多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板的制作方法

多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第三引线部分；第一外电极至第三外电极，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上，以被分别连接到第一引线部分至第三引线部分；以及绝缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上。第一引线部分和第二引线部分均可以与第三引线部分分隔开预定距离。
【专利说明】多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板
[0001] 本申请要求于2013年7月17日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0084041号 韩国专利申请以及于2014年6月30日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0080924号韩 国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用被包含于此。

【技术领域】
[0002] 本公开涉及一种多层陶瓷电容器以及一种具有所述多层陶瓷电容器的电路板结 构。

【背景技术】
[0003] 通常，使用陶瓷材料的电子组件（诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器或热敏 电阻等）包括由陶瓷材料制成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主 体的外表面上从而被连接到内电极的外电极。
[0004] 在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、设置为彼此面对并 且使介电层介于其间的内电极以及电连接到内电极的外电极。
[0005] 由于多层陶瓷电容器的诸如尺寸小、电容高和易于安装的优点，因此它已经被广 泛地用作用于移动通信装置（诸如便携计算机、个人数字助理（PDA)和移动电话等）的组 件。
[0006] 根据电子装置的微型化和多功能化的最近趋势，片式组件也倾向于微型化和多功 能化。因此，已经对具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器定了要求。
[0007] 另外，多层陶瓷电容器已经被有效地用作设置在大规模集成（LSI)方案中的电源 电路中的旁路电容器。用作旁路电容器的多层陶瓷电容器需要有效地去除高频噪声。该要 求根据电子装置越来越多地在高频带下工作的趋势进一步增加。用作旁路电容器的多层陶 瓷电容器可以通过焊接电连接到位于电路板上的安装焊盘，安装焊盘可以通过电路板中的 布线图案或导电通孔连接到其它外部电路。
[0008] 除了电容之外，多层陶瓷电容器还包括等效串联电阻（ESR)和等效串联电感 (ESL)。ESR和ESL的这些组件劣化旁路电容器的功能。具体地，ESL在高频带下使电容器 的电感增加,从而使去除高频噪声的功能劣化。
[0009] 同时，在坚直型多层电容器的情况下，需要低水平的ESL，并且为了实现这一点，已 经提出了一种在预制的陶瓷层压制件中形成其中不具有内电极的余量区域的方法。然而， 该方法可能引起短路。
[0010][现有技术文献]
[0011] 第2010-0068056号韩国专利公布


【发明内容】

[0012] 本公开中的示例性实施例可以提供一种多层陶瓷电容器以及一种具有多层陶瓷 电容器的电路板结构。
[0013] 根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多 个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定 距离并且沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内 电极具有与连接到陶瓷主体的第一表面的第三表面和第四表面分隔开预定距离并且沿宽 度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第三引线部分；第一外电极至第三外电极，沿宽度方 向设置在陶瓷主体的第一表面上，以被分别连接到第一引线部分至第三引线部分；以及绝 缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上，其中，第一引线部分和第二引线部分均与 第三引线部分分隔开预定距离。
[0014] 根据本公开中的另一示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包 括多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔 开预定距离并且沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面和第二表面的第一引线部分至第 四引线部分，第二内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面和第二表面并且沿长 度方向与陶瓷主体的第三表面和第四表面分隔开预定距离的第五引线部分和第六引线部 分，第三表面和第四表面连接到第一表面和第二表面；第一外电极至第六外电极，沿宽度方 向设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上，以被分别连接到第一引线部分至第六引线部 分；以及绝缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上，其中，第一引线部 分至第四引线部分均与第五引线部分或第六引线部分分隔开预定距离。
[0015] 根据本公开的示例性实施例，一种具有多层陶瓷电容器的板可以包括：印刷电路 板，具有设置在印刷电路板上的第一电极焊盘至第三电极焊盘；以及如上所述的多层陶瓷 电容器，安装在印刷电路板上。

