一种芯片背胶与封装设备的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种芯片背胶与封装设备及其使用方法，本发明采用的原料芯片为板式芯片，每排芯片包括多个芯片模板。与现有技术相比，本发明的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组（214）包括多个冲切头，每次可处理多个芯片模板，即每次冲切动作可冲切多个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。且本发明的芯片背胶与封装设备的中转站（218）包括多个芯片中转机构，当其中的部分中转机构出于芯片抓取状态时，其余芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力，与现有技术的1或2个芯片中转机构相比，本发明的芯片封装机（2）的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。
【专利说明】一种芯片背胶与封装设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片制造【技术领域】，特别地，涉及一种芯片背胶与封装设备及其使用方法。
【背景技术】
[0002]现有技术的芯片背胶与封装设备，其采用的原料芯片基本都是带式的，每排仅包括两个芯片模组，因此，现有技术的背胶机以及芯片封装机在进行芯片冲切时，每次动作仅仅冲切两个芯片模板，因此，芯片的背胶与封装速度较慢，存在生产效率低下的问题。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，设计出一种芯片背胶与封装设备，采用的原料芯片为板式芯片，每排芯片包括多个芯片模板，本发明的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组(214)包括多个冲切头，每次可处理多个芯片模板，即每次冲切动作可冲切多个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。且本发明的芯片背胶与封装设备的中转站(218)包括多个芯片中转机构，当其中的部分中转机构出于芯片抓取状态时，其余芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力，与现有技术的I或2个芯片中转机构相比，本发明的芯片封装机(2)的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片背胶与封装设备，包括背胶机(I)与芯片封装机(2)，其特征在于:所述芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，所述板式芯片由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成，每排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个，所述背胶机(I)所采用的胶纸的结构与所述板式芯片相适配，所述胶纸的宽度与所述板式芯片的宽度相等，所述胶纸的表层的热熔胶被背胶机(I)切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块，所述背胶机(I)包括胶纸冲孔模具(114)，所述胶纸冲孔模具(114)包括直线排列的多个胶纸冲切头，所述胶纸冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片封装机(2)所冲切的芯片为经过所述背胶机(I)背胶处理后的板式芯片，所述芯片封装机(2)包括芯片冲切模组(214)，所述芯片冲切模组(214)包括直线排列的多个芯片冲切头，所述芯片冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片冲切模组(214)每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。
