连接器的制造方法
【专利摘要】一种连接器，包括：多个接触件、由预定材料制成的壳体和加强构件。壳体保持接触件。壳体包括在连接器的纵向方向上延伸的底部部分。加强构件经由嵌件成型至少部分地嵌入壳体的底部部分中。加强构件具有在纵向方向上延伸的肋部。肋部具有颠倒的U形或者V形横截面并且填充有壳体的预定材料。
【专利说明】连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种连接器，其包括加强构件。
【背景技术】
[0002]JP2012-33439A公开了一种连接器，其包括壳体和连接至壳体的加强构件。壳体由合成树脂制成。加强构件由金属制成并且在连接器的纵向方向上延伸。
[0003]JP2000-173683A公开了一种连接器，其包括壳体和经由嵌件成型嵌入到壳体中的加强构件。壳体由绝缘体制成。加强构件由金属制成并且在连接器的纵向方向上延伸。
[0004]存在一种需求，需要经由嵌件成型将加强构件嵌入到壳体中，从而使得连接器的轮廓小。然而，JP2012-33439A的加强构件不适于嵌件成型。JP2000-173683A的加强构件在连接器的轮廓变小时可能不能经由嵌件成型嵌入到壳体中。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于提供一种连接器，该连接器具有更加适合于经由嵌件成型将加强构件至少部分地嵌入到壳体中的结构。
[0006]本发明的一个方面提供一种连接器，其包括:多个接触件、由预定材料制成的壳体和加强构件。壳体由预定材料制成并且保持接触件。壳体包括在连接器的纵向方向上延伸的底部部分。加强构件经由嵌件成型至少部分地嵌入壳体的底部部分中。加强构件具有在纵向方向上延伸的肋部。肋部具有颠倒的U形或者V形横截面。肋部填充有壳体的预定材料。
[0007]加强构件具有颠倒的U形或者V形横截面的肋部，并且壳体的诸如树脂的预定材料被填充在肋部内。由于加强构件和壳体之间的结构关系，即便加强构件以浅的深度被嵌入到壳体的底部部分中也确保壳体和加强构件的肋部之间的大的接触面积。因此，在加强构件被固定至壳体时确保预定材料在嵌件成型时候的平稳运动。
[0008]通过研读以下对优选实施例的描述并且通过参考附图，可以理解本发明的目的并且更加全面了解其结构。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是显示根据本发明的第一实施例的一种连接器的透视图。
[0010]图2是显示图1的连接器的断面剖面透视图。
[0011]图3是显示图1的连接器的分解透视图。
[0012]图4是显示能够与图1的连接器匹配的匹配连接器的透视图。
[0013]图5是显示图4的匹配连接器的断面剖面透视图。
[0014]图6是显示图4的匹配连接器的分解透视图。
[0015]图7是显示图1的连接器从图4的匹配连接器拆除的过程的侧视图。
[0016]图8是显示根据本发明的第二实施例的一种连接器的透视图。[0017]图9是显示图8的连接器的断面剖面透视图。
[0018]图10是显示图8的连接器的分解透视图。
[0019]图11是显示能够与图8的连接器匹配的匹配连接器的透视图。
[0020]图12是显示图11的匹配连接器的断面剖面透视图。
[0021]图13是显示图11的匹配连接器的分解透视图。
[0022]虽然本发明可以有不同的修改例和替换形式，但是以附图中的示例的方式显示并且会在此详细描述本发明的具体实施例。然而，应该理解的是，附图和对其的详细描述并非旨在将本发明限制为所公开的具体形式，而是相反地，旨在覆盖落入由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围内的所有修改例、等同例以及替换例。
【具体实施方式】
[0023]第一实施例
[0024]参见图1至3，根据本发明的第一实施例的一种连接器100是能够安装在一个电路板(未显示)上的插头连接器。参见图4至6，根据本发明的第一实施例的匹配连接器200是能够安装在另一个电路板(未显示)上的插座连接器。连接器100在Z方向上能够与匹配连接器200匹配和能够从匹配连接器200拆除，该Z方向为连接器100的高度方向。
[0025]如图3所示，连接器100包括多个接触件110、保持接触件110的壳体130和加强壳体130的加强构件150。接触件110和加强构件150由金属制成。壳体30由绝缘体，尤其是树脂，制成。接触件110和加强构件150经由嵌件成型至少部分地嵌入壳体130中。
[0026]每个接触件110具有接触部112和端子部114。接触部112用以在连接器100和匹配连接器200之间电连接。当连接器100被安装在电路板上时，端子部114被表面安装在电路板(未显示)上。
