专利名称：层叠式连接器组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种层叠式连接器组件，尤其涉及一种薄型电子设备的层叠式连接器组件，例如，笔记本电脑用的层叠式连接器组件。
背景技术：
在现有的电子设备中，例如，笔记本电脑中，为了提升电子设备的性能，一般需要在主板上安装多个内存条连接器，用于插入多个匹配的内存条。图I显示一种传统的笔记本电脑内存条连接器配置。如图I所示，该笔记本电脑包括两个独立的内存条连接器10、20，即，一个第一连接器10和一个第二连接器20。如图所示，第一连接器10安装在主板30的顶表面30a上，第二连接器20安装在主板30的底表面30b上。这样，主板30就被置于第一和第二连接器10、20之间，即，主板30层叠在第二连接器20上，第一连接器10层叠在主板30上，这会使得整个内存条连接器的总厚度增加 一个主板30的厚度。很显然，这势必增加整个笔记本电脑的总厚度，不符合当前笔记本电脑要求轻、薄的发展趋势。另外，如图I所示，在组装笔记本电脑时，在第一连接器10中插入一个第一内存条I并通过第一连接器10上的弹性锁具11锁紧定位。类似地，在第二连接器20中插入一个第二内存条2并通过第二连接器20上的弹性锁具21锁紧定位。但是，当用户需要更换主板30下面的第二连接器20中的内存条2时，就需要将整个主板从笔记本电脑中拆卸下来，然后将主板翻转过来使第二连接器20面朝上，这显然很不方便，也容易造成误操作，损坏电子器件。
实用新型内容本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本实用新型提供一种能够减小整个电子卡连接器的厚度的层叠式连接器组件。本实用新型还提供一种能够便于更换电子卡的层叠式连接器组件。根据本实用新型的一个方面，其提供一种层叠式连接器组件，可用于安装在一个电路板上，所述层叠式连接器组件包括一个第一连接器和一个第二连接器，所述第一与第二连接器分别包括多个端子件，分别用于电连接插接入所述第一连接器和所述第二连接器的电子卡。其中，所述第一连接器层叠设置于所述第二连接器上，并且所述第一连接器相对于所述第二连接器在水平方向上向后偏置预定距离从而以错位方式排布，使得所述层叠式连接器组件能够以沉板的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近，并且所述电路板的底表面位于所述第二连接器的底表面的上方。根据本实用新型的一个实施例，所述第二连接器的多个端子件中的全部或部分分别包括弯折部，该弯折部在垂直方向的高度高于所述第二连接器的上表面。根据本实用新型的另一个实施例，所述层叠式连接器组件的多个端子件以穿孔焊接的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近。[0011]根据本实用新型的另一个实施例，所述层叠式连接器组件的多个端子件分别以穿孔焊接和表面贴装的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近。根据本实用新型的另一个实施例，所述电路板的边缘位于所述第一连接器的向后偏置的后部的下方。根据本实用新型的另一个实施例，所述层叠式连接器组件还包括端子保持器，所述第一和第二连接器的各个端子件的与电路板连接的一端保持在所述端子保持器中；并且所述端子保持器置于所述电路板的边缘附近。根据本实用新型的另一个实施例，所述端子保持器的一部分位于所述第一连接器的向后偏置的后部的下方，用于保持第二连接器的各个端子件；并且所述端子保持器的另一部分位于所述第一连接器的后方，用于保持第一连接器的各个端子件。根据本实用新型的另一个实施例，所述第一连接器和所述第二连接器通过粘结剂
相互结合在一起。根据本实用新型的另一个实施例，所述第一连接器和所述第二连接器是一体化的模制件。根据本实用新型的另一个实施例，所述层叠式连接器组件还包括一对端部框架，所述第一连接器和所述第二连接器通过一对端部框架相互组装在一起。根据本实用新型的另一个实施例，所述第一和第二连接器的端部分别形成有至少一个凸起，所述端部框架上形成有与所述凸起匹配的开口，所述第一和第二连接器的端部通过所述凸起卡扣在所述端部框架的开口中。根据本实用新型的另一个实施例，所述端部框架的上边缘和下边缘的至少一部分向内卷起，用于包裹在所述第一和第二连接器的端部边缘上。根据本实用新型的另一个实施例，所述端部框架的至少一部分固定在所述电路板上，从而将所述第一和第二连接器固定在所述电路板上。与现有技术相比，本实用新型将第一连接器直接层叠在第二连接器上，并且第一连接器相对于所述第二连接器向后偏置预定距离，使得层叠式连接器组件能够以沉板的方式安装在电路板的边缘上，这样，电路板就不会以层叠的方式置于第一和第二连接器之间，从而使得安装之后的整个内存条连接器的总厚度仅等于第一和第二连接器的厚度之和，不会增加电路板的厚度，而且还便于更换内存条。通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。
