专利名称：弹片连接结构的制作方法
技术领域：
本发明实施例涉及通信设备领域，尤其涉及一种弹片连接结构。
背景技术：
在无线射频电路设计中，通常在普通的TRX, transmission receiver Unit,射频收发单元电路板中嵌入昂贵的PA, Power Amplifier,射频功率放大器电路板,两个电路板之间需要很多的电源和射频的连接。图1为现有技术的电路板连接结构整体示意图，图2为现有技术的电路板连接结构局部示意图。如图1、图2所示，电路板101和电路板102通过金属跳线103连接在一起，通常采用手工焊接的方式，将金属跳线103的一端焊接在电路板101上，金属跳线103的另一端焊接在电路板102上，从而实现电路板101与电路板102之间的电气连接。现有技术的电路板之间的连接，采用手工焊接的方式将两个电路板连接在一起，手工操作效率十分低；且当PA板出现问题需要返修时，需要把金属跳线拆除，而拆除过程中极易导致电路板报废，从而必须更换新的电路板，增加成本；另外金属跳线外部没有屏蔽，射频信号泄露严重，多个金属跳线之间的干扰问题突出。
发明内容
本发明实施例的目的是提出一种弹片连接结构，旨在解决现有技术的电路板连接结构中金属跳线的射频信号泄露严重的问题。为实现上述目的，本发明实施例提供了一种弹片连接结构，所述结构包括:第一电路板，所述第一电路板的上表面设置有容置槽；弹片，所述弹片包括焊接端、接触端和弯曲部；所述焊接端设置在所述弹片的一端，所述焊接端固定在所述第一电路板的上表面，与所述第一电路板电气连接；所述接触端设置在所述弹片的另一端；所述弯曲部连接所述焊接端与所述接触端，所述弹片的弯曲部容置在所述容置槽内；第二电路板，平行设置于所述第一电路板的上方，与所述弹片的接触端电气连接，从而所述第二电路板与所述第一电路板通过所述弹片电气连接。本发明实施例提出的弹片连接结构，将弹片设置在第一电路板的上表面的容置槽内，弹片位于两个电路板之间，通过两个电路板的屏蔽，显著降低射频信号对外泄露，且有效改善弹片之间的信号干扰问题。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术的电路板连接结构整体示意图2为现有技术的电路板连接结构局部示意图；图3为本发明实施例弹片连接结构的示意图之一；图4为本发明实施例弹片连接结构的第一电路板结构示意图；图5为本发明实施例弹片连接结构的弹片结构示意图；图6为本发明实施例弹片连接结构的弹片加工示意图；图7为本发明实施例弹片连接结构的第二电路板结构示意图；图8为本发明实施例弹片连接结构的示意图之二。
具体实施例方式下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。图3为本发明实施例弹片连接结构的示意图之一，如图3所示，本发明实施例的弹片连接结构包括:第一电路板31、弹片32及第二电路板33。图4为本发明实施例弹片连接结构的第一电路板结构示意图，如图3、图4所示，本发明实施例的第一电路板31的上表面设置有容置槽34，用于容置弹片32。弹片32的焊接端35固定在第一电路板上，第一电路板31通过与焊接端35相接触，从而实现第一电路板31与弹片32之间电气连接。再如图4所示，本发明实施例的第一电路板31上具有焊盘41，焊盘41设置在第一电路板31的上表面，靠近容置槽34。弹片32的焊接端35通过焊接固定在焊盘41上。需要说明的是，弹片32的焊接端35可以通过手工焊接的方式固定在焊盘41上，也可以采用其它焊接方式固定在焊盘41上。优选的，本发明实施例的弹片32的焊接端35采用贴片机自动贴装的方式焊接到焊盘41上，具体的，先在焊盘41上涂上焊锡，然后用贴片机吸附弹片32，将弹片32放入容置槽34中，同时将弹片32的焊接端35放置在焊盘41上，将温度加热至260度并保持10秒钟，此时便将弹片32的焊接端35与焊盘41焊接在一起。再如图4所示，本发明实施例的焊盘41与PCB板的信号线42相连接，从而当弹片32的焊接端35与焊盘41焊接在一起时，弹片32与第一电路板31实现电气连接，弹片32与第一电路板31之间可以进行信号传输。图5为本发明实施例弹片连接结构的弹片结构示意图，如图5所示，本发明实施例的弹片32 —端为焊接端35，焊接端35固定在第一电路板31的上表面，与第一电路板31电气连接。例如，弹片32的焊接端35可以通过自动贴装的方式焊接在第一电路板31的焊盘41上。