[0027]加强构件150通过冲压基础材料板、随后通过折弯被冲压的基础材料板而形成。加强构件150具有肋部152和压具部154。肋部152沿着Y方向延伸，Y方向是连接器100的纵向方向。肋部152在垂直于Y方向的XZ平面上具有颠倒的U形或者V形横截面。换言之，肋部152具有半管状形状、颠倒的沟渠状形状、或者颠倒的沟槽状形状。每个压具部154在Y方向上定位在肋部152的端部并且在X方向上延伸。当连接器100被安装在电路板上时，压具部154被固定至电路板(未显示)。
[0028]如图2和3所示，壳体130具有两个侧壁部132、两个挡块部134、以及底部部分136。侧壁部132在X方向上相互面向。每个挡块部134连接侧壁部132的端部。侧壁部132和挡块部134形成框架状形状。底部部分136设置在框架状形状的下端。侧壁部132、挡块部134和底部部分136形成容纳部138，容纳部138部分地容纳匹配连接器200。
[0029]最佳如图2中所示的,接触件110被部分地嵌入到侧壁部132中。接触件110的接触部112被暴露在容纳部138中。
[0030]加强构件150被部分地嵌入到底部部分136和挡块部134中。肋部152被部分地嵌入到壳体130的底部部分136。在Z方向上，肋部152的被嵌入到底部部分136的部分具有等于或者小于加强构件150的基础材料板的厚度的尺寸。因此，即便底部部分136较薄，在嵌件成型的时候树脂的运动不会受到加强构件的妨碍。肋部152的没有被嵌入到底部部分136的其它部分在容纳部138内从底部部分136突出。肋部152填充有树脂，即壳体130的材料，以使得填充部分140形成在底部部分136和肋部152之间。因此，可以获得加强构件150的肋部152和壳体130的填充部分140之间的大的接触面积。
[0031]如图3中所示的，肋部152形成有通孔156。每个通孔156连接在肋部152的内侧和外侧之间。从图1至3中明显地看到，通孔156填充有树脂，即壳体130的材料。换言之，填充部分140形成有突出部，该突出部分别配合到通孔156中。因此，加强构件150被稳固地固定至壳体130。
[0032]如图6中所示的，匹配连接器200包括多个匹配接触件210、匹配壳体230和匹配加强构件250。匹配壳体230保持匹配接触件210。匹配加强构件250加强匹配壳体230并且电屏蔽匹配接触件210。匹配接触件210和匹配加强构件250由金属制成。匹配壳体230由绝缘体，特别是树脂，制成。在本实施例中，匹配接触件210和匹配加强构件250被压紧装配到匹配壳体230中并由匹配壳体230保持。
[0033]每个匹配接触件210具有接触部212和端子部214。当连接器100与匹配连接器200连接时，接触部212物理地电连接至相应接触件110的接触部112。当匹配连接器200被安装在电路板上时，端子部214被表面安装在电路板(未显示)上。
[0034]如图4至6中所示的，匹配壳体230具有中央突出部232、对向壁部236、端部部分238以及底部部分240。中央突出部232在Y方向上延伸。当连接器100与匹配连接器200匹配时，中央突出部232容纳在壳体130的容纳部138中。中央突出部232形成有沟渠234，沟渠234沿Z方向凹陷并且沿Y方向延伸。当中央突出部232由容纳部138容纳时，沟渠234容纳肋部152。每个对向壁部236在X方向上面向中央突出部232，同时中央突出部232在X方向上定位在对向壁部236之间。每个端部部分238连接对向壁部236的端部。对向壁部236和端部部分238形成围绕中央突出部232的框架状形状。底部部分240设置在框架状形状的下端部。对向壁部236、端部部分238和底部部分240形成围绕中央突出部232的容纳部242。当连接器100与匹配连接器200匹配时，容纳部242部分地容纳侧壁部132和挡块部134。
[0035]最佳如图5中所示的，匹配接触件210从匹配壳体230的底部部分240被插入和压紧装配到匹配壳体230中。匹配接触件210由匹配壳体230保持，以使得匹配接触件210的接触部212被暴露在容纳部242中。
[0036]如图6中所示的，每个匹配加强构件250通过冲压基础材料板、随后通过折弯被冲压的基础材料板而形成。每个匹配加强构件250具有主体部252和被保持部254。主体部252在Y方向上延伸。如图5中所示的，主体部252被弯曲成在XZ平面上具有C形横截面。被保持部254被压紧装配到端部部分238中。因此，主体部252分别覆盖匹配壳体230的对向壁部236的外侧，如图4和5所示。因为每个主体部252被如上所述的弯曲，所以每个主体部252耐受沿着Z方向的压力。
[0037]在拆除过程中，有时仅有连接器100的一个端部被从匹配连接器200拆下，如图7所示。在这种拆除情况下，壳体130和匹配壳体230被加压以被弯曲。然而，根据本实施例，加强构件150和匹配加强构件250分别加强壳体130和匹配壳体230，从而防止壳体130和匹配壳体230被损坏。此外，由于保证了加强构件150和壳体130之间大的接触面积，即便壳体130变得较小，被嵌件成型的加强构件150可以被固定至壳体130并且可以适当地加强壳体130。[0038]第二实施例
