具有混合屏蔽件的电连接器的制造方法

具有混合屏蔽件的电连接器的制造方法
【专利摘要】一种具有减少的串扰和受控的阻抗的电连接器。该连接器包括具有有损耗部分和导电部分的混合屏蔽件。有损耗部分和导电部分的协同作用使混合屏蔽件能够相对较薄，使得混合屏蔽件可以被加入到连接器的配接接口区或其他机械约束区中以提供足够的串扰抑制，而且并不不合期望地影响阻抗。导电部分可以被成形为将导电区域优选定位成与易受串扰影响的信号导体相邻，以进一步有助于协同。导电区域可以包括有助于连接器的期望电性能的孔。
【专利说明】具有混合屏蔽件的电连接器
【技术领域】
[0001]本发明大体上涉及电互连系统，更具体地，涉及互连系统中改进的信号完整性，特别是高速电连接器中改进的信号完整性。
【背景技术】
[0002]电连接器用在许多电子系统中。与制造作为单个组件的系统相比，在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(“PCB”)上制造系统通常较容易且较具成本效益。用于将若干PCB互连的传统布置为:使一个PCB用作底板，然后被称为子板或子卡的其他PCB借助于电连接器通过底板进行连接。
[0003]电子系统总体上已变得较小、较快且在功能上较复杂。这些改变意味着:近年来在电子系统的给定区域内的电路的数目连同该电路所操作于的频率显著增加和提高。当前系统在印刷电路板之间传递更多的数据，从而需要与甚至几年前的连接器相比在电学上能够以更高的速度来处理更多数据的电连接器。
[0004]制造高密度高速连接器的难点之一在于:连接器中的电导体可能非常靠近使得可能在相邻信号导体之间存在电干扰。为了减少干扰，或者换句话说为了提供理想的电性能，常常在相邻信号导体之间或周围放置金属构件。金属用作屏蔽件以防止在一个导体上携载的信号在另一导体上产生“串扰”。该金属还影响每个导体的阻抗，这会进一步有助于理想的电性能。
[0005]随着信号频率增加,存在较大的可能在连接器中生成例如反射、串扰和电磁辐射等形式的电噪声。可以通过以下方式来限制在通过连接器的不同信号路径之间的串扰:将各种信号路径布置为使得它们彼此间隔较远并且较靠近屏蔽件(例如接地板)。因而，不同的信号路径趋于较多地电磁耦合至屏蔽件而彼此之间较少电磁耦合。
[0006]用于将导体彼此隔离的屏蔽件通常由金属部件制成。美国6，709，294C 294专利)描述了由导电塑料来制造连接器中的屏蔽板的延伸部，该美国6，709，294(' 294专利)被转让给与本申请相同的受让人并且其全部内容通过引用并入本文中。
[0007]连接器的电特性也可以通过使用吸收性材料来控制。美国专利N0.6，786，771描述了使用吸收性材料来减少不需要的谐振并且提高连接器的性能，特别是在高速情况下(例如IGHz或更高、特别是在3GHz以上的信号频率)，该美国专利N0.6，786，771被转让给本申请的受让人并且其全部内容通过弓I用并入本文中。
[0008]美国的已公布申请2006/0068640和美国专利申请N0.12/062, 577描述了使用有损耗材料来提高连接器的性能，两者均被转让给本发明的受让人并且其全部内容通过引用并入本文中。

【发明内容】

[0009]通过将有损耗材料和导电材料选择性与连接器内的导电构件相邻定位，提供一种在高频处以较低的串扰进行操作的改进的电连接器。[0010]在一些实施方式中，有损耗构件与导电材料的区域相结合。相结合的有损耗构件和导电区域可以被定位成与电连接器中用作信号导体的导电元件相邻。相结合的有损耗材料和导电材料例如可以被定位在连接器壳体内。有损耗材料和/或导电材料的位置和量可以被选择成在期望的频率范围内提供期望的串扰减少，并且并不引起导电元件的阻抗的不期望的改变。
[0011]在一些实施方式中，相结合的有损耗材料和导电材料可以足够薄以被定位在连接器的、空间受限于机械约束的区域中。不过，相结合的有损耗材料和导电材料比较薄足以使得连接器的机械完整性不受危及。此外，相结合的有损耗材料和导电材料不需要被连接到地，从而使得相结合的有损耗材料和导电材料相对于传统屏蔽件能够用在互连系统的更多地方。
[0012]有损耗材料和导电材料可以相对于彼此定位成使得与到达导电材料的电磁场相关联的能量耗散于有损耗材料中。在一些实施方式中，导电材料可以被接合至有损耗材料。接合方法可以为热粘合或施加导电粘合剂，然而可以使用用于提供导电接合的任何合适方法。然而，在其他实施方式中，通过机械手段例如通过将有损耗构件和导电构件插入到公共槽中，或者通过使用将导电材料和有损耗材料压在一起的一些其他结构，可以将导电材料保持为与有损耗材料相邻。
[0013]在一些实施方式中，有损耗材料具有在10西门子/米和100西门子/米之间的体电导率(bulk conductivity),其范围为40西门子/米至60西门子/米。导电材料可以为金属，例如铜或金，或者可以是任何合适的导电非金属。导电材料可以为金属箔，或处于一些其他形式如导电墨。导电材料可以具有在I密耳至5密耳之间的厚度。有损耗材料可以具有任何合适的厚度，例如从5密耳到100密耳。导电区域可被连接到电气地，或者可以悬置。可以基于机械或其他考虑来选择悬置或接地配置。
[0014]在一些实施方式中，导电区域和有损耗区域可以是平面的。然而，材料可以适应任何合适的形状以便被集成到互连系统中，并且在一些实施方式中可以具有非平面形状如蜿蜒形状，以将有损耗材料定位成与用作接地导体的导电元件靠近或接触。
[0015]在又一实施方式中，导电材料的表面积可以小于有损耗材料的表面积。这样的配置可以提高到达导电区域的电磁能量在电连接器内的相邻导电区域之间的区域中的谐振所发生于的频率。虽然减少导电材料的量可以减少所提供屏蔽的量，但是导电材料可以以如下图案进行布置:该图案将导电材料定位成使得通过与损耗材料相结合能够提供有效的屏蔽。
[0016]在再一实施方式中，导电区域的大小可以被设定为与靠近电连接器内被指定为信号导体的导电兀件而存在的磁场相符。作为一个不例，导电区域的表面积可以在直接面向被指定为信号导体的导电元件的位置处较大，在操作中，该位置处的电磁场可能被预计为相对于附近的位置较强；并且导电区域的表面积可以在直接面向被指定为接地导体的导电元件的位置处较小，在该位置处，电磁场可能被预计为相对于附近的位置较弱。导电区域的形状也可以根据在导电区域的位置处的所投射的电磁场的分布曲线来选择，然而也可以是提供期望的屏蔽效果的任何合适的形状。
[0017]在另外的实施方式中，可以对导电区域和有损耗区域进行大小设定和定位，以在频率范围例如IGHz至20GHz的范围内抑制电串扰，而不引入屏蔽的谐振。作为具体的示例，使用如本文中所描述的技术，连接器可以被制造成在期望的操作频率范围内具有小于-50dB的串扰。串扰例如可以被测量为远端串扰。期望的操作频率范围可以跨越任何合适的频率范围，例如最高达25GHz。然而，在一些实施方式中，频率范围可以具有其他上限，例如最高达20GHz或15GHz。这样的串扰可以用具有任何合适尺寸的连接器来实现，包括其中由具有有损耗区域和导电区域的混合屏蔽件间隔开的导电元件具有2mm或更小的中心到中心间距的连接器。在一些实施方式中，例如该间距可以为1.85mm或1.7mm。然而，应当理解，可以使用任何合适的间距。