优选的，焊接端35上具有通孔51，以便在贴装过程中焊锡可以充入通孔51中，±曾加焊接端35与第一电路板31的焊接稳定性，从而使得焊接更加牢固。弹片32另一端为接触端37，接触端37与第二电路板33电气连接，从而使得弹片32与第二电路板33之间可以进行信号传输。弹片32还具有弯曲部36，弯曲部36容置在第一电路板31的容置槽34中，弯曲部36在外力作用下可以发生弹性形变。本发明实施例的弹片32的焊接端35、弯曲部36与接触端37可以是一体成型。本发明实施例的弹片32的宽度为0.5mm 3mm，弹片32的厚度为0.1mm 0.3_。再如图5所示，本发明实施例的弹片32的焊接端35与接触端37位于弯曲部36的同一侧，这样可以使得接触端37受到第二电路板33向下的压力时，焊接端35也受到向下的压力，从而焊接端35可以紧密的和焊盘41连接在一起，防止焊接端35与焊盘41分离。再如图5所示，本发明实施例的弹片32还具有吸附面52，贴片机通过吸附吸附面52，顺利的将弹片32放入容置槽34中。优选的，吸附面52与焊接端35平行，从而使得弹片32放入容置槽34的过程中，焊接端35与焊盘41相平行。本发明实施例的弹片32可以采用铜带加工形成，具体的，图6为本发明实施例弹片连接结构的弹片加工示意图，如图6所示，采用厚度为0.2mm的铜带，进行冲压获得多个矩形端子61和料带62，矩形端子61和料带62通过连接段63连接。矩形端子61的长度为17mm,宽度为1.5mm。对矩形端子61进行电镀镍,镀镍的厚度为0.72μηι 3μηι ;然后再镀金，镀金的厚度为0.1ym I μπι，本发明实施例中镀金的厚度可以是不均匀的，例如，接触端37镀金的厚度大于焊接端35镀金的厚度。将矩形端子61进行弯折后形成弹片32的形状，最后在连接段63处裁断，形成单片的弹片32。需要说明的是，本发明实施例的弹片32也可以采用其它方式加工形成，例如，采用铜带进行冲压获得单个矩形端子61，然后对矩形端子61进行镀镍、镀金处理，最后将矩形端子61进行弯折后形成弹片32。图7为本发明实施例弹片连接结构的第二电路板结构示意图，如图7所示，本发明实施例的第二电路板33与弹片32的接触端37电气连接，具体的，在第二电路板33上设置有金属盘71，弹片32的接触端37与金属盘71相连接，金属盘71的尺寸为2.2mmX 2.2mm。本发明实施例的金属盘71与PCB的信号线72相连接，从而当弹片32的接触端37与金属盘71连接在一起时，弹片32与第二电路板33实现电气连接，弹片32与第二电路板33之间可以进行信号传输。图8为本发明实施例弹片连接结构的示意图之二，如图8所示，弹片32放在第一电路板31上，弹片32的弯曲部容置在第一电路板31的容置槽内，弹片32的焊接端焊接在第一电路板31的焊盘上，弹片32的接触端与第二电路板33的金属盘相接触。第二电路板33对弹片32施加向下的压力，弹片32在压力的作用下发生弹性形变。第二电路板33通过螺丝81固定在第一电路板31上。如图8所示，本发明实施例的弹片连接结构，通过在第一电路板31的上表面设置容置槽，将弹片32的弯曲部容置在容置槽内，对弹片32起到有效的保护作用，可以防止弹片32在外力作用下发生形变，从电路板上脱离。同时，弹片位于两个电路板之间，通过两个电路板的屏蔽，可以大大降低射频信号对外泄露，有效改善弹片之间的信号干扰问题。弹片32的焊接端焊接在第一电路板31的焊盘上，而弹片32的接触端与第二电路板33采用挤压接触的方式，第二电路板33通过螺钉固定在第一电路板31上，当电路板出现故障，需要维修时，只需拆下螺钉便可将第二电路板33从第一电路板31上取下来，有效避免了单板的报废，减少资源浪费。另外，本发明实施例的弹片连接结构，采用自动贴装的方式，改变了传统手工焊接的方式，有效提高了工作效率，大大提高了单位时间的产出率。在本发明一个实施例中:第一电路板的容置槽的长度为5mm，宽度为2mm，深度为
1.6_。弹片的弯曲部容置在容置槽内，弹片采用铜带冲压弯折成型，铜带的厚度为0.2mm,表面镀镍的厚度为1.2 μ m，表面镀金的厚度为0.38 μ m，弹片的宽度为1.5mm,弹片的长度为17mm，弹片的焊接端采用自动贴装的方式焊接在第一电路板的焊盘上，弹片的接触端与焊接端同向，在未受到外力挤压作用时，弹片的接触端距离第一电路板上表面的距离为
