一种pcb板上散热器固定mosfet用工装的制作方法

文档序号:7017912阅读:625来源:国知局
一种pcb板上散热器固定mosfet用工装的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装,包括工装板、定位板,所述定位板位于所述工作板的上方且两端固定在所述工作板上,所述定位板上固定若干个定位槽,其中所述工装板上设置凹槽,所述凹槽内转动固定弹片,所述弹片设置成伸缩状。本实用新型的有益效果:设计合理、制作简单、操作方便,不需要用手指去按住散热器及MOSFET,安全性增高,降低了工时。
【专利说明】—种PCB板上散热器固定MOSFET用工装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装。
【背景技术】
[0002]MOSFET是金属-氧化层-半导体-场效晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, M0SFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。
[0003]PCB板成型在打散热器时,将MOSFET固定在散热器上,在固定时只能用手按住散热器,且不能打紧(打紧无法插件),作业困难度较高;而且由于打螺钉时是用手指按住散热器的,所以一旦扭力没控制好,将MOSFET打紧或打歪了,不但插件难以插入PCB板,且成型人员容易将手弄伤,安全性差;散热器的MOSFET未打紧,在插件段将散热器插入PCB板后,需将MOSFET用手动螺丝刀进行紧固,费时费力。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装,设计合理、制作简单、操作方便,不需要用手指去按住散热器及M0SFET,安全性增高,降低了工时。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装,包括工装板、定位板,所述定位板位于所述工作板的上方且两端固定在所述工作板上,所述定位板上固定若干个定位槽,其中所述工装板上设置凹槽,所述凹槽内转动固定弹片,所述弹片设置成伸缩状。
[0006]作为本实用新型的进一步改进在于:所述工装板的底部固定一层防滑胶垫。
[0007]作为本实用新型的进一步改进在于:所述弹片通过转杆转动固定在所述凹槽内。
[0008]本实用新型操作时:工作人员将散热器插入定位板内,再将 MOSFET—端放置在定位槽内,另一端与散热器定位后通过电批将螺钉打紧固定即可,作业方式简单;固定结束后通过按住弹片将散热器弹起,方便取拿,同时工装板的底部设置防滑胶垫可以避免加工时,工装板滑动。
[0009]本实用新型的有益效果:设计合理、制作简单、操作方便,不需要用手指去按住散热器及M0SFET,安全性增高,降低了工时。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图;
[0011]图2是本实用新型的俯视图;
[0012]其中1-工装板、2-定位板、3-定位槽、4-凹槽、5-弹片、6-转杆、7_防滑胶垫。【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述:[0014]如图1、2所示:本实施例的一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装,包括工装板1,定位板2,所述工装板I的底部固定一层防滑胶垫7 ;所述定位板2位于所述工作板I的上方且两端固定在所述工作板I上,所述定位板2上固定若干个定位槽3,其中所述工装板I上设置凹槽4,所述凹槽4内转动固定弹片5,所述弹片5设置成伸缩状。
[0015]其中所述弹片5通过转杆6转动固定在所述凹槽4内。
[0016]本实施例操作时:工作人员将散热器插入定位板2内,再将 MOSFET —端放置在定位槽3内,另一端与散热器定位后通过电批将螺钉打紧固定即可,作业方式简单;固定结束后通过按住弹片5将散热器弹起,方便取拿,同时工装板I的底部设置防滑胶垫7可以避免加工时,工装板滑动。
[0017]本实施例的有益效果是:设计合理、制作简单、操作方便,不需要用手指去按住散热器及M0SFET,安全性增高,降低了工时。
【权利要求】
1.一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装,其特征在于:包括工装板(I)、定位板(2),所述定位板(2)位于所述工作板(I)的上方且两端固定在所述工作板(I)上,所述定位板(2 )上固定若干个定位槽(3 ),其中所述工装板(I)上设置凹槽(4),所述凹槽(4)内转动固定弹片(5 ),所述弹片(5 )设置成伸缩状。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装,其特征在于:所述工装板(I)的底部固定一层防滑胶垫(7)。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板上散热器固定MOSFET用工装,其特征在于:所述弹片(5)通过转杆(6)转动固定在所述凹槽(4)内。
【文档编号】H01L21/50GK203386728SQ201320379224
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日
【发明者】吴琼 申请人:安徽动力源科技有限公司
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