[0018]前述是对本发明的非限制性概述。要理解的是，本文中所描述的实施方式的特征可以单独实践或组合实践。
【专利附图】

【附图说明】
[0019]附图并非旨在按比例绘制。在附图中，以类似的附图标记表示在各幅图中示出的每个相同或几乎相同的部件。为了清楚的目的，可能未在每幅图中对每个部件进行标记。在附图中:
[0020]图1是包括底板连接器和子卡连接器的传统电互连系统的立体图；
[0021]图2A是形成图1的子卡连接器的子组件的两个晶片(wafer)的立体图；
[0022]图2B是图1的子卡连接器的子组件的局部剖开立体图；
[0023]图3是电互连系统的一部分的示意性表示，其中示出了与两个PCB配接的导体对；
[0024]图4是连接器壳体的适于接纳子组件和混合屏蔽件的部分的立体图；
[0025]图5是连接到图4中的连接器壳体的所述部分的晶片的立体图，其以局部剖开的方式示出以显露出混合屏蔽件；
[0026]图6A是根据本发明的一些实施方式的子卡连接器的前壳体的示意性横截面图，示出了用于接纳将子卡连接器和底板连接器配接的配接接触部的多个腔，其中在相邻对之间布置有多个混合屏蔽构件；
[0027]图6B是根据本发明的一些实施方式的子卡连接器的前壳体的立体图，示出了在配接的子卡连接器和底板连接器的相邻对之间布置的多个混合屏蔽构件；
[0028]图7是电互连系统的一部分的示意性表示，其与图3类似，示出了连接两个PCB的导电元件对，其中添加有混合屏蔽件；
[0029]图8是电互连系统的一部分的示意性表示，其中示出了与两个PCB配接的导体对，示出了混合屏蔽件的为“桩栅(picket fence)”配置的替选实施方式；
[0030]图9是电互连系统的一部分的示意性表示，其中示出了与两个PCB配接的导体对，示出了混合屏蔽件的为“桩栅”配置并且在导电区域中包含孔的替选实施方式；
[0031]图10是晶片的立体图，示出了被插入到该晶片中的一组混合屏蔽构件的分解图；
[0032]图11是晶片的立体图，示出了附接至该晶片的混合屏蔽构件；
[0033]图12是形成夹层连接器的一部分的两个晶片的分解立体图，其中被配置为混合屏蔽构件的插入件被捕获在晶片之间；
[0034]图13A是与第一类型的混合屏蔽构件相邻的第一类型晶片的平面图，示出了混合屏蔽构件的导电区域与可以在连接器中一起使用的替选风格的晶片的信号导体对准；[0035]图13B是与第二类型的混合屏蔽件相邻的第二类型晶片的平面图，该第二类型晶片可以以交替图案与图13A中的晶片一起使用在连接器中；
[0036]图14A是示出跨高密度互连系统内的信号导体对的串扰和插入损耗量值的图表；以及
[0037]图14B是示出跨高密度互连系统内的信号导体对的串扰和插入损耗量值的图表，其中该互连系统加入有原型混合屏蔽构件。
【具体实施方式】
[0038]本发明人已经认识到并理解的是，可以使用混合屏蔽件来实现一种改进的高速高密度互连系统。混合屏蔽件可以包括有损耗部分和导电部分。在不受束缚于任何具体的操作理论的情况下，本发明人认为，将金属选择性地加入到混合屏蔽件中提高了有损耗材料在耗散否则可能会贡献于串扰的电磁能量方面的有效性，即使在金属部分被悬置的情况下也如此。作为结果，混合屏蔽件会被制得相对较薄，使其可以被加入到电连接器中或互连系统的可能出现串扰的其他部分中。然而，所存在的导电材料的量可以足够小，使其不会在期望操作频率范围内的频率处引起谐振或显著更改用作信号导体的导电元件的阻抗。
[0039]参照图1，示出了传统的电互连系统100。互连系统100为可以通过如下所述的那样选择性放置导电材料和电损耗材料而进行改进的互连系统的示例。在图1的示例中，互连系统100将PCBllO和120接合。电互连系统100包括底板连接器150和子卡连接器200，从而提供直角连接。
[0040]子卡连接器200被设计成与底板连接器150配接，建立底板110和子卡120之间的导电路径。虽然未明确表示，但互连系统100可以使如下多个子卡互连:该多个子卡具有与底板110上的相似底板连接器配接的相似子卡连接器。因此，通过互连系统连接的印刷电路板或其他基板的数目和类型不是本发明的限制。
[0041]图1示出了使用直角底板连接器的互连系统。应当理解的是，在其他实施方式中，电互连系统100可以包括其他类型的连接器及其组合，这是因为本发明可以广泛地应用于许多类型的电连接器，如直角连接器、夹层连接器、卡边缘连接器和芯片插座。
[0042]底板连接器150和子卡连接器200各自包含导电元件。子卡连接器200的导电元件被耦接到子卡120内的走线、地平面或其他导电元件。走线携载电信号，地平面为子卡120上的部件提供参考电平。地平面可以具有处于大地的电压或相对于大地为正或负的电压，这是因为任何合适的电压电平可以用作参考电平。
[0043]类似地，底板连接器150中的导电元件被耦接到底板110内的走线、地平面或其他导电元件。当子卡连接器200和底板连接器150配接时，两个连接器中的导电元件配接，以完成底板110内的导电元件与子卡120内的导电元件之间的导电路径。
[0044]底板连接器150包括底板护罩160和多个导电兀件。底板连接器150的导电兀件延伸通过底板护罩160的底面162，具有在底面162上方的部分和在底面162下方的部分。在此，导电元件的在底面162上方延伸的部分形成配接触头，如配接触头170。这些配接触头适于与子卡连接器200的相应配接触头配接。在所示实施方式中，配接触头170为叶片(blade)的形式，然而可以采用其他合适的触头配置，这是因为本发明在此方面不受限。
[0045]所述导电元件的尾部(由底板110遮盖)在护罩底面162的下方延伸并适于附接至底板110。这些尾部可以为配装到底板110上的通孔内的压配合“针眼”顺应性部分的形式。然而，其他配置也是合适的，例如表面安装元件、弹簧触头、焊针等，这是因为本发明在此方面不受限。
[0046]在所示实施方式中，底板护罩160由介电材料(如塑料或尼龙)模制而成。合适的材料的示例为液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚丙烯(PPO)。可以采用其他合适的材料，这是因为本发明在此方面不受限。所有这些均适于在制造根据本发明的一些实施方式的连接器中用作粘结剂材料。可以在用于形成底板护罩160的粘结剂材料的一些或全部中包含一种或更多种填料，以控制底板护罩160的机械性能。例如，按体积比填充有30%的玻璃纤维的热塑性PPS可以被用于形成护罩160。根据本发明的一些实施方式，还可以使用填料来控制底板连接器的区域的电性能。
