多层陶瓷电容器及其安装板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其安装板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有六面体形状并且包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，形成在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离并暴露到陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内电极具有与第三表面和第四表面分隔开预定距离并暴露到第一表面的第三引线部分，其中，第三表面和第四表面连接到第一表面；第一外电极至第三外电极，形成在陶瓷主体的第一表面上，以连接到第一引线部分至第三引线部分；以及绝缘层，形成在陶瓷主体的第一表面上。
【专利说明】多层陶瓷电容器及其安装板
[0001] 本申请要求于2013年7月17日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0084041号 韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
【技术领域】
[0002] 本发明涉及一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的电路板结构。
【背景技术】
[0003] 通常，使用陶瓷材料的电子组件(例如电容器、电感器、压电元件、变阻器或热敏电 阻等）包括由陶瓷材料制成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体 的外表面上以连接到内电极的外电极。
[0004] 在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、被设置为彼此面对 的内电极以及电连接到内电极的外电极，其中，介电层设置在内电极之间。
[0005] 由于多层陶瓷电容器的例如尺寸小、电容高或容易安装等的优点，所以多层陶瓷 电容器已经广泛地用作移动通信装置(例如，膝上计算机、个人数字助理（PDA)和移动电话 等）中的组件。
[0006] 根据电子装置的近来趋于多功能化和小型化的趋势，芯片组件也趋于小型化和多 功能化。因此，已经产生对尺寸小且容量高的多层陶瓷电容器的需求。
[0007] 另外，在大规模集成（LSI)方案中多层陶瓷电容器已经有效地用作设置在电源电 路中的旁路电容器。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器需要有效地去除高频噪声。这种需 要进一步增加了与电子装置越来越以高频带操作的相关性。用作旁路电容器的多层陶瓷电 容器可以通过焊接电连接到电路板上的安装焊盘，安装焊盘可以通过电路板中的引线图案 或导电通过件来连接到其它外部电路。
[0008] 除了电容之外，多层陶瓷电容器包括等效串联电阻（ESR)和等效串联电感（ESL)。 这些ESR和ESL的组件使旁路电容器的功能劣化。特别地，ESL增大了高频带中的电容器 的电感，从而使去除高频噪声的功能劣化。
[0009] 同时，在垂直多层电容器的情况下，需要低程度的ESL，为了实现这一点，已经提出 了在预制的陶瓷层叠件中形成其中没有内电极的边缘区的方法。然而，该方法可能导致短 路。
[0010][现有技术文件]
[0011] (专利文件1)第2010-0068056号韩国专利特开公布
【发明内容】
[0012] 本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电容器以及用于安装多层陶瓷电容器的电 路板结构。
[0013] 根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，具有六面体 形状并且包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，形成在陶瓷主体中，第一内电极具有 彼此分隔开预定距离并暴露到陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二 内电极具有与第三表面和第四表面分隔开预定距离并暴露到陶瓷主体的第一表面的第三 引线部分，其中，第三表面和第四表面连接到陶瓷主体的第一表面；第一外电极至第三外电 极，形成在陶瓷主体的第一表面上，以分别连接到第一引线部分至第三引线部分；以及绝缘 层，形成在陶瓷主体的第一表面上。
