列发光装置及其制造方法
【专利摘要】本发明课题在于，不会出现密封树脂的剥落、引线断线，可容易且安全地折弯。在薄膜布线基板上沿着列方向设置与±极性对应的多个两导电区域(2、3)，在多个两导电区域(2、3)分别连接并搭载各发光元件，作为各发光元件的各LED芯片(6)的上方被透明密封树脂(8)密封而得到的LED列发光装置(1)中，在两导电区域(2、3)和与其在列方向相邻的其他的两导电区域(2、3)之间，在2条镀覆线(4)的两外侧形成切口部(9、9A)作为开口部。
【专利说明】列发光装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在列方向上被排列多个、在例如LED模块、LED封装件等中使用的LED发光装置、激光发光装置等的列发光装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，有在布线基板上搭载例如LED芯片作为发光元件并以透明树脂对其上进行密封的作为表面安装型的发光装置的LED模块、LED封装件。这些LED模块、LED封装件中使用的LED芯片，一般使用的是例如GaN系蓝色LED芯片，以混入了能将蓝色的光波长变换为白色的荧光体的树脂密封材密封来进行白色发光。
[0003]图10是表示专利文献I所公开的现有的面发光板体的主要部分构成例的俯视图。
[0004]在图10中，现有的面发光板体100在树脂基板101上设置多条平行的切割线部102而形成相连的多个长条状基板103，在长条状基板103上与长边方向平行地装上一对通电线104，并且使通电线104的基端部105自长条状基板103突出地形成。使半导体发光元件106隔着间隙部107依次设置并粘附在位于一对通电线104之间的树脂基板101上。经由第I辅助通电线108和第2辅助通电线109来相连半导体发光元件106和一对通电线104。在树脂基板101的整个表面侧，按照覆盖这些半导体发光元件106以及一对通电线104上的方式设置透明的丙烯酸树脂层110。遍及树脂基板101及其上的丙烯酸树脂层110的2层地设置与设于树脂基板101的多条平行的切割线部102连续的上切割线部111。在丙烯酸树脂层110的表面上形成有位于各个半导体发光元件106的上表面且由丙烯酸树脂形成的透镜状凸部112。
[0005]因为在丙烯酸树脂层110上设置与设于树脂基板101的多条平行的切割线部102连续的上切割线部111，所以能够经由切割线部102和上切割线部111而使用剪刀等的切断工具简单地切断树脂基板101。此外，能够使半导体发光元件106分离为依次设置间隙部107而设于I列的带状的分离体。使该带状的分离体沿着要组装之物的曲面弯曲，从而也能够容易组装于圆形物体。
[0006]图11是表示专利文献2所公开的现有的LED模块以及薄膜布线基板的构成例的纵剖视图。
[0007]如图11所示，LED模块以及薄膜布线基板200具有:电绝缘材201、贯通电绝缘材201的通孔202a、202b、被设置在电绝缘材201的第2面侧的散热用布线图案203a、供电用布线图案203b、和被设置在通孔202a、202b内且与布线图案电导通的散热用金属填充部204a、电导通用金属填充部204b，使用引线206而将LED芯片205接合到电绝缘材201的第I面侧且散热用金属填充部204a、电导通用金属填充部204b的前端，以密封材207对LED芯片205进行树脂密封。
[0008]电绝缘材201使用的是在基材201a的一面粘接了粘接剂层201b而在另一面粘接了白色绝缘材201c的电绝缘材。基材201a是期望包含聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚萘二甲酸、环氧、芳纶当中的任一种树脂的薄膜。
[0009]在先技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:JP特开2004-200537号公报
[0012]专利文献2:JP特开2012-33855号公报
【发明内容】
[0013]发明要解决的课题
[0014]在专利文献I所公开的现有的面发光板体100中，在作为带状的分离体的长条状的树脂基板101和丙烯酸树脂层110，使半导体发光元件106夹在一对通电线104之间而构成，使其沿着所要组装之物的曲面弯曲来组装。在折弯带状的现有的面发光板体100的情况下，虽然也取决于折弯的程度，但在折弯的程度大时有可能会产生一对通电线104、第I辅助通电线108以及第2辅助通电线109的断线等的问题。
[0015]在专利文献2所公开的现有的LED模块以及薄膜布线基板200中，在挠性的电绝缘材201上搭载LED芯片205并以密封材207进行树脂密封。在挠性的现有的LED模块以及薄膜布线基板200搭载多个LED芯片205而成长条状的情况下，当将其折弯时，虽然也取决于折弯的程度，但在折弯的程度大时有可能会产生密封材207的剥落、引线206的断线等的问题。
[0016]此外，同样地，在图12中示出长条状的列发光器件300，在挠性的软且薄的薄膜基材上设有与正负极性对应的两导电区域301、302，在两导电区域301、302上以引线304来连接并搭载有发光元件303。以密封树脂305来密封发光元件303以及引线304上。
[0017]在使该长条状的列发光器件300弯曲或折弯的情况下，产生了密封树脂305剥落或者引线304的断线等的问题。总之，可以说列发光器件的折弯较为困难。
[0018]本发明用于解决上述现有的问题，其目的在于提供不会出现密封树脂的剥落、弓丨线断线等的不良状况且能够容易折弯的列发光装置及其制造方法。
[0019]用于解决课题的手段
[0020]本发明的列发光装置在布线基板上沿着列方向设置一列或多列与正负极性对应的多个两导电区域，在该多个两导电区域分别连接并搭载有各发光元件，该各发光元件的上方被密封树脂密封，其中，在该两导电区域和与其在该列方向上相邻的该两导电区域之间，形成有开口部，通过这种列发光装置来达成上述目的
[0021]此外，优选本发明的列发光装置中的开口部为切口部或者/以及缺口部。
