连板导针式led模组结构的制作方法

文档序号:7032545阅读:123来源:国知局
连板导针式led模组结构的制作方法
【专利摘要】一种连板导针式LED模组结构,其主要包括:一电路板,其上矩阵排列焊设有多条上下或左右间隔相邻的正、负极导针pin;以及,一多个LED晶粒,其每一LED晶粒以固晶、焊线、点胶或封胶直接设在上下或左右间隔两相邻的正、负极导针pin上;藉此,使LED模组可以COP连板制成,改变传统的生产工艺,可方便检修将电路板上故障的LED局部拆换,以提高生产良率,而大幅降低生产成本及物料成本。
【专利说明】连板导针式LED模组结构

【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种连板导针式LED模组结构,尤指电路板上设有多条上下或左右间隔相邻的正、负极导针pin,可供LED晶粒以C0P(chip on pin)直接设置,除可方便检修拆换局部故障的LED,以提高生产良率,并可大幅降低成本。

【背景技术】
[0002]按,LED发光二极体在现在日常生活中应用非常广泛,从最简单常见电器产品上的指示灯到户外招牌,乃至大型点阵式显示幕广告看板…等都可看到相关LED产品。传统习知LED的产品,有直插型支架LED、表面粘着型SMD、PCB型数码数字显示器display点阵模块(如图6所示),惟无论是上述何种LED产品,实际上都只是电子零件,最终还是要焊接在产品模组的印刷线路板上显示,如果其中任何一 LED产品不良最终还得要拆下来换掉。
[0003]相关业界为了有效降低成本或者简化生产,就将LED产品直接设在产品模组的线路板上,进行LED生产制程固晶、焊线、点胶(或封胶),此称COB (chip on borad)LED,而且此种COB的LED产品如果不良时,因为碍于固晶、焊线、封胶专门生产技术,客户将无法自行取下换掉局部损坏的LED,如果勉强拆换结果也会造成无法恢复的损坏,故只能整组汰换,为其缺点所在。
[0004]因鉴于上述习知 LED模组结构,生产及维修所存在的缺点,本实用新型人经多方深入研究、设计、实验及改良后,终于研制成功本实用新型。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种连板导针式LED模组结构,其结构简单,方便检修拆换,提高生产良率,并可大幅降低成本。
[0006]为实现上述目的,本实用新型公开了一种连板导针式LED模组结构,其特征在于包括:
[0007]—电路板,其上矩阵排列焊设有多条上下或左右间隔相邻的正极导针和负极导针,以及;
[0008]多个LED晶粒,每一 LED晶粒以固晶、焊线、点胶或封胶直接设在上下或左右间隔两相邻的正极导针和负极导针上。
[0009]其中,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈二:配置。
[0010]其中,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈二二配置。
[0011]其中,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈二二配置。
[0012]其中,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈ΞΞ配置。
[0013]其中,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈=C配置。
[0014]其中,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈ΙΞ配置。
[0015]其中,该多个LED晶粒上加设上盖。
[0016]其中,该LED模组为点阵显示器。
[0017]其中,该LED模组为数码数字显示器。
[0018]其中,该LED模组为点阵模组。
[0019]其中,该LED模组为LED显示模组。
[0020]藉此,本实用新型使LED模组可以COP (chip on pin)连板制成,改变传统的生产工艺,大幅降低生产成本及物料成本,除了节省传统LED原有支架、PCB、反射盖、及胶水(或塑胶)的零件成本,并可简化传统LED生产制程中的分段生产、分段测试、及重复测试的成本。并可方便检测维修将电路板上故障的LED局部拆换,以提高生产良率。

【专利附图】

【附图说明】
[0021]图1:本实用新型电路板导针上直接固晶焊设有LED的立体图。
[0022]图2:本实用新型电路板上预设好多个排导针的立体图。
[0023]图3:本实用新型导针上固晶焊设LED的局部放大图。
[0024]图4:本实用新型封装上盖的立体组合图。
[0025]图5:本实用新型另一实施例上盖封装完成的立体图。
[0026]图6:习知LED模组的组合立体图。

【具体实施方式】
[0027]为使能进一步了解本实用新型的构成内容及其他特点,兹举本实用新型较具体的实施例,并配合附图详细说明如以下所述。
[0028]请参见图1、2所示,本实用新型连板导针式LED模组I结构,其主要包括:
[0029]一电路板10,其上矩阵排列焊设有多条上下或左右间隔相邻的正极导针(pin)11、负极导针12,以及;
[0030]一多个LED晶粒21 (COP LED),其每一 LED晶粒21 (COP LED)直接生产设在上下或左右间隔两相邻的正极导针11、负极导针12上;
[0031]请参见图2所示,实施时,该电路板10上的多条正极导针11、负极导针12可用SMT表面接着,或以焊接来达成,使正极导针11、负极导针12呈矩阵排列直接焊接在产品模组的印刷电路板10上,而且上下或左右间隔两相邻的正极导针11、负极导针12可系

【权利要求】
1.一种连板导针式LED模组结构,其特征在于包括: 一电路板,其上矩阵排列焊设有多条上下或左右间隔相邻的正极导针和负极导针,以及; 多个LED晶粒,每一 LED晶粒以固晶、焊线、点胶或封胶直接设在上下或左右间隔两相邻的正极导针和负极导针上。
2.如权利要求1所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈:T配置。
3.如权利要求2所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈二Z配置。
4.如权利要求2所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈二二配置。
5.如权利要求2所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈Ξ三配置。
6.如权利要求2所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈=C配置。
7.如权利要求2所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该上下或左右间隔相邻的正、负极导针,其设置的排列形式呈I=配置。
8.如权利要求1所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该多个LED晶粒上加设上盖。
9.如权利要求1所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该LED模组为点阵显示器。
10.如权利要求1所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该LED模组为数码数字显不器。
11.如权利要求1所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该LED模组为点阵模组。
12.如权利要求1所述的连板导针式LED模组结构,其特征在于,该LED模组为LED显示模组。
【文档编号】H01L33/48GK203859139SQ201320799102
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】陈天宇 申请人:陈天宇
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