增强led散热的焊接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种增强LED散热的焊接装置。现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。本实用新型组成包括LED光源（1），所述的LED光源（1）安装在PCB板（2）上。本实用新型用于LED的增强散热。
【专利说明】增强LED散热的焊接装置
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及一种增强LED散热的焊接装置。
[0003]【背景技术】:
[0004]现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。
[0005]外部增加热管进行散热仍然面临着无法解决光源与铝基板间因为硅脂填充造成的热阻偏大的问题。
[0006]实用新型内容:
[0007]本实用新型的目的在于为LED提供一种方式简单，低热阻且成本低廉宜批量生产的焊接装置。
[0008]本实用新型的目的是这样实现的:
[0009]一种增强LED散热的焊接装置，其组成包括:LED光源，所述的LED光源安装在PCB板上。
[0010]所述的增强LED散热的焊接装置，所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽，所述的PCB板下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。
[0011]所述的带有增强LED散热的焊接装置，所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽。
[0012]所述的增强LED散热的焊接装置，所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有高温共晶焊膏，通过激光器在所述的PCB板下表面微槽施加能量将所述的LED光源共晶焊接到PCB板上，所述的PCB板的电路的正负极上涂有普通焊膏，用回流焊接将所述的LED光源的正负极焊接到所述的PCB板上。
[0013]所述的增强LED散热的焊接装置，所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有低温共晶焊膏，所述的PCB板的电路正负极上涂有普通焊膏，通过回流焊将所述的LED光源及其正负极共晶焊接到PCB板上。
[0014]有益效果:
[0015]1.本发明通过共晶焊工艺解决了现有LED散热装置依赖导热硅脂造成的热堆积问题。
[0016]本发明通过PCB板下部开微槽的方式引入了激光焊接，增强了焊接装置的可靠性。
[0017]本发明通过上下表面开微槽的结构降低了 PCB板的重量，为灯具重量的降低做出了贡献。
[0018]本发明结构简单，制造工艺也极为简便，开发和生产成本显著降低。
[0019]【专利附图】
【附图说明】:
[0020]附图1是本实用新型的结构示意图。图中，I为LED光源，2为PCB板，3为高温共晶焊膏，4为普通焊膏。
[0021]附图2是采用一次回流焊时的结构示意图。I为LED光源，4为普通焊膏，2为PCB板，6为低温共晶焊膏。
[0022]【具体实施方式】:
[0023]实施例1:
[0024]一种增强LED散热的焊接装置，其组成包括:LED光源1，所述的LED光源I安装在PCB板2上。
[0025]实施例2:
[0026]根据实施例1所述的增强LED散热的焊接装置，所述的PCB板2上表面有大于所述的LED光源I外部热沉直径的微槽，所述的PCB板2下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。
[0027]实施例3:
[0028]根据实施例1所述的带有增强LED散热的焊接装置，所述的PCB板2上表面有大于所述的LED光源I外部热沉直径的微槽。
[0029]实施例4:
[0030]根据实施例2所述的增强LED散热的焊接装置，所述的PCB板2上表面微槽与所述的LED光源I外部热沉之间涂有高温共晶焊膏3，通过激光器在所述的PCB板2下表面微槽施加能量将所述的LED光源I共晶焊接到PCB板2上，所述的PCB板2的电路的正负极上涂有普通焊膏4，用回流焊接将所述的LED光源I的正负极焊接到所述的PCB板2上。
[0031]实施例5:
[0032]根据实施例3所述的增强LED散热的焊接装置，所述的PCB板5上表面微槽与所述的LED光源I外部热沉之间涂有低温共晶焊膏6，所述的PCB板5的电路正负极上涂有普通焊膏4，通过回流焊将所述的LED光源I及其正负极共晶焊接到PCB板5上。
【权利要求】
1.一种增强LED散热的焊接装置，其组成包括:LED光源，其特征是:所述的LED光源安装在PCB板上；所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽，所述的PCB板下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。
2.根据权利要求1所述的增强LED散热的焊接装置，其特征是:所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有高温共晶焊膏，通过激光器在所述的PCB板下表面微槽施加能量将所述的LED光源共晶焊接到PCB板上，所述的PCB板的电路的正负极上涂有普通焊膏，用回流焊接将所述的LED光源的正负极焊接到所述的PCB板上。
3.根据权利要求1所述的增强LED散热的焊接装置，其特征是:所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有低温共晶焊膏，所述的PCB板的电路正负极上涂有普通焊膏，通过回流焊将所述的LED光源及其正负极共晶焊接到PCB板上。
【文档编号】H01L33/48GK203481278SQ201320410825
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年7月11日 优先权日:2013年7月11日
【发明者】赵宏伟 申请人:哈尔滨固泰电子有限责任公司