[0005]优选地，所述芯片封装机(2)包括:PLC控制系统(210)、机架(211)、用于投放卡片的入料卡匣站(212)、用于投放板式芯片的芯片入料组(213)、用于冲切板式芯片的芯片冲切模组(214)、用于运送所述板式芯片，所述卡片以及冲切后的芯片模块的伺服系统(215)，用于识别芯片模块好坏的模块识别组(216)、用于收集坏芯片的坏芯片收集盒
(217)、用于芯片中转的中转站(218)、用于芯片搬送的芯片搬送机构(219)、用于检测卡片是否重叠的双张检测站(220)、用于检测卡片放置方向的方向检测站(221)、用于在卡片上植入芯片的植入站(222)、用于对芯片进行预焊的预焊站(223)、用于对芯片进行热焊的热焊站(224)、用于对芯片进行冷焊的冷焊站(225)、用于卡片焊接质检的抽检与废卡收集站(226)、用于对芯片进行ATR检测的ATR检测站(227)、用于收集封装完毕的卡片的收卡站
(228);所述PLC控制系统(210)安设于所述机架(211)内部，所述入料组(213)、芯片冲切模组(214)、模块识别组(216 )、废芯片收集盒(217)、中转站(218)、芯片搬送机构(219 )均位于机架(211)表面的上部，且依次排列，所述入料卡匣站(212)、双张检测站(220)、方向检测站(221)、植入站(222)、预焊站(223)、热焊站(224)、冷焊站(225)、抽检与废卡收集站(226)、ATR检测站(227)、收卡站(228)的各站位均位于机架(211)表面的下部，且依次排列。
[0006]优选地，所述热焊站(224)包括一卡双芯热焊站，用于一卡双芯的封装，所述热焊站(224)还包括一卡四芯热焊站，用于一卡四芯的封装。
[0007]优选地，所述模块识别组(216)包括多个感应探头，所述感应探头用于识别表面带有孔的坏芯片模块，所述感应探头的数量与所述芯片冲切头的数量相同，所述各感应探头每次感应动作均识别与所述板式芯片宽度方向上的一排芯片数目等同的芯片模块。
[0008]优选地，所述中转站(218 )包括芯片中转机构(M)、芯片中转机构(N)、芯片中转机构(O)、芯片中转机构(P)，当部分所述芯片中转机构上的芯片模块处于植入站(222)的抓取位置时，其他芯片中转机构上的芯片模块位于植入站(222)的非抓取位置，处于中转状态。
[0009]优选地，所述芯片封装机(2)的植入站(222)包括第一植入站(2221)与第二植入站(2222)，所述第一植入站(2221)包括芯片搬送点(E)、芯片搬送点(C)，所述芯片中转机构(M)、芯片中转机构(N)均用于抓取芯片搬送点(E)、芯片搬送点(C)处的芯片；所述第二植入站(2222)包括芯片搬送点(D)、芯片搬送点(B)，所述芯片中转机构(O)、芯片中转机构(P)均用于抓取芯片搬送点(D)、芯片搬送点(B)处的芯片。
[0010]优选地，所述背胶机(I)包括:机台(111)、安设于所述机台(111)内部的PLC控制系统(110)、在所述机台(111)上依次排列的料带缓冲机构(112)、放料机构(113)、胶纸冲孔模具(114)、热熔胶分段切割机构(115)、板式芯片搬送机构(116)、点焊机构(117)、背胶模具(118)、过料站位(119)、背胶芯片搬送机构(120 )、收料站位(121)、收料机构(122 )、板式芯片收料盒(123)，芯片保护膜收料盒(124);所述机台(111)用于承载所述背胶机(I)的其他部件，所述料带缓冲机构(112)用于缓冲胶纸带的张力以保护胶纸带，所述放料机构(113)用于投放胶纸带，所述胶纸冲孔模具(114)用于在所述胶纸带上冲切圆孔，所述热熔胶分段切割机构(115)用于切割胶纸带表层的热熔胶为与所述板式芯片的结构相适配的多个模块，所述板式芯片搬送机构(116)用于投放板式芯片进入所述背胶机(I)中，所述点焊机构(117)用于对所述板式芯片进行点焊，所述背胶模具(118)用于将经所述热熔胶分段切割机构(115)切割后的热熔胶粘附到所述板式芯片上，所述过料站位(119)与所述背胶芯片搬送机构(120)用于运送经所述背胶模具(118)背胶后的板式芯片，所述收料站位(121)与收料机构(122)用于将所述背胶后的板式芯片运送到所述板式芯片收料盒(123)中，所述板式芯片收料盒(123)用于收集存储经所述背胶模具(118)处理完毕后的所述板式芯片，所述芯片保护膜收料盒(124)用于收集经揭去表层热熔胶处理后的剩余胶纸带。