[0022]进而，优选由本发明的列发光装置中的两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的多个镀覆线来连接所述多个两导电区域，在该多个镀覆线的两外侧形成有所述切口部。
[0023]进而，优选由本发明的列发光装置中的两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的多个镀覆线来连接所述多个两导电区域，在该多个镀覆线之间形成有所述缺口部。
[0024]进而，优选在本发明的列发光装置中，在所述两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的镀覆线的两端部，形成有比该镀覆线的宽度宽的电源供给用的辅助焊盘部。
[0025]进而，优选本发明的列发光装置中的两导电区域之间的镀覆线兼用作供电用线。
[0026]进而，优选在本发明的列发光装置中，在所述布线基板中的薄膜布线基材的树脂薄膜，加工所述切口部或者/以及所述缺口部。
[0027]进而，优选在本发明的列发光装置中的在列方向相邻的密封树脂区域之间的树脂薄膜，形成有所述切口部或者/以及所述缺口部。
[0028]进而，优选在本发明的列发光装置中，所述切口部或者/以及所述缺口部为一个或者多个正方形状的一部分或者全部、一个或者多个长方形状的一部分或者全部、一个或者多个圆形状的一部分或者全部、一个或者多个椭圆形状的一部分或者全部、以及一个或者多个长圆形状的一部分或者全部当中的至少任一者。
[0029]进而，优选在本发明的列发光装置中的两导电区域的对置边在俯视下设有阶梯部的状态下，该两导电区域相互空出间隔而被绝缘。
[0030]进而，优选本发明的列发光装置中的阶梯部为防止器件折断用的俯视下凹凸形状、或者所述两导电区域的对置边的各L字形状隔开给定距离地相互嵌入的防止器件折断用的俯视下L字/L字形状。
[0031 ] 进而，优选本发明的列发光装置中的两导电区域的长边侧为所述列方向，或者该两导电区域的短边侧为该列方向。
[0032]进而，优选本发明的列发光装置中的布线基板为挠性的薄膜布线基板。
[0033]本发明的发光装置的制造方法具有:发光元件搭载工序，在布线基板上沿着列方向设置与正负极性对应的多个两导电区域，在该多个两导电区域分别连接并搭载各发光元件；和树脂密封工序，以密封树脂来密封该各发光元件的上方，其中，该列发光装置的制造方法还具有:开口部形成工序，在该两导电区域和与其在该列方向相邻的该两导电区域之间，形成开口部，通过这种发光装置的制造方法来达成上述目的，
[0034]此外，优选在本发明的列发光装置的制造方法中的树脂密封工序后，在相邻的密封树脂区域之间形成所述开口部。
[0035]进而，优选本发明的列发光装置的制造方法中的开口部形成工序中，在所述两导电区域和与其在所述列方向相邻的该两导电区域之间、且所述相邻的密封树脂区域之间的树脂薄膜，形成切口部或者缺口部作为所述开口部。
[0036]进而，优选本发明的列发光装置的制造方法中的开口部形成工序中，由所述多个两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的多个镀覆线来连接该多个两导电区域，在该多个镀覆线的两外侧形成所述切口部。
[0037]进而，优选本发明的列发光装置的制造方法中的开口部形成工序中，由所述多个两导电区域的镀覆处理时所需的该列方向的多个镀覆线来连接所述多个两导电区域，在该多个镀覆线之间形成所述缺口部。
[0038]根据上述构成，以下说明本发明的作用。
[0039]在本发明中，在布线基板上沿着列方向设置与正负极性对应的多个两导电区域，在多个两导电区域分别连接并搭载各发光元件，各发光元件的上方被密封树脂密封而得的列发光装置中，在两导电区域和与其在列方向相邻的两导电区域之间形成有开口部。
[0040]这样，由于在两导电区域和与其在列方向相邻的两导电区域之间形成有开口部，所以不会出现密封树脂的剥落、引线断线等的不良状况，能够容易地折弯。进而，镀覆线的剥落的不良状况被降低。在长条状的发光装置中，镀覆线成为供电线。由此，降低镀覆线的剥落能够降低发光装置的不点亮的不良情况。在列发光装置的情况下，若镀覆线的一处发生断线，则会引起全部不点亮的不良情况。
[0041]发明效果
[0042]如以上，根据本发明，由于在两导电区域和与其在列方向相邻的两导电区域之间形成有开口部，因此不会出现镀覆线的断线(在设为列发光装置的情况下成为供电图案或者布线图案)、密封树脂的剥落、引线断线等的不良状况，能够容易地折弯。
【专利附图】
【附图说明】
[0043]图1是表示本发明的实施方式I中的LED列发光装置的主要部分构成例的俯视图。
[0044]图2是用于说明图1的多个LED列发光装置的制造方法的俯视图，图2 (a)是表示其电解镀工序的俯视图，图2(b)是表示其镀覆线切断工序的俯视图，图2(c)是表示其LED芯片以及金引线连接工序的俯视图，图2(d)是表示其树脂密封工序的俯视图，图2(e)是表示其色调检查工序/切口部形成工序的俯视图，图2(f)是表示其单片化工序的俯视图。
[0045]图3是表示本发明的实施方式2中的LED列发光装置的主要部分构成例的俯视图。
[0046]图4是用于说明图3的多个LED列发光装置的制造方法的俯视图，图4 (a)是表示其电解镀工序的俯视图，图4(b)是表示其镀覆线切断工序的俯视图，图4(c)是表示其LED芯片以及金引线连接工序的俯视图，图4(d)是表示其树脂密封工序的俯视图，图4(e)是表示其色调检查工序/切口部形成工序的俯视图，图4(f)是表示其单片化工序的俯视图。
[0047]图5是用于说明本发明的实施方式3中的LED列发光装置的制造方法的俯视图，图5 (a)是表示其电解镀工序的俯视图，图5(b)是表示其镀覆线切断工序的俯视图，图5 (C)是表示其LED芯片以及金引线连接工序的俯视图，图5(d)是表示其树脂密封工序的俯视图，图5(e)是表示其色调检查工序的俯视图，图5(f)是表示其单片化工序的俯视图。
[0048]图6是表示本发明的实施方式4中的LED列发光装置的主要部分构成例的俯视图。
[0049]图7是表示本发明的实施方式4中的LED列发光装置的其他的主要部分构成例的俯视图。
