电连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电连接器的制造方法，其将端子组与金属壳体利用塑料以镶嵌射出方式一体成型有座体，并于座体上形成有贯通至端子组上的孔洞，且金属壳体上剖设的镂空部对应于孔洞处，便可将接合物由金属壳体的镂空部置入于座体对应的孔洞中，再利用加工方式使接合物与金属壳体的镂空部及端子组上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路，此方法不需通过弹片抵持接触或是额外设置接地片以及同轴线作二次焊接程序，可有效精简后续工艺达到节省工时及降低成本的效果，并提高接地的遮蔽效果，整体信号传输质量更为稳定。
【专利说明】电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明提供一种电连接器的制造方法，尤其指一种可将接合物置入于座体的孔洞中，再利用加工方式使接合物与金属壳体的镂空部及端子组上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路，并提高接地的遮蔽效果的电连接器的制造方法。
【背景技术】
[0002]如今电子科技与多媒体信息的快速发展，使计算机、笔记本电脑、平板计算机、智能型手机等电子装置已普遍存在于社会上的各个角落，且因时下各种电子装置的设计都趋向于轻、薄、短、小，而为了使电子装置体积缩小，电子装置内部电路板上的零元件的构造则需要小而精密，整体结构的强度亦需随之加强，以适应目前的发展趋势。
[0003]另外，由于电子装置与面板之间信号传输量非常庞大且频率相当的高，一般大都会采用具有超高速、低功耗及低电磁波幅射等特性的低压差分信号(LVDS)连接器与笔记本电脑、液晶电视、液晶屏幕等的面板形成电性连接，而随着连接器体积越来越微小的要求，发展出各种不同形式的连接器，且该连接器大多可供缆线穿设于其内，并与连接器内部的多个信号端子或电源端子连接，以供另一连接器可将信号或电源通过电路板传送至控制电路中，用以进行信号或电源传输。
[0004]然而，随着连接器的体积微小化与传输速度的大幅提升，以及端子数目增多且分布密集，急需考虑其相邻端子间过于接近或端子有任何转折或弯曲造成高频信号传输时所产生的信号干扰(如静电干扰、电磁波干扰、阻抗匹配、噪声或相邻端子间的串音干扰等)问题，一般在连接器外部罩覆有金属屏蔽壳体，并将连接器的接地部分经由屏蔽壳体导引至电路板的接地端而具有接地的效果，以确保高频信号传输时不易受到干扰。
[0005]但是现有技术的连接器上的缆线利用弹片抵持接触或接地片通过焊接方式与屏蔽壳体进行接地，并配合打线厂将缆线与信号及接地部分分别逐一加以连接，这种弹片抵持接触方式容易产生接触不稳定的现象，从而导致接地效果不好或失效的缺点，若是利用额外设置接地片以及同轴线作二次焊接程序，其端子及屏蔽壳体便需要进行全表面的电镀加工才能完成足够的导电及焊接的表面，造成后续工艺更为复杂而相当耗费工时与成本，难以确保制造的质量与良率。
【发明内容】
[0006]有鉴于上述现有技术连接器的问题与缺点，本发明提供一种电连接器的制造方法。
[0007]本发明的主要目的在于端子组与金属壳体利用塑料以镶嵌射出方式一体成型有座体，并于座体上形成有贯通至端子组上的孔洞，便可将接合物由金属壳体上所剖设的镂空部置入于座体对应的孔洞中，再利用加工方式使接合物与金属壳体的镂空部及端子组上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路，该方法不需通过弹片抵持接触或额外设置接地片及同轴线作二次焊接程序，可有效精简后续工艺达到节省工时及降低成本的效果，并提高接地的遮蔽效果，使得整体信号传输质量更为稳定。
[0008]本发明的次要目的在于利用接合物直接将金属壳体与端子组上对应的接地端子结合成为一体，便可通过金属壳体配合端子组的接地端子将电连接器周围产生的电磁波干扰及噪声导引至默认电路板接地端进行释放，且因接合物不是弹片抵持接触方式，因此可确保整体结构的稳定性与可靠度，提高制造的质量与良率，同时还不会受到接地片构件形状的限制，使得整体高度降低且更为薄型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明的制造流程图。
[0010]图2为本发明的立体外观图。
[0011]图3为本发明的立体分解图。
[0012]图4为本发明另一视角的立体分解图。
[0013]图5为本发明的侧视剖面图。
[0014]图6为本发明接合物置入前的立体分解图。
[0015]图7为本发明接合物焊接前的立体外观图。
[0016]图8为本发明接合物焊接后的立体外观图。
[0017]【主要元件符号说明】
[0018]1、金属壳体
[0019]11、镂空部112、连接片
[0020]111、透孔
[0021]2、端子组
[0022]20、基部21、接触部
[0023]3、座体
[0024]31、对接部32、纳线槽
[0025]311、孔洞
[0026]4、接合物
[0027]5、缆线
[0028]51、芯线
【具体实施方式】
[0029]为使本发明 的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
[0030]请参阅图1-5所示，为本发明的制造流程图、立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图及侧视剖面图，由图中可清楚地看出，本发明包括有金属壳体1、端子组2、座体3、接合物4及缆线5，当利用本发明的制造方法时，依照下列步骤实施:
[0031](101)将端子组2与金属壳体I利用塑料以镶嵌射出方式一体成型有座体3，并于座体3上形成有至少一个贯通至端子组2上的孔洞311，且金属壳体I上所剖设的至少一个镂空部11对应于孔洞311处；
