一种高可靠k型射频同轴终端负载的制作方法

文档序号:7149603阅读:154来源:国知局
专利名称:一种高可靠k型射频同轴终端负载的制作方法
技术领域
本发明涉及ー种高可靠K型射频同轴終端负载,属于微波高精密无源器件技术领域。
背景技术
射频同轴終端负载,是实现微波信号传输路径的终端阻抗匹配、同轴线传输能量的完全吸收的ー种精密微波无源器件。广泛地用作高频信号输出的无线电设备及雷达TR·组件备用信道的匹配负载,同时也广泛应用于航天有效载荷设备和微波测试工程中,是卫星信号收发系统的关键器件之一。随着通信卫星事业的快速发展及宇航空间应用的广泛需求,其工作频段不断向高频段扩展,其可靠性要求不断提高。目前,通用负载具有的缺点是结构不可靠、工作频带和耐环境性能不能兼顾、在高频带驻波比显得过大而不能满足实际工程要求。因此,需从负载内部的精密补偿设计、高可靠的机械性能等方面综合考虑,在提高负载微波性能的同时解决其可靠性的问题。

发明内容
本发明的目的在于解决以上技术问题,提供ー种高可靠K型射频同轴終端负载,在保证优良微波传输參数和功率參数的基础上实现高可靠结构的精密K型射频同轴終端负载。本发明的上述目的是通过以下技术方案予以实现的ー种高可靠K型射频同轴終端负载,包括连接螺母(I)、垫圈(2)、卡簧(3)、绝缘支撑组件⑷、壳体(5)、四片金属箔电阻(6)、焊锡(7)和压盖⑶;卡簧(3)安装在壳体
(5)外壁的凹槽内;连接螺母⑴通过其内部凹槽和卡簧⑶安装在壳体(5)上;绝缘支撑组件(4)由插针(a)与穿过绝缘子(c)的接触销(d)过盈配合,后压装于套管(b)中构成,然后将绝缘支撑组件(4)从壳体(5)前端装入,利用套管(b)与壳体(5)的过盈配合固定组件;四片金属箔电阻(6)通过焊锡(7)呈十字形分布周向焊接于插针(a)与壳体(5)之间,且同一条直线上的金属箔电阻反向焊接;压盖(8)通过与壳体(5)间的过盈配合固定于壳体(5)尾端。所述绝缘子(C)结构为风扇式,具有高比強度。所述接触鞘⑷与壳体(5)之间进行错位补偿,轴向错位尺寸e为0. 15mm。所述压盖(8)内部进行挖空,减轻了重量,压盖(8)与壳体(5)压装时的接触部位均进行倒角处理,有利于压盖(8)与壳体(5)间过盈配合的装配,增强了机械可靠性。本发明与现有技术相比具有如下优点(I)本发明的绝缘支撑组件及绝缘子的风扇式结构,增强了本发明的机械性能,使得本发明具有高可靠特性。(2)本发明的金属箔电阻焊接形式及绝缘子结构、内外导体间的错位补偿,使得本发明较之传统的微波负载,工作频带更宽,微波參数性能更好,实现了宽频带、低驻波、高可靠K型射频同轴终端负载,其工作频率为DC 40GHz,驻波比小于1. 06。(3)本发明采用四片金属箔电阻,同一条直线上的两个电阻反向焊接,提高了 K型负载的阻抗精度,特征阻抗更接近于50欧姆,同时使得本发明具有较高的功率耐受能力,其平均功率为2W,峰值功率为200W(lus的脉冲周期,1%的占空比)。(4)本发明的金属箔电阻焊接形式及压盖结构,使得本发明具有长度短、重量轻的特点。