2.3_。第二电路板通过固定装置与第一电路板对齐，并通过螺钉固定在第一电路板上，固定后第二电路板下表面到第一电路板上表面的距离为0.3mm 1mm，且弹片的接触端与第二电路板上的金属盘挤压接触，第一电路板与第二电路板之间通过弹片完成射频信号的传输。本发明实施例的弹片连接结构，通过将弹片的弯曲部容置在第一电路板的容置槽内，对弹片进行保护有效防止弹片在外力作用下发生形变。同时，弹片位于两个电路板之间，通过两个电路板的屏蔽，显著降低射频信号对外泄露，有效改善弹片之间的信号干扰问题。弹片的接触端与第二电路板采用挤压接触的方式，第二电路板通过螺钉固定在第一电路板上，当电路板出现故障需要维修时，只需拆下螺钉便可将第二电路板从第一电路板上取下来，有效避免了单板的报废，减少资源浪费。另外，本发明实施例的弹片连接结构，采用自动贴装的方式，改变了传统手工焊接的方式，有效提高了工作效率，显著提升了单位时间的产出率。以上所述的具体实施方式
，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式
而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种弹片连接结构，其特征在于，所述结构包括: 第一电路板，所述第一电路板的上表面设置有容置槽； 弹片，所述弹片包括焊接端、接触端和弯曲部；所述焊接端设置在所述弹片的一端，所述焊接端固定在所述第一电路板的上表面，与所述第一电路板电气连接；所述接触端设置在所述弹片的另一端；所述弯曲部连接所述焊接端与所述接触端，所述弹片的弯曲部容置在所述容置槽内； 第二电路板，平行设置于所述第一电路板的上方，与所述弹片的接触端电气连接，从而所述第二电路板与所述第一电路板通过所述弹片电气连接。
2.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第一电路板具有焊盘，所述焊接端焊接在所述第一电路板的焊盘上。
3.如权利要求2所述的弹片连接结构，其特征在于，所述焊接部具有通孔，当所述焊接端焊接在所述第一电路板的焊盘上时，所述通孔内充满焊锡，从而增加所述焊接端与所述第一电路板的焊接稳定性。
4.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述焊接端与所述接触端位于所述弯曲部的同一侧。
5.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述弹片还具有吸附面，用于外部装置吸附所述吸附面从而将所述弹片放入所述容置槽内。
6.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述弹片厚度为0.1mm 0.3_。
7.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述弹片宽度为0.5mm 3_。
8.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二电路板的下表面设置有金属盘，所述弹片的接触端抵接在所述金属盘上，实现所述弹片与所述第二电路板上的电气连接。
9.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二电路板通过螺丝固定在所述第一电路板上。
10.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二电路的下表面与所述第一电路的上表面相对设置，所述第二电路板的下表面到所述第一电路板的上表面的距离为0.3mm 1mm0
全文摘要
本发明实施例涉及弹片连接结构，所述结构包括第一电路板，第一电路板的上表面设置有容置槽；弹片，弹片包括焊接端、接触端和弯曲部；焊接端设置在弹片的一端，焊接端固定在第一电路板的上表面，与第一电路板电气连接；接触端设置在弹片的另一端；弯曲部连接焊接端与接触端，弹片的弯曲部容置在容置槽内；第二电路板，平行设置于第一电路板的上方，与弹片的接触端电气连接，从而第二电路板与第一电路板通过弹片电气连接。本发明实施例提出的弹片连接结构，将弹片设置在第一电路板的上表面的容置槽内，弹片位于两个电路板之间，通过两个电路板的屏蔽，显著降低射频信号对外泄露，且有效改善弹片之间的信号干扰问题。
文档编号H01R13/6598GK103199389SQ201310106379
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者肖聪图, 独伟春 申请人:华为机器有限公司