一种制作天线的方法及天线的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种制作天线的方法及天线。该方法包括：按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在承载体上形成天线。因为是将导电材料喷印在承载体上，所以承载体可以不包含制作天线的成分，所以承载体可以是非导电材料，可以选择的材料的种类较丰富，所以对天线的承载体的限制小；而且因为采用喷印的方式，所以不需要模板，而只要通过计算机改变天线图案即可，所以可以用于制作任何图形的天线，进一步能够在复杂的曲面上进行加工，降低了加工的难度。
【专利说明】一种制作天线的方法及天线
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种制作天线的方法及天线。
【背景技术】
[0002]随着电子设备技术的发展，各种各样的电子设备进入了用户的生活，给用户的生活工作带来了极大的方便。而天线是电子设备上不可或缺的部分，性能好的天线能够保证电子设备之间的通信品质，所以业界内发展出了多种制作天线的方法，目前比较主流的制作方法有以下两种:
[0003]第一种,激光直接成型技术(Laser Direct Structuring ;LDS),LDS是一种专业雷射加工、射出与电锻制程的 3D-MID (Three-dimens1nal moulded interconnect device)生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体，形成所谓3D-MID，适用于手机天线内建方法。手机天线内建方法通常是将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，而LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
[0004]第二种,PDS (PBINTI NG Direct Structure)天线技术,PDS技术是一种可提升无线射频(RF)特点的内置型天线制造方法，是只在特定的塑料材料的印刷部位上利用导电铜油墨形成环保无电解镀层，提升RF特点与可靠性的技术。
[0005]然而，本发明人在实现本发明实施例中的技术方案的过程中发现，现有技术中的第一种方案是通过激光正天线支架进行雷射，天线支架中的金属纳米粒子发生反应，形成天线，所以对天线支架等承载体的材料有特殊的要求，例如支架的材料必须是含有纳米金属粒子的材料；而第二种方案因为需要印刷模板，所以在复杂的曲面上进行印刷时的难度大，所以天线性能也较低。因此，现有技术中制作天线的方案存在材料限制大、制作难度大的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种制作天线的方法及天线，用以解决现有技术中制作天线的方案存在材料限制大、制作难度大的技术问题。
[0007]本发明一方面提供了一种制作天线的方法，包括:按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在所述承载体上形成天线。
[0008]可选的，所述导电材料具体为:含有金属粒子的材料或者石墨烯。
[0009]可选的，所述承载体具体是由非导电材料制成的。
[0010]可选的，所述非导电材料具体为玻璃、水晶、塑料、橡胶、硅胶中的一种或任意组八口 ο
[0011]可选的，在所述将导电材料喷印在承载体上之后，所述方法还包括:对所述天线的区域进行电镀处理，形成金属层，以增加所述天线的导电性能。
[0012]可选的，在所述将导电材料喷印在承载体上之后，所述方法还包括:在所述天线上形成防氧化层。
[0013]可选的，当所述导电材料具体为需要烧结的材料时，在所述将导电材料喷印在承载体上之后，所述方法还包括:对所述喷印在所述承载体上的导电材料进行烧结处理，形成所述天线。
[0014]可选的，当天线区域为不连续的N个子区域时，其中，N为大于等于2的整数，所述按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，具体包括:
[0015]针对每个所述子区域，按照每个所述子区域的天线图案，将导电材料喷印在对应的所述子区域上。
[0016]本发明一实施例还提供一种根据如上所述的方法制造的天线。
[0017]本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0018]本发明一实施例中，按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在承载体上形成天线；因为是将导电材料喷印在承载体上，所以承载体可以不包含制作天线的成分，例如纳米金属粒子，所以承载体可以是非导电材料，可以选择的材料的种类较丰富，例如玻璃、水晶、塑料、橡胶、或硅胶，所以对天线的承载体的限制小；而且因为本实施例采用喷印的方式，所以不需要模板，而只要通过计算机改变天线图案即可，所以可以用于制作任何图形的天线，进一步能够在复杂的曲面上进行加工，降低了加工的难度。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明一实施例中的制作天线的方法流程图。
【具体实施方式】
[0020]本发明实施例提供一种制作天线的方法及天线，用以解决现有技术中制作天线的方案存在材料限制大、制作难度大的技术问题。
[0021]本发明实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下:
[0022]本发明一实施例中，按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在承载体上形成天线；因为是将导电材料喷印在承载体上，所以承载体可以不包含制作天线的成分，例如纳米金属粒子，所以承载体可以是非导电材料，可以选择的材料的种类较丰富，例如玻璃、水晶、塑料、橡胶、或硅胶，所以对天线的承载体的限制小；而且因为本实施例采用喷印的方式，所以不需要模板，而只要通过计算机改变天线图案即可，所以可以用于制作任何图形的天线，进一步能够在复杂的曲面上进行加工，降低了加工的难度。
[0023]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0024]本发明一实施例提供一种制作天线的方法，可以用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备的天线制作。
[0025]请参考图1，该方法包括:
[0026]步骤101:对承载体进行清洁；
[0027]步骤102:按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在承载体上形成天线.-^4 ，
[0028]步骤103:对天线的区域进行电镀处理，形成金属层，以增加天线的导电性能；
[0029]步骤104:在天线上形成防氧化层。
[0030]其中，在步骤101中，对承载体进行清洁，具体可以用清水，如果承载体上有油污，也可以用去油污的洗涤剂进行清洁，如何清洗承载体这部分本领域技术所熟知的内容，所以在此不再详述。经过清洗之后，可以增加后续天线的附着力，可以通过严苛的测试要求。当然，如果承载体本身已是干净的，就可以不执行步骤101。
