶瓷烧结体烧结且将包含在所述第一外电极以及第二外电极中的部分玻璃组分通过所述第一外电极以及第二外电极的末端扩散到外部，来在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成密封部分。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一外电极以及第二外电极的形成过程中，第二导电膏中添加有玻璃组分同时具有银作为主组分。3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述第一外电极以及第二外电极的形成过程中，所述第二导电膏中的玻璃组分的含量为所有成分的14-30体积％。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述密封部分的形成过程中，所述密封部分的厚度为0.1-2.0μm。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法进一步包括在所述密封部分形成之后，电镀所述第一外电极以及第二外电极。6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述第一外电极以及第二外电极的电镀过程中，在所述第一外电极以及第二外电极上形成由镍和锡(Sn)中的至少一种形成的至少一种电镀层。