[0050]图8是表示本发明的实施方式5中的LED列发光装置的主要部分构成例的俯视图。
[0051]图9是表示本发明的实施方式5中的LED列发光装置的其他的主要部分构成例的俯视图。
[0052]图10是表不专利文献I所公开的现有的面发光板体的主要部分构成例的俯视图。
[0053]图11是表示专利文献2所公开的现有的LED模块以及薄膜布线基板的构成例的纵剖视图。
[0054]图12是表示LED列发光装置的一构成例的俯视图。
[0055]符号说明
[0056]1、11?15 LED列发光装置
[0057]1A、11A、12A LED 列发光部
[0058]2、3、2A、3A、2B、3B 导电区域
[0059]4镀覆线
[0060]4A环状的外周导电端缘部
[0061]5辅助焊盘
[0062]6LED 芯片
[0063]7金引线
[0064]8透明密封树脂
[0065]9、9A 切口部(开口部)
[0066]9B缺口部(开口部)
【具体实施方式】
[0067]以下，参照附图来详细地说明将本发明的列发光装置及其制造方法适用于LED列发光装置及其制造方法的实施方式I?5的情况。另外，各图中的构成部件的各自的厚度、长度等从附图制作上的观点出发，并不限定于图示的构成。
[0068](实施方式I)
[0069]图1是表示本发明的实施方式I中的LED列发光装置的主要部分构成例的俯视图。
[0070]在图1中，本实施方式I的LED列发光装置I在薄膜布线基板上沿着列方向配置有多个(这里为3列3行的9个，但实际上例如为9列20行的380个)与土极性对应的两导电区域2、3。在列方向的两导电区域2、3和与其在上下相邻的两导电区域2、3之间，仅在列方向上连接有2条镀覆线4，从而多个两导电区域2、3被保持在列方向上。此外，在该被切断的列方向的镀覆线4的两端部，分别配置有与中途线相比增大了面积的电压施加用的辅助焊盘5。
[0071]在I片薄膜布线基板的各导电区域2上，分别管芯接合有LED芯片6。进而，以金引线7来分别引线接合各LED芯片6的两电极端子、和与土极性对应的两导电区域2、3。若对列方向的多个(这里为3个)的导电区域2侧的辅助焊盘5施加+电压，此外对列方向的多个(这里为3个)的导电区域3侧的辅助焊盘5施加-电压，则列方向的多个(这里为3个)并联的LED列发光装置I发光。
[0072]在分别搭载有各LED芯片6的薄膜布线基板上，通过以给定比例混合了给定量的荧光体后的硅树脂等的透明密封树脂8，将多个LED芯片6以及金引线7的上方分别被树脂密封为俯视下圆形状等。
[0073]LED列发光装置I在两导电区域2、3及其上的LED芯片6、和与其在列方向相邻的两导电区域2、3及其上的LED芯片6之间的宽度方向两侧，形成有作为开口部的切口部9、9A。这些切口部9、9A通过金属模而被形成在2条镀覆线4的两外侧。两导电区域2、3和与其在列方向相邻的两导电区域2、3之间由薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜构成，由于该薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜的加工容易，因此在薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜形成有俯视下一部分为长方形状的切口部9、9A。该切口部9、9A的形成在密封树脂形成后再形成是最佳的。该切口部9、9A避开镀覆线4地被形成在两导电区域2、3以及密封树脂8的外侧。
[0074]由此，在本实施方式I的LED列发光装置I中，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的两导电区域2、3之间的2条镀覆线4的两外侧，配设了作为开口部的俯视下一部分为长方形状的切口部9、9A，因此在折弯本实施方式I的LED列发光装置I的情况下，在切口部9、9A被集中地折弯，因而不会出现如现有技术那样的镀覆线4的断线、透明密封树脂8的剥落、金引线7的断线等的不良状况，能够容易且安全地折弯LED列发光装置I。
[0075]在此，详细地说明多个LED列发光装置I的制造方法。
[0076]图2是用于说明图1的多个LED列发光装置I的制造方法的俯视图，图2 (a)是表示其电解镀工序的俯视图，图2(b)是表示其镀覆线切断工序的俯视图，图2(c)是表示其LED芯片搭载以及金引线连接工序的俯视图，图2(d)是表示其树脂密封工序的俯视图，图2(e)是表示其色调检查工序/切口形成工序的俯视图，图2(f)是表示其单片化工序的俯视图。
[0077]如图2(a)所示，虽然在薄膜布线基板上呈二维状且矩阵状地配置有多个(这里以3列3行的9个来表示，但实际上为19列20行的380个)与土极性对应的两导电区域2、3。在呈矩阵状配置的两导电区域2、3和与其在上下相邻的两导电区域2、3之间，仅在列方向上连接有2条镀覆线4，从而多个(这里为3个)的两导电区域2、3被保持为矩阵状。对列方向的镀覆线4施加给定电压，对两导电区域2、3的铜箔表面实施镀覆处理。此外，在I片薄膜布线基板中的列方向的镀覆线4的两端部，在薄膜布线基板的环状的外周导电端缘部4A形成有镀覆线4。
[0078]本实施方式I的多个LED列发光装置I的制造方法，首先如图2 (a)的电解镀工序所示，经由只是列方向的镀覆线4对两导电区域2、3施加给定电压来进行电解镀处理。此时，在薄且软的薄膜布线基板的环状的外周导电端缘部4A连接着所有列方向的镀覆线4，通过对其施加给定电压，从而能够使所有的两导电区域2、3变为给定电压，在两导电区域2、3以及外周导电端缘部4A上实施电解镀处理。
[0079]其次，如图2(b)的镀覆线切断工序所示，通过激光、蚀刻处理等来切断薄膜布线基板中的列方向的镀覆线4的两端部、和薄膜布线基板的环状的外周导电端缘部4A之间的连接。
[0080]接下来，如图2(c)的LED芯片搭载以及金引线连接工序(发光元件搭载工序)所示，在各导电区域2上分别管芯接合并搭载LED芯片6，在LED芯片6的两电极与两导电区域2、3之间分别通过金引线7进行引线接合。