[0031]然后将清洁干净或者本身就干净的承载体放置在自动喷涂平台上，执行步骤102，即按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在承载体上形成天线。在具体实施过程中，天线图案可在计算机上规划好，然后导入喷印系统，所以想要改变天线电路图案，就无需改变模具就能实现，适合生产不同种类的天线。
[0032]进一步，步骤102中将导电材料喷印在承载体上，可以采用0.1Omm的精度进行，当然还可以采用比0.1Omm低的精度，只要不影响天线电性能的一致性即可。
[0033]在实际应用中，导电材料具体可以是含有金属粒子的材料或者石墨烯，进一步，金属粒子可以是铜、银等纳米粒子，含有金属粒子的材料具体可以是有机材料，例如油墨、油漆、墨水。而石墨烯目前是世界上最薄却也是最坚硬的纳米材料，它几乎是完全透明的，只吸收2.3%的光，并且是目前世界上电阻率最小的材料，只有约10-6Ω.cm，比铜和银更低。因此用来制作天线，就可以制作出最薄、透明而且导电性能好的天线，所以可以节约电子设备的体积。
[0034]而对于承载体，具体可以是由非导电材料制成，例如是玻璃、水晶、塑料、橡胶、硅胶中的一种或任意组合，具体例如是聚碳酸酯，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。而且因为本实施例采用的是喷印的方法，不需要模板，所以对承载体的形状要求较低，承载体的形状可以是任何形状，例如三维曲面、连续的锐角面。当然，在实际运用中，承载体也可以是由导电材料制成，这根据实际情况而进行选择。
[0035]在进一步的实施例中，当天线区域为不连续的N个子区域时，其中，N为大于等于2的整数，在步骤102中，针对每个子区域，按照每个子区域的天线图案，将导电材料喷印在对应的子区域上。如果天线的电路比较复杂，例如一个天线可能会同时用到壳体的正面和背面，所以喷印的区域就有两个表面，为了提高喷印效率，可以分成两次执行，例如按照区域进行划分，先喷印正面，再喷印背面。
[0036]在步骤102执行完成后，接下来执行步骤103，对天线的区域进行电镀处理，形成金属层，以增加天线的导电性能。具体例如采用电镀的方法，例如镀铜，在天线上形成金属层，增加天线的金属厚度，以增加天线的导电性能。
[0037]然而，步骤103也可以不执行，同样可以实现天线的功能，只是在电镀处理之后，导电性能会更好；另外在有些情况下也可以不用电镀，也可以获得较好的导电性能，例如金属粒子含量较高时。
[0038]在步骤102或者步骤103完成之后，还执行步骤104，即在天线上形成防氧化层或者在金属层上在形成氧化层，例如通过在天线表面或者金属层表面镀镍或镀金，或者镀其他金属层防止天线氧化。
[0039]当然，在实际运用中也可以不执行步骤104。
[0040]在进一步的实施例中，根据导电材料的自身特性，有一些导电材料需要烧结才能达成导体的功能，例如有些导电油墨需要烧结才能导电，所以在执行完步骤102之后，步骤103之前，就需要对喷印在承载体上的导电材料进行烧结处理，形成天线。具体来说，例如可通过加热来实现烧结，使天线图案区域的油墨中的纳米粒子发生团聚反应以形成种子层，即天线。
[0041]由以上描述可以看出，本发明实施例中采用按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在承载体上形成天线的技术方案；因为是将导电材料喷印在承载体上，所以承载体可以不包含制作天线的成分，例如纳米金属粒子，所以承载体可以是非导电材料，可以选择的材料的种类较丰富，例如玻璃、水晶、塑料、橡胶、或硅胶，所以对天线的承载体的限制小；而且因为本实施例采用喷印的方式，所以不需要模板，而只要通过计算机改变天线图案即可，所以可以用于制作任何图形的天线，进一步能够在复杂的曲面上进行加工，降低了加工的难度。
[0042]进一步，本发明另一实施例还公开一种通过上述方法制作的天线，
[0043]本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0044]本发明一实施例中，按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在承载体上形成天线；因为是将导电材料喷印在承载体上，所以承载体可以不包含制作天线的成分，例如纳米金属粒子，所以承载体可以是非导电材料，可以选择的材料的种类较丰富，例如玻璃、水晶、塑料、橡胶、或硅胶，所以对天线的承载体的限制小；而且因为本实施例采用喷印的方式，所以不需要模板，而只要通过计算机改变天线图案即可，所以可以用于制作任何图形的天线，进一步能够在复杂的曲面上进行加工，降低了加工的难度。
[0045]本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0046]本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0047]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0048]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0049]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种制作天线的方法，其特征在于，包括: 按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，以在所述承载体上形成天线。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电材料具体为:含有金属粒子的材料或者石墨烯。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述承载体具体是由非导电材料制成的。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述非导电材料具体为玻璃、水晶、塑料、橡胶、娃胶中的一种或任意组合。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将导电材料喷印在承载体上之后，所述方法还包括: 对所述天线的区域进行电镀处理，形成金属层，以增加所述天线的导电性能。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将导电材料喷印在承载体上之后，所述方法还包括: 在所述天线上形成防氧化层。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述导电材料具体为需要烧结的材料时，在所述将导电材料喷印在承载体上之后，所述方法还包括: 对所述喷印在所述承载体上的导电材料进行烧结处理，形成所述天线。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当天线区域为不连续的N个子区域时，其中，N为大于等于2的整数，所述按照预定天线图案，将导电材料喷印在承载体上，具体包括: 针对每个所述子区域，按照每个所述子区域的天线图案，将导电材料喷印在对应的所述子区域上。
9.一种根据如权利要求1-7任一项所述的方法制造的天线。
【文档编号】H01Q1/38GK104425876SQ201310401037
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月5日 优先权日:2013年9月5日
【发明者】金列峰 申请人:联想(北京)有限公司