半导体装置制造方法
【专利摘要】本发明得到一种能够提高产品的品质以及生产率的半导体装置。在基板(1)上相邻地设置有焊盘(2、3)。导电带(6)粘贴至焊盘(2、3)。导电带(6)在焊盘(2)的内侧具有通孔(7)。导电粘结剂(8)涂敷在通孔(7)内。导电粘结剂(8)具有比导电带(6)高的热传导率。半导体芯片(9)通过导电粘结剂(8)安装在焊盘(2)上。电子部件(10)通过导电带(6)安装在焊盘(3)上。
【专利说明】半导体装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种能够提高产品的品质以及生产率的半导体装置。
【背景技术】
[0002]在光模块、移动电话用功率放大器中，为了提高电气特性和实现小型化，需要进行狭窄相邻安装，即，以狭窄间隔高密度地安装半导体芯片、电容器部件。在当前的安装方法中，通过转印或者滴涂将Ag膏状树脂涂敷在芯片焊盘(die-pad)上，利用自动芯片接合装置使部件载置在该Ag膏状树脂上。另外，还提出了通过导电带安装部件的方法(例如，参照专利文献I的0013至0014段以及图3)。
[0003]专利文献1:日本实开平6 - 21244号公报
[0004]在利用Ag膏状树脂进行安装的情况下，Ag膏状树脂从芯片端部和部件端部探出。特别是在狭窄相邻安装中，从两者探出的Ag膏状树脂在狭窄间隙中重合，树脂量变多。因此，Ag膏状树脂爬升至半导体和电子部件的上表面，上表面电极与下表面侧的配线短路。另外，在导电带上安装有流过大电流、发热量大的有源部件的情况下，散热性和电流容量不足，部件可能发生故障。因此，存在产品的品质和生产率降低的问题。
【发明内容】
[0005]本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到能够提高产品的品质和生产率的半导体装置。
[0006]本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有:基板；第I以及第2焊盘，它们相邻地设置在基板上；导电带，其粘贴至所述第I以及第2焊盘，在所述第I焊盘的内侧具有通孔；导电粘结剂，其涂敷在所述通孔内，具有比所述导电带高的热传导率；半导体芯片，其通过所述导电粘结剂安装在所述第I焊盘上；以及电子部件，其通过所述导电带安装在所述第2焊盘上。
[0007]发明的效果
[0008]通过本发明，能够提高产品的品质和生产率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的斜视图。
[0010]图2是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置内部的俯视图。
[0011]图3是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的主要部分的剖面图。
[0012]图4是表示对比例所涉及的半导体装置的剖面图。
[0013]图5是表示对比例所涉及的半导体装置的剖面图。
[0014]标号的说明
[0015]I基板，2焊盘(第I焊盘)，3焊盘(第2焊盘)，6导电带，7通孔，8导电粘结剂，9半导体芯片，10电子部件,11下表面电极，13上表面电极,15金属导线
【具体实施方式】
[0016]图1是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的斜视图。但是，图1中切除一部分而显示出装置内部。图2是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置内部的俯视图。图3是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的主要部分的剖面图。
[0017]基板I为陶瓷材料或者有机材料。在基板I上表面设置有具有焊盘2、3、4以及配线5的电路。焊盘2、3相邻地配置，经由配线5进行连接。为了提高焊接性和导线接合性，在焊盘2、3、4的最表层作为表面处理而实施了镀Au处理。
[0018]导电带6粘贴在焊盘2、3上。导电带6是通过加热而硬化并保持接合强度的芯片接合膜等。导电带6在焊盘2的内侧具有通孔7。导电粘结剂8涂敷在通孔7内。导电粘结剂8为Ag膏状树脂(Ag环氧树脂、Ag聚酰亚胺树脂)或者焊料等，具有比导电带6高的热传导率。
[0019]半导体芯片9通过导电带6和导电粘结剂8安装在焊盘2上。电子部件10通过导电带6安装在焊盘3上。半导体芯片9是流过大电流、发热量大的有源部件。电子部件10为电容器、电感器、开关等。
[0020]在半导体芯片9的下表面设置有下表面电极11，在半导体芯片9的上表面设置有上表面电极12、13。下表面电极11经由导电粘结剂8而与焊盘2连接。通孔7的尺寸比半导体芯片9的外形尺寸略小。由于导电带6具有厚度，因此导电粘结剂8在导电带6的通孔7内，留在下表面电极11与焊盘2之间。
[0021]半导体芯片9的上表面电极12经由金属导线14而与焊盘4连接，上表面电极13经由金属导线15而与电子部件10连接。通过树脂16对半导体芯片9、电子部件10、以及金属导线14、15进行了封装。
[0022]接下来，与对比例进行比较而说明本实施方式的效果。图4以及图5是表示对比例所涉及的半导体装置的剖面图。在对比例中，在半导体芯片9和电子部件10的安装中仅使用导电粘结剂8。因此，如图4所示，如果使半导体芯片9与电子部件10的间隔变近，则从部件探出的导电粘结剂8爬升至半导体芯片9与电子部件10的上表面，上表面电极13和下表面侧的焊盘2等短路。因此，如图5所示，必须扩大半导体芯片9与电子部件10的间隔。
[0023]另一方面，在本实施方式中，利用涂敷在导电带6的通孔7中的导电粘结剂8安装半导体芯片9。半导体芯片9作为盖子起作用，因此，能够防止导电粘结剂8从通孔7泄漏而扩展。因此，能够使半导体芯片9和电子部件10的间隔变近。其结果，能够将产品小型化，由于对部件间进行连接的金属导线15的长度变短，因此电气特性提高。另外，在半导体芯片9的安装中使用具有高热传导率的导电粘结剂8。由此，能够确保散热性和电流容量。其结果，能够提高产品的品质以及生产率。此外，即使通过导电带6对作为非有源部件的电子部件10进行安装，也不会发生问题。
【权利要求】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有: 基板； 第I以及第2焊盘，它们相邻地设置在基板上； 导电带，其粘贴至所述第I以及第2焊盘，在所述第I焊盘的内侧具有通孔； 导电粘结剂，其涂敷在所述通孔内，具有比所述导电带高的热传导率； 半导体芯片，其通过所述导电粘结剂安装在所述第I焊盘上；以及 电子部件，其通过所述导电带安装在所述第2焊盘上。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 所述半导体芯片具有设置在芯片下表面的下表面电极、和设置在芯片上表面的上表面电极， 所述下表面电极经由所述导电粘结剂而与所述第I焊盘连接， 所述上表面电极经由导线而与所述电子部件连接。
【文档编号】H01L23/373GK104282651SQ201410323364
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2013年7月8日
【发明者】山本靖和, 宫胁胜巳 申请人:三菱电机株式会社