[0011]优选地，所述芯片封装机(2)的入料组包括收保护膜料盒(K)、板式芯片入料盒(J)、送料盒(I);所述背胶机(I)的板式芯片收料盒(123)与所述芯片封装机(2)的板式芯片入料盒(J)的型号相同，且所述板式芯片收料盒(123)与板式芯片入料盒(J)均可拆卸。
[0012]一种芯片背胶与封装设备的使用方法，包括以下步骤:
[0013]S1:开启所述背胶机(I)，背胶机(I)背胶完毕后的板式芯片进入所述板式芯片收料盒(118)，待所述板式芯片收料盒(118)装满背胶完毕的板式芯片后，将所述装满板式芯片的板式芯片收料盒(118)取下；
[0014]S2:将所述装满板式芯片的板式芯片收料盒(118)安装到所述芯片封装机(2)上；
[0015]S3:开启所述芯片封装机(2)，将所述装满板式芯片的板式芯片收料盒(118)作为所述芯片封装机(2)的板式芯片入料盒(J)投入运行。
[0016]本发明的芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，每排芯片包括多个芯片模板，而现有技术的芯片为非板式的，每排芯片仅包括两个模板。与现有技术相比，本发明的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组214包括多个冲切头，每次可处理多个芯片模板，即每次冲切动作可冲切多个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。且本发明的芯片背胶与封装设备的中转站218包括多个芯片中转机构，当其中的部分中转机构出于芯片抓取状态时，其余芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力，与现有技术的I或2个芯片中转机构相比，本发明的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的背胶机I的主视图；
[0018]图2是本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的背胶机I的俯视图；
[0019]图3是本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的芯片封装机2的主视图；
[0020]图4是本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的芯片封装机2的俯视图；
[0021]图5是本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的芯片封装机2的结构示意简图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明:
[0023]如图1所示，为本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的背胶机I的主视图；如图2所示，为本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的背胶机I的俯视图；
[0024]本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的背胶机I包括:机台111、安设于所述机台111内部的PLC控制系统110、在机台111上依次排列的料带缓冲机构112、放料机构113、胶纸冲孔模具114、热熔胶分段切割机构115、板式芯片搬送机构116、点焊机构117、背胶模具118、过料站位119、背胶芯片搬送机构120、收料站位121、收料机构122、板式芯片收料盒123，芯片保护膜收料盒124 ;机台111用于承载所述背胶机I的其他部件，料带缓冲机构112用于缓冲胶纸带的张力以保护胶纸带，放料机构113用于投放胶纸带，胶纸冲孔模具114用于在胶纸带上冲切圆孔，热熔胶分段切割机构115用于切割胶纸带表层的热熔胶为与板式芯片的结构相适配的多个模块，板式芯片搬送机构116用于投放板式芯片进入背胶机I中，点焊机构117用于对板式芯片进行点焊，背胶模具118用于将经热熔胶分段切割机构115切割后的热熔胶粘附到板式芯片上，过料站位119与背胶芯片搬送机构120用于运送经背胶模具118背胶后的板式芯片，收料站位121与收料机构122用于将背胶后的板式芯片运送到板式芯片收料盒123中，板式芯片收料盒123用于收集存储经背胶模具118处理完毕后的板式芯片，芯片保护膜收料盒124用于收集经揭去表层热熔胶处理后的剩余胶纸带。