[0081]接下来，如图2(d)的树脂密封工序所示，通过以给定的比例混合了给定的荧光体后的硅等的透明密封树脂8，遍及各LED芯片6以及金引线7的上方地树脂密封为俯视下圆形状等。在使用例如蓝色的LED芯片6的情况下，利用以给定比例混入了给定量的能将蓝色的光波长变换为白色的荧光体(红色光和绿色光)后的透明树脂密封材(透明密封树脂8)来密封，通过蓝色光和红色光以及绿色光来出射白色光。
[0082]然后，如图2(e)的色调检查工序所示，对列方向的多个(这里为3个)的导电区域2侧的辅助焊盘5施加+电压，对列方向的多个(这里为3个)的导电区域3侧的辅助焊盘5施加-电压，从而在图2(c)中由虚线包围的列方向的多个(这里为3个)并联的LED列发光部IA的发光成为可能。在图2(e)中，使多个(这里为3个)并联的LED列发光部IA在透明密封树脂8下发光，来进行通过了透明密封树脂8的光的色调检查。将基于该色调检查结果的目标荧光体量的荧光体调配信息快速地反馈至树脂密封工序来进行色度调整。
[0083]接下来，如图2(e)的切口形成工序所示，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的两导电区域2、3之间、且2条镀覆线4的两外侧的聚酰亚胺薄膜，通过金属模一并形成切口部9、9A作为开口部。
[0084]其次，如图2(f)的单片化工序所示，在呈矩阵状配置的多个LED发光装置侧粘附了保护胶带(未图示)之后，通过切割刀在各LED列发光装置I之间沿着虚线所示的单片化切断线DL进行切断而单片化为多个LED列发光装置I。
[0085]总而言之，本实施方式I的LED列发光装置I的制造方法，具有:发光元件搭载工序，在薄膜布线基板上沿着列方向设置与土极性对应的多个两导电区域2、3，并在多个两导电区域2、3分别连接并搭载作为各发光元件的LED芯片6 ;树脂密封工序，以透明密封树脂8来分别密封各LED芯片6以及金引线7的上方；和开口部形成工序，在树脂密封工序之后，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的其他的两导电区域2、3之间形成切口部9、9A作为开口部。
[0086]如以上，根据本实施方式I，在薄膜布线基板上沿着列方向设置与土极性对应的多个两导电区域2、3，并在多个两导电区域2、3分别连接并搭载各发光元件，以透明密封树脂8来密封作为各发光元件的各LED芯片6的上方而得到的LED列发光装置I当中，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的其他的两导电区域2、3之间，在2条镀覆线4的两外侧形成切口部9、9A作为开口部。
[0087]如此，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的其他的两导电区域2、3之间的2条镀覆线4的两外侧形成了切口部9、9A，因此在折弯本实施方式I的LED列发光装置I的情况下，在切口部9、9A被集中地折弯，因此不会出现如现有技术那样的镀覆线4的断线、透明密封树脂8的剥落、金引线7的断线，能够容易且安全地折弯LED列发光装置I。镀覆线4的剥落的不良状况被降低。在长条状的LED发光装置I (在为发光装置的情况下，成为供电图案或者布线图案)中，镀覆线4成为供电线。由此，降低镀覆线4的剥落能够降低长条状的LED发光装置I的不点亮的不良情况。在长条状的LED发光装置I的情况下，若镀覆线4的一处发生断线，则会引起全部不点亮的不良情况。
[0088](实施方式2)
[0089]在上述实施方式I中，说明了在2条镀覆线4的两外侧的聚酰亚胺薄膜形成切口部9、9A的情况，但在本实施方式2中，说明在2条镀覆线4之间的聚酰亚胺薄膜形成缺口部9B的情况。
[0090]图3是表示本发明的实施方式2中的LED列发光装置的主要部分构成例的俯视图。
[0091]在图3中，本实施方式2的LED列发光装置11在薄膜布线基板上沿着列方向配置有多个(这里以3列3行的9个来表示，但实际上例如为19列20行的380个)与土极性对应的两导电区域2、3。在列方向的两导电区域2、3和与其在上下相邻的两导电区域2、3之间，仅在列方向上连接有2条镀覆线4，从而多个两导电区域2、3被保持在列方向上。此夕卜，在该被切断的列方向的镀覆线4的两端部，分别配置有与中途线相比增大了面积的电压施加用的辅助焊盘5。
[0092]在I片薄膜布线基板的各导电区域2上分别管芯接合有LED芯片6。进而，以金引线7来分别引线接合各LED芯片6的两电极端子、和与土极性对应的两导电区域2、3。若对列方向的3个的导电区域2侧的辅助焊盘5施加+电压，此外对列方向的3个的导电区域3侧的辅助焊盘5施加-电压，则列方向的3个并联的LED列发光装置11发光。
[0093]在分别搭载有各LED芯片6的薄膜布线基板上，通过以给定比例混合了给定量的荧光体后的硅树脂等的透明密封树脂8，多个LED芯片6以及金引线7的上方分别被树脂密封为俯视下圆形状等。
[0094]LED列发光装置11在两导电区域2、3及其上的LED芯片6、和与其在列方向相邻的两导电区域2、3及其上的LED芯片6之间、且宽度方向中央部在2条镀覆线4之间，形成有缺口部9B。两导电区域2、3和与其在列方向相邻的两导电区域2、3之间由薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜构成，由于该薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜的加工容易，因此在薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜，在2条镀覆线4之间形成俯视下长方形状的缺口部9B。该缺口部9B的形成在密封树脂形成后再形成是最佳的。该缺口部9B被形成在两导电区域2、3以及密封树脂8的外侧。
[0095]由此，在本实施方式2的LED列发光装置11中，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的两导电区域2、3之间的2条镀覆线4间，配设了作为开口部的俯视下长方形状的缺口部9B，因此在折弯本实施方式2的LED列发光装置11的情况下，在缺口部9B被集中折弯，因而不会出现如现有技术那样的镀覆线4的断线、透明密封树脂8的剥落、金引线7的断线等的不良状况，能够容易且安全地折弯LED列发光装置11。
