技术总结
本发明提供一种基板处理方法以及采用该基板处理方法的基板处理装置。基板处理方法包括：执行扫描工序（S3），一边从喷嘴喷出蚀刻液，一边以使蚀刻液着落于处于旋转状态的基板的着液位置从基板的主面周缘部向基板的主面中央部移动的方式，使喷嘴移动。然后，执行中央喷出工序（S4），在使着液位置位于基板的主面中央部的状态下，持续向基板的主面供给蚀刻液。就扫描工序（S3）中的着液位置的移动速度而言，根据在着液位置位于基板的主面中央部的状态下向基板供给蚀刻液的供给条件来决定。
技术研发人员：藤井达也;远藤亨
受保护的技术使用者：斯克林集团公司
文档号码：201410018293
技术研发日：2014.01.15
技术公布日：2017.04.12