[0025]本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的背胶机I所采用的原料芯片为板式芯片，由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成，各排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个；作为优选实施方式，各排芯片所包括的芯片模板的数量可为6个。而现有技术所采用的原料芯片为带式芯片，每排仅仅包括两个芯片模板。与现有技术相比，本发明实施例的芯片背胶与封装设备每次可处理6个芯片模板，大大提高了芯片背胶与封装效率。
[0026]作为优选实施方式，背胶机I的胶纸冲孔模具114包括直线排列的多个胶纸冲切头，胶纸冲切头的数量与板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，作为较佳实施例，胶纸冲切头的数量也为6个，胶纸冲切头每次冲切动作均在胶纸带宽度方向上冲切处与每排板式芯片数量相同的通孔，该工序的目的是使板式芯片在后续的背胶步骤中所粘贴的热熔胶在各芯片模板的中央处均留出一个小孔，从而确保小孔部位是没有胶的，从而露出芯片的金属部位。
[0027]背胶机I所采用的胶纸的结构与板式芯片相适配，胶纸的宽度与板式芯片的宽度相等，胶纸表层的热熔胶在背胶机I中经热熔胶分段切割机构115切割后，胶纸表层的热熔胶被切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块，作为较佳实施例，切割后的热熔胶在宽度方向上每排均包括6个模块，从而与板式芯片相匹配，从而在背胶模具118中实现精确背胶，将各热熔胶模块粘付到芯片模块上。
[0028]如图3所示，为本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的芯片封装机2的主视图；如图4所示，为本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的芯片封装机2的俯视图。
[0029]本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的芯片封装机2包括:PLC控制系统210、机架211、入料卡匣站212、芯片入料组213、芯片冲切模组214、伺服系统215、模块识别组216、坏芯片收集盒217、中转站218、芯片搬送机构219、双张检测站220、方向检测站221、植入站222、预焊站223、热焊站224、冷焊站225、抽检与废卡收集站226、ATR检测站227、收卡站228。
[0030]其中，入料卡匣站212用于投放卡片，芯片入料组213用于投放板式芯片，芯片冲切模组214用于冲切板式芯片，伺服系统215用于运送板式芯片、卡片以及冲切后的芯片模块、模块识别组216用于识别芯片模块好坏、坏芯片收集盒217用于收集坏芯片、中转站218用于芯片中转、芯片搬送机构219用于芯片搬送、双张检测站220用于检测卡片是否重叠、方向检测站221用于检测卡片放置方向、植入站222用于在卡片上植入芯片、预焊站223用于对芯片进行预焊、热焊站224用于对芯片进行热焊、冷焊站225用于对芯片进行冷焊、抽检与废卡收集站226用于卡片焊接质检、ATR检测站227用于对芯片进行ATR检测、收卡站228用于收集封装完毕的卡片。
[0031]PLC控制系统210安设于机架211内部，入料组213、芯片冲切模组214、模块识别组216、废芯片收集盒217、中转站218、芯片搬送机构219均位于机架211表面的上部，且依次排列，入料卡匣站212、双张检测站220、方向检测站221、植入站222、预焊站223、热焊站224、冷焊站225、抽检与废卡收集站226、ATR检测站227、收卡站228的各站位均位于机架211表面的下部，且依次排列。