[0096]在此，详细地说明多个LED列发光装置11的制造方法。
[0097]图4是用于说明图3的多个LED列发光装置11的制造方法的俯视图，图4(a)是表示其电解镀工序的俯视图，图4(b)是表示其镀覆线切断工序的俯视图，图4(c)是表示其LED芯片搭载以及金引线连接工序的俯视图，图4(d)是表示其树脂密封工序的俯视图，图4(e)是表示其色调检查工序/缺口形成工序的俯视图，图4(f)是表示其单片化工序的俯视图。
[0098]本实施方式2的多个LED列发光装置11的制造方法，首先如图4 (a)的电解镀工序所示，经由只是列方向的镀覆线4对两导电区域2、3施加给定电压来进行电解镀处理。此时，在薄且软的薄膜布线基板的环状的外周导电端缘部4A连接着所有列方向的镀覆线4，通过对其施加给定电压，从而能够使所有的两导电区域2、3变为给定电压，在两导电区域2、3以及外周导电端缘部4A上实施电解镀处理。
[0099]其次，如图4(b)的镀覆线切断工序所示，通过激光、蚀刻处理等来切断薄膜布线基板中的列方向的镀覆线4的两端部、和薄膜布线基板的环状的外周导电端缘部4A之间的连接。
[0100]接下来，如图4(c)的LED芯片搭载以及金引线连接工序(发光元件搭载工序)所示，在各导电区域2上分别搭载LED芯片6，在LED芯片6的两电极与两导电区域2、3之间分别通过金引线7进行引线接合。
[0101]接下来，如图4(d)的树脂密封工序所示，通过以给定的比例混合了给定的荧光体后的硅等的透明密封树脂8，遍及各LED芯片6的上方地树脂密封为俯视下圆形状等。在使用例如蓝色的LED芯片6的情况下，利用以给定比例混入了给定量的能将蓝色的光波长变换为白色的荧光体(红色光和绿色光)后的透明树脂密封材(透明密封树脂8)来密封，通过蓝色光和红色光以及绿色光来出射白色光。
[0102]然后，如图4(e)的色调检查工序所示，对列方向的3个的导电区域2侧的辅助焊盘5施加+电压，对列方向的3个的导电区域3侧的辅助焊盘5施加-电压，从而在图4(c)中由虚线包围的列方向的3个并联的LED列发光部IlA的发光成为可能。在图4(e)中，使3个并联的LED列发光部IlA在透明密封树脂8下发光，来进行通过了透明密封树脂8的光的色调检查。将基于该色调检查结果的目标荧光体量的荧光体调配信息快速地反馈至树脂密封工序来进行色度调整。
[0103]接下来，如图4(e)的缺口形成工序所示，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的两导电区域2、3之间、且2条镀覆线4间的聚酰亚胺薄膜，形成缺口部9B。
[0104]其次，如图2(f)的单片化工序所示，在呈矩阵状配置的多个LED发光装置侧粘附了保护胶带之后，通过切割刀在各LED列发光装置11之间沿着虚线所示的单片化切断线DL进行切断而单片化为多个LED列发光装置11。
[0105]总而言之，本实施方式2的LED列发光装置11的制造方法，具有:发光元件搭载工序，在薄膜布线基板上沿着列方向设置与土极性对应的多个两导电区域2、3，并在多个两导电区域2、3分别连接并搭载作为各发光元件的LED芯片6 ;树脂密封工序，以透明密封树脂8来分别密封各LED芯片6以及金引线7的上方；和开口部形成工序，在树脂密封工序之后，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的其他的两导电区域2、3之间形成缺口部9B作为开口部。
[0106]如以上，根据本实施方式2，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的其他的两导电区域2、3之间的2条镀覆线4间形成了缺口部9B，因此在折弯本实施方式2的LED列发光装置11的情况下，在缺口部9B被集中地折弯，因此不会出现如现有技术那样的镀覆线4的断线、透明密封树脂8的剥落、金引线7的断线，能够容易且安全地折弯LED列发光装置
Ilo
[0107](实施方式3)
[0108]在上述实施方式1、2中，说明了仅在列方向上连接镀覆线4并将多个的两导电区域2、3保持为矩阵状、且在镀覆处理后将镀覆线4与环状的外周导电端缘部4A断开的情况，但在本实施方式3中，说明在列方向以及行方向上连接镀覆线4并将多个的两导电区域2、3保持为矩阵状、且在镀覆处理后在列方向以及行方向上均将镀覆线4的两端从环状的外周导电端缘部4A断开的情况。
[0109]图5是用于说明本发明的实施方式3中的LED列发光装置的制造方法的俯视图，图5 (a)是表示其电解镀工序的俯视图，图5(b)是表示其镀覆线切断工序的俯视图，图5 (C)是表示其LED芯片搭载以及金引线连接工序的俯视图，图5(d)是表示其树脂密封工序的俯视图，图5(e)是表示其色调检查工序的俯视图，图5(f)是表示其单片化工序的俯视图。
[0110]本实施方式3的多个LED列发光装置12的制造方法，首先如图5 (a)的电解镀工序所示，经由列方向以及行方向的多个镀覆线4对多个两导电区域2、3施加给定电压来进行电解镀处理。此时，在薄且软的薄膜布线基板的环状的外周导电端缘部4A连接着所有列方向以及所有行方向的多个镀覆线4，通过对其施加给定电压，从而能够使所有的两导电区域2、3变为给定电压，在两导电区域2、3以及外周导电端缘部4A上实施电解镀处理。
[0111]其次，如图5(b)的镀覆线切断工序所示，通过激光、蚀刻处理等来切断薄膜布线基板中的列方向以及行方向的多个镀覆线4的两端部、和薄膜布线基板的环状的外周导电端缘部4A之间的连接。
[0112]接下来，如图5(c)的LED芯片搭载以及金引线连接工序所示，在各导电区域2上分别搭载LED芯片6，在LED芯片6与两导电区域2、3之间分别通过金引线7进行引线接入口 ο
[0113]接下来，如图5(d)的树脂密封工序所示，通过以给定的比例混合了给定的荧光体后的硅等的透明密封树脂8，遍及各LED芯片6以及金引线7的上方地树脂密封为俯视下圆形状等。在使用例如蓝色的LED芯片6的情况下，利用以给定比例混入了给定量的能将蓝色的光波长变换为白色的荧光体(红色光和绿色光)后的透明树脂密封材(透明密封树脂8)来密封，通过蓝色光和红色光以及绿色光来出射白色光。
