专利名称：新型集成电路封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路封装技术领域，具体涉及集成电路封装结构的改进技术。
背景技术：
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。现有的集成电路封装结构存在散热性不良的缺点，无法保证集成电路稳定可靠的工作。
实用新型内容本实用新型提供新型集成电路封装结构，本实用新型解决了现有的集成电路封装结构存在散热性不良，无法保证集成电路稳定可靠的工作的问题。为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案:新型集成电路封装结构，包括基体1，基体I上面有凹槽，电子芯片2设置于凹槽中，在电子芯片2上面有荧光粉封装层3 ；在凹槽底部还设置有底板4，底板4上有散热孔5，散热孔5贯通至基体I底面。所述散热孔5的直径为1.5-2.6毫米。本实用新型在电子芯片所在的凹槽的底面设置有散热孔，因此，提高封装电路的散热性能，可确保集成电路稳定可靠的工作。
图1是本实用新型结构示意图；图2是图1的俯视图。图中符号说明:基体1，电子芯片2，荧光粉封装层3，底板4，散热孔5。
具体实施方式
下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。如图1-2所示，新型集成电路封装结构，包括基体1，基体I上面有凹槽，电子芯片2设置于凹槽中，在电子芯片2上面有荧光粉封装层3 ;在凹槽底部还设置有底板4，底板4上有散热孔5，散热孔5贯通至基体I底面。基体中，集成电路电子芯片的电极可以从基体中引出并可以相互连接。所述散热孔5的直径为1.9毫米。上述荧光粉封装层由胶水和荧光粉组成，胶水为聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶或丁基橡胶， 胶水与荧光粉的质量比例是0.5-0.6:1。[0014]本实用新型在铝或铜制基体上开凹槽，在基体上设计电路将凹槽联接，将电子芯片放置在基体凹槽内，涂覆荧光粉后即可制备出大功率产品。根据瓦数要求可选择凹槽数量以及电路不同基板，可以满足不同电路的设计要求。最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的 变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.新型集成电路封装结构，其特征在于，包括基体(1)，基体(I)上面有凹槽，电子芯片(2)设置于凹槽中，在电子芯片(2)上面有荧光粉封装层(3);在凹槽底部还设置有底板(4)，底板(4)上有散热孔(5)，散热孔(5)贯通至基体(I)底面。
2.如权利要求1所述新 型集成电路封装结构，其特征在于，所述散热孔(5)的直径为.1.5-2.6 毫米。
专利摘要本实用新型公开了新型集成电路封装结构，涉及电路封装技术领域，具体涉及集成电路封装结构的改进技术。包括基体(1)，基体(1)上面有凹槽，电子芯片(2)设置于凹槽中，在电子芯片(2)上面有荧光粉封装层(3)；在凹槽底部还设置有底板(4)，底板(4)上有散热孔(5)，散热孔(5)贯通至基体(1)底面。所述散热孔(5)的直径为1.5-2.6毫米。本实用新型解决了现有的集成电路封装结构存在散热性不良，无法保证集成电路稳定可靠的工作的问题。
文档编号H01L33/48GK203085642SQ201320044829
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者何景瓷 申请人:何景瓷