基板处理方法以及基板处理装置与流程

技术特征：
1.一种基板处理方法，用于处理基板，其特征在于，包括：扫描速度决定工序，根据在蚀刻液着落的着液位置位于基板主面的中央部的状态下向所述基板供给蚀刻液的供给条件，决定所述着液位置从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的移动速度；扫描工序，使所述基板围绕着穿过所述基板主面的旋转轴线旋转，并且，一边从喷嘴喷出蚀刻液，一边以使所述着液位置以在所述扫描速度决定工序中决定的所述移动速度从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的方式，使所述喷嘴移动，由此以使所述基板的周缘部的蚀刻量大于所述基板的中央部的蚀刻量的方式对所述基板主面进行蚀刻；以及中央喷出工序，使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且在使所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下，持续向所述基板主面喷出蚀刻液，由此以使所述基板的中央部的蚀刻量大于所述基板的周缘部的蚀刻量的方式对所述基板主面进行蚀刻，在所述扫描速度决定工序中，以使执行了所述扫描工序以及所述中央喷出工序时的蚀刻均匀度处于允许范围内的方式，决定所述着液位置从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的移动速度。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，在所述扫描速度决定工序中，决定与在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下要向所述基板供给蚀刻液的供给时间相对应的所述移动速度。3.一种基板处理方法，用于处理基板，其特征在于，包括：扫描速度决定工序，根据在蚀刻液着落的着液位置位于基板主面的中央部的状态下向所述基板供给蚀刻液的供给条件，决定所述着液位置从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的移动速度；扫描工序，使所述基板围绕着穿过所述基板主面的旋转轴线旋转，并且，一边从喷嘴喷出蚀刻液，一边以使所述着液位置以在所述扫描速度决定工序中决定的所述移动速度从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的方式，使所述喷嘴移动；以及中央喷出工序，使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且在使所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下，持续向所述基板主面喷出蚀刻液，在所述扫描速度决定工序中，决定与在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下要向所述基板供给蚀刻液的供给时间相对应的所述移动速度。4.根据权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，在所述扫描速度决定工序中，根据表示在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下的所述蚀刻液的供给时间和所述着液位置的移动速度之间的对应关系的表，决定所述着液位置的移动速度。5.根据权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，在所述扫描速度决定工序中，根据表示在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下的所述蚀刻液的供给时间和所述着液位置从所述基板主面的周缘部移动至所述基板主面的中央部的移动时间之间的对应关系的表，决定所述着液位置的移动速度。6.根据权利要求4或5所述的基板处理方法，其特征在于，所述表包括在以根据所述表决定的所述着液位置的移动速度执行所述扫描工序以及所述中央喷出工序时的蚀刻均匀度，所述扫描速度决定工序包括：在执行所述扫描工序以及所述中央喷出工序之前，判断所述表所包括的所述蚀刻均匀度是否处于允许范围内的工序。7.根据权利要求6所述的基板处理方法，其特征在于，所述表包括针对在所述中央喷出工序中向基板供给的蚀刻液的不同供给流量分别设置的速查表，所述扫描速度决定工序包括：工序A，从多个所述速查表中的蚀刻液的供给流量最小时的速查表起依次检索所述蚀刻均匀度处于允许范围内的所述着液位置的移动速度；工序B，当找到所述蚀刻均匀度处于允许范围内的所述着液位置的移动速度时，停止检索所述着液位置的移动速度；以及工序C，将找到的所述着液位置的移动速度决定为所述扫描工序中的所述着液位置的移动速度。8.一种基板处理方法，用于处理基板，其特征在于，包括：扫描速度决定工序，根据在蚀刻液着落的着液位置位于基板主面的中央部的状态下向所述基板供给蚀刻液的供给条件，决定所述着液位置从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的移动速度；扫描工序，使所述基板围绕着穿过所述基板主面的旋转轴线旋转，并且，一边从喷嘴喷出蚀刻液，一边以使所述着液位置以在所述扫描速度决定工序中决定的所述移动速度从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的方式，使所述喷嘴移动；以及中央喷出工序，使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且在使所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下，持续向所述基板主面喷出蚀刻液，在所述扫描速度决定工序中，决定与在所述着液位置位于基板主面的中央部的状态下要向所述基板供给蚀刻液的供给流量对应的移动速度。9.根据权利要求8所述的基板处理方法，其特征在于，在所述扫描速度决定工序中，决定与在所述着液位置位于基板主面的中央部的状态下要向所述基板供给蚀刻液的供给时间对应的移动速度。10.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，包括：基板保持旋转单元，其用于保持所述基板，并且能够使所述基板围绕着穿过基板主面的旋转轴线旋转；蚀刻液供给机构，其包括朝向被所述基板保持旋转单元保持的所述基板的主面喷出蚀刻液的喷嘴；喷嘴移动机构，其通过使所述喷嘴移动，使得所述喷嘴所喷出的蚀刻液着落的着液位置在所述基板的主面内移动；以及控制装置，其用于控制所述基板保持旋转单元、所述蚀刻液供给机构以及所述喷嘴移动机构，所述控制装置执行：扫描速度决定工序，根据在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下向所述基板供给蚀刻液的供给条件，决定所述着液位置从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的移动速度；扫描工序，通过所述基板保持旋转单元使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且，一边从所述喷嘴喷出蚀刻液，一边以使所述着液位置以在所述扫描速度决定工序中决定的所述移动速度从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的方式，通过所述喷嘴移动机构使所述喷嘴移动，由此以使所述基板的周缘部的蚀刻量大于所述基板的中央部的蚀刻量的方式对所述基板主面进行蚀刻；以及中央喷出工序，通过所述基板保持旋转单元使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且在使所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下，持续向所述基板主面喷出蚀刻液，由此以使所述基板的中央部的蚀刻量大于所述基板的周缘部的蚀刻量的方式对所述基板主面进行蚀刻，在所述扫描速度决定中，所述控制装置以使执行所述扫描工序以及所述中央喷出工序时的蚀刻均匀度处于允许范围内的方式，决定所述着液位置从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的移动速度。