[0014] 当第一引线部分和第二引线部分中的每个与第三引线部分分隔开的预定距离表 示为G时，可以满足0彡G彡50 μ m。
[0015] 当第三引线部分的宽度被表示为W1并且连接到第三引线部分的第三外电极的宽 度表示为W2时，可以满足1. 0彡W1/W2彡2. 0。
[0016] 第一内电极和第二内电极的端部部分可以暴露到陶瓷主体的第三表面和第四表 面。
[0017] 第一内电极和第二内电极可以相对于安装表面垂直地安装在陶瓷主体的安装表 面上。
[0018] 第一外电极和第二外电极可以连接到第一引线部分和第二引线部分的一部分。
[0019] 陶瓷主体的长度可为1. 0mm或更小。
[0020] 绝缘层还可形成在第三表面和第四表面上。
[0021] 形成在陶瓷主体的第一表面上的绝缘层的高度可以小于形成在陶瓷主体的第一 表面上的第一外电极和第二外电极的高度。
[0022] 根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，具有六面 体形状并且包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，形成在陶瓷主体中，第一内电极具 有彼此分隔开预定距离并暴露到陶瓷主体的第一表面和第二表面的第一引线部分至第四 引线部分，第二内电极具有与第三表面和第四表面分隔开并暴露到陶瓷主体的第一表面和 第二表面的第五引线部分和第六引线部分，其中，第三表面和第四表面连接到陶瓷主体的 第一表面和第二表面；第一外电极至第六外电极，形成在陶瓷主体的第一表面和第二表面 上，以分别连接到第一引线部分至第六引线部分；以及绝缘层，形成在陶瓷主体的第一表面 和第二表面上。
[0023] 当第一引线部分至第四引线部分与第五引线部分或第六引线部分分隔开的预定 距离表示为G时，可满足0 < G < 50 μ m。
[0024] 当第五引线部分或第六引线部分的宽度表示为W1并且连接到第五引线部分或第 六引线部分的第五外电极或第六外电极的宽度表示为W2时，可以满足1. 0彡W1/W2彡2. 0。
[0025] 第一内电极和第二内电极的端部部分可以暴露到陶瓷主体的第三表面和第四表 面。
[0026] 第一内电极和第二内电极可以相对于安装表面垂直地安装在陶瓷主体的安装表 面上。
[0027] 第一外电极至第四外电极可以连接到第一引线部分至第四引线部分的一部分。
[0028] 陶瓷主体的长度可为1. 0mm或更小。
[0029] 绝缘层还可形成在第三表面和第四表面上。
[0030] 形成在陶瓷主体的第一表面和第二表面上的绝缘层的高度可以小于形成在陶瓷 主体的第一表面和第二表面上的第一外电极至第六外电极的高度。
[0031] 根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器的安装板，所述安装板包括： 印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上所述的多层陶瓷 电容器，安装在印刷电路板上。
【专利附图】
【附图说明】
[0032] 通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点 将被更清楚地理解，在附图中：
[0033] 图1是示意性地示出根据本发明实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0034] 图2是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器的内电极结构的一对剖视图；
[0035] 图3是沿图1的线A-A'截取的多层陶瓷电容器的剖视图；
[0036] 图4是示出根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0037] 图5是示出在图4中示出的多层陶瓷电容器的内电极结构的两幅剖视图；
[0038] 图6是沿图4的线A-A'截取的多层陶瓷电容器的剖视图；以及
[0039] 图7是示出图4的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态的透视图。
【具体实施方式】
[0040] 现在将参照附图详细地描述本发明的实施例。本发明的实施例可以以许多不同的 形式修改，并且本发明的范围不应限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公 开将是彻底的和完整的，并将把本发明的构思充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为 了清楚起见，可以夸大特征和尺寸，并且相同的标号将始终用于指示相同或相似的组件。