[0114]然后，如图5(e)的色调检查工序所示，对列方向的3个的导电区域2侧的辅助焊盘5施加+电压，对列方向的3个的导电区域3侧的辅助焊盘5施加-电压，从而在图5 (c)中由虚线包围的列方向的3个并联的LED列发光部12A的发光成为可能。在图5(e)中，使3个并联的LED列发光部12A在透明密封树脂8下发光，来进行通过了透明密封树脂8的光的色调检查。将基于该色调检查结果的目标荧光体量的荧光体调配信息快速地反馈至树脂密封工序来进行色度调整。
[0115]接下来，如图5(e)的切口形成工序所示，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的两导电区域2、3之间、且2条镀覆线4的两外侧的聚酰亚胺薄膜，形成切口部9、9A。
[0116]其次，如图5(f)的单片化工序所示，在透明树脂密封基板上，在呈矩阵状配置的多个LED发光装置侧粘附了保护胶带(未图示)之后，通过切割刀沿着各LED发光装置之间的虚线所示的单片化切断线DL进行切断而单片化为多个LED列发光装置12。
[0117]如以上，根据本实施方式3，在列方向以及行方向上连接镀覆线4并将多个的两导电区域2、3保持为矩阵状的情况下，在两导电区域2、3和与其在列方向相邻的其他的两导电区域2、3之间的2条镀覆线4的两外侧形成了切口部9、9A，因此当折弯本实施方式3的LED列发光装置12时，在切口部9、9A被集中地折弯，因此不会出现如现有技术那样镀覆线的断线、密封树脂的剥落、引线断线，能够容易折弯。取代本实施方式3的切口部9、9A而使用上述实施方式2的缺口部9B，也能起到同样的效果。
[0118](实施方式4)
[0119]在上述实施方式I?3中，说明了两导电区域2、3的相互对置的边在俯视下平行的情况，但在本实施方式4中，说明两导电区域2、3的相互对置的边在俯视下为凹凸形状的情况。
[0120]图6是表示本发明的实施方式4中的LED列发光装置的主要部分构成例的俯视图。
[0121]在图6中，本实施方式4的LED列发光装置13在列方向上配置有多个(这里为3个)与土极性对应的两导电区域2A、3A。在两导电区域2A、3A和与其在上下(列方向)相邻的两导电区域2A、3A之间，仅在列方向上连接有2条镀覆线4，从而多个(这里为3个)的两导电区域2A、3A被保持在列方向上。在该被切断的列方向的镀覆线4的两端部，分别配置有与中途线相比增大了面积的电压施加用的辅助焊盘5。
[0122]在俯视下在两导电区域2A、3A的对置边设有阶梯部的状态下，两导电区域2A、3A相互空出间隔地被绝缘。即，该阶梯部为防止器件折断用的俯视下凹凸形状(或者，也可以是两导电区域的对置边的各L字形状隔开给定距离地相互插入的防止器件折断用的俯视下L字/L字形状)。该俯视下凹凸形状使得两导电区域2A、3A的对置边隔开给定距离地嵌合。总而言之，导电区域2A的俯视下凸形状的前端边被配置为插入导电区域3A的俯视下凹形状的凹部内。当在导电区域3A的俯视下凹形状的凹部的两前端边之间划出沿着边的直线时，导电区域2A的俯视下凸形状的前端边在直线上或者越过直线地插入凹部内。由此，能够防止纵方向的器件折断。另外，虽然以导电区域2A的俯视下凸形状和导电区域3A的俯视下凹形状构成了防止器件折断用的俯视下凹凸形状，但是也可以是其相反的形状。即，也可以构成为导电区域3A的俯视下凸形状的前端边插入导电区域2A的俯视下凹形状的凹部内。
[0123]在I片薄膜布线基板的各导电区域2A上分别管芯接合有LED芯片6。进而，以金引线7来分别引线接合各LED芯片6的两电极端子、和与土极性对应的两导电区域2A、3A。若对列方向的3个的导电区域2A侧的辅助焊盘5施加+电压，此外对列方向的3个的导电区域3A侧的辅助焊盘5施加-电压，则列方向的3个并联的LED列发光装置13发光。
[0124]在分别搭载有各LED芯片6的薄膜布线基板上，通过以给定比例混合了给定量的荧光体后的硅树脂等的透明密封树脂8，多个LED芯片6以及金引线7的上方分别被树脂密封为俯视下圆形状等。
[0125]LED列发光装置13在两导电区域2A、3A及其上的LED芯片6、和与其在列方向相邻的两导电区域2A、3A及其上的LED芯片6之间、且宽度方向两侧，形成有作为开口部的俯视下一部分为长方形状的切口部9、9A。这些切口部9、9A被形成在2条镀覆线4的两外侧。两导电区域2A、3A和与其在列方向相邻的两导电区域2A、3A之间由薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜构成，由于该薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜的加工容易，因此在薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜，通过基于金属模的冲压加工来一并形成俯视下一部分为长方形状的切口部9、9A。该切口部9、9A的形成在密封树脂形成后再形成是最佳的。这些切口部9、9A被形成在两导电区域2A、3A以及密封树脂8的外侧的树脂薄膜即聚酰亚胺薄膜。
[0126]由此，在本实施方式4的LED列发光装置13中，在两导电区域2A、3A和与其在列方向相邻的两导电区域2A、3A之间的2条镀覆线4的两外侧，配设了切口部9、9A，因此在折弯具有防止器件折断用的俯视下呈凹凸形状的两导电区域2A、3A的本实施方式4的LED列发光装置13的情况下，在切口部9、9A被集中折弯，因而不会出现如现有技术那样的镀覆线4的断线、透明密封树脂8的剥落、金引线7的断线，而且也可防止纵方向的器件折断，能够容易且安全地折弯LED列发光装置13。
[0127]另外，在本实施方式4中，在具有防止器件折断用的俯视下呈凹凸形状的两导电区域2A、3A的本实施方式4的LED列发光装置13中，说明了通过使用了金属模的冲压加工在2条镀覆线4的两外侧的聚酰亚胺薄膜形成作为开口部的切口部9、9A的情况，但并不限于此，也可以在2条镀覆线4之间的聚酰亚胺薄膜形成作为开口部的缺口部9B。