[0047]在所示实施方式中，底板连接器150是通过模制具有接纳导电元件的开口的底板护罩160来制造的。导电元件可以被成形为具有倒钩或其他保持特征，所述倒钩或其他保持特征在导电元件被插入到底板护罩160的开口中时将导电元件保持就位。
[0048]底板护罩160还包括沿底板护罩160的侧壁的内表面垂直延伸的沟槽，如沟槽164。这些沟槽用于引导子卡连接器200的前壳体260，以与突起265进行接合并使其进入护罩160的适当位置。
[0049]在所示实施方式中，子卡连接器200包括多个晶片，例如晶片240。每个晶片包括可以被用作信号导体或接地导体的一列导电元件。图1示出了其中所有的导电元件均被成形为用来携载信号的引脚开放型连接器，然而在使用中一些导电元件可以被连接到地。然而，应当理解的是，本发明并不限于用于引脚开放型连接器，而是可以用于例如如下连接器:在该连接器中，通过为信号导体和接地导体设置不同的形状，将一些导电元件指定为用作信号导体而将其他导电元件指定为用作接地导体。
[0050]在所示实施方式中，连接器100包括各自具有十二个导电元件的六个晶片。然而，这些数目仅用于说明。在子卡连接器中的晶片的数目和在每个晶片中的导电元件的数目可以根据需要而改变。
[0051]晶片240可以通过在形成信号导体和接地导体的导电元件周围模制晶片壳体250而形成。与底板连接器150的护罩160 —样，晶片壳体250可以由任何合适的材料或多种材料形成，这些材料中的一些在一些实施方式中可以是有损耗的。
[0052]在所示实施方式中，子卡连接器200为直角连接器，并且具有横贯直角的导电元件。每个导电元件可以在一端包括配接触头(在图2A中示为280)以与底板连接器150的配接触头170形成电连接。在另一端，每个导电元件可以具有能够与子卡120内的导电元件电连接的接触尾部270 (也参见图2A)。在所示实施方式中，接触尾部270为通过子卡140中的通孔进行电连接的压配合“针眼”触头。然而，代替通孔和压配合接触尾部或除通孔和压配合接触尾部之外，可以使用任何合适的附接机构。每个导电元件还具有在配接触头和接触尾部之间的中间部，并且该中间部可以由晶片壳体250封闭或嵌入在晶片壳体250内。
[0053]子卡连接器的配接触头可以被容纳在前壳体260中(图1)。前壳体260可以保护配接触头280免受可能使配接触头受损的机械力。前壳体260还可以用于其他目的，例如提供引导子卡连接器200的配接触头280与底板连接器150的配接触头进行接合的机构。
[0054]前壳体260可以具有外部突起，例如突起265 (图1)。这些突起被配装到护罩160内部的沟槽164中，以将子卡连接器200引导至适当的位置。子卡连接器200的晶片可以被插入到前壳体260中，使得配接触头被插入到前壳体260的腔内并保持在腔内(也参见图4)。前壳体260内的腔被定位成使底板连接器150的配接触头能够进入前壳体260的腔中并且能够与子卡连接器120的配接触头形成电连接。
[0055]在适于用作差分电连接器的配置中，子卡连接器200中的多个晶片可以按对分组。在此示例中，晶片对是宽边耦合的，其中在相邻晶片中的导电元件宽边对宽边对准。例如，在图1所示的实施方式中，子卡连接器200包括可以被分成三对的六个晶片。然而，在前壳体中保持的晶片的数目不是本发明的限制。代替保持六个晶片的前壳体260或除保持六个晶片的前壳体260之外，每对晶片可以具有其自己的前壳体部(参见例如图2B)。
[0056]然而，晶片不需要以宽边耦合配置进行耦合，并且可以例如经由在单个晶片中的相邻的导电元件对的耦合而进行耦合。然而，该确切的耦合方法并不是本发明的限制，而是可以使用任何合适的耦合方法。在一些实施方式中，混合屏蔽件可以被加入到连接器中，使得每个混合屏蔽件将相邻的信号导体对分隔，而不顾这些对是由宽边耦合的信号导体形成还是由边缘耦合的信号导体形成。
[0057]图2A示出了耦合在一起的一对晶片230和240。可以使用任何合适的机构来机械地耦合晶片。例如，将晶片粘附于前壳体部中可以提供合适的机械耦合。然而，可以使用间隔件、搭扣特征件或其他结构将晶片保持在一起并控制晶片中的导电元件之间的间距。
[0058]如图所示，这些晶片中的导电元件以如下方式进行布置:当这些晶片被机械地耦合在一起时，晶片230中的导电元件与晶片240中的相应导电元件电学地宽边耦合。例如，晶片240中的导电元件290与晶片230中的位于相应位置处的导电元件进行宽边耦合。因为示例示出了引脚开放型连接器，所以每对这样的导电元件可以被用作接地导体或差分信号导体。
[0059]图2B中进一步示出导电元件的宽边耦合，其以用于形成前壳体的替选构造技术示出子组件。在图2B的实施方式中，通过附接至晶片对的独立前壳体部来建立前壳体。这些部件形成了包括前壳体部225和两个晶片230和240的子组件220。为了形成连接器，子组件220可以被并排定位以形成具有期望长度的连接器。
[0060]在图2B的实施方式中，前壳体部225用作用于两个晶片的前壳体。为了形成如图1所示的具有六列的连接器，可以并排定位三个如图2B所描绘的子组件并用加强件或使用任何其他合适的方法进行固定。在这样的实施方式中，混合屏蔽件可以被例如沿着区域231定位在相邻的前壳体部之间。
[0061]前壳体部225可以由任何合适的材料例如用于制造前壳体260的类型的材料模制而成。前壳体部225可以具有外部尺寸，并且可以具有如同前壳体260中的腔一样的腔，以如上所述的那样允许进行至底板连接器150的电连接和机械连接。
[0062]在图2B中，晶片230和240的一部分被示为局部剖开以露出每个晶片中的导电构件列。晶片230包括导电元件，其中导电元件292被编号。在晶片240中，导电元件291、293和294被编号。导电元件291和292为宽边耦合的，形成适于携载差分信号的对。虽然未被编号，但在平行列中对准的其他导电元件也形成宽边耦合对。
[0063]在图2B所示的场景中，两对耦合的导电元件之间的空间无填料元素。在高频处，例如在IGHz以上，在一对耦合的导电元件中的电信号会在相邻的第二对耦合的导电元件中产生交叉干扰。在所示实施方式中，在耦合的导电元件的行之间的间距由机械考虑驱控。例如，通过将耦合的导电元件的行放置为进一步分开可以减小串扰，但将会增加连接器的大小，降低其工业应用的适用性。
[0064]本发明人已经认识到并理解的是，通过如图1、图2A和图2B所示的邻近的导电元件对的电耦合，会出现问题。这个问题在高信号频率处例如IGHz以上可能尤其具有破坏性。