[0041] 多层陶瓷电容器
[0042] 图1是示意性地示出根据本发明实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0043] 图2是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器的内电极的结构的一对剖视图。
[0044] 图3是沿图1的线A-A'截取的多层陶瓷电容器的剖视图。
[0045] 根据本实施例的多层陶瓷电容器可以是三端子垂直层叠或垂直多层电容器。术语 "垂直层叠"或"垂直多层"表示堆叠在电容器中的内电极被设置为相对于电路板的安装区 域表面垂直，术语"三端子"表示电容器具有连接到电路板的三个端子。
[0046] 参照图1和图2,根据实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110、形成 在陶瓷主体中的第一内电极121和第二内电极122以及形成在陶瓷主体的表面上的绝缘层 141至144与外电极131至133。
[0047] 根据本实施例，陶瓷主体110可以具有彼此面对的第一表面1和第二表面2,以及 连接第一表面1和第二表面2的第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6。陶瓷主 体110的形状可以是但不具体限于具有第一表面至第六表面的六面体形状，如在本实施例 中所示。根据本发明的实施例，第三表面3和第四表面4可以彼此面对，第五表面5和第六 表面6可以彼此面对。根据本发明的实施例，陶瓷主体的第一表面1可以是设置在电路板 的安装区域上的安装表面。
[0048] 根据本发明的实施例，X方向可以表示第一外电极至第三外电极(在它们之间形成 有预定的距离)沿其形成的方向，Y方向可以表示内电极(在它们之间具有介电层)沿其堆叠 的方向，Z方向可以表示内电极沿其安装在电路板上的方向。
[0049] 根据本发明的实施例，陶瓷主体110可以通过在其中堆叠多个介电层111来形成。 构成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态并成为一体，从而在相邻的介电层 之间不确定边界。
[0050] 陶瓷主体的长度可以是但不限于1. 0mm或更小。
[0051] 介电层111可以通过焙烧包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘结剂的陶瓷生片来形 成。陶瓷粉末可以是具有高介电常数的材料，并且可以包括但不限于钛酸钡（BaTi0 3)类材 料或者钛酸锶（SrTi03)类材料等。
[0052] 根据本发明的实施例，第一内电极121和第二内电极122可以形成在陶瓷主体中。
[0053] 图2是示出构成陶瓷主体110的介电层111以及形成在介电层111中的第一内电 极121和第二内电极122的一对剖视图。
[0054] 根据本发明的实施例，第一内电极121和第二内电极122可以是成对的具有第一 极性的第一内电极121和具有第二极性的第二内电极122，并且可以沿Y方向设置，以在它 们之间均具有介电层111的情况下彼此面对。
[0055] 根据本发明的实施例，第一内电极121和第二内电极122可以被设置为相对于多 层陶瓷电容器的安装表面（即，第一表面1)垂直。
[0056] 在本发明的实施例中，第一组件和第二组件可以表示具有相反的极性的组件，第 一组件和第三组件可以表示具有相同的极性的组件。
[0057] 根据本发明的实施例，第一内电极121和第二内电极122可以利用包含导电金属 的导电糊来形成。
[0058] 导电金属可以是但不限于镍（Ni )、铜（Cu )、钯（Pd)或它们的合金。
[0059] 内电极可以利用导电糊通过诸如丝网印刷法或灰度印刷法的印刷方法印刷在构 成介电层的陶瓷生片上。
[0060] 可以交替地堆叠并焙烧其上印刷有内电极的陶瓷生片，以形成陶瓷主体。
[0061] 参照图2和图3,第一内电极121和第二内电极122可以具有引线部分121a、121b 和122a，以连接到具有不同极性的外电极。引线部分121a、121b和122a可以暴露到陶瓷主 体的第一表面1。
[0062] 根据本发明的实施例，在作为垂直层叠或垂直多层电容器的多层陶瓷电容器中， 第一内电极和第二内电极的引线部分可以暴露到陶瓷主体的相同表面。