[0032]作为优选实施方式，芯片封装机2所冲切的芯片为板式芯片，芯片冲切模组214包括直线排列的多个芯片冲切头，芯片冲切头的数量与板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，芯片冲切模组214每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。作为优选实施方式，各排芯片所包括的芯片模板的数量可为6个。而现有技术所采用的原料芯片为带式芯片，每排仅仅包括两个芯片模板。与现有技术相比，本发明实施例的芯片背胶与封装设备每次可处理6个芯片模板，即芯片冲切模组214包括6个冲切头，每次冲切动作可冲切6个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。
[0033]作为较佳实施例，中转站218包括多组芯片中转机构；作为较佳实施例，图4中的中转站218包括4组芯片中转机构:芯片中转机构(M)、芯片中转机构(N)、芯片中转机构(O)、芯片中转机构(P)，作为优选实施方式，这四组芯片中转机构均采用带滑块的精密传送气缸进行传送，当部分芯片中转机构上的芯片模块处于植入站222的抓取位置时，其他芯片中转机构上的芯片模块位于植入站222的非抓取位置，处于中转状态。对于中转站的具体运转过程，请参考后续对图5的叙述，在此不再赘述。
[0034]作为较佳实施例，模块识别组216包括多个感应探头，用于识别表面带有孔的坏芯片模块，感应探头的数量与芯片冲切模组214的芯片冲切头的数量相同。作为较佳实施例，感应探头的数量可为6个。各感应探头每次感应动作均识别与板式芯片宽度方向上的一排芯片数目等同的芯片模块，若某个感应探头探测到该处的芯片模板表面有孔，也就是坏芯片模板(芯片生产厂商在生产芯片时会在坏芯片模板上打孔标记)；则感应探头将该处的信号送给PLC控制系统210，PLC控制系统210控制伺服系统215将坏芯片模板送入废芯片收集盒217中，从而不对该坏进行热焊、冷焊等操作。
[0035]作为较佳实施例，热焊站224包括一卡双芯热焊站，用于一卡双芯的封装，即每张卡片上封装两个芯片模板，进一步地，该一卡双芯热焊站可包括2个子站，即热焊I站、热焊2站，每个子站对应的焊接臂均包括2个焊头，热焊站224还包括一卡四芯热焊站，用于一卡四芯的封装，即每张卡片上封装四个芯片模板，该一卡双芯热焊站可包括2个子站，即热焊3站、热焊4站，每个子站对应的焊接臂均包括4个焊头。
[0036]如图5所示，为本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的芯片封装机2的结构示意简图。
[0037]其中，A:机器站位、B:第二植入站2222搬送点、C:第二植入站2222搬送点、D:第一植入站2221搬送点、E:第一植入站2221搬送点、214:芯片冲切模组、217:废芯片收集盒、K:收保护膜料盒、J:板式芯片入料盒、I:自动送料盒、H:芯片模板搬送臂、L:搬送臂、M:芯片中转机构、N:芯片中转机构、O:芯片中转机构、P:芯片中转机构。
[0038]作为优选实施方式，芯片封装机2的芯片入料组213包括收保护膜料盒K、板式芯片入料盒J、自动送料盒I ;芯片搬送机构219包括:芯片模板搬送臂H、搬送臂L ;收保护膜料盒K用于收集芯片与芯片之间起缓冲作用的保护膜，板式芯片入料盒J用于存储板式芯片原料以及入料，自动送料盒I用于自动将板式芯片送料至芯片冲切模组214 ;芯片模板搬送臂H用于搬送冲切好的小块芯片模板，搬送臂L用于搬送板式芯片以及收集保护膜。
[0039]芯片封装机2的植入站222包括第一植入站2221与第二植入站2222，第一植入站2221包括芯片搬送点E、芯片搬送点D ;芯片搬送点E、芯片搬送点D分别对应如图4所示的中转站218的芯片中转机构M、芯片中转机构N ;芯片中转机构M、N均用于抓取芯片搬送点E、芯片搬送点D处的芯片；第二植入站2222包括芯片搬送点C、芯片搬送点B，芯片搬送点C、芯片搬送点B分别对应如图4所示的中转站218的芯片中转机构O、芯片中转机构P，芯片中转机构O、P均用于抓取芯片搬送点C、芯片搬送点B处的芯片。
[0040]当第一植入站2221的搬送点E、芯片搬送点D上的芯片模块处于芯片中转机构M、芯片中转机构N的抓取位置时，第二植入站2222的芯片搬送点C、芯片搬送点B上的芯片模块位于芯片中转机构O、芯片中转机构P的非抓取位置，处于中转状态；当第二植入站2222的芯片搬送点C、芯片搬送点B上的芯片模块处于芯片中转机构O、芯片中转机构P的抓取位置时，第一植入站2221的芯片搬送点E、芯片搬送点D上的芯片模块位于芯片中转机构M、芯片中转机构N的非抓取位置，处于中转状态。也即第一植入站2221与第二植入站2222总是有一个处于芯片抓取状态，而另一个处于中转状态。