[0032](102)将至少一个接合物4由金属壳体I的镂空部11置入于座体3对应的孔洞311中，再利用加工方式使接合物4与金属壳体I的镂空部11及端子组2上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路。
[0033]由上述的实施步骤可清楚得知，上述的构件在制造时，其实施步骤为先将端子组2所具有的基部20上连接的料带与金属壳体I后方处向内弯折的平整状弯折部(图中未示出)抵持定位，而端子组2具有多个信号端子及至少一根接地端子，并使接地端子基部20一侧处的接触部21对应于金属壳体I上所剖设的至少一个可为透孔111或剖槽的镂空部11处，再利用塑料以镶嵌射出方式(Insert Molding) 一体成型有座体3,并于座体3—侧前方处形成有可供端子组2的接触部21结合的对接部31，且对接部31上形成有至少一个贯通至接地端子的接触部21底面或表面处的孔洞311，而金属壳体I的镂空部11则对应于孔洞311底部或顶部处，然后将接合物4较佳实施可为焊料置入于对接部31的孔洞311中，但在实际应用中，亦可为锡膏、导电胶或金属块等，再利用焊接、紫外光线(UV)固化、激光熔接或其它加工方式，使接合物4与金属壳体I的镂空部11及端子组2上对应的接地端子的接触部21结合成为一体而形成共同接地回路。
[0034]另外，上述步骤(102)的接合物4与金属壳体I的镂空部11及端子组2的接触部21结合成为一体后，便可将端子组2的料带以基部20作为断点予以截断，并使端子组2与金属壳体I之间形成有一间距而不会产生电性接触的情况发生，亦可根据实际需求或结构设计的变化，再进一步将端子组2及金属壳体I进行金属化的电镀加工，以完成足够的导电及焊接的表面，也可进一步将缆线5定位于座体3另一侧后方处的纳线槽32内，并使缆线5所具有的多个芯线51可利用焊接、铆接压合或刺破等方式与端子组2的基部20稳固接合后形成电性连接，且因金属壳体1、端子组2及座体3结构设计的方式很多，如可组成线对线连接器、线对板连接器或其它等效结构设计方式实施。
[0035]请参阅图6-8所示，为本发明接合物置入前的立体分解图、焊接前的立体外观图及焊接后的立体外观图，由图中可清楚看出，其中该金属壳体I镂空部11的透孔111周缘处向内弯折延伸有至少一个连接片112，即可将端子组2与金属壳体I利用塑料以镶嵌射出方式一体成型有座体3，并于座体3上形成有贯通至端子组2上的孔洞311，且金属壳体I上所剖设的镂空部11对应于孔洞311处，而连接片112则伸入于孔洞311内，便可将接合物4由金属壳体I的镂空部11置入于座体3对应的孔洞311中，并与连接片112抵持接触后，再利用焊接的加工方式使接合物4可为焊料与金属壳体I的连接片112及端子组2上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路，便可通过金属壳体I配合端子组2的接地端子将电连接器周围产生的电磁波干扰及噪声导引至默认电路板接地端进行释放，使整体信号传输的质量更为稳定，并提高接地的遮蔽效果。
[0036]因此，本发明针对可利用至少一个接合物4直接将金属壳体I与端子组2上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路，该方法不需通过弹片抵持接触或是额外设置有接地片以及同轴线进行二次焊接程序，可有效精简后续工艺达到节省工时及降低成本的效果，且因接合物4并非弹片抵持接触方式，可确保整体结构的稳定性与可靠度，以及提高制造的质量与良率，便可通过金属壳体I与端子组2的接地端子形成共同接地回路，整体信号传输质量更为稳定，并提高接地的遮蔽效果，同时也不会受到接地片构件形状的限制，使得整体高度降低且更为薄型化。
[0037]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电连接器的制造方法，该电连接器包括有金属壳体、端子组、座体及接合物，其特征在于，该方法包括: (a)将端子组与金属壳体利用塑料以镶嵌射出方式一体成型有座体，并于座体上形成有至少一个贯通至端子组上的孔洞，且金属壳体上所剖设的至少一个镂空部对应于孔洞处； (b)将至少一个接合物由金属壳体的镂空部置入于座体对应的孔洞中，再利用加工方式使接合物与金属壳体的镂空部及端子组上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路。
2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其中该端子组具有多个信号端子及至少一根接地端子，且端子组一侧处设有接触部，而座体一侧处则形成有可供端子组的接触部结合的对接部，且对接部上形成有至少一个贯通至接地端子的接触部底面或表面处的孔洞。
3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其中该步骤(b)中的接合物为焊料。
4.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其中该步骤(b)中的接合物为锡膏、导电胶或金属块。
5.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其中该步骤(b)中的接合物可利用焊接加工方式与金属壳体的镂空部及端子组上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路。
6.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其中该步骤(b)中的接合物可利用紫外光线固化或激光熔接的加工方式与金属壳体的镂空部及端子组上对应的接地端子结合成为一体而形成共同接地回路。
【文档编号】H01R43/16GK103944030SQ201310023316
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年1月22日 优先权日:2013年1月22日
【发明者】陈其昌 申请人:宏致电子股份有限公司