卡盘工作台的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种卡盘工作台，其适于抽吸保持翘曲的晶片。所述卡盘工作台保持晶片，其特征在于，所述卡盘工作台具备：工作台主体，其具有抽吸保持晶片的保持面；以及吸附辅助体，其具有倒裙子形状的裙部，所述吸附辅助体以围绕该工作台主体的方式安装于该工作台主体，该吸附辅助体由弹性部件形成，该裙部的裙摆比该保持面向上方突出，并且该裙摆的直径形成得比晶片的直径小。
【专利说明】卡盘工作台
【技术领域】
[0001] 本发明涉及卡盘工作台，特别涉及适于抽吸保持翘曲的晶片的卡盘工作台。
【背景技术】
[0002] 在半导体器件制造过程中，在大致圆板形状的硅晶片、砷化镓晶片等半导体晶片 的正面，利用呈格子状形成的被称为间隔道的分割预定线划分有多个区域，在划分出的各 区域形成1C (集成电路)、LSI (大规模集成电路）等器件。
[0003] 并且，利用磨削装置对晶片的未形成有器件的背面侧进行磨削而将晶片薄化至规 定的厚度，然后，利用切削装置或激光加工装置将晶片分割成一个个器件，分割出的器件被 广泛应用于便携电话、个人计算机等各种电气设备。
[0004] 关于晶片，在正面形成器件的过程中，有时由于层叠在正面的材料或热加工等的 影响而产生翘曲或形变。并且，当利用磨削装置对背面进行了磨削时，还容易因在晶片的磨 削面残留微小裂纹而产生翘曲或形变(例如，参照日本特开平10-092776号公报)。
[0005] 晶片通常被抽吸保持于具有比晶片的直径大的保持面的卡盘工作台来实施加工， 但在进行晶片的位置确认或清洗等时，有时利用具有比晶片的直径小的保持面的卡盘工作 台进行保持。（例如，参照日本专利第4303041号公报）
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献1 :日本特开平10-092776号公报
[0008] 专利文献2 :日本专利第4303041号公报
[0009] 例如，在进行将形成于晶片的外周的倒角部除去的修边（edge trimming)时，晶片 不是以经切割带支承于环状框架的框架单元为单位进行处理，而是以晶片单体进行操作。 [0010] 这种情况下，从收纳有晶片的盒中取出的晶片被载置在位置确认用的卡盘工作台 上，在该卡盘工作台上利用摄像单元进行摄像来检测出从卡盘工作台中心的偏心方向和偏 心量。
[0011] 该卡盘工作台具有比晶片的直径小的直径，在利用该卡盘工作台保持翘曲的晶片 时，即使利用保持面抽吸晶片，也会在保持面和晶片之间存在空间，因此存在这样的问题： 有可能导致负压泄露而无法抽吸保持晶片。
【发明内容】
[0012] 本发明正是鉴于这样的方面而完成的，其目的在于提供一种适于抽吸保持翘曲的 晶片的卡盘工作台。
[0013] 根据本发明，提供一种卡盘工作台，其保持晶片，所述卡盘工作台的特征在于，其 具备：工作台主体，其具有抽吸保持晶片的保持面；以及吸附辅助体，其具有倒裙子形状的 裙部，所述吸附辅助体以围绕该工作台主体的方式安装于该工作台主体，该吸附辅助体由 弹性部件形成，该裙部的裙摆比该保持面向上方突出，并且该裙摆的直径形成得比晶片的 直径小。
[0014] 发明效果
[0015] 根据本发明的卡盘工作台，在卡盘工作台主体的周围配设有具有倒裙子形状的裙 部的吸附辅助体，吸附辅助体的末端部(裙部的裙摆）从保持面突出，因此，能够预先利用吸 附辅助体无间隙地支承翘曲的晶片，之后从保持面作用抽吸力，从而将晶片可靠地抽吸保 持在卡盘工作台上。能够在不受翘曲的方向(无论是碗型还是山形)限定的情况下进行抽吸 保持。
[0016] 并且，由于当然对于没有翘曲的晶片也能够使用，所以并非只在加工翘曲的晶片 时安装本申请发明的卡盘工作台，而是一直安装着，从而能够在无需更换卡盘工作台的时 间和劳力的情况下进行应对。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 图1是第1实施方式的卡盘工作台的立体图。
[0018] 图2是晶片搬送机器人的立体图。
[0019] 图3是利用晶片搬送机器人将呈碗型的晶片定位在第1实施方式的卡盘工作台的 上方的状态的剖视图。
[0020] 图4是将晶片载置在吸附辅助体上的状态的剖视图。
[0021] 图5是利用卡盘工作台抽吸保持晶片的状态的剖视图。
[0022] 图6是利用晶片搬送机器人将呈山形的晶片定位在第1实施方式的卡盘工作台的 上方的状态的剖视图。
[0023] 图7是将晶片载置在吸附辅助体上的状态的剖视图。
[0024] 图8是利用卡盘工作台抽吸保持晶片的状态的剖视图。
[0025] 图9是第2实施方式的卡盘工作台的立体图。
[0026] 标号说明
[0027] 2、2A:卡盘工作台；
[0028] 4 :卡盘工作台主体；
[0029] 8 :保持面；
[0030] 10 :抽吸槽；
[0031] 11:晶片；
[0032] 18 :吸附辅助体；
[0033] 22 :裙部；