11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，在所述扫描速度决定工序中，所述控制装置决定与在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下要向所述基板供给蚀刻液的供给时间相对应的所述移动速度。12.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，包括：基板保持旋转单元，其用于保持所述基板，并且能够使所述基板围绕着穿过基板主面的旋转轴线旋转；蚀刻液供给机构，其包括朝向被所述基板保持旋转单元保持的所述基板的主面喷出蚀刻液的喷嘴；喷嘴移动机构，其通过使所述喷嘴移动，使得所述喷嘴所喷出的蚀刻液着落的着液位置在所述基板的主面内移动；以及控制装置，其用于控制所述基板保持旋转单元、所述蚀刻液供给机构以及所述喷嘴移动机构，所述控制装置执行：扫描速度决定工序，根据在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下向所述基板供给蚀刻液的供给条件，决定所述着液位置从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的移动速度；扫描工序，通过所述基板保持旋转单元使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且，一边从所述喷嘴喷出蚀刻液，一边以使所述着液位置以在所述扫描速度决定工序中决定的所述移动速度从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的方式，通过所述喷嘴移动机构使所述喷嘴移动；以及中央喷出工序，通过所述基板保持旋转单元使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且在使所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下，持续向所述基板主面喷出蚀刻液，在所述扫描速度决定工序中，所述控制装置决定与在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下要向所述基板供给蚀刻液的供给时间相对应的所述移动速度。13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制装置包括存储装置，该存储装置存储有表示在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下的所述蚀刻液的供给时间和所述着液位置的移动速度之间的对应关系的表，在所述扫描速度决定工序中，所述控制装置根据所述表决定所述着液位置的移动速度。14.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制装置包括存储装置，该存储装置存储有表示在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下的所述蚀刻液的供给时间和所述着液位置从所述基板主面的周缘部移动至所述基板主面的中央部的移动时间之间的对应关系的表，在所述扫描速度决定工序中，所述控制装置根据所述表决定所述着液位置的移动速度。15.根据权利要求13或14所述的基板处理装置，其特征在于，所述表包括在以根据所述表决定的所述着液位置的移动速度执行所述扫描工序以及中央喷出工序时的蚀刻均匀度，所述扫描速度决定工序包括：在执行所述扫描工序以及中央喷出工序之前，判断所述表所包括的所述蚀刻均匀度是否处于允许范围内的工序。16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其特征在于，所述表包括针对在所述中央喷出工序中向基板供给的蚀刻液的不同供给流量分别设置的多个速查表，所述扫描速度决定工序包括：工序A，从多个所述速查表中的蚀刻液的供给流量最小时的速查表起依次检索使所述蚀刻均匀度处于允许范围内的所述着液位置的移动速度；工序B，当找到所述蚀刻均匀度处于允许范围内的所述着液位置的移动速度时，停止检索所述着液位置的移动速度；以及工序C，将找到的所述着液位置的移动速度决定为所述扫描工序中的所述着液位置的移动速度。17.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，包括：基板保持旋转单元，其用于保持所述基板，并且能够使所述基板围绕着穿过基板主面的旋转轴线旋转；蚀刻液供给机构，其包括朝向被所述基板保持旋转单元保持的所述基板的主面喷出蚀刻液的喷嘴；喷嘴移动机构，其通过使所述喷嘴移动，使得所述喷嘴所喷出的蚀刻液着落的着液位置在所述基板的主面内移动；以及控制装置，其用于控制所述基板保持旋转单元、所述蚀刻液供给机构以及所述喷嘴移动机构；所述控制装置执行：扫描速度决定工序，根据在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下向所述基板供给蚀刻液的供给条件，决定所述着液位置从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的移动速度；扫描工序，通过所述基板保持旋转单元使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且，一边从所述喷嘴喷出蚀刻液，一边以使所述着液位置以在所述扫描速度决定工序中决定的所述移动速度从所述基板主面的周缘部向所述基板主面的中央部移动的方式，通过所述喷嘴移动机构使所述喷嘴移动；以及中央喷出工序，通过所述基板保持旋转单元使所述基板围绕着所述旋转轴线旋转，并且在使所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下，持续向所述基板主面喷出蚀刻液，在所述扫描速度决定工序中，所述控制装置决定与在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下要向所述基板供给蚀刻液的供给流量对应的所述着液位置的移动速度。18.根据权利要求17所述的基板处理装置，其特征在于，在所述扫描速度决定工序中，所述控制装置决定与在所述着液位置位于所述基板主面的中央部的状态下要向所述基板供给蚀刻液的供给时间对应的所述着液位置的移动速度。