一种透明导电薄膜缩水方法
【专利摘要】为克服现有技术中的透明导电薄膜缩水方法生产效率低的问题，本发明提供了一种透明导电薄膜缩水方法，包括：S1、提供一烘烤设备，所述烘烤设备内具有可供导电薄膜穿过的烘烤室，所述烘烤室内的温度为145-155℃；S2、牵引卷料上的导电薄膜持续通过烘烤室；所述导电薄膜在烘烤室内烘烤的时间为13-22min。本发明提供的透明导电薄膜缩水方法生产效率高。
【专利说明】一种透明导电薄膜缩水方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种透明导电薄膜缩水方法。
【背景技术】
[0002]触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备，具有直观、简单、快捷的优点。触摸屏在许多电子产品中已经获得了广泛的应用，比如手机、PDA、多媒体、公共信息查询系统等。在触摸屏中，ITO (Indium Tin Oxide，氧化铟锡)导电膜是必不可少的部件。
[0003]通常，ITO (氧化铟锡)导电膜采用磁控溅射的方法，在透明有机薄膜材料上溅射透明氧化铟锡导电薄膜镀层得到。现有技术中的各种ITO导电薄膜中，ITO结晶性较差，导致电性能和透过率较差。所以在采用ITO导电薄膜制作触摸屏时，需要先将导电薄膜进行烘烤缩水，使ITO进行结晶，提高其使用性能。
[0004]工业生产中，原料导电薄膜通常为卷料，进行烘烤缩水时，需先将卷料裁切成片料，然后将片料放置于网车上，然后将网车推入烤箱内进行烘烤缩水。
[0005]然而，上述方法生产效率非常低。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的透明导电薄膜缩水方法效率低的问题，提供一种透明导电薄膜缩水方法。
[0007]本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
[0008]提供一种透明导电薄膜缩水方法，包括:
[0009]S1、提供一烘烤设备，所述烘烤设备内具有可供导电薄膜穿过的烘烤室，所述烘烤室内的温度为145-155°C ；
[0010]S2、牵引卷料上的导电薄膜持续通过烘烤室；所述导电薄膜在烘烤室内烘烤的时间为 13-22min。
[0011]通过上述缩水方法可将整卷导电薄膜持续进行缩水处理，无需裁切导电薄膜，并频繁移送片状导电薄膜节省了人力物力。
[0012]同时，现有技术中，每次对裁切后的片料进行烘烤时，需先保证烤箱温度较低，然后将片料推入烤箱再进行升温加热。当烘烤完成后，需先将烤箱冷却，使片料温度降低，然后将片料取出。然后将下一批片料推入烤箱进行烘烤。在对每批片料进行烘烤处理时均需进行升温和降温操作，浪费大量时间，生产效率极低。本发明提供的方法只需将烘烤室的温度加热至145-155°C，然后持续进行缩水处理，当卷料全部处理完成后，再降温即可，无需频繁对烘烤室进行加热和冷却，大大提高了生产效率。
[0013]另外，现有技术中，多个片料同时在烤箱中进行烘烤缩水，多个片料缩水程度不同，导致烘烤后产品的一致性差，良率低；尤其是当烤箱中局部温度存在差异时，片料之间的缩水差异更大。本发明提供的方法中，导电薄膜以整片形式持续通过烘烤室，可有效的保证导电薄膜缩水的均一性，即使烘烤室内局部温度不同，整片导电薄膜内部的应力也可有效防止局部缩水过多，大大提高了良率。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]本发明提供的透明导电薄膜缩水方法，包括:
[0016]S1、提供一烘烤设备，所述烘烤设备内具有可供导电薄膜穿过的烘烤室，所述烘烤室内的温度为145-155°C ；