图1为本发明整体外形图; 图2为本发明整体剖面示意图;图3为本发明整体结构爆炸示意图;图4为本发明绝缘支撑组件示意图;图5为本发明绝缘子示意图;图6为本发明接触鞘与壳体之间的错位补偿示意图;图7为本发明十字形电阻焊接示意图;图8为本发明压盖与壳体安装示意图;图中ト连接螺母;2_垫圈;3_卡簧;4_绝缘支撑组件;5_壳体;6_金属箔电阻;7-焊锡;8_压盖;a_插针;b_套管;c-绝缘子;d_接触销;e-错位尺寸。
具体实施例方式如图1、图2、图3所示,本发明ー种高可靠K型射频同轴終端负载,包括连接螺母1、垫圈2、卡簧3、绝缘支撑组件4、壳体5、四片金属箔电阻6、焊锡7和压盖8 ;卡簧3安装在壳体5外壁的凹槽内;连接螺母I通过其内部凹槽和卡簧3安装在壳体5上;绝缘支撑组件4从壳体5前端装入,利用套管b与壳体5的过盈配合固定组件;四片金属箔电阻6通过焊锡7焊接于插针a与壳体5之间;压盖8通过与壳体5间的过盈配合固定于壳体5尾端。如图4、图5所示,绝缘支撑组件4由插针a与穿过绝缘子c的接触销d过盈配合,后压装于套管b中构成。绝缘子c采用具有高比強度的风扇式结构,其机械可靠性较之传统绝缘子更高。如图6所示,接触鞘d与壳体5之间进行错位补偿,轴向错位尺寸e为0. 15mm。如图7所示,将金属箔电阻6呈十字形对称结构周向焊接于插针a与壳体5内部台阶之间,其中两片箔电阻6的金属电阻膜朝插针a方向焊接,另两片则朝向压盖8方向,同一条直线上的两个电阻6反向焊接。这种对称性反向分布结构既减小了负载的长度,又大大抵消了单片电阻工作时的产生电抗效应,从而有效改善了高频带驻波比过大的问题。如图8所示,压盖8内部进行挖空,减轻了重量,压盖8与壳体5压装时的接触部位均进行倒角处理,有利于压盖8与壳体5间过盈配合的装配,增强了机械可靠性。K型负载的工作频段较高,内部零件尺寸精度、周向精度、电阻装配エ艺直接影响同轴负载的接触件定位及微波性能,因此合理的公差分配及装配是一大难题。对于轴向精度,方法是为装配件设计合理的公差调节带,通过装配压盖之前的微波调试以提高轴向定位精度和微波性能。对于周向精度,解决方案是设计合理的エ装件,提高其装配精度,能够 有效提高周向定位精度。对于电阻装配,解决方案是选择阻抗焊技术,制作合适的焊接エ装,严格控制焊接エ艺。
权利要求
1.一种高可靠K型射频同轴终端负载,其特征在于包括连接螺母(I)、垫圈(2)、卡簧(3)、绝缘支撑组件⑷、壳体(5)、四片金属箔电阻(6)、焊锡(7)和压盖⑶;卡簧(3)安装在壳体(5)外壁的凹槽内;连接螺母⑴通过其内部凹槽和卡簧(3)安装在壳体(5)上;绝缘支撑组件(4)由插针(a)与穿过绝缘子(c)的接触销(d)过盈配合,后压装于套管(b) 中构成,然后将绝缘支撑组件(4)从壳体(5)前端装入,利用套管(b)与壳体(5)的过盈配合固定组件;四片金属箔电阻(6)呈十字形分布,通过焊锡(7)周向焊接于插针(a)与壳体(5)之间,且同一条直线上的金属箔电阻反向焊接;压盖(8)通过与壳体(5)间的过盈配合固定于壳体(5)尾端。
2.根据权利要求1所述的高可靠K型射频同轴终端负载,其特征在于所述绝缘子(c) 结构为风扇式,具有高比强度。
3.根据权利要求1所述的高可靠K型射频同轴终端负载,其特征在于所述接触鞘(d) 与壳体(5)之间进行错位补偿,轴向错位尺寸e为O. 15mm。
4.根据权利要求1所述的高可靠K型射频同轴终端负载,其特征在于所述压盖(8)内部进行挖空,减轻了重量,压盖(8)与壳体(5)压装时的接触部位均进行倒角处理,有利于压盖⑶与壳体(5)间过盈配合的装配,增强了机械可靠性。
全文摘要
本发明涉及一种高可靠K型射频同轴终端负载,是实现微波信号传输路径的终端阻抗匹配、同轴线传输能量的完全吸收的精密微波无源器件,由连接螺母、垫圈、卡簧、绝缘支撑组件、壳体、四片金属箔电阻、焊锡和压盖等装配而成,可接收从低频直至40GHz高频的微波信号,实现信号的大部分吸收,既保证了信号的阻抗匹配,又大大减少空置端口信号泄露、系统间的相互干扰。同传统的K型负载相比,本发明结构新颖,具有高可靠、宽频带、低驻波、超小型等特点,性能优良,应用前景广泛。
文档编号H01P1/26GK103022606SQ201210590448
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者童利君, 李翔, 王文涛 申请人:中国航天时代电子公司
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