[0065]图3是在使用如图1、图2A或图2B所示的电连接器的互连系统中形成的导电路径的示意性表示。导电路径340A和340B表示通过将第一印刷电路板310接合至第二印刷电路板320的配接连接器所形成的一对导电路径。在所示实施方式中，导电路径342A和342B形成独立的对。这样的导电路径例如可以通过互连系统如互连系统100来形成。
[0066]导电路径中的每一个可以包括:在可以被安装至印刷电路板320的子卡连接器内的导电元件；以及在可以被安装至印刷电路板310的底板连接器内的导电元件。为了简单起见，在图3的示意性表示中未示出在导电元件之间的连接器壳体和配接接口。而且，如图3所示的导电路径的布置可以以任何合适的方式来建立，包括通过使用可分离连接来建立。
[0067]在图3中，导电路径组380A和380B以及382A和382B被示为位于与由导电路径340A和340B以及342A和342B占据的平面平行的平面内。该布置是作为示例提供的，不存在将其他导电路径组限制成位于平行平面内的限制，也不存在将导电路径组限制成位于相同平面内的限制。
[0068]导电路径380A和380B表示通过将印刷电路板310接合至印刷电路板320的配接连接器所形成的一对导电路径。这些导电路径可以形成差分对，从而支持差分信号的传播。在所示实施方式中，导电路径382A和382B可以形成独立的对。在所示实施方式中的四对导电路径340A和340B、342A和342B、380A和380B以及382A和382B可以经由子卡连接器内的导电元件而耦接到印刷电路板310和320。然而，如图3所示的导电路径的布置可以以任何合适的方式来建立。
[0069]图3示出了在印刷电路板310和320之间的导电路径被布置为提供可以传播不同信号的导电路径，并且其中导电路径之间的间距相对较小。例如，导电路径340A和340B可以传播与通过导电路径380A和380B所传播的信号不同的信号。如上面所讨论的，这可能由于导电路径380A和380B邻近导电路径340A和340B而在导电路径380A和380B中导致电干扰或串扰，反之亦然。电干扰的量值可以随着通过导电路径340A和340B或导电路径380A和380B所传播的电信号的频率而改变。
[0070]本发明人已经认识到并理解的是，如图1、图2A和图2B所示的连接器可能会由于导电路径对邻近其他导电路径对而在该导电路径对中导致电干扰。例如，耦合至通过通孔322的信号走线326的电子部件如部件324可以输出激发谐振的信号。可以通过连接器进行传送的信号具有在导电路径对内激发谐振的潜能，从而导致串扰。
[0071]本发明人已经认识到并理解的是，在连接器内选择性地放置与有损耗材料结合的导电材料可以改进连接器的整体性能。
[0072]多种方法均可以用于放置有损耗材料和导电材料。在一些实施方式中，具有导电区域的有损耗构件被定位成与导电路径相邻。导电区域捕获可能在附近电导体中产生串扰的电磁能量，并且耦合到导电区域的有损耗材料使所捕获的电磁能量能够耗散，从而减少串扰。
[0073]对于用于携载信号的导电对，有损耗材料可能会导致信号能量的损耗。然而，本发明人已经认识到并理解的是，通过导电材料和有损耗材料的选择性放置，减少串扰的效果胜过减少信号能量的效果。
[0074]可以使用任何合适的有损耗材料。在关注的频率范围内进行导电但具有一些损耗的材料在本文中被统称为“有损耗”材料。电有损耗材料可以由有损耗介电材料和/或有损耗导电材料形成。关注的频率范围取决于在其中使用这样的连接器的系统的操作参数，但通常将会具有在约IGHz至25GHz之间的上限，然而在一些应用中可能会关注更高的频率或更低的频率。一些连接器设计可以具有跨越该范围的仅一部分的关注频率范围，例如IGHz至 IOGHz 或 3GHz 至 15GHz 或 3GHz 至 6GHz。
[0075]电有损耗材料可以由常规地被视为介电材料的材料形成，例如在关注的频率范围内具有大于约0.003的电损耗角正切的那些材料。“电损耗角正切”是材料的复数介电常数的虚部相对于实部的比率。电有损耗材料也可以由通常被认为是导体的材料形成，但该材料要么为在关注的频率范围内相对较弱的导体，包含被充分分散使其不提供高电导率的颗粒或区域，要么被制备有在关注的频率范围内引起相对较弱的体电导率的特性。电有损耗材料通常具有的电导率为:约I西门子/米至约6.1X107西门子/米，优选地约I西门子/米至约I X 107西门子/米，并且最优选地约I西门子/米至约30，000西门子/米。在一些实施方式中，可以使用具有在约10西门子/米至约100西门子/米之间的体电导率的材料。作为具体的示例，可以使用具有约50西门子/米的电导率的材料。然而，应当理解的是，材料的电导率可以凭经验选择或使用已知仿真工具通过电仿真来选择，以确定提供适当的低串扰和适当的低插入损耗两者的合适的电导率。
[0076]电有损耗材料可以为部分导电材料，如具有在I Ω/平方至106Ω/平方之间的表面电阻率的那些材料。在一些实施方式中，电有损耗材料具有在I Ω /平方至103 Ω /平方之间的表面电阻率。在一些实施方式中，电有损耗材料具有在10 Ω /平方至100 Ω /平方之间的表面电阻率。作为具体的示例，该材料可以具有在约20 Ω /平方至40 Ω /平方之间的表面电阻率。
[0077]在一些实施方式中，电有损耗材料是通过将包含导电颗粒的填料添加至粘结剂而形成的。可以被用作填料以形成电有损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片或其他颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其他颗粒形式的金属也可以用于提供合适的电损耗特性。可替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用镀覆有金属的碳颗粒。银和镍为用于对纤维进行镀覆的合适的金属。被覆颗粒可以单独使用或与其他填料如碳薄片组合使用。粘结剂或基体可以是如下任何材料:该材料将对填料材料进行设置、固化或可以以其他方式用于对填料材料进行定位。在一些实施方式中，粘结剂可以为热塑性材料如在电连接器的制造中常规使用的热塑性材料，以便利作为电连接器的制造的一部分的、使电有损耗材料成为期望形状并处于期望位置处的模制。这样的材料的示例包括LCP和尼龙。然而，可以使用粘结剂材料的许多替选形式。可固化的材料如环氧树脂可以用作粘结剂。可替代地，可以使用例如热固树脂或粘合剂等材料。而且，尽管上述粘结剂材料可以用于通过在导电颗粒填料周围形成粘结剂来生成电有损耗材料，但本发明并不限于此。例如，导电颗粒可以被灌注到所形成的基体材料中，或者可以被覆盖到所形成的基体材料上，例如通过将导电覆层施加至塑料壳体。在本文中使用时，术语“粘结剂”包含对填料进行封装、灌注以填料或以其他方式用作保持填料的基板的材料。