[0017]S2、牵引卷料上的导电薄膜持续通过烘烤室；所述导电薄膜在烘烤室内烘烤的时间为 13-22min。
[0018]上述烘烤设备用于对导电薄膜进行烘烤缩水。根据本发明，该烘烤设备具有可供导电薄膜穿过的烘烤室即可。具体的，该烘烤设备可采用红外隧道炉。
[0019]红外隧道炉为现有技术中公知的加热设备，通常用于对印刷电路及电子产品和粉体材料的烘干、固化、排胶等。红外隧道炉采用独立温区隔离结构，远红外陶瓷加热板或陶瓷黑晶管加热，红外线照射面宽广而无死角。红外隧道炉可配增强排气机构，以进一步提高产品环境的温度均匀性和洁净。控制采用单回路智能调节方式，具有控温稳定、调整方便的特点。利于进行批量生产。
[0020]根据本发明，在烘烤设备的烘烤室内的温度为145_155°C情况下，使导电薄膜持续通过烘烤室，进行烘烤。
[0021]本发明中，导电薄膜原料以卷料形式提供。通常，可弯折的薄膜或薄片产品原料常以卷料形成提供。薄膜一端固定于轴上，另一端绕轴旋转缠绕，形成卷料。薄膜的另一端(头端)位于卷料的周向表面上。使用时，在卷料的转轴处将卷料固定，并使卷料可绕轴转动。然后从薄膜的头端处拉动薄膜即可持续牵引出薄膜。
[0022]具体操作时，所述步骤SI包括先将卷料的导电薄膜头端牵引穿过烘烤室，然后将烘烤设备的烘烤室内的温度升至145-155?进行烘烤。并持续牵引卷料上的导电薄膜持续通过烘烤室，保证导电薄膜在烘烤室内烘烤的时间为13-22min。
[0023]或者，所述步骤SI中，将烘烤设备的烘烤室内的温度升至145-155?;所述步骤S2中，牵引卷料的导电薄膜头端并使导电薄膜持续穿过烘烤室。
[0024]根据本发明，上述缩水方法还包括步骤S3、将经过烘烤设备烘烤的导电薄膜进行收卷。
[0025]通过上述步骤可以一次性完成对卷料的缩水和收集处理，便于进行后续操作，进一步提闻生广效率。
[0026]具体的，本发明公开的缩水方法中，可放料机进行放料，通过收料机进行收卷。放料机是现有技术中常用的承载卷料并施放薄膜的设备。通常卷料放在一定直径(例如1300mm)的圆盘上，在外界牵引力作用下，行程开关会自动点动，马达亦会启动，圆盘便会绕垂直轴旋转，进行放料。收料机为现有技术中常用的将薄膜重新收卷的设备。通常，将薄膜的一端固定于转轴上，转轴不断转动，对薄膜进行收卷。
[0027]上述步骤S2中，在烘烤室一侧设置放料机，将卷料置于放料机上，并牵引导电薄膜穿过烘烤室；所述步骤S3中，在烘烤室另一侧设置收料机，对经过烘烤设备烘烤的导电薄膜进行收卷。通过放料机和收料机的配合持续工作，实现导电薄膜的持续运动，通过烘烤室。
[0028]根据本发明，上述方法可对现有的各种需要进行热处理的薄膜进行处理。例如，在触摸屏领域，可通过上述方法对ITO导电薄膜进行缩水热处理，即所述导电薄膜为ITO导电薄膜。
[0029]以下通过实施例对本发明进行进一步的说明。
[0030]实施例1
[0031]本实施例用于说明本发明公开的透明导电薄膜缩水方法。
[0032]在红外隧道炉的烘烤室入口和出口处分别设置放料机和收料机。
[0033]将ITO导电薄膜卷料设置于放料机上，然后牵引卷料的ITO导电薄膜的头端穿过烘烤室，并固定在收料机上。
[0034]然后将烘烤设备的烘烤室内的温度升至145°C，进行烘烤处理。并启动收料机进行收料处理。调节收料机的转速，使导电薄膜进行在烘烤室内进行烘烤的时间为22min。
[0035]实施例2
[0036]本实施例用于说明本发明公开的透明导电薄膜缩水方法。
[0037]在红外隧道炉的烘烤室入口和出口处分别设置放料机和收料机。
[0038]将ITO导电薄膜卷料设置于放料机上，然后牵引卷料的ITO导电薄膜的头端穿过烘烤室，并固定在收料机上。
[0039]然后将烘烤设备的烘烤室内的温度升至155°C，进行烘烤处理。并启动收料机进行收料处理。调节收料机的转速，使导电薄膜进行在烘烤室内进行烘烤的时间为13min。