图I显示一种传统的笔记本电脑内存条连接器配置；图2显示根据本实用新型的一个实施例的层叠式连接器组件的立体示意图；图3显示图2所示的层叠式连接器组件的横向剖视图；图4显示用于安装图2和图3所示的层叠式连接器组件的主板的局部示意图；图5显示图2和图3所示的层叠式连接器组件安装在主板上之后的示意图；图6显示图5所示的安装在主板上之后的层叠式连接器组件的横向剖视图；和图7显示更换层叠式连接器组件上的两个内存条的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。图2显示根据本实用新型的一个实施例的层叠式连接器组件的立体示意图；图3显示图2所示的层叠式连接器组件的横向剖视图。如图2和图3所示，层叠式连接器组件主要包括一个第一连接器100和一个第二连接器200。第一连接器100直接层叠在第二连接器200上，使得层叠式连接器组件的总厚度 等于第一和第二连接器100、200的厚度之和。为了使第一连接器100和第二连接器200能够更可靠地相互结合在一起，在图示的实施例中，层叠式连接器组件还包括一对端部框架400、400，第一连接器100和第二连接器200通过一对端部框架400、400相互组装和结合在一起。请继续参见图2和图3，在图示的实施例中，第一和第二连接器100、200的端部分别形成有至少一个凸起101、201，端部框架400上形成有与凸起101、201匹配的开口。第一和第二连接器100、200的端部通过凸起101、201卡扣在端部框架400的开口中。请继续参见图2和图3，在图示的实施例中，端部框架400的上边缘401和下边缘402的至少一部分向内卷起，用于包裹在第一和第二连接器100、200的端部边缘上。但是，本实用新型不局限于图示的实施例，在本实用新型的另一个实施例中，第一连接器100和第二连接器200可以通过粘结剂相互结合在一起。在本实用新型的又一个实施例中，第一连接器100和第二连接器200还可以是一体化的模制件。图4显示用于安装图2和图3所示的层叠式连接器组件的主板的局部示意图图5显示图2和图3所示的层叠式连接器组件安装在主板上之后的示意图；和图6显示图5所示的安装在主板上之后的层叠式连接器组件的横向剖视图。如图2至图6所示，第一连接器100相对于第二连接器200向后偏置预定距离，使得层叠式连接器组件能够以沉板的方式从电路板的上表面安装在电路板500的边缘附近上，从而使得电路板500的底表面位于层叠式连接器组件的底表面的上方。如图3至图6所示，电路板500形成有一个边缘缺口 501，层叠式连接器组件的前部沉设于电路板500的边缘缺口 501中，后部置于电路板500的上表面的边缘附近上。这是一种典型的偏置沉板型安装方式，偏置沉板型安装方式属于一种传统的技术，为了简洁起见，这里不再详细说明。请继续参见图3至图6，层叠式连接器组件还包括一个端子保持器300，端子保持器300的前部位于第一连接器100的向后偏置的后部的下方，第二连接器200的各个端子件211、212的后端向下折弯并保持在端子保持器300的前部中。端子保持器300的后部位于第一连接器100的后方，第一连接器100的各个端子件111、112的后端向下折弯并保持在端子保持器300的后部中。在本实用新型的一个实施例中，第二连接器200的多个端子件211、212中的全部或部分可以分别包括弯折部，如图3所示，第二连接器200的多个端子件211、212中的一部分端子件212分别包括弯折部，并且该弯折部在垂直方向的高度高于第二连接器200的上表面。如图3和图6所示，层叠式连接器组件的多个端子件111、112、211、212中的一部分端子件111、211、212以穿孔焊接的方式从电路板500的上表面安装在电路板500的边缘附近，层叠式连接器组件的多个端子件111、112、211、212中的其它端子件112以表面贴装(SMT)的方式从电路板500的上表面安装在电路板500的边缘附近。但是，本实用新型不局限于图示的实施例，层叠式连接器组件的多个端子件111、112、211、212也可以都以穿孔焊接的方式或表面贴装(SMT)的方式从电路板500的上表面安装在电路板500的边缘附近。如图3至图6所示，第二连接器200的各个端子件211、212从端子保持器300向下穿出并插接到电路板500的边缘的插孔211’、212’中。第一连接器100的端子件111从 端子保持器300向下穿出并插接到电路板500的边缘的插孔111’中，第一连接器100的端子件112从端子保持器300向下穿出并焊接到电路板500的边缘的焊接垫112’上。这样就实现了第一和第二连接器100、200的各个端子件111、112、211、212与电路板500的电连接。但是，请注意，第一和第二连接器100、200的各个端子件111、112、211、212的布置
不局限于图示的实施例，其可以根据实际需要任意变化。此外，为了使层叠式连接器组件能够稳定地固定在电路板500上，如图2、图4和图5所示，每个端部框架400具有一个平坦的安装凸片403，同时电路板500上也形成有与安装凸片403相对应的安装凸片503。螺钉404通过端部框架400的安装凸片403和/或电路板500的安装凸片503上螺纹孔拧入，从而将端部框架400机械地固定在电路板500上，继而将第一和第二连接器100、200机械地固定在电路板500上。在本实用新型的一个优选实施例中，端部框架400可以为金属件，以便提高机械强度。如图6所示，在层叠式连接器组件安装在电路板500上之后，电路板500位于第一连接器100的底表面的下方，并且位于第二连接器200的底表面的上方,这样,在层叠式连接器组件安装在电路板500上之后，整个内存条连接器的总厚度仅等于第一和第二连接器100,200的厚度之和，而不会增加电路板500的厚度，从而能够减小整个笔记本电脑的总厚度。图7显示更换层叠式连接器组件上的两个内存条1、2的示意图。如图7所示，在第一连接器100中插入有第一内存条1，在第二连接器200中插入有第二内存条2。在本实用新型中，参见图4和图5，由于由第一和第二连接器100、200构成的层叠式连接器组件以偏置的方式安装在电路板500的边缘上，因此，第一内存条I和第二内存条2均可以从电路板500的正面触及，而不会被遮挡在电路板500的背面。具体地，第一内存条I和第二内存条2均容纳在电路板500的边缘缺口 501中，因此,用户可以方便地触及和更换位于电路板500的边缘缺口 501中的第一内存条I和第二内存条2,而不需要将整个主板500从笔记本电脑上拆卸下来，因此，本实用新型的层叠式连接器组件还便于第一内存条I和第二内存条2的更换操作。[0052]虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本 实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另夕卜，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