[0063] 根据本发明的实施例，内电极的引线部分可以表示形成内电极的导电图案的由于 导电图案的宽度W增大而暴露到陶瓷主体的一个表面的区域。
[0064] 根据实施例，第一内电极121可以具有两个引线部分121a和121b。
[0065] 第一内电极121的两个引线部分121a和121b可以被形成为彼此分隔开预定的距 离，并且可暴露到陶瓷主体的第一表面1。
[0066] 根据本发明的实施例，第一内电极121的第一引线部分121a可以暴露到陶瓷主体 的第一表面1，同时，可以暴露到陶瓷主体的第三表面3,第一内电极121的第二引线部分 121b可以暴露到陶瓷主体的第一表面1，同时，可以暴露到陶瓷主体的第四表面4。
[0067] 根据实施例，第二内电极122可具有单个引线部分122a。
[0068] 第二内电极122的第一引线部分122a可以被形成为与陶瓷主体的第三表面3和 第四表面4分隔开预定的距离，并且可以暴露到陶瓷主体的第一表面1。
[0069] 第一内电极121的两个引线部分121a和121b中的每个可以与第二内电极122的 引线部分122a分隔开预定的距离G。
[0070] 将在下面提供对其更详细的说明。
[0071] 根据本发明的实施例，第一内电极和第二内电极的端部部分可以暴露到陶瓷主体 的第三表面和第四表面。绝缘层可以形成在陶瓷主体的第三表面和第四表面上，因此，可以 防止第一内电极和第二内电极之间的短路。
[0072] 根据本发明的实施例，第一内电极和第二内电极可以被形成为使得边缘部分可以 仅形成在陶瓷主体的第二表面上，同时陶瓷主体的第三表面和第四表面不具有边缘部分。
[0073] 通常，第一内电极和第二内电极可以彼此重叠以由于它们的重叠区域而形成电 容，并且它们的连接到具有不同极性的外电极的引线部分彼此不重叠。
[0074] 已经试图通过使连接到具有不同极性的外电极的引线部分彼此部分地重叠来增 大电容。
[0075] 然而，在这种情况下，在暴露到外部的引线彼此重叠的区域中可能发生短路。
[0076] 为了解决该缺陷，根据本发明的实施例，第一内电极121的两个引线部分121a和 121b中的每个可以与第二内电极122的引线部分122a分隔开预定的距离。
[0077] 当用G来表示第一引线部分121a和第二引线部分121b与第三引线部分122a之 间分隔开的预定的距离时，可以满足〇彡G彡50 μπι。
[0078] 通过将第一引线部分121a和第二引线部分121b与第三引线部分122a之间分隔 开的预定距离G调整为满足0 < G < 50 μ m，可以解决短路的缺陷。
[0079] 当第一引线部分121a和第二引线部分121b中的每个与第三引线部分122a分隔 开的预定距离G为0 μ m时，第一引线部分121a和第二引线部分121b不与第三引线部分 122a重叠。然而，当预定距离G小于0 μ m时(定义为具有负（-)值的情况)，第一引线部分 121a和第二引线部分121b可以与第三引线部分122a重叠，从而在芯片切割工艺过程中可 能产生短路。
[0080] 相反，当第一引线部分121a和第二引线部分121b中的每个与第三引线部分122a 分隔开的预定距离G超过50 μ m时，施加有外部极性的第一内电极和第二内电极之间的距 离可能增大以括大电流回路，从而增大等效串联电感（ESL)。
[0081] 根据本发明的实施例，当第三引线部分122a的宽度被表示为W1，连接到第三引线 部分122a的第三外电极133的宽度被表示为W2时，可以满足1. 0彡W1/W2彡2. 0。
[0082] 如上所述，第三引线部分122a的宽度W1与连接到第三引线部分122a的第三外电 极133的宽度W2之比可以被调节为满足1. 0彡W1/W2彡2. 0,从而可以降低等效串联电感 (ESL)并且可以防止短路，以具有良好的可靠性。
[0083] 当第三引线部分122a的宽度W1与连接到第三引线部分122a的第三外电极133 的宽度W2之比W1/W2小于1. 0或大于2. 0时，可能出现短路并且等效串联电感（ESL)也可 能增大。
[0084] 根据本发明的实施例，陶瓷主体110可以包括形成在陶瓷主体的表面上以被连接 到内电极的外电极。
[0085] 更具体地说，第一外电极131可以被形成为连接到暴露于陶瓷主体110的第一表 面1的第一内电极121的第一引线部分121a，第二外电极132可以被形成为连接到暴露于 陶瓷主体110的第一表面1的第一内电极121的第二引线部分121b。
[0086] 第一外电极131和第二外电极132可以连接到第一引线部分121a和第二引线部 分121b的一部分，但是不限于此。
