发光二极管制造方法
【专利摘要】一种发光二极管制造方法，包括：基座，基座包括基板、与基板接合的电极及形成于基板上的挡墙，挡墙围设形成空腔；将发光芯片安装于空腔内，使发光芯片与电极电连接；在空腔内注入覆盖发光芯片的荧光胶；固化荧光胶；切割荧光胶，使荧光胶与挡墙分离，形成独立的发光二极管。由于无需单独为分离荧光胶及挡墙设置额外的步骤，因此发光二极管的制造过程更为快捷。
【专利说明】发光二极管制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种二极管，特别是指一种发光二极管制造方法。
【背景技术】
[0002] 发光二极管作为新兴的光源，已被广泛地应用于各种用途当中。发光二极管通常 包括发光芯片及与之搭配使用的荧光粉，以通过荧光粉转换芯片的出光颜色而获得理想的 光输出。
[0003] 现有的发光二极管的荧光粉通常是通过成型的方式设置于芯片上的。具体而言， 先采用一个环形的模具同时围住设于同一基板上的多个芯片，然后再通过射入或其他的成 型方式将掺有荧光粉的荧光胶注入环形模具围设的空间内，再加热固化荧光胶，最后再移 除模具并切割固化的荧光胶。
[0004] 然而，荧光胶在加热之后与模具的附着力增大，容易在移除模具的时候粘接或残 留在模具上。将附着的荧光胶从模具上分离需要额外的工序，且过程较为繁琐，从而影响到 发光二极管的生产效率。
【发明内容】
[0005] 因此，有必要提供一种生产效率较高的发光二极管制造方法。
[0006] -种发光_极管制造方法，包括：提供基座，基座包括基板、与基板接合的电极及 形成于基板上的挡墙，挡墙围设形成空腔；将发光芯片安装于空腔内，使发光芯片与电极电 连接；在空腔内注入覆盖发光芯片的荧光胶；固化荧光胶；切割荧光胶，使荧光胶与挡墙分 离，形成独立的发光二极管。
[0007] 由于挡墙可在最后形成独立的发光二极管的切割步骤当中直接与荧光胶分离，而 无需单独为分离挡墙及荧光胶增设额外的步骤，因此可快速地制造出发光二极管，从而获 得较高的生产效率。
[0008] 下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本发明一实施例的发光二极管制造方法的第一个步骤。
[0010] 图2为图1的剖面示意图。
[0011] 图3为发光二极管制造方法的第二个步骤。
[0012] 图4为图3的剖面示意图。
[0013] 图5为发光二极管制造方法的第三个步骤。
[0014] 图6为图5的剖面示意图。
[0015] 图7为发光二极管制造方法的第四个步骤。
[0016] 图8为图7的剖面示意图。
[0017]图9为制造完成的发光二极管。
[0018] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种发光二极管制造方法，包括： 提供基座，基座包括基板、与基板接合的电极及形成于基板上的挡墙，挡墙围设形成空 腔； 将发光芯片安装于空腔内，使发光芯片与电极电连接； 在空腔内注入覆盖发光芯片的荧光胶； 固化荧光胶； 切割荧光胶，使荧光胶与挡墙分离，形成独立的发光二极管。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：挡墙的高度大于基板的厚度。
3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：电极被挡墙所环绕。
4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：挡墙与基板一体成型。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：发光芯片的高度小于挡墙的高度。
6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：电极的数量为多对，切割荧光胶的位置位于 相邻两对电极之间以及各对电极与挡墙之间。
7. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：在切割荧光胶之前电极与挡墙相互隔开。
8. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：挡墙包括四首尾相连的侧壁，每一侧壁与相 邻的二侧壁垂直，并与相对的一侧壁平行。
9. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：固化后的荧光胶的硬度小于挡墙的硬度。
10. 如权利要求1所述的方法，其特征在于：注入空腔的荧光胶的顶面与挡墙的顶面齐 平。
【文档编号】H01L33/50GK104425672SQ201310370609
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】叶辅湘, 陈滨全, 陈隆欣, 林厚德, 张超雄 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司