专利名称：一种led封装器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED单晶片的封装领域，尤其涉及一种LED封装器件。
背景技术：
目前，市面上现有的朗伯型LED封装器件的发光角度都在40° 120°之间，在灯具的应用上只适合聚光的产品如手电筒、射灯、筒灯、投光灯等。但是在需要照度均匀的场合，这类普通角度的大功率LED器件就无法满足灯具生产的需要，最为典型的灯具就是面板灯，面板灯对LED光色均匀性的要求很高，但是现有LED封装器件因发光角度小难以满足人们的要求，因此，开发制作出更大角度的LED封装器件具有较大的价值。
实用新型内容本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种散热好且发光角度大的LED封装器件。本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种LED封装器件，包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉，所述的铜柱上方设有凸台，所述的凸台为锥形凸台，凸台上固定安装有芯片。所述的硅胶透镜的球缺外圆弧面小于半球圆弧面。本实用新型的优点是:本实用新型将芯片安装在锥形凸台上，增加芯片的发光角度，且支架本体上设有散热片，散热效果较好，实用寿命长。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种LED封装器件，包括有支架本体1、球缺形硅胶透镜2和固定于支架本体I中央的铜柱3，所述的硅胶透镜2与支架本体I上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体I上安装有散热片4，所述的铜柱3与硅胶透镜2之间的密封腔内填充有荧光粉5，所述的铜柱3上方设有凸台6，所述的凸台6为锥形凸台，凸台6上固定安装有芯片7。所述的硅胶透镜2的球缺外圆弧面小于半球圆弧面。
权利要求1.一种LED封装器件，其特征在于:包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉，所述的铜柱上方设有凸台，所述的凸台为锥形凸台，凸台上固定安装有芯片。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装器件，其特征在于:所述的硅胶透镜的球缺外圆弧面小于半球圆弧面。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装器件，包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉，所述的铜柱上方设有凸台，所述的凸台为锥形凸台，凸台上固定安装有芯片。本实用新型将芯片安装在锥形凸台上，增加芯片的发光角度，且支架本体上设有散热片，散热效果较好，实用寿命长。
文档编号H01L33/64GK202957290SQ20122054230
公开日2013年5月29日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者陶海霞 申请人:铜陵科海光电技术有限公司