[0087] 另外，第三外电极133可以被形成为连接到暴露于陶瓷主体110的第一表面1的 第二内电极122的第一引线部分122a。
[0088] 根据本发明的实施例，绝缘层141至144可以形成在陶瓷主体110的表面上。
[0089] 更具体地说，第一绝缘层141和第二绝缘层142可以形成在陶瓷主体的第一表面 上，第三绝缘层143和第四绝缘层144可以分别形成在陶瓷主体的第三表面和第四表面上。
[0090] 形成在陶瓷主体的第一表面上的第一绝缘层141可以形成在第一外电极131和第 三外电极133之间，第二绝缘层142可以形成在第二外电极132和第三外电极133之间。
[0091] 第一绝缘层141和第二绝缘层142可以被形成为覆盖暴露到第一表面的第一内电 极的引线部分121a和121b以及第二内电极的引线部分122a。
[0092] 第一绝缘层141和第二绝缘层142可以被形成为覆盖第一内电极的引线部分121a 和121b以及第二内电极的引线部分122a的暴露的区域。
[0093] 根据本发明的实施例，如图3中所示，第一绝缘层141和第二绝缘层142可以被形 成为完全覆盖陶瓷主体的除了第一外电极131至第三外电极133之外的第一表面。
[0094] 另外，虽然未示出，但是根据本发明的实施例，第一绝缘层141和第二绝缘层142 可以被形成为与第一外电极131至第三外电极133分隔开预定的距离。
[0095] 根据本发明的实施例，第三绝缘层143和第四绝缘层144可以分别形成在陶瓷主 体的第三表面和第四表面上，其中，第一内电极121和第二内电极122的端部部分暴露到第 三表面和第四表面。
[0096] 第三绝缘层143可以连接到介电层的形成在陶瓷主体的第二表面上的边缘部分。
[0097] 第四绝缘层144可以连接到介电层的形成在陶瓷主体的第二表面上的边缘部分。
[0098] 根据本发明的实施例，绝缘层可以由与介电层的材料相同的材料或与介电层的材 料相似的材料形成。当绝缘层连接到介电层时，可以提高绝缘层与陶瓷主体之间的粘合强 度。
[0099] 根据本发明的实施例，可以利用陶瓷浆料来形成绝缘层141至144。绝缘层的形 成位置和高度可以通过调节陶瓷浆料的量和形状来调节。绝缘层141至144可以通过下述 步骤来形成：通过焙烧工艺形成陶瓷主体，将陶瓷浆料涂覆到陶瓷主体上，然后焙烧陶瓷浆 料。
[0100] 可选地，可以通过将形成绝缘层的陶瓷浆料涂覆到形成陶瓷主体的陶瓷生片上， 然后将陶瓷浆料与陶瓷生片一起焙烧来形成绝缘层。
[0101] 形成陶瓷浆料的方法没有特别限制。例如，可以通过例如溅射法、利用辊的涂覆方 法、涂层方法或粘合方法等的方法来形成陶瓷浆料。
[0102] 根据本发明的实施例，绝缘层141至144可以覆盖第一内电极121和第二内电极 122的暴露到陶瓷主体的表面的引线部分121a、121b和122a以及端部部分，以防止内电极 之间的短路，从而可以防止诸如防潮性能劣化等的内部缺陷。
[0103] 根据本发明的实施例，施加有外部极性的第一内电极和第二内电极之间的距离可 以减小，以缩短电流回路，从而降低ESL。
[0104] 根据本发明的实施例，第一绝缘层141和第二绝缘层142的高度可以小于第一外 电极131至第三外电极133的高度。
[0105] 可以测量内电极141和142以及形成在第一表面上的外电极131至133的高度。
[0106] 根据本发明的实施例，第一绝缘层141和第二绝缘层142的高度小于第一外电极 131至第三外电极133的高度，从而多层陶瓷电容器可以更稳定地安装在电路板上。
[0107] 另外，虽然未示出，但是第一绝缘层141和第二绝缘层142可以具有不同的高度。
[0108] 图4是示出根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0109] 图5是示出在图4中示出的多层陶瓷电容器的内电极结构的一对剖视图。
[0110] 图6是沿图4的线A-A'截取的多层陶瓷电容器的剖视图。
[0111] 在下文中，将基于与上述实施例的元件不同的元件来进行描述，将省略与相同的 元件相关的详细描述。
[0112] 参照图4至图6,根据实施例的多层陶瓷电容器可以是六端子垂直堆叠或垂直多 层电容器。
[0113] 术语"六端子"表示电容器具有六个连接到电路板的端子。
[0114] 根据实施例的多层陶瓷电容器200可包括：陶瓷主体210 ;内电极221和222,形成 在陶瓷主体中；以及绝缘层241至246和外电极231至236,形成在陶瓷主体的表面上。
[0115] 图5是示出构成陶瓷主体210的介电层211以及形成在介电层211中的内电极 221和222的一对剖视图。
