一种软包装锂离子电池的顶封封头的制作方法

文档序号:7111316阅读:572来源:国知局
专利名称:一种软包装锂离子电池的顶封封头的制作方法
技术领域
本实用新型属于封装模具技术领域,尤其涉及ー种软包装锂离子电池的顶封封头。
背景技术
锂离子电池是目前世界上最先进的商品化二次电池,大量应用于各种电子产品中。但是锂离子电池用的电解液包括多种有机溶剂的混合,是ー种非常危险的化学品,因此要求锂离子电池的封装牢固、安全,防止电解液泄漏造成的伤害和危险。目前,软包装锂离子电池的封装主要采用硅胶板软封技术,这种技术存在着诸多不足第一,成本高;第二,效率低;第三,易造成漏液和外观不良等封装不良问题;第四,不适用于厚度较大的电池。·另外,硅胶板软封技术采用的模具是用黄铜打造的封装模具,该模具也存在着一些亟待解决的问题ー是辅助加热块供热不足导致封装不良,容易造成漏液;ニ是辅助加热块导致极耳过压;三是上下封头棱角处压カ大,易破坏铝塑包装膜外观,从而导致封装外观坏品,甚至可能导致电阻坏品等问题。有鉴于此,确有必要提供ー种结构简单、稳定可靠且易于实现的软包锂离子电池顶封封头。

实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,而提供ー种结构简单、稳定可靠且易于实现的软包锂离子电池顶封封头,以有效改善极耳处封装不牢及溢胶严重可能造成的封装铝塑膜间不绝缘的问题,提高软包装锂离子电池的安全性能。为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案ー种软包装锂离子电池的顶封封头,包括上加热块、下加热块、上模具和下模具,所述上模具包括与所述上加热块连接的上底座,所述上底座上设有上条状封头,所述上条状封条上设有上铝塑包装膜厚度补偿槽、上极耳密封胶厚度补偿槽和上避胶槽,所述下模具包括与所述下加热块连接的下底座,所述下底座上设有与所述上条形封头相对设置的下条状封头,所述下条状封条上设有分别与所述上铝塑包装膜厚度补偿槽、上极耳密封胶厚度补偿槽和上避胶槽相对设置的下铝塑包装膜厚度补偿槽、下极耳密封胶厚度补偿槽和下避胶槽,所述上极耳密封胶厚度补偿槽和下极耳密封胶厚度补偿槽内均设有高导热材料层,从而达到有效传热的效果,以确保极耳处的封装温度。其中,上模具和下模具均由高导热黄铜打造成,高导热材料层的导热性为黄铜的I 5倍,高导热材料可以通过镶嵌、喷涂、溅射、真空涂膜等加工方式在上极耳密封胶厚度补偿槽和下极耳密封胶厚度补偿槽内成型。并且,本实用新型取消了位于上极耳密封胶厚度补偿槽和下极耳密封胶厚度补偿槽旁的极耳胶辅助加热块,而采用上底座和上加热块直接接触,下底座和下加热块直接接触的结构,改善了供热不足的问题。[0010]作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述高导热材料层为石墨片、石墨膜或导热硅胶层。作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述高导热材料层的厚度为O. 02 5mm。作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述上铝塑包装膜厚度补偿槽和下铝塑包装膜厚度补偿槽的深度均为O. I 2mm。作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述上极耳密封胶厚度补偿槽和下极耳密封胶厚度补偿槽的深度均为O. I 1_。作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述上避胶槽和下避胶槽的宽度均为2 10mm。作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述上条状封头和下 条状封头中的至少ー个的边沿的弧度为5 30,以防止封头棱角处压カ过大,造成铝塑包装膜外观破坏,从而减少封装外观坏品和电阻坏品。作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述上条状封头的边沿的弧度为5 30。作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述上条状封头和下条状封头的边沿的弧度均为7 20。作为本实用新型软包装锂离子电池的顶封封头的ー种改进,所述上底座和上加热块通过螺丝连接,所述下底座和下加热块通过螺丝连接。本实用新型与现有技术相比,至少具有以下技术优点一是极耳上密封胶厚度补偿槽和下密封胶厚度补偿槽内采用导热系数为黄铜的I 5倍的高导热材料层,而不采用辅助加热块,从而达到有效传热的效果,以确保极耳处的封装温度,可以有效解决极耳处(顶封位置)密封不良导致的漏液问题;ニ是上条形封头和下条状封头的边沿打磨成一定弧度,可以有效解决溢胶过度、封装端位封装过度造成封装铝塑膜间不绝缘的安全问题,及由其导致的电池电阻坏品等问题;三是上铝塑包装膜厚度补偿槽、下铝塑包装膜厚度补偿槽、上极耳密封胶厚度补偿槽和下极耳密封胶厚度补偿槽的设置可有效解决漏液、溢胶等封装不良现象;四是本实用新型设计简单,操作性强,稳定可靠,易于实现。
以下结合附图
具体实施方式
,对实用新型及其有益技术效果进行进一歩详细说明,其中图I为本实用新型的主视图;图2为本实用新型的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
