一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，包括LED支架，及设置在所述LED支架中的芯片，其特征在于，所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构；芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中，两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层，两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。该结构双晶贴片LED封装结构设计合理，能够提高双晶贴片LED的发光角度并增大散热面积，适用于双晶贴片LED的封装，有利于双晶贴片LED的发展。
【专利说明】一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体照明【技术领域】，涉及一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构。
【背景技术】
[0002]目前为了降低成本，提高光效，降低光电损失，达到高的性价比，越来越多的灯具厂家倾向于使用串联高压的双晶贴片LED，双晶贴片LED的发展益发受到重视，而现有的双晶贴片LED —般都使用常规的贴片LED支架，见图1、图2所示。发光角度受限，无法有效散热，这样大大降低了双晶贴片LED的发光效率和使用寿命，从而阻碍了双晶贴片LED的发展。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种能够提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，该结构能够克服现有技术中存在的上述不足，双晶贴片LED封装结构设计合理，能够提高双晶贴片LED的发光角度并增大散热面积，适用于双晶贴片LED的封装，有利于双晶贴片LED的发展。
[0004]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:
[0005]一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，包括LED支架，及设置在所述LED支架中的芯片，其特征在于，所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构；芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中，两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层，两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。
[0006]本实用新型的有益效果是，该种双晶贴片LED封装方法不仅能够增大双晶贴片LED的发光角度，而且可以增大双晶贴片LED的散热面积，从而提高了双晶LED的发光效率和可靠性，不仅提高了传统双晶贴片LED的发光角度，也增加了双晶LED的寿命和稳定性。
[0007]本实用新型的结构简单，设计合理，有利于双晶贴片LED的更好发展。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是传统的双晶LED支架侧视示意图。
[0009]图2是传统的闻压串联双晶LED封装方法不意图。
[0010]图3是本实用新型实施例提供的双晶LED支架侧视示意图。
[0011]图4是本实用新型实施例提供的闻压串联双晶LED封装方法不意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明或实用新型进行详细说明。
[0013]请参阅图3和图4，本实用新型实施例提供的双晶LED支架侧视示意图和双晶LED封装结构示意图，该提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，包括LED支架I，及设置在所述LED支架I中的芯片2，所述LED支架I不同于传统贴片LED支架，设计为两个倒梯形凹槽杯碗3结构；芯片2(芯片一和芯片二)分别置于两个独立的碗杯中，且碗杯设计为两边凹中间微凸的形状，两个凹槽杯壁均设计为倒梯形，两个凹槽底部碗杯的正表面均为镀银层，用来放置芯片一和芯片二，两个碗杯中间微凸出的部分为PPA层,碗杯壁有一定的梯度，以此来增大发光角度；并且支架底部每个凹槽背部都设计有散热片，散热面积较传统贴片LED支架的散热面积增大，有利于双芯片的散热。在固晶时，将两个芯片分别放置在独立的碗杯，焊线时将两个芯片串联、经过点胶、烘烤后，即可得到发光效率高可靠性好的串联高压双晶贴片LED。
[0014]本实用新型实施例提供的双晶贴片LED封装结构，其设有放置双晶的两个独立碗杯，且碗杯壁为梯度式，两个独立碗杯底部分别有散热片，这样封装的双晶LED点亮后出光角度和散热面积均增大，大大提高了双晶贴片LED的发光效率和可靠性,适用于双晶LED封装。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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【权利要求】
1.一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，包括LED支架，及设置在所述LED支架中的芯片，其特征在于，所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构；芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中，两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层，两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。
【文档编号】H01L33/64GK203377258SQ201320410923
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月10日 优先权日:2013年7月10日
【发明者】高璇 申请人:陕西光电科技有限公司