[0039]参见图8至13，根据本发明的第二实施例的连接器100A和匹配连接器200A是上述第一实施例的修改例。在图8至13中，与图1至6中类似的部件标有与图1至6中相同的附图标记，并且为了描述的清楚起见，省略对它们的说明。以下的说明指向第一实施例和第二实施例之间的不同。
[0040]如图8和10中所示的，加强构件150A具有肋部152A，肋部152A包括平板部160A和两个颠倒的沟渠部162A。平板部160A被采用并且通过自动贴片机(automatedplacement machine)(未显示)的真空载体部分的喷嘴被吸住。平板部160A位于颠倒的沟渠部162A之间。从图9中可以清楚看出，每个颠倒的沟渠部162A在XZ平面上具有颠倒的U形或者V形横截面，与第一实施例中的肋部152类似。
[0041]从图9和10中可以清楚看出，壳体130A包括底部部分136A和两个填充部分140A。如图8中所示的，平板部160A被嵌入底部部分136A中，以使得平板部160A的一个表面在容纳部138中被暴露。颠倒的沟渠部162A被部分地嵌入到底部部分136A中并且分别填充有填充部分140A。由于填充部分140A和颠倒的沟渠部162A之间的大的接触面积，加强构件150A被稳固固定至壳体130A，与第一实施例类似。
[0042]参见图8和10，平板部160A的尺寸是肋部152A的总的尺寸的大约四分之一。如果平板部160A的尺寸小于肋部152A的总的尺寸的五分之一，那么真空载体部分可能不采用适当或者常规直径的喷嘴用于平板部160A的吸引。如果平板部160A的尺寸大于肋部152A的总的尺寸的一半，那么平板部160A在嵌件成型的时候妨碍树脂的运动。因此，优选地是平板部160A的尺寸是肋部152A的总的尺寸的五分之一至一半。
[0043]参见图11至13，匹配壳体230A包括中央突出部232A。中央突出部232A形成有两个沟渠234A，每个沟渠234A在Z方向上凹陷并且在Y方向上延伸。当连接器100A与匹配连接器200A匹配以使得中央突出部232A由容纳部138容纳时，沟渠234A分别容纳颠倒的沟渠部162A。在本实施例中，在Y方向上的沟渠234A之间，设置平面部244A。平面部244A在连接器100A与匹配连接器200A彼此匹配的彼此状态下位于与平板部160A对应的位置处。在本实施例中，在连接器100A与匹配连接器200A匹配时，平面部244A接触平板部160A。平面部244A和平板部160A彼此可以不接触，而在两者之间留有空间。
[0044]在根据第一实施例的匹配连接器200的自动贴片过程中，胶带等被施加在将被用作由真空载体部分的喷嘴吸引的表面的装配部分上，原因在于整个中央突出部232形成有沟渠234。另一方面，根据第二实施例的匹配连接器200A的中央突出部232A形成有平面部244A，平面部244A用作由真空载体部分的喷嘴吸住的表面，与连接器100A的平板部160A类似。因此，与第一实施例相比，第二实施例可以减少工艺的数量。
[0045]虽然在上述实施例中，连接器100、100A是插头连接器而匹配连接器200、200A是插座连接器，但是连接器100U00A可以是插座连接器而匹配连接器200、200A可以是插座连接器。匹配加强构件250经由嵌件成型可以至少部分地嵌入到匹配壳体230、230A中。
[0046]虽然已经描述了据信为本发明的优选实施例，但是本领域的技术人员会认识到在不偏离本发明的精神的情况下可以进行其他和进一步的修改，并且目的在于请求保护落入本发明的真实范围内的所有这种实施例。
【权利要求】
1.一种连接器，包括: 多个接触件； 壳体，由预定材料制成并且保持接触件，所述壳体包括在连接器的纵向方向上延伸的底部部分；和 加强构件，经由嵌件成型至少部分地嵌入壳体的底部部分中，所述加强构件具有在纵向方向上延伸的肋部，所述肋部具有颠倒的U形或者V形横截面，所述肋部填充有壳体的预定材料。
2.如权利要求1所述的连接器，其中，所述加强构件的部分通过冲压基础材料板、随后通过折弯被冲压的基础材料板而形成，其中肋部部分地嵌入壳体的底部部分中，其中肋部的嵌入部分在垂直于纵向方向的高度方向上的尺寸等于或小于基础材料板的厚度。
3.如权利要求1或2所述的连接器，其中，所述肋部形成有至少一个通孔，而所述通孔填充有预定材料。
4.如权利要求1或2所述的连接器，其中，所述肋部包括平板部。
5.如权利要求4所述的连接器，其中，在纵向方向上，所述平板部的尺寸为肋部的总尺寸的五分之一到一半。
6.一种能够与如权利要求4所述的连接器匹配的匹配连接器，所述匹配连接器包括平面部，所述平面部在所述匹配连接器与所述连接器匹配的状态下位于与平板部对应的位置处。
【文档编号】H01R13/502GK103794930SQ201310512375
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2012年10月31日
【发明者】西村贵行, 本岛让 申请人:日本航空电子工业株式会社, 航空电子（电子）有限公司