[0128]图7是表示本发明的实施方式4中的LED列发光装置的其他的主要部分构成例的俯视图。另外，在图7中，对于起到与图6的构成部件相同的作用效果的构成部件，赋予相同的符号，并省略其说明。
[0129]如图7所示，在具有防止器件折断用的俯视下呈凹凸形状的两导电区域2A、3A的本实施方式4的变形例的LED列发光装置14中，在2条镀覆线4之间的聚酰亚胺薄膜形成作为开口部的缺口部9B。
[0130](实施方式5)
[0131]在上述实施方式I?4中，说明了两导电区域2、3的长边侧在列方向上按照每给定数的LED发光装置进行切断的情况，但在本实施方式5中，说明两导电区域2、3的短边侧在列方向上卷绕成滚筒状的情况。
[0132]图8是表示本发明的实施方式5中的LED列发光装置的主要部分构成例的俯视图。另外，在图8中，对于起到与图1的构成部件相同的作用效果的构成部件，赋予相同的符号来进行说明。在图8中，在俯视下上侧为(+)、下侧为(_)。
[0133]在图8中，本实施方式5的LED列发光装置15在薄膜布线基板沿着列方向配置有多个与土极性对应的两导电区域2B、3B。在列方向的两导电区域2B、3B和与其在上下(列方向)相邻的两导电区域2B、3B之间，仅在列方向上连接有2条镀覆线4，从而在列方向上保持了多个的两导电区域2B、3B。
[0134]上述实施方式I?3的两导电区域2、3和本实施方式5的两导电区域2B、3B的不同之处在于，在上述实施方式I?3的两导电区域2、3中，两导电区域2、3的长边侧被配置在列方向上，相对于此，本实施方式5的两导电区域2B、3B的短边侧被配置在列方向上。它们的配置方向彼此相差90度的角度。本实施方式5的两导电区域2B、3B的短边侧被配置在列方向上的情况下，每单位长度的两导电区域2B、3B的数目(发光装置的数目)变多。其被卷绕成滚筒来进行收纳。
[0135]在I片薄膜布线基板的各导电区域2B上分别管芯接合有LED芯片6。进而，以金引线7来分别引线接合各LED芯片6的两电极端子、和与土极性对应的两导电区域2B、3B。若对列方向的多个(这里为3个)的导电区域2B侧的镀覆线4施加+电压，此外对列方向的多个(这里为3个)的导电区域3B侧(远侧)的镀覆线4施加-电压，则列方向的多个(这里为3个串联)的LED列发光装置15发光。在此，LED发光装置在列方向上设置多个，并被卷绕成滚筒。与列方向的镀覆线4的中途线相比增大了面积的电压施加用的辅助焊盘5也可以按照每给定长度来配置。
[0136]在分别搭载有各LED芯片6的薄膜布线基板上，通过以给定比例混合了给定量的荧光体后的硅树脂等的透明密封树脂8，来树脂密封多个LED芯片6的上方。透明密封树脂8的区域在俯视下成圆形状。
[0137]LED列发光装置15在两导电区域2B、3B及其上的LED芯片6、和与其在列方向相邻的两导电区域2B、3B及其上的LED芯片6之间的宽度方向两侧，形成有作为开口部的切口部9、9A。这些切口部9、9A被形成在2条镀覆线4的两外侧。在两导电区域2B、3B和与其在列方向相邻的两导电区域2B、3B之间，相邻的透明密封树脂8的区域间由薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜构成，由于该薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜的金属模加工容易，因此通过基于金属模的冲压加工在薄膜布线基材的聚酰亚胺薄膜一并形成切口部9、9A。该切口部9、9A的形成在密封树脂形成后再形成是最佳的。该切口部9、9A被形成在两导电区域2B、3B以及密封树脂8的外侧的树脂薄膜即聚酰亚胺薄膜。
[0138]由此，在以两导电区域的短边侧为列方向的本实施方式5的LED列发光装置15中，在两导电区域2B、3B和与其在列方向相邻的两导电区域2B、3B之间的2条镀覆线4的两外侧，配设了切口部9、9A，因此在折弯本实施方式5的LED列发光装置15的情况下，在切口部9、9A被集中折弯，因而不会出现如现有技术那样的镀覆线4的断线、透明密封树脂8的剥落、金引线7的断线，能够容易且安全地折弯LED列发光装置15。
[0139]另外，在本实施方式5中，在以两导电区域的短边侧为列方向的本实施方式5的LED列发光装置15中，说明了通过使用了金属模的冲压加工在2条镀覆线4的两外侧的聚酰亚胺薄膜形成作为开口部的切口部9、9A的情况，但并不限于此，也可以在2条镀覆线4之间的聚酰亚胺薄膜形成作为开口部的缺口部9B。
[0140]图9是表示本发明的实施方式5中的LED列发光装置的其他的主要部分构成例的俯视图。另外，在图9中，对于起到与图8的构成部件相同的作用效果的构成部件，赋予相同的符号，并省略其说明。在图9中，在俯视下上侧为(+)、下侧为(_)。
[0141]如图9所示，在具有以两导电区域的短边侧为列方向的两导电区域2B、3B的本实施方式5的变形例的LED列发光装置16中，在2条镀覆线4之间的聚酰亚胺薄膜形成缺口部9B作为开口部。
[0142]另外，在本实施方式5中，说明了两导电区域2B、3B的短边侧为列方向而串联连接了多个(这里为3个)的LED芯片6的情况、且两导电区域2B、3B的相互对置的边在俯视下呈平行的情况，但并不限于此，关于两导电区域(未图示)的短边侧为列方向而串联连接了多个(这里为3个)的LED芯片6的情况、且两导电区域的相互对置的边在俯视下相互嵌合的凹凸形状的情况，也能够适用本发明。由此，也可防止横方向的器件折断，能够容易且安全地折弯LED列发光装置。
[0143]另外，在上述实施方式I?5中，作为切口部9、9A或者缺口部9B，虽然设为一个或者多个长方形状，但并不限于此，切口部9、9A或者缺口部9B的俯视下形状也可以是一个或者多个正方形状的一部分或者全部、长方形状的一部分或者全部、圆形状的一部分或者全部、椭圆形状的一部分或者全部、或长圆形状的一部分或者全部。总而言之，例如可以排列多个较小的圆形状。
[0144]在此，虽然设为一列的列发光装置，但是也可以是2列以上的多列的发光装置。在此情况下，切口部被形成在镀覆线4的两端的至少一方，缺口部被形成在镀覆线4间的至少任一处。