,对本实用新型作进ー步详细的描述。如图I和图2所示,本实用新型ー种软包装锂离子电池的顶封封头,包括上加热块11、下加热块12、上模具2和下模具3,所述上模具2包括与所述上加热块11连接的上底座21,所述上底座21上设有上条状封头22,所述上条状封条22上设有上铝塑包装膜厚度补偿槽23、上极耳密封胶厚度补偿槽24和上避胶槽25,所述下模具3包括与所述下加热块12连接的下底座31,所述下底座31上设有与所述上条形封头22相对设置的下条状封头32,所述下条状封条32上设有分别与所述上铝塑包装膜厚度补偿槽23、上极耳密封胶厚度补偿槽24和上避胶槽25相对设置的下铝塑包装膜厚度补偿槽33、下极耳密封胶厚度补偿槽34和下避胶槽35,所述上极耳密封胶厚度补偿槽24和下极耳密封胶厚度补偿槽24内均设有高导热材料层4。其中,上模具2和下模具3均由高导热黄铜打造成,高导热材料层4的导热性为黄铜的I 5倍,高导热材料可以通过镶嵌、喷涂、溅射、真空涂膜等加工方式在上极耳密封胶厚度补偿槽24和下极耳密封胶厚度补偿槽34内成型。并且,本实用新型取消了位于上极 耳密封胶厚度补偿槽24和下极耳密封胶厚度补偿槽34旁的极耳胶辅助加热块,而采用上底座21和上加热块11直接接触,下底座31和下加热块12直接接触的结构,改善了供热不足的问题。其中,所述闻导热材料层4为石墨片、石墨I吴或导热娃I父层。所述高导热材料层4的厚度为O. 02 5mm。所述上铝塑包装膜厚度补偿槽23和下铝塑包装膜厚度补偿槽33的深度均为O. I 2mmο所述上极耳密封胶厚度补偿槽24和下极耳密封胶厚度补偿槽34的深度均为O. I Imm0所述上避胶槽25和下避胶槽35的宽度均为2 10mm。所述上条状封头22和下条状封头32中的至少ー个的边沿的弧度为5 30,以防止封头棱角处压カ过大,造成铝塑包装膜外观破坏,从而減少封装外观坏品和电阻坏品。所述上条状封头22的边沿的弧度为5 30。所述上条状封头22和下条状封头32的边沿的弧度均为7 20。所述上底座21和上加热块11通过螺丝连接,所述下底座31和下加热12块通过螺丝5连接。需要说明的是,根据上述说明书的掲示和阐述,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面掲示和描述的具体实施方式
,对本实用新型的一些等同修改和变更也应当在本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了ー些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
权利要求1.一种软包装锂离子电池的顶封封头,包括上加热块、下加热块、上模具和下模具,所述上模具包括与所述上加热块连接的上底座,所述上底座上设有上条状封头,所述上条状封条上设有上铝塑包装膜厚度补偿槽、上极耳密封胶厚度补偿槽和上避胶槽,所述下模具包括与所述下加热块连接的下底座,所述下底座上设有与所述上条形封头相对设置的下条状封头,所述下条状封条上设有分别与所述上铝塑包装膜厚度补偿槽、上极耳密封胶厚度补偿槽和上避胶槽相对设置的下铝塑包装膜厚度补偿槽、下极耳密封胶厚度补偿槽和下避胶槽,其特征在于所述上极耳密封胶厚度补偿槽和下极耳密封胶厚度补偿槽内均设有高导热材料层。
2.根据权利要求I所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述高导热材料层为石墨片、石墨膜或导热硅胶层。
3.根据权利要求I所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述高导热材料层的厚度为0. 02 5mm。
4.根据权利要求I所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述上铝塑包装膜厚度补偿槽和下铝塑包装膜厚度补偿槽的深度均为0. I 2mm。
5.根据权利要求I所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述上极耳密封胶厚度补偿槽和下极耳密封胶厚度补偿槽的深度均为0. I 1mm。
6.根据权利要求I所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述上避胶槽和下避胶槽的宽度均为2 10mm。
7.根据权利要求I所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述上条状封头和下条状封头中的至少一个的边沿的弧度为5 30。
8.根据权利要求7所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述上条状封头的边沿的弧度为5 30。
9.根据权利要求7所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述上条状封头和下条状封头的边沿的弧度均为7 20。
10.根据权利要求I所述的软包装锂离子电池的顶封封头,其特征在于所述上底座和上加热块通过螺丝连接,所述下底座和下加热块通过螺丝连接。
专利摘要本实用新型属于封装模具技术领域,尤其涉及一种软包装锂离子电池的顶封封头,包括上加热块、下加热块、上模具和下模具,上模具包括与上加热块连接的上底座,上底座上设有上条状封头,下底座上设有下条状封头,上条状封条和下条状封头上均设有铝塑包装膜厚度补偿槽、极耳密封胶厚度补偿槽和避胶槽,极耳密封胶厚度补偿槽内设有高导热材料层。相对于现有技术,本实用新型极耳上密封胶厚度补偿槽和下密封胶厚度补偿槽内采用导热系数为黄铜的1~5倍的高导热材料层,而不采用辅助加热块,从而达到有效传热的效果,以确保极耳处的封装温度,可以有效解决极耳处密封不良导致的漏液问题。
文档编号H01M2/08GK202585551SQ20122010408
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月19日 优先权日2012年3月19日
发明者钟松材, 陶涛, 莫明亮, 陈杰 申请人:宁德新能源科技有限公司, 东莞新能源科技有限公司
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