[0041]作为较佳实施例，本发明的芯片背胶与封装设备的使用方法，包括步骤:
[0042]S1:开启背胶机1，背胶机I背胶完毕后的板式芯片进入板式芯片收料盒118，待板式芯片收料盒118装满背胶完毕的板式芯片后，将装满板式芯片的板式芯片收料盒118取下；
[0043]S2:将装满板式芯片的板式芯片收料盒118安装到芯片封装机2上；
[0044]S3:开启芯片封装机2，将装满板式芯片的板式芯片收料盒118作为芯片封装机2的板式芯片入料盒J投入运行。
[0045]本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，每排芯片包括多个芯片模板，而现有技术的芯片为非板式的，每排芯片仅包括两个模板。与现有技术相比，本发明实施例的芯片背胶与封装设备的芯片冲切模组214包括多个冲切头，每次可处理多个芯片模板，即每次冲切动作可冲切多个芯片模块，因此大大提高了芯片封装效率。且本发明较佳实施例的芯片背胶与封装设备的中转站218包括4个芯片中转机构，当其中的两个中转机构出于芯片抓取状态时，其余两个芯片中转机构处于中转状态。因此提高了芯片抓取能力，与现有技术的I或2个芯片中转机构相比，本发明的芯片封装机2的芯片抓取能力得到较大地提高，因而也从整体上提高了芯片封装的速度。
[0046]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种芯片背胶与封装设备，包括背胶机(I)与芯片封装机(2)，其特征在于:所述芯片背胶与封装设备所采用的原料芯片为板式芯片，所述板式芯片由在其宽度方向上平行排列的多排芯片组成，每排芯片所包括的芯片模块的数量均大于2个，所述背胶机(I)所采用的胶纸的结构与所述板式芯片相适配，所述胶纸的宽度与所述板式芯片的宽度相等，所述胶纸的表层的热熔胶被背胶机(I)切割为与各芯片模块相对应的热熔胶模块，所述背胶机(I)包括胶纸冲孔模具(114)，所述胶纸冲孔模具(114)包括直线排列的多个胶纸冲切头，所述胶纸冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片封装机(2)所冲切的芯片为经过所述背胶机(I)背胶处理后的板式芯片，所述芯片封装机(2)包括芯片冲切模组(214)，所述芯片冲切模组(214)包括直线排列的多个芯片冲切头，所述芯片冲切头的数量与所述板式芯片在宽度方向上的每排芯片所包含的芯片模块的数量相同，所述芯片冲切模组(214)每次冲切动作均冲切所述板式芯片宽度方向上的一排芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片背胶与封装设备，其特征在于:所述芯片封装机(2)包括:PLC控制系统(210)、机架(211)、用于投放卡片的入料卡匣站(212)、用于投放板式芯片的芯片入料组(213)、用于冲切板式芯片的芯片冲切模组(214)、用于运送所述板式芯片，所述卡片以及冲切后的芯片模块的伺服系统(215)，用于识别芯片模块好坏的模块识别组(216)、用于收集坏芯片的坏芯片收集盒(217)、用于芯片中转的中转站(218)、用于芯片搬送的芯片搬送机构(219)、用于检测卡片是否重叠的双张检测站(220)、用于检测卡片放置方向的方向检测站(221)、用于在卡片上植入芯片的植入站(222)、用于对芯片进行预焊的预焊站(223)、用于对芯片进行热焊的热焊站(224)、用于对芯片进行冷焊的冷焊站(225)、用于卡片焊接质检的抽检与废卡收集站(226)、用于对芯片进行ATR检测的ATR检测站(227)、用于收集封装完毕的卡片的收卡站(228);所述PLC控制系统(210)安设于所述机架(211)内部，所述入料组(213)、芯片冲切模组(214)、模块识别组(216)、废芯片收集盒(217)、中转站(218)、芯 片搬送机构(219)均位于机架(211)表面的上部，且依次排列，所述入料卡匣站(212)、双张检测站(220 )、方向检测站(221)、植入站(222 )、预焊站(223 )、热焊站(224)、冷焊站(225)、抽检与废卡收集站(226)、ATR检测站(227)、收卡站(228)的各站位均位于机架(211)表面的下部，且依次排列。