权利要求1.一种层叠式连接器组件，可用于安装在一个电路板(500)上，所述层叠式连接器组件包括一个第一连接器(100)和一个第二连接器(200)，所述第一与第二连接器分别包括多个端子件，分别用于电连接插接入所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)的电子卡，其特征在于 所述第一连接器(100)层叠设置于所述第二连接器(200)上，并且所述第一连接器(100)相对于所述第二连接器(200)在水平方向上向后偏置预定距离从而以错位方式排布，使得所述层叠式连接器组件能够以沉板的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近，并且所述电路板(500)的底表面位于所述第二连接器的底表面的上方。
2.根据权利要求I所述的层叠式连接器组件，其特征在于所述第二连接器(200)的多个端子件中的全部或部分分别包括弯折部，该弯折部在垂直方向的高度高于所述第二连接器(200)的上表面。
3.根据权利要求I所述的层叠式连接器组件，其特征在于所述层叠式连接器组件的多个端子件以穿孔焊接的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近。
4.根据权利要求I所述的层叠式连接器组件，其特征在于所述层叠式连接器组件的多个端子件分别以穿孔焊接和表面贴装(SMT)的方式从所述电路板的上表面安装在所述电路板的边缘附近。
5.根据权利要求I所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述电路板(500)的边缘位于所述第一连接器(100)的向后偏置的后部的下方。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述层叠式连接器组件还包括端子保持器(300)，所述第一和第二连接器(100、200)的各个端子件(111、112、211、212)的与电路板(500)连接的一端保持在所述端子保持器(300)中;并且 所述端子保持器(300)置于所述电路板(500)的边缘附近。
7.根据权利要求6所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述端子保持器(300)的一部分位于所述第一连接器(100)的向后偏置的后部的下方，用于保持第二连接器(200)的各个端子件(211、212);并且 所述端子保持器(300)的另一部分位于所述第一连接器(100)的后方，用于保持第一连接器(100)的各个端子件(111、112)。
8.根据权利要求5所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)通过粘结剂相互结合在一起。
9.根据权利要求5所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)是一体化的模制件。
10.根据权利要求5所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述层叠式连接器组件还包括一对端部框架(400、400)，所述第一连接器(100)和所述第二连接器(200)通过一对端部框架(400、400)相互组装在一起。
11.根据权利要求10所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述第一和第二连接器(100、200)的端部分别形成有至少一个凸起(101、201)，所述端部框架(400)上形成有与所述凸起(101、201)匹配的开口， 所述第一和第二连接器(100、200)的端部通过所述凸起(101、201)卡扣在所述端部框架(400)的开口中。
12.根据权利要求10或11所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述端部框架(400)的上边缘(401)和下边缘(402)的至少一部分向内卷起，用于包裹在所述第一和第二连接器(100、200)的端部边缘上。
13.根据权利要求10所述的层叠式连接器组件，其特征在于 所述端部框架(400)的至少一部分(403)固定在所述电路板(500)上，从而将所述第一和第二连接器(100、200)固定在所述电路板(500)上。
专利摘要本实用新型公开一种层叠式连接器组件，包括一个第一连接器和一个第二连接器。其中，所述第一连接器直接层叠在所述第二连接器上，使得所述层叠式连接器组件的总厚度等于第一和第二连接器的厚度之和；并且所述第一连接器相对于所述第二连接器向后偏置预定距离，使得所述层叠式连接器组件能够以沉板的方式安装在电路板的边缘上，从而使得所述电路板的底表面位于所述层叠式连接器组件的底表面的上方。这样，电路板就不会以层叠的方式置于第一和第二连接器之间，从而使得安装之后的整个连接器组件的总厚度仅等于第一和第二连接器的厚度之和，不会增加电路板的厚度，而且还便于更换与第一和第二连接器连接的电子卡。
文档编号H01R13/74GK202564671SQ20122023012
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月22日 优先权日2012年5月22日
发明者苏愉胜, 汪云河, 王建新, 吴生玉, 张镒纬 申请人:泰科电子(上海)有限公司, 泰科资讯科技有限公司