[0116] 根据本发明的实施例，内电极221和222可以是成对的具有第一极性的第一内电 极221和具有第二极性的第二内电极222,并且内电极可以沿Y方向设置为彼此面对，且每 个介电层111位于第一内电极和第二内电极之间。
[0117] 根据本发明的实施例，第一内电极221和第二内电极222可以被设置为相对于多 层陶瓷电容器的安装表面垂直。
[0118] 根据实施例，多层陶瓷电容器的安装表面可以是第一表面或与第一表面面对的第 二表面。
[0119] 参照图5和图6,第一内电极221和第二内电极222可以具有引线部分221a、221b、 221c、221d、222a和222b，以连接到具有不同极性的外电极。
[0120] 根据本发明的实施例，在作为垂直层叠或垂直多层电容器的多层陶瓷电容器中， 第一内电极和第二内电极的引线部分可以暴露到陶瓷主体的相同表面。
[0121] 根据本发明的实施例，第一内电极221可以具有四个引线部分221a至221d。
[0122] 根据本发明的实施例，第一内电极221的两个引线部分221a和221b可以被形成 为彼此分隔开预定的距离，并且可以暴露到陶瓷主体的第一表面1，第一内电极221的其余 两个引线部分221c和221d可以被形成为彼此分隔开预定的距离，并且可以暴露到陶瓷主 体的与第一表面面对的第二表面。
[0123] 根据本发明的实施例，第一内电极221的第一引线部分221a可以暴露到陶瓷主 体的第一表面1，同时可以暴露到陶瓷主体的第三表面3,第一内电极221的第二引线部分 221b可以暴露到陶瓷主体的第一表面1，同时可以暴露到陶瓷主体的第四表面4。
[0124] 相似地，第一内电极221的第三引线部分221c可以暴露到陶瓷主体的第二表面2， 并且同时可以暴露到陶瓷主体的第三表面3,第一内电极221的第四引线部分221d可以暴 露到陶瓷主体的第二表面2,同时可以暴露到陶瓷主体的第四表面4。
[0125] 根据实施例，第二内电极222可具有两个引线部分222a和222b。
[0126] 根据本发明的实施例，第二内电极222的第一引线部分222a可以被形成为与陶瓷 主体的第三表面3和第四表面4分隔开预定的距离，并且可以暴露到陶瓷主体的第一表面 1，第二内电极222的第二引线部分222b可以被形成为与陶瓷主体的第三表面3和第四表 面4分隔开预定的距离，并且可以暴露到陶瓷主体的与第一表面面对的第二表面。
[0127] 第一内电极221的第一引线部分221a和第二引线部分221b中的每个可以与第二 内电极222的第一引线部分222a分隔开预定的距离G。
[0128] 相似地，第一内电极221的第三引线部分221c和221d中的每个可以与第二内电 极的第二引线部分222b分隔开预定的距离G。
[0129] 根据本发明的实施例，第一内电极221和第二内电极222中的每个的端部部分可 以暴露到陶瓷主体的第三表面和第四表面。绝缘层可以形成在陶瓷主体的第三表面和第四 表面上，因此，可以防止第一内电极与第二内电极之间的短路。
[0130] 参照图6,外电极可以形成在陶瓷主体的表面上，以连接到内电极。
[0131] 更具体地说，第一外电极231和第二外电极232可以被形成为分别连接到第一 内电极的暴露于陶瓷主体的第一表面的第一引线部分221a和第二引线部分221b，第五外 电极235可以被形成为连接到第二内电极的暴露于陶瓷主体的第一表面的第一引线部分 222a。
[0132] 相似地，第三外电极233和第四外电极234可以被形成为分别连接到第一内电极 的暴露于陶瓷主体的第二表面的第三引线部分221c和第四引线部分221d，第六外电极236 可以被形成为连接到第二内电极的暴露于陶瓷主体的第二表面的第二引线部分222b。
[0133] 按照与前述实施例的方式相似的方式，第一至第四外电极231、232、233和234可 以连接到第一内电极的第一至第四引线部分221a、221b、221c和221d的一部分。
[0134] 根据本发明的实施例，绝缘层241至246可以形成在陶瓷主体的表面上。
[0135] 更具体地说，第一绝缘层241和第二绝缘层242可以形成在陶瓷主体的第一表面 上，第三绝缘层243和第四绝缘层244可以分别形成在第三表面和第四表面上，第五绝缘层 245和第六绝缘层246可以形成在第二表面上。
[0136] 形成在陶瓷主体的第一表面上的第一绝缘层241可以形成在第一外电极231和第 五外电极235之间，第二绝缘层242可以形成在第二外电极232和第五外电极235之间。