[0078]优选地，填料将以充足的体积百分数存在，以使得能够从颗粒到颗粒建立导电路径。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以以按体积计约3%至40%的形式存在。填料的量可以影响材料的导电性能。
[0079]所填充的材料可以商业购买，如由Ticona以商品名Celestran?出售的材料。还
可以使用例如填充有有损耗导电碳的粘合剂预制体(preform)——如由美国马萨诸塞州比尔里卡的Techfilm出售的那些一等有损耗材料。该预制体可以包括填充有碳颗粒的环氧树脂粘结剂。粘结剂围绕碳颗粒，这起到对预制体进行加固的作用。这样的预制体可以被插入到晶片中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预制体可以通过该预制体中的粘合剂进行粘附，该粘合剂可以在热处理过程中固化。在一些实施方式中，在预制体中的粘合剂可替代地或另外地可以用于将一个或更多个导电元件如箔带固定至有损耗材料。
[0080]可以使用织造或非织造形式的、被覆有覆层或未被覆有覆层的各种形式的增强型纤维。非织造碳纤维是一种合适的材料。可以采用其他合适的材料如由RTP公司出售的定制共混物，这是因为本发明在此方面不受限。
[0081]无论使用何种特定的有损耗材料，减小相邻导电对之间的耦合的一种方法为在导电对的行之间定位有损耗材料和导电材料，例如作为插入子卡连接器的插入件。这样的方法可以减少耦合到相邻导电对的能量的量，并因此降低所引起的任何串扰的量值。
[0082]图4示出了出于减少串扰的目的用于对与导电材料结合的有损耗构件进行定位的实施方式。图4示出子卡连接器的前壳体部420。多个晶片可以被插入到前壳体部420中。晶片中的每一个可以具有用塑料包覆模制的引线框，而维持配接接触部露出。晶片的塑料部可以附接至前壳体部420，以与在前壳体部420内的腔如腔410内部的配接接触部一起支承晶片。
[0083]在所示实施方式中，壳体部420包含用于保持多个混合屏蔽构件的槽402A、402B。在图中示出单个混合屏蔽构件440。示出了除402A和402B之外的槽，但为了清晰而未进行标记。混合屏蔽构件440包括与导电区域452结合的有损耗构件450。壳体部420包含腔，所述腔在图中示出，但是只标记了被标记为示例性腔410的单个腔。腔410被配置为在子卡连接器的一个或更多个晶片被配装到前壳体部上时接纳导电元件的配接触头。
[0084]如图所示，腔如腔410按列进行排列，每一列接纳来自晶片的导电元件。当晶片附接至连接器壳体部420时，混合屏蔽构件440占据相邻对的配接触头之间的槽。在此示例中，所述对处于相邻的列中。
[0085]壳体部420可以形成任何合适类型的连接器(例如图2A和图2B中所示的子卡连接器)的一部分。图5示出了插入到连接器壳体部420中的子卡连接器的晶片520。在本实施方式中，晶片520包含含有多个导电元件的引线框530，该多个导电元件中的每一个均包括插入到壳体部420的腔(如在图4中示出的那些腔)中的配接接触部(未示出)。
[0086]在此示例中，引线框530被示为载体带。这样的载体带可以在制造晶片或连接器的过程中使用。例如，引线框530可以通过冲压金属片以留下由载体带保持在一起的导电元件来制造。可以利用已知的插入模制技术在导电元件上模制绝缘部522。在一些实施方式中，有损耗材料510可以被添加至晶片520。在一些实施方式中，有损耗材料可以被包覆模制在绝缘部522上。然而，有损耗材料510可以使用粘合剂而被粘附至绝缘部522，或者可以通过使用机械附接特征件或以任何其他合适的方式而被保持就位。
[0087]可以看出，有损耗材料510可以降低沿晶片520的导电元件的中间部分的不需要的电磁辐射。然而，在所示实施方式中，导电元件的配接接触部被成形为梁(beam)，使得其具有在将子卡连接器配接至配接接触部的过程中移动的顺应性部分。为了使配接部能够移动，未将配接部嵌入在有损耗材料510中。然而，通过包括混合屏蔽件而使在配接接触部附近的串扰减少。混合屏蔽件的薄的外形使得即使在配接接触部之间存在较小空间的情况下其也能够被加入到前壳体部中。
[0088]图6A是根据本发明的一些实施方式的子卡连接器的前壳体的横截面图，示出了将腔613A至613D分隔开的多个内壁610A至610E。腔613A至613D被配置为在前壳体被配装到子卡连接器的一个或更多个晶片上时接纳导电元件的配接触头。内壁610A至610E的可以与配接触头接触的部分可以由绝缘材料形成或内衬有绝缘材料。在所示实施方式中，内壁中的一些，即610A、610C和610E，各自包括接纳混合屏蔽构件的槽，该混合屏蔽构件包括与导电区域结合的有损耗构件。混合屏蔽构件622A、622C和622E被插入到内壁610A、610C和610E的槽中。作为示例，混合屏蔽构件622C包括有损耗构件635C和导电区域637C。
[0089]混合屏蔽构件可以以任何合适的方式形成。在一些实施方式中，有损耗材料可以为具有导电填料的、被模制成具有期望形状的构件的塑料。在一些实施方式中，有损耗构件可以用作混合屏蔽件的结构件。然后可以将一个或更多个导电部分粘附到该构件。导电部分可以使用导电粘合剂或其他合适的附接机构进行粘附。
[0090]然而，在一些实施方式中，混合屏蔽件可以使用插入模制操作来形成，使得将导电部分嵌入在有损耗部分中。因此，在一些实施方式中，导电部分可以部分露出或完全由有损耗材料包围。
[0091]在一些实施方式中，导电部分可以由金属如金属箔形成。然而，导电部分为金属箔并不是必要的。在一些实施方式中，导电部分可以由被“涂”到有损耗材料上的导电墨形成。可替代地或另外地，可以利用用于涂覆塑料的已知方法将金属沉积到有损耗部分上。在导电部分也由包含导电填料的粘结剂形成的其他实施方式中，混合屏蔽件可以通过双射成型操作来形成。导电部分可以通过使用与有损耗部分相比具有较多填料或较多导电填料的材料、在所述注射中的一次注射中形成。
[0092]这些和其他构造技术可以用于形成具有有损耗材料和导电材料的合适布置的结构。有损耗材料例如可以具有在约10西门子每米至100西门子每米之间的体电导率。导电部分可以具有超过100西门子每米的体电导率。体电导率例如可以超过1000西门子每米。
[0093]此外，应当理解的是，将有损耗部分和导电部分彼此一体化形成并不是必要的。可以使用将有损耗部分保持为足够靠近导电部分以耗散导电部分中的电能的任何构造技术。例如，导电部分和有损耗部分可以被形成为分离的构件，它们被插入到槽中，使得有损耗部分和导电部分在槽中被压在一起。然而，可以使用任何合适的制造技术。
[0094]腔613A和613B被配置成接纳一对导电元件的配接触头。在所示实施方式中，所有导电元件将类似地成形，并且任何导电元件对可以被用作接地导体或差分信号导体。在图6A的实施方式中，未在将腔613A和613B分隔开的内壁610B内布置混合屏蔽构件。这些腔可以各自接纳形成一对的两个导电元件的配接接触部。同样，腔613C和613D被配置为接纳另一对导电元件的配接触头，并且未在内壁610D内布置混合屏蔽构件。