[0034] 30 :真空抽吸源；
[0035] 32 :搬送机器人；
[0036] 36:臂。
【具体实施方式】
[0037] 下面，参照附图对发明的实施方式进行详细说明。参照图1，示出了本发明第1实 施方式的卡盘工作台2的立体图。一并参照图3,卡盘工作台2由卡盘工作台主体(工作台 主体)4和吸附辅助体18构成，该吸附辅助体18以围绕卡盘工作台主体4的方式安装于卡 盘工作台主体4。
[0038] 卡盘工作台主体4具有保持面8和环状的支承部6。如图1所示，在保持面8形成 有同心圆状的多个抽吸槽10,这些抽吸槽10通过十字形状的抽吸通路12而连接。在十字 形状的抽吸通路12的中心形成有抽吸通路14,该抽吸通路14沿上下方向贯通卡盘工作台 主体14。
[0039] 抽吸通路14经由电磁切换阀28而与真空抽吸源30连接。因此，通过将电磁切换 阀28切换到连通位置，负压会经由抽吸通路14和十字形状的抽吸通路12而作用于在保持 面8上开口的抽吸槽10。
[0040] 在卡盘工作台主体4的保持面8形成有一对螺钉插入孔16,利用插入于该螺钉插 入孔16中的螺钉26将卡盘工作台主体4固定于工作台基座24。卡盘工作台主体4和工作 台基座24例如由SUS等金属形成。
[0041] 吸附辅助体18由具有弹性的树脂形成，吸附辅助体18由环状的安装部20和倒裙 子形状的裙部22构成，该安装部20外套于卡盘工作台主体4并被环状支承部6支承，该裙 部22与安装部20 -体地形成。裙部22的末端(裙摆）22a从卡盘工作台主体4的保持面 8向上方突出约0. 5?2_。
[0042] 参照图2,示出了用于搬送晶片11的搬送机器人32的立体图。搬送机器人32包 括连杆机构34和臂36,该连杆机构34能够在上下方向上移动并且能够弯曲，该臂36以能 够转动的方式安装于连杆机构34的末端部。在臂36的上表面配设有对晶片11进行负压 抽吸的多个抽吸口 38。
[0043] 下面，对上述的实施方式的作用进行说明。利用图2所示的搬送机器人32例如将 呈碗型翘曲的晶片11从盒中取出，该晶片11被搬送机器人32搬送并如图3所示那样被定 位在卡盘工作台2的上方。
[0044] 从该状态，利用搬送机器人32使晶片11下降，从而晶片11如图4所示那样被吸 附辅助体18支承。这时，吸附辅助体18的裙部22的末端22a在其整周范围紧贴晶片11。
[0045] 由此，当从该状态将电磁切换阀28切换到连通位置时，利用真空抽吸源30在抽吸 口 10产生负压，呈碗状翘曲的晶片11紧贴吸附辅助体18的裙部22的末端22a，因此，在 由卡盘工作台主体部4、吸附辅助体18和晶片11划分出的空间内作用有负压，从而晶片11 如图5所示那样，在使吸附辅助体18的裙部22挠曲的同时可靠地抽吸保持于卡盘工作台 2的保持面8。
[0046] 接下来，参照图6至图8,对利用卡盘工作台2抽吸保持呈山形翘曲的晶片11的情 况下的作用进行说明。首先，如图6所示，利用搬送机器人32将呈山形翘曲的晶片11定位 在卡盘工作台2的上方。
[0047] 当从该状态利用搬送机器人32使晶片11下降时，如图7所示，晶片11被吸附辅 助体18的裙部22的末端22a在整周范围无间隙地支承。
[0048] 在该状态下，当将电磁切换阀28切换到连通位置时，在由卡盘工作台主体4、吸附 辅助体18和晶片11划分出的空间内作用有负压，从而晶片11在使吸附辅助体18的裙部 22挠曲的同时如图8所示那样被卡盘工作台2的保持面8可靠地抽吸保持。
[0049] 参照图9,示出了本发明第2实施方式的卡盘工作台2A的立体图。卡盘工作台2A 由抽吸保持部40和框体42构成，该抽吸保持部40由多孔陶瓷等形成，该框体42由围绕抽 吸保持部40的SUS等金属形成，在框体42的外周安装有与安装于第1实施方式的卡盘工 作台2的吸附辅助体18同样的吸附辅助体18。
[0050] 抽吸保持部40经由抽吸通路14和电磁切换阀28而与真空抽吸源30选择性地连 接。吸附辅助体18具有环状的安装部20和倒裙子形状的裙部22,裙部22的末端(裙摆） 22a从抽吸保持部40的保持面向上方突出约0. 5?2mm。
[0051] 由本实施方式的卡盘工作台2A实现的对晶片11的抽吸保持，与参照图3至图8 进行了说明的第1实施方式的卡盘工作台2相同，所以省略其说明。
【权利要求】
1. 一种卡盘工作台，其保持晶片，所述卡盘工作台的特征在于，其具备： 工作台主体，其具有抽吸保持晶片的保持面；以及 吸附辅助体，其具有倒裙子形状的裙部，所述吸附辅助体以围绕该工作台主体的方式 安装于该工作台主体， 该吸附辅助体由弹性部件形成，该裙部的裙摆比该保持面向上方突出，并且该裙摆的 直径形成得比晶片的直径小。
【文档编号】H01L21/687GK104103568SQ201410125835
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年3月31日 优先权日:2013年4月4日
【发明者】吴斌 申请人:株式会社迪思科