3.根据权利要求2所述的芯片背胶与封装设备，其特征在于:所述热焊站(224)包括一卡双芯热焊站，用于一卡双芯的封装，所述热焊站(224)还包括一卡四芯热焊站，用于一卡四芯的封装。
4.根据权利要求1所述的芯片背胶与封装设备，其特征在于:所述模块识别组(216)包括多个感应探头，所述感应探头用于识别表面带有孔的坏芯片模块，所述感应探头的数量与所述芯片冲切头的数量相同，所述各感应探头每次感应动作均识别与所述板式芯片宽度方向上的一排芯片数目等同的芯片模块。
5.根据权利要求1所述的芯片背胶与封装设备，其特征在于:所述中转站(218)包括芯片中转机构(M)、芯片中转机构(N)、芯片中转机构(O)、芯片中转机构(P)，当部分所述芯片中转机构上的芯片模块处于植入站(222)的抓取位置时，其他芯片中转机构上的芯片模块位于植入站(222)的非抓取位置，处于中转状态。
6.根据权利要求5所述的芯片背胶与封装设备，其特征在于:所述芯片封装机(2)的植入站(222)包括第一植入站(2221)与第二植入站(2222)，所述第一植入站(2221)包括芯片搬送点(E)、芯片搬送点(C)，所述芯片中转机构(M)、芯片中转机构(N)均用于抓取芯片搬送点(E)、芯片搬送点(C)处的芯片；所述第二植入站(2222)包括芯片搬送点(D)、芯片搬送点(B)，所述芯片中转机构(O)、芯片中转机构(P)均用于抓取芯片搬送点(D)、芯片搬送点(B)处的芯片。
7.根据权利要求1所述的芯片背胶与封装设备，其特征在于:所述背胶机(I)包括:机台(111)、安设于所述机台(111)内部的PLC控制系统(110)、在所述机台(111)上依次排列的料带缓冲机构(112)、放料机构(113)、胶纸冲孔模具(114)、热熔胶分段切割机构(115)、板式芯片搬送机构(116)、点焊机构(117)、背胶模具(118)、过料站位(119)、背胶芯片搬送机构(120)、收料站位(121)、收料机构(122)、板式芯片收料盒(123)，芯片保护膜收料盒(124);所述机台(111)用于承载所述背胶机(I)的其他部件，所述料带缓冲机构(112)用于缓冲胶纸带的张力以保护胶纸带，所述放料机构(113)用于投放胶纸带，所述胶纸冲孔模具(114)用于在所述胶纸带上冲切圆孔，所述热熔胶分段切割机构(115)用于切割胶纸带表层的热熔胶为与所述板式芯片的结构相适配的多个模块，所述板式芯片搬送机构(116)用于投放板式芯片进入所述背胶机(I)中，所述点焊机构(117)用于对所述板式芯片进行点焊，所述背胶模具(118)用于将经所述热熔胶分段切割机构(115)切割后的热熔胶粘附到所述板式芯片上，所述过料站位(119)与所述背胶芯片搬送机构(120)用于运送经所述背胶模具(118)背胶后的板式芯片，所述收料站位(121)与收料机构(122)用于将所述背胶后的板式芯片运送到所述板式芯片收料盒(123)中，所述板式芯片收料盒(123)用于收集存储经所述背胶模具(118)处理完毕后的所述板式芯片，所述芯片保护膜收料盒(124)用于收集经揭去表层热熔胶处理后的剩余胶纸带。
8.根据权利要 求1或7所述的芯片背胶与封装设备，其特征在于:所述芯片封装机(2)的入料组包括收保护膜料盒(K)、板式芯片入料盒(J)、送料盒(I);所述背胶机(I)的板式芯片收料盒(123)与所述芯片封装机(2)的板式芯片入料盒(J)的型号相同，且所述板式芯片收料盒(123)与板式芯片入料盒(J)均可拆卸。
9.一种芯片背胶与封装设备的使用方法，包括以下步骤: 51:开启所述背胶机(I )，背胶机(I)背胶完毕后的板式芯片进入所述板式芯片收料盒(118)，待所述板式芯片收料盒(118)装满背胶完毕的板式芯片后，将所述装满板式芯片的板式芯片收料盒(118)取下； 52:将所述装满板式芯片的板式芯片收料盒(118)安装到所述芯片封装机(2)上； S3:开启所述芯片封装机(2)，将所述装满板式芯片的板式芯片收料盒(118)作为所述芯片封装机(2)的板式芯片入料盒(J)投入运行。
【文档编号】H01L21/67GK103871935SQ201410103889
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日
【发明者】熊曙光 申请人:东莞市曙光自动化设备科技有限公司