[0095]在一些替选实施方式中，内壁610B和610D可以减小尺寸或被完全省略。这样的配置可以减少形成差分对的导电元件之间的材料的有效介电常数并且增加耦合。
[0096]图6B是根据本发明的一些实施方式的子卡连接器的前壳体的示意性横截面，示出了包含混合屏蔽构件622A至622E的多个内壁610A至610E。在所示配置中，混合屏蔽件被定位在信号导体的列之间以分隔相邻的信号导体。
[0097]在本发明的一些实施方式中，内壁和相关联的混合屏蔽构件可以沿导电元件对的整列延伸。图7示意性示出了这样的布置，其中绝缘壁被省略以更清楚地示出混合屏蔽构件相对于导电兀件的相对定位。
[0098]图7示出了在位于混合屏蔽构件440的两侧的两行导电对之间定位的、包括有损耗构件450和导电区域452的混合屏蔽构件440。为了说明，示出了连接至导电对的两个印刷电路板310和320。导电路径340A和340B以及342A和342B位于混合屏蔽构件的一侦牝而导电路径380A和380B以及382A和382B位于混合屏蔽构件的另一侧。
[0099]在本实施方式中，混合屏蔽构件是平面的，然而可以使用提供期望的屏蔽以减少串扰的任何合适形状。在一个实施方式中，导电区域的厚度可以在I密耳至5密耳的范围内，并且作为具体示例，可以使用约2密耳的厚度。这样的厚度可以对应于可以用于形成混合屏蔽件的导电部分的市售金属膜的厚度。
[0100]图8示出了混合屏蔽件的替选实施方式。为了参考，示出了导电路径380A和380B以及382A和382B。电导体之间的串扰部分地归因于谐振效应，并且谐振所发生于的频率随着导体大小的减小而提高。另外，通过在混合屏蔽件中使用较少的金属也可以减轻可归于屏蔽件的存在的阻抗降低。对于其中配接接口与通过互连系统的导电路径的其他部分相比已经处于较低阻抗的连接器，在沿通过互连系统的信号路径提供较均匀的阻抗方面，可能期望降低屏蔽效果。然而，与用作屏蔽件的较大电导体相比，用于屏蔽串扰的较小电导体将提供较少的屏蔽，因此提供交叉干扰的较小衰减。这意味着，混合屏蔽件内的较小导电区域将使在相邻电连接器中串扰信号所发生于的频率提高，但也将使屏蔽件的减少串扰信号的有效性降低。
[0101]获得期望的频率响应的一种方法为基于现有的频率响应来设定导电区域的大小，使得屏蔽件可以用于衰减在频谱的目标区域中的串扰。由于预计电子干扰在具有较大电磁场强度的位置处较大，所以设定混合屏蔽件的导电区域的大小的一种方法为:将导电区域选择性定位在电磁场强度高于某一截止值的位置处，并且在电磁场低于该截止值的位置处减小导电区域的大小。此确切方法是作为示例提供的，然而，可以使用基于电磁场来确定导电区域的大小和形状的任何方案。
[0102]在图8的实施方式中，混合屏蔽件的导电区域是响应于电磁场的量值而成形的。在靠近连接器路径380A和380B以及382A和382B的、其中电磁场大于截止值的区域中，导电区域具有增加的表面积，由导电区域854A至854C表示。相应地，在连接器路径380A和380B以及382A和382B之间的、其中电磁场小于该截止值的区域中，导电区域具有减小的表面积，由导电区域856A至856C表不。
[0103]在图8的实施方式中，导电区域854A至854C被成形为“桩栅”。各个“桩”通过导电区域856A至856C接合，这有助于如图所示的导电构件852的机械制造；然而，可以省略导电区域856A至856C而仅留下导电区域854A至854C，如果基于减少串扰的预期屏蔽这样做是所期望的和/或在机械上是可行的话。可替代地，可以使用其他结构将“桩”保持在一起。例如，除使用例如跨“桩”的中心的、由导电区域856A至856C形成的条带之外，可以在顶部和底部设置条带，形成围绕“桩”的框。不存在导电区域为单个连续区域的限制，导电区域可以是分离的区域如带或点的组合，然而也可以使用任何形状。
[0104]图9例如提供了混合屏蔽件的替选设计的示例。在此示例中，与图8的示例一样，混合屏蔽件940的导电部分910A至910C以及916A至916C具有“桩栅”形状。在此示例中，“桩”910A至910C比图8的实施方式中的“桩”宽。然而，导电部分的表面积由于导电部分中的孔如孔950而近似相同。在此示例中，孔可具有如下尺寸:该尺寸比连接器的预期操作范围中的最高频率的波长的一半小。然而，孔可以具有任何合适的大小。
[0105]本发明并不将其应用限制于在以上描述中所阐述的或在附图中所示出的构造和部件的布置的细节。本发明能够具有其他实施方式并且能够以各种方式实践或实施。而且，本文中所使用的措辞和术语是出于描述的目的而不应被视为是限制性的。“包含(including)，，、“包括(comprising) ”、“具有(having) ”、“含有(containing) ” 或“涉及(involving)”及其变型在本文中的使用是指包括其后列出的项及其等同物以及另外的项。
[0106]已如此描述了本发明的至少一个实施方式的若干方面，要理解的是，本领域技术人员将容易想到各种替换、修改和改进。
[0107]作为一个实例，尽管结合了配接接口中的屏蔽来示出混合屏蔽件的使用，但混合屏蔽件可以用在连接器的其他部分中。例如，有损耗材料510(图5)可以由混合屏蔽件替换或结合混合屏蔽件使用。
[0108]图10和图11示出了用于将混合屏蔽件加入到连接器中的替选方法。在此示例中，构件1022可以被形成为导电材料和有损耗材料的组合。然后可以在如下区域中将构件1022插入到连接器壳体的槽中:在该区域中，在相邻导电构件之间可能会耦合不需要的电磁能量。这样的方法可以用于差分信号导体，其中构件1022可以被定位在信号导体对之间。然而，相同的技术也可以用于单端信号导体，其中构件1022放置在被配置为信号导体的相邻导电元件之间。
[0109]图12示出了加入混合屏蔽件的又一方法。在此示例中，导电对(如导电对1210和1212)是通过沿着之后进行机械附接的晶片1220和1222的列进行边缘到边缘耦合而形成的。插入件1230被示为捕获在晶片之间。插入件1230可以被制定为混合屏蔽件，并且可以被加入到连接器的每个晶片中。除了示出用于将屏蔽混合件加入到连接器中的替选技术之外，图12还示出了可以使用这样的屏蔽件的另一连接器配置。在此示例中，晶片1220和1222用于被插入到夹层连接器中。每个晶片还具有如下结构:该结构具有被配置为用作接地导体的、定位在导电元件对之间的较宽导电元件，如导电元件1212。导电部分可以在与用作地的导电元件相邻处被省略，但可以被定位在沿被配置为用作信号导体的相邻导电元件之间的路径的区域中。