[0137] 第一绝缘层241和第二绝缘层242可以被形成为覆盖暴露于第一表面的第一内电 极的引线部分221a和221b以及第二内电极的引线部分222a。第一绝缘层241和第二绝缘 层242可以被形成为分别覆盖第一内电极的引线部分以及第二内电极的引线部分的暴露 的区域。
[0138] 另外，根据本发明的实施例，第一绝缘层241和第二绝缘层242可以被形成为完全 覆盖陶瓷主体的除了第一外电极231、第二外电极232和第五外电极235之外的第一表面。
[0139] 另外，虽然未示出，但是根据本发明的实施例，第一绝缘层241和第二绝缘层242 可以被形成为与第一外电极231、第二外电极232和第五外电极235分隔开。
[0140] 相似地，第五绝缘层245和第六绝缘层246可以形成在陶瓷主体的第二表面上。
[0141] 根据本发明的实施例，第三绝缘层243和第四绝缘层244可以分别形成在陶瓷主 体的第三表面和第四表面上，其中，第一内电极221和第二内电极222的端部部分暴露于第 三表面和第四表面。
[0142] 根据本发明的实施例，绝缘层可由与介电层的材料相同的材料或与介电层的材料 相似的材料形成。当绝缘层连接到介电层时，可以提高绝缘层与陶瓷主体之间的粘合强度。
[0143] 绝缘层可以覆盖第一内电极和第二内电极的暴露到陶瓷主体的表面的引线部分 和端部部分，以防止内电极之间的短路，从而可以防止诸如防潮特性劣化等的内部缺陷。
[0144] 根据本发明的实施例，可以减小被施加有外部极性的第一内电极和第二内电极之 间的距离以缩短电流回路，从而降低ESL。
[0145] 另外，虽然未示出，但是第一内电极或第二内电极可以包括两个或更多个引线部 分，形成在第一内电极或第二内电极中的引线部分可以暴露到陶瓷主体的相同表面或不同 表面。形成在内电极中的引线部分的数量、位置等可以由本领域技术人员进行各种修改。
[0146] 在下文中，虽然将参照示例详细地描述本发明，但是本发明不限于此。
[0147] 发明示例
[0148] 分别制造发明示例，使得垂直多层电容器的第一内电极的第一引线部分和第二引 线部分中的每个与第二内电极的第三引线部分分隔开的预定距离G，以及第三引线部分的 宽度W1与连接到第三引线部分的第三外电极的宽度W2之比W1/W2满足根据本发明实施例 的数值范围。
[0149] 对比示例
[0150] 除了垂直多层电容器的第一内电极的第一引线部分和第二引线部分中的每个与 第二内电极的第三引线部分分隔开的预定距离G，以及第三引线部分的宽度W1与连接到第 三引线部分的第三外电极的宽度W2之比W1/W2在根据本发明实施例的数值范围外之外，对 比示例分别在与发明示例的条件相同的条件下制造。
[0151] 下面的表1示出了根据本发明的实施例，根据垂直多层电容器的第一内电极的第 一引线部分和第二引线部分中的每个与第三引线部分分隔开的预定距离G的值，基于等效 串联电感（ESL)以及短路的数量的可靠性的比较结果。
[0152] 通过测量相对于50个样品的出现的短路的数量来评估基于短路出现的数量的可 靠性，同时，将第三引线部分的宽度W1与连接到第三引线部分的第三外电极的宽度W2之比 被固定为1.7。
[0153] 表 1
[0154]
【权利要求】
1. 一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷主体，具有六面体形状并且包括多个介电层； 第一内电极和第二内电极，形成在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离 并暴露到陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内电极具有与第三表 面和第四表面分隔开预定距离并暴露到陶瓷主体的第一表面的第三引线部分，其中，第三 表面和第四表面连接到陶瓷主体的第一表面； 第一外电极、第二外电极和第三外电极，形成在陶瓷主体的第一表面上，以分别连接到 第一引线部分、第二引线部分和第三引线部分；以及 绝缘层，形成在陶瓷主体的第一表面上。
2. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当第一引线部分和第二引线部分与第 三引线部分分隔开的预定距离表示为G时，满足0 < G < 50 μ m。
3. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当第三引线部分的宽度被表示为W1并 且连接到第三引线部分的第三外电极的宽度表示为W2时，满足1. 0彡W1/W2彡2. 0。
4. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极的端部部分 暴露到陶瓷主体的第三表面和第四表面。
5. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极相对于安装 表面垂直地安装在陶瓷主体的安装表面上。
6. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极和第二外电极连接到第一 引线部分和第二引线部分的一部分。
7. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体的长度为1.0mm或更小。
8. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，绝缘层还形成在第三表面和第四表面 上。
9. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，形成在陶瓷主体的第一表面上的绝缘 层的高度小于形成在陶瓷主体的第一表面上的第一外电极和第二外电极的高度。
10. -种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括： 陶瓷主体，具有六面体形状并且包括多个介电层； 第一内电极和第二内电极，形成在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离 并暴露到陶瓷主体的第一表面和第二表面的第一引线部分、第二引线部分、第三引线部分 和第四引线部分，第二内电极具有与第三表面和第四表面分隔开并暴露到陶瓷主体的第一 表面和第二表面的第五引线部分和第六引线部分，其中，第三表面和第四表面连接到陶瓷 主体的第一表面和第二表面； 第一外电极、第二外电极、第三外电极、第四外电极、第五外电极和第六外电极，形成在 陶瓷主体的第一表面和第二表面上，以分别连接到第一引线部分、第二引线部分、第三引线 部分、第四引线部分、第五引线部分和第六引线部分；以及 绝缘层，形成在陶瓷主体的第一表面和第二表面上。
11. 如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，当第一引线部分、第二引线部分、第 三引线部分和第四引线部分中的每个与第五引线部分或第六引线部分分隔开的预定距离 表示为G时，满足0彡G彡50 μ m。
12. 如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，当第五引线部分或第六引线部分的 宽度被表示为W1并且连接到第五引线部分或第六引线部分的第五外电极或第六外电极的 宽度表示为W2时，满足1. 0彡W1/W2彡2. 0。
13. 如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极的端部部 分暴露到陶瓷主体的第三表面和第四表面。
14. 如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极相对于安 装表面垂直地安装在陶瓷主体的安装表面上。
15. 如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极、第二外电极、第三外电 极和第四外电极连接到第一引线部分、第二引线部分、第三引线部分和第四引线部分的一 部分。
16. 如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体的长度为1. 0_或更小。
17. 如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，绝缘层还形成在第三表面和第四表 面上。
18. 如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，形成在陶瓷主体的第一表面和第二 表面上的绝缘层的高度小于形成在陶瓷主体的第一表面和第二表面上的第一外电极、第二 外电极、第三外电极、第四外电极、第五外电极和第六外电极的高度。
19. 一种多层陶瓷电容器的安装板，所述安装板包括： 印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及 如权利要求1至权利要求10中的任意一项权利要求所述的多层陶瓷电容器，安装在印 刷电路板上。
【文档编号】H01G4/12GK104299779SQ201310556896
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】朴珉哲, 李教光, 金炫兑, 安永圭, 朴祥秀 申请人:三星电机株式会社