[0040]实施例3
[0041]本实施例用于说明本发明公开的透明导电薄膜缩水方法。
[0042]在红外隧道炉的烘烤室入口和出口处分别设置放料机和收料机。
[0043]将ITO导电薄膜卷料设置于放料机上，然后牵引卷料的ITO导电薄膜的头端穿过烘烤室，并固定在收料机上。
[0044]然后将烘烤设备的烘烤室内的温度升至150°C，进行烘烤处理。并启动收料机进行收料处理。调节收料机的转速，使导电薄膜进行在烘烤室内进行烘烤的时间为13min。
[0045]实施例4
[0046]本实施例用于说明本发明公开的透明导电薄膜缩水方法。
[0047]在红外隧道炉的烘烤室入口和出口处分别设置放料机和收料机。
[0048]将ITO导电薄膜卷料设置于放料机上，然后牵引卷料的ITO导电薄膜的头端穿过烘烤室，并固定在收料机上。
[0049]然后将烘烤设备的烘烤室内的温度升至150°C，进行烘烤处理。并启动收料机进行收料处理。调节收料机的转速，使导电薄膜进行在烘烤室内进行烘烤的时间为15min。
[0050]实施例5
[0051]本实施例用于说明本发明公开的透明导电薄膜缩水方法。
[0052]在红外隧道炉的烘烤室入口和出口处分别设置放料机和收料机。
[0053]将ITO导电薄膜卷料设置于放料机上，然后牵引卷料的ITO导电薄膜的头端穿过烘烤室，并固定在收料机上。
[0054]然后将烘烤设备的烘烤室内的温度升至150°C，进行烘烤处理。并启动收料机进行收料处理。调节收料机的转速，使导电薄膜进行在烘烤室内进行烘烤的时间为18min。
[0055]上述缩水方法效率高，可以一次性对一个卷料的ITO导电薄膜进行缩水处理，无需频繁裁切、搬运片料，也无需频繁加热和冷却烘烤设备，同时该方法缩水处理后的导电薄膜一致性好，梁率高。
[0056]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种透明导电薄膜缩水方法，其特征在于，包括: 51、提供一烘烤设备，所述烘烤设备内具有可供导电薄膜穿过的烘烤室，所述烘烤室内的温度为145-155°c ； 52、牵引卷料上的导电薄膜持续通过烘烤室；所述导电薄膜在烘烤室内烘烤的时间为13-22min。
2.根据权利要求1所述的缩水方法，其特征在于，所述步骤SI包括先将卷料的导电薄膜头端牵引穿过烘烤室，然后将烘烤设备的烘烤室内的温度升至145-155?。
3.根据权利要求1所述的缩水方法，其特征在于，所述步骤SI中，将烘烤设备的烘烤室内的温度升至145-155°C ； 所述步骤S2中，牵引卷料的导电薄膜头端并使导电薄膜持续穿过烘烤室。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的缩水方法，其特征在于，所述缩水方法还包括:S3、将经过烘烤设备烘烤的导电薄膜进行收卷。
5.根据权利要求4所述的缩水方法，其特征在于，所述步骤S2中，在烘烤室一侧设置放料机，将卷料置于放料机上，并牵引导电薄膜穿过烘烤室；所述步骤S3中，在烘烤室另一侧设置收料机，对经过烘烤设备烘烤的导电薄膜进行收卷。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的缩水方法，其特征在于，导电薄膜为ITO导电薄膜。
7.根据权利要求1-3中任意一项所述的缩水方法，其特征在于，所述烘烤设备为红外隧道炉。
【文档编号】H01B13/00GK104347191SQ201410070454
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】李世雄, 王令, 李文潮, 温文超 申请人:深圳市骏达光电股份有限公司