[0110]在一些实施方式中，连接器可以被制造为其中某些导电元件被指定为携载信号而其他导电元件被连接至地。当已知哪些导体要携载信号并且哪些导体要被连接到地的先验时，导体的形状和位置可以根据其功能来修整。例如，被指定为携载差分信号的一对信号导体可以被布线为彼此靠近。被指定为连接至地的导体可以被制造得比携载高速信号的导体宽，并且可以被定位成屏蔽高速信号。
[0111]图12示出了混合屏蔽件可以用在其他类型的连接器中。在此示例中，示出了在子组件中保持在一起的晶片。然后，子组件可以与其他类似子组件一起被插入到壳体中以形成夹层型连接器。在此示例中，连接器具有被形成为焊球的接触尾部，认为接触尾部的性质对于本发明不是关键性的。
[0112]图12还示出了如下技术:其中，插入件1230为以蜿蜒图案配置的混合屏蔽件，使得在插入件1230的直接面向被配置为用作接地导体的导电元件的区域之间的距离小于插入件1230的直接面向被配置为用作信号导体的导电元件的区域之间的距离。在此示例中，插入件区域1252被配置成相对于晶片1220上被配置为用作接地导体1212的导电元件具有减小的距离，而插入件区域1254被配置成相对于晶片1220上被配置为用作信号导体1210的导电元件具有增加的距离。
[0113]晶片1220和1222在被配装在一起时可以使一个晶片上被配置为用作信号导体的导电元件与对面在另一晶片上被配置为用作接地导体的导电元件对准。在此示例中，插入件区域1254距晶片1220上被配置为用作信号导体1210的导电元件具有增加的距离，并且将因此距晶片1222上被配置为用作接地导体1282的导电元件具有减小的距离。
[0114]此外，在一些实施方式中，插入件的不位于与插入件的长度平行处的区域如插入件区域1260可以为插入件1230的如下部分:在插入件1230被制定为混合屏蔽件时，该部分包含导电区域。在此示例中，与插入件的长度平行的区域，如插入件区域1252和1254，可以仅包含有损耗材料，或者可以包含导电材料，以提供对这样的制定为混合屏蔽件的插入件的机械制造。然而，这些实施方式是作为示例提供的，并且关于被制定为混合屏蔽件的蜿蜒形插入件可以使用有损耗材料和导电材料的任何配置。另外，蜿蜒形插入件不需要被配置为一系列相连接的平面区域，并且可以是其中区域较靠近一个相邻晶片而较远离另一相邻晶片的任何合适形状。
[0115]图13A和图13B示出了具有与被指定为地的导电元件的晶片，所述被指定为地的导电元件被示出为较宽的导电元件。另外，图13A和13B示出了可以在连接器中一起使用的不同风格的晶片。每个晶片具有不同的导电元件配置，使得当两种类型的晶片被并排放置在连接器中时，一种类型的晶片的接地导体可以与不同类型的相邻晶片的一对信号导体相邻。图13A和图13B示出了在可以与每种类型的晶片相邻的混合屏蔽件上的导电部分(其中导电部分1312被编号)的图案。在此示例中，导电部分形成在有损耗构件上(其中有损耗构件1310被编号)。因此，在所示实施方式中，在使用中与两种类型的晶片匹配的两种不同类型的混合屏蔽件可以被集成到连接器中。
[0116]作为可能的变型的又一不例，在上述实施方式中，与导电材料结合的有损耗构件被加入到子卡连接器中。与导电材料结合的有损耗构件可以类似地加入到任何合适类型的连接器中，包括底板连接器。例如，与导电材料结合的有损耗构件可以被放置在护罩160的底面162中。
[0117]另外，描述了与导电材料结合的有损耗构件被加入到连接器的配接接触区中，这是因为这些区域包含可能会导致串扰的彼此非常靠近的电连接器路径。在连接器的接触尾部附近可能存在类似的效果。因而，在一些实施方式中，与导电材料结合的有损耗构件可替代地或另外地可以选择性地定位成与连接器的接触尾部相邻。此外，在上述实施方式中引起对配接接触区的选择的情况可能存在于互连系统内的其他位置处。例如，类似的情况可能存在于底板连接器内或互连系统内的其他地方。
[0118]此外，描述了针对与导电材料结合的有损耗构件的选择性放置而引起对配接接触区的选择的多个特征。即使在所选择位置处不存在所有这样的特征，也可以选择用于与导电材料结合的有损耗构件的区域。
[0119]上面描述了其中与导电材料结合的有损耗构件被定位在相邻对的紧密耦合部之间或该相邻对的松散耦合部之间的实施方式。这些和其他方法可以结合在单个连接器中。
[0120]这样的替换、修改和改进旨在为本公开内容的一部分，且旨在处于本发明的精神和范围内。因此，前面的描述和附图仅被当作示例。
[0121]作为上述一些实施方式的应用的示例，图14A示出了在包括市售类型的电连接器的测试装置中的信号功率插入损耗1410。插入损耗被作为信号频率的函数示出，并以分贝(dB)来表示。另外，图14A示出了作为频率的函数的、跨手工制作的原型连接器内的信号导体对的串扰信号量值1420，并且以分贝来表示。
[0122]图14B示出了信号功率插入损耗1460和跨手工制作的原型连接器内的信号导体对的串扰信号量值1470，该手工制作的原型连接器包含手工制作的原型混合屏蔽件。原型连接器被修改为包括混合屏蔽件。根据图14A和图14B的对比可以看出，加入混合屏蔽件，即使是加入手工制作原型的混合屏蔽件，也降低了串扰的量值，并且提高了串扰所发生于的频率(降低了串扰对关注的频率范围内的信号进行干扰的可能性)。然而，加入有损耗材料并未使插入损耗的量值显著增加。
[0123]如图14A和图14B所示的包括混合屏蔽件的结果提供了混合型屏蔽件在经由上述实施方式中的一个或更多个而被加入到电连接器中时可以实现的效果的示例。尽管图14A和图14B示出了实际数据，但该数据是利用手工制作的原型获得的并且不应被理解为将混合屏蔽件加入到电连接器中的效果的限制性表示。本发明人预计:利用调谐且受控的制造技术，在关注的频率范围内，例如在IGHz至15GHz之间，串扰可以被减小至低于_50dB。
【权利要求】
1.一种电连接器，包括: 绝缘部； 由所述绝缘部支承的多个导电元件；以及 与所述多个导电元件相邻的混合屏蔽件。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中， 所述导电元件包括顺应性配接部；以及 所述混合屏蔽件与所述顺应性配接部相邻。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中， 所述绝缘部包括多个腔和与所述多个腔相邻的槽； 所述顺应性配接部被布置在所述腔内，所述混合屏蔽件被布置在所述槽内。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有损耗构件和金属箔片。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其中，所述金属箔片被粘附至所述有损耗构件。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其中， 所述混合屏蔽件包括与所述多个导电元件相邻的表面；以及 所述表面包括有损耗区域和导电区域。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有损耗区域和导电区域。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中， 所述多个导电元件包括信号导体和接地导体； 所述导电区域被布置为与所述信号导体相邻；以及 所述有损耗区域被布置为与所述接地导体相邻。