[0145]S卩，通过多个两导电区域2、3的镀覆处理时所需的列方向的多个镀覆线4来连接多个两导电区域2、3，多个两导电区域2、3以及分别被连接并搭载于多个两导电区域2、3的各发光元件6配设有多列(2列以上)，形成了被形成在多个镀覆线4的两外侧的切口部以及/或者被形成在多个镀覆线4之间的至少任一处的缺口部。
[0146]该切口部9、9A或者/以及缺口部9B为一个或者多个正方形状的一部分或者全部、一个或者多个长方形状的一部分或者全部、一个或者多个圆形状的一部分或者全部、一个或者多个椭圆形状的一部分或者全部、以及一个或者多个长圆形状的一部分或者全部当中的至少任一者。即，切口部9、9A为正方形状的一部分、长方形状的一部分、圆形状的一部分、椭圆形状的一部分以及长圆形状的一部分当中的至少任一者。缺口部9B为一个或者多个正方形状的全部、一个或者多个长方形状的全部、一个或者多个圆形状的全部、一个或者多个椭圆形状的全部以及一个或者多个长圆形状的全部当中的至少任一者。
[0147]如以上，虽然使用本发明的优选实施方式I?5而例示了本发明，但是本发明不应解释为是限定于该实施方式I?5。本发明可理解为应当仅通过权利要求书来解释其范围。可理解为本领域的技术人员能够根据本发明的具体的优选实施方式I?5的记载并基于本发明的记载以及技术常识而实施等效的范围。在本说明书中引用的专利、专利申请以及文献可理解为应当与其内容本身具体地记载在本说明书中的情形同样地将其内容作为对本说明书的参考来援引。
[0148]产业上的可利用性
[0149]在列方向上被排列多个、在例如LED模块、LED封装件等中使用的LED发光装置、激光发光装置等的列发光装置及其制造方法的领域中，由于在两导电区域和与其在列方向相邻的两导电区域之间形成了开口部，因此不会出现镀覆线的断线、密封树脂的剥落、引线断线等的不良状况，能够容易折弯。
【权利要求】
1.一种列发光装置，在布线基板上沿列方向设置一列或多列与正负极性对应的多个两导电区域，在该多个两导电区域分别连接并搭载各发光元件，该各发光元件的上方被密封树脂进行密封，其中， 在该两导电区域和与其在该列方向上相邻的该两导电区域之间，形成开口部。
2.根据权利要求1所述的列发光装置，其中， 所述开口部为切口部或者/以及缺口部。
3.根据权利要求2所述的列发光装置，其中， 由所述两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的多个镀覆线来连接所述多个两导电区域，在该多个镀覆线的两外侧形成有所述切口部。
4.根据权利要求2或3所述的列发光装置，其中， 由所述两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的多个镀覆线来连接所述多个两导电区域，在该多个镀覆线之间形成有所述缺口部。
5.根据权利要求1所述的列发光装置，其中， 在所述两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的镀覆线的两端部，形成有比陔镀覆线的宽度宽的电源供给用的辅助焊盘部。
6.根据权利要求1所述的列发光装置，其中， 所述两导电区域间的镀覆线兼用作供电用线。
7.根据权利要求2所述的列发光装置，其中， 在所述布线基板中的薄膜布线基材的树脂薄膜，加工所述切口部或者/以及所述缺口部。
8.根据权利要求2所述的列发光装置，其中， 在所述列方向上相邻的密封树脂区域间的树脂薄膜，形成有所述切口部或者/以及所述缺口部。
9.根据权利要求2所述的列发光装置，其中， 所述切口部或者/以及所述缺口部为一个或者多个正方形状的一部分或者全部、一个或者多个长方形状的一部分或者全部、一个或者多个圆形状的一部分或者全部、一个或者多个椭圆形状的一部分或者全部、以及一个或者多个长圆形状的一部分或者全部当中的至少任一者。
10.根据权利要求1所述的列发光装置，其中， 在俯视下在所述两导电区域的对置边设有阶梯部的状态下，该两导电区域相互空出间隔而被绝缘。
11.根据权利要求10所述的列发光装置，其中， 所述阶梯部为防止器件折断用的俯视下凹凸形状、或者所述两导电区域的对置边的各I字形状隔开给定距离而相互嵌入的防止器件折断用的俯视下[字/1字形状。
12.根据权利要求1所述的列发光装置，其中， 所述两导电区域的长边侧为所述列方向，或者该两导电区域的短边侧为该列方向。
13.根据权利要求1所述的列发光装置，其中， 所述布线基板为挠性的薄膜布线基板。
14.一种列发光装置的制造方法，其包括: 发光元件搭载工序，在布线基板上沿列方向设置与正负极性对应的多个两导电区域，在该多个两导电区域分别连接并搭载各发光元件；和 树脂密封工序，以密封树脂来密封该各发光元件的上方，其中， 所述列发光装置的制造方法还包括:开口部形成工序，在该两导电区域和与其在该列方向上相邻的该两导电区域之间，形成开口部。
15.根据权利要求14所述的列发光装置的制造方法，其中， 在所述树脂密封工序后，在相邻的密封树脂区域间形成所述开口部。
16.根据权利要求14所述的列发光装置的制造方法，其中， 所述开口部形成工序中，在所述两导电区域和与其在所述列方向相邻的该两导电区域之间、且相邻的所述密封树脂区域之间的树脂薄膜，形成切口部或者缺口部作为所述开口部。
17.根据权利要求16所述的列发光装置的制造方法，其中， 所述开口部形成工序中，由所述多个两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的多个镀覆线来连接该多个两导电区域，在该多个镀覆线的两外侧形成所述切口部。
18.根据权利要求16所述的列发光装置的制造方法，其中， 所述开口部形成工序中，由所述多个两导电区域的镀覆处理时所需的所述列方向的多个镀覆线来连接该多个两导电区域，在该多个镀覆线之间形成所述缺口部。
【文档编号】H01L33/62GK104488097SQ201380038213
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2013年6月6日 优先权日:2012年7月19日
【发明者】幡俊雄, 藤田祐介, 赤松健一 申请人:夏普株式会社