9.根据权利要求7所述的电连接器，其中， 所述导电区域包括导电构件的部分，并且所述导电构件包括穿过所述导电构件的孔。
10.根据权利要求1所述的电连接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有损耗构件和金属箔片。
11.根据权利要求1所述的电连接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有损耗构件和金属层，所述金属层具有在I密耳至5密耳之间的厚度。
12.根据权利要求1所述的电连接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有损耗构件和在所述有损耗构件上的导电覆层。
13.根据权利要求12所述的电连接器，其中，所述导电覆层包括导电墨。
14.根据权利要求1所述的电连接器，其中， 所述多个导电元件包括第一组； 所述电连接器包括多组导电元件，其中所述第一组在所述多个组中； 所述混合屏蔽件为第一混合屏蔽件； 所述电连接器包括多个混合屏蔽件，其中所述第一混合屏蔽件在所述多个混合屏蔽件中；以及 所述多个混合屏蔽件中的每个混合屏蔽件与所述多个组中的组相邻。
15.根据权利要求14所述的电连接器，其中，所述多个混合屏蔽件被定位成在最高达15GHz的频率范围内以-30dB以上的插入损耗提供小于_45dB的端串扰。
16.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述混合屏蔽件是悬置的。
17.—种电连接器，包括: 壳体； 由所述壳体支承的多个导电元件；以及 由所述壳体支承的部件，所述部件包括: 有损耗材料；以及 与所述有损耗材料相邻的导电材料，所述导电材料具有小于5密耳的厚度。
18.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述有损耗材料具有在5密耳至100密耳之间的厚度。
19.根据权利要求18所述的电连接器，其中， 所述导电材料具有在 I密耳至5密耳之间的厚度。
20.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述导电材料被接合至所述有损耗材料。
21.根据权利要求20所述的电连接器，其中， 所述导电材料是通过使用粘合剂而被接合至所述有损耗材料的。
22.根据权利要求17所述的电连接器，还包括: 将所述导电材料和所述有损耗材料压在一起的结构。
23.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述有损耗材料具有在40西门子/米至60西门子/米之间的体电导率。
24.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述导电材料包括铜或金。
25.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述导电材料包括金属箔。
26.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述部件是平面的。
27.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述部件具有蜿蜒的形状。
28.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述有损耗材料包括表面；以及 所述导电材料覆盖所述表面的一部分，所述部分小于所述表面的全体。
29.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述多个导电元件中的一部分为信号导体；以及 所述导电材料包括由所述有损耗材料分隔开的多个区域，所述导电材料区域被定位成与所述信号导体相邻。
30.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述导电材料包括与所述有损耗材料穿插的多个区域，所述导电材料区域被设定大小和定位成与靠近被指定为信号导体的所述导电元件的子集的较高电磁场相符。
31.根据权利要求17所述的电连接器，其中， 所述多个导电元件包括第一组； 所述电连接器包括多组导电元件，其中所述第一组在所述多个组中； 所述部件为第一部件； 所述电连接器包括多个相似部件，其中所述第一部件在所述多个部件中；以及 所述多个部件中的每个部件与所述多个组中的组相邻。
32.根据权利要求31所述的电连接器，其中， 所述多个部件被设定大小和定位成在IGHz至25GHz的范围内提供小于_50dB的远端串扰。
33.根据权利要求32所述的电连接器，其中， 在所述多个组中的每个组内的导电元件具有2mm或更小的中心到中心间距，并且所述多个组具有2mm或更小的中心到中心间距。
34.根据权利要求33所述的电连接器，其中， 在所述多个组中的每个组内的导电元件具有1.85mm或更小的中心到中心间距。
35.根据权利要求34所述的电连接器，其中， 在所述多个组中的每个组内的导电元件具有1.7mm或更小的中心到中心间距。
36.根据权利要求31所述的电连接器，其中， 对于所述多个部件中的每个部件，所述导电材料包括金属片。
37.根据权利要求36所述的电连接器，其中， 所述部件沿第一方向延伸； 所述金属片包括沿第二方向延伸的多个区域，所述第二方向垂直于所述第一方向。
38.根据权利要求37所述的电连接器，其中，所述多个区域通过导电条带连接。
39.根据权利要求37所述的电连接器，其中，所述多个区域包括穿过区域的孔。
40.根据权利要求47所述的电连接器，其中， 在所述多个组中的每个组内的所述多个导电元件中的每个导电元件包括配接接触部；以及 所述多个部件被定位成与所述配接接触部相邻。
41.一种制造电连接器的方法，包括: 形成混合屏蔽件，所述混合屏蔽件包括有损耗部分和导电部分；以及 将所述混合屏蔽件插入到连接器壳体的槽中。
【文档编号】H01R13/648GK103931057SQ201280056164
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2012年10月17日 优先权日:2011年10月17日
【发明者】乔斯·里卡多·帕尼亚瓜 申请人:安费诺有限公司