【专利附图】

【附图说明】
[0016] 通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特点和其它优点 将被更清楚地理解，在附图中：
[0017] 图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0018] 图2是示出图1中示出的多层陶瓷电容器的内电极结构的一对剖视图；
[0019] 图3是沿图1的A-A'线截取的多层陶瓷电容器的剖视图；
[0020] 图4是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0021] 图5是示出图4中示出的多层陶瓷电容器的内电极结构的一对剖视图；
[0022] 图6是沿图4的A-A'线截取的多层陶瓷电容器的剖视图；
[0023] 图7是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
[0024] 图8是示出图4中的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态的透视图。

【具体实施方式】
[0025] 现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0026] 然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐 述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例 将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0027] 在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指 示相同或相似的元件。
[0028] 多层陶瓷电容器
[0029] 图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0030] 图2是示出图1中示出的多层陶瓷电容器的内电极结构的一对剖视图。
[0031] 图3是沿图1的A-A'线截取的多层陶瓷电容器的剖视图。
[0032] 根据示例性实施例的多层陶瓷电容器可以是三端子坚直地层叠的电容器或坚直 型多层电容器。术语"坚直地层叠"或"坚直型多层"是指堆叠在电容器内的内电极被设置 为相对于电路板的安装区域表面是垂直的，术语"三端子"是指电容器具有连接到电路板的 三个端子。
[0033] 参照图1和图2,根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体 110、形成在陶瓷主体中的内电极121和122以及分别形成在陶瓷主体的表面上的绝缘层 141至144以及外电极131至133。
[0034] 根据示例性实施例，陶瓷主体110可以具有沿宽度方向彼此相对的第一表面1和 第二表面2、沿长度方向彼此相对并且连接第一表面1和第二表面2的第三表面3和第四表 面4以及沿厚度方向彼此相对并且连接第一表面1和第二表面2的第五表面5和第六表面 6〇
[0035] 陶瓷主体110的形状可以是但不被具体地限制为如示例性实施例中所示出的具 有第一表面至第六表面的六面体的形状。
[0036] 根据本公开的示例性实施例，第三表面3和第四表面4可以彼此相对，第五表面5 和第六表面6可以彼此相对。
[0037] 根据本公开的示例性实施例，陶瓷主体的第一表面1可以是设置在电路板的安装 区域上的安装表面。
[0038] 根据本公开的示例性实施例，X方向可以指的是第一外电极131至第三外电极133 沿其形成为分隔开预定距离的方向，Y方向可以指的是内电极沿其堆叠（介电层介于内电 极之间）的方向，Z方向可以指的是内电极沿其安装在电路板上的方向。
[0039] 根据本公开的示例性实施例，陶瓷主体110可以通过在其中堆叠多个介电层111 来形成。构成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，并且可以是一体化的，从 而无法确认彼此相邻的介电层之间的边界。
[0040] 陶瓷主体的长度可以为1.0mm或更短，但是不限于此。
[0041] 介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形 成。陶瓷粉末可以是具有高介电常数的材料并且可以包括但是不限于钛酸钡（BaTi0 3)基 材料、钛酸锶（SrTi03)基材料等。
[0042] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以形成在陶瓷 主体110中。
[0043] 图2是示出构成陶瓷主体110的介电层111以及设置在介电层111上的第一内电 极121和第二内电极122的一对剖视图。
[0044] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以是成对的具 有第一极性的第一内电极121和具有第二极性的第二内电极122,并且可以沿Y方向设置为 彼此面对并且各介电层111介于其间。
[0045] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以设置为相对 于多层陶瓷电容器的安装表面（即，陶瓷主体110沿宽度方向的第一表面1)是垂直的。
[0046] 在本公开中，第一组件和第二组件可以指的是具有相反极性的组件，第一组件和 第三组件可以指的是具有相同极性的组件。
[0047] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以由含有导电 金属的导电膏形成。
[0048] 导电金属可以是但是不限于镍（Ni)、铜（Cu)、钯（Pd)或它们的合金。
[0049] 内电极可以通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法使用导电膏印刷在构 成介电层的陶瓷生片上。
[0050] 其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地堆叠并进行烧结，从而形成陶瓷主体。
[0051] 参照图2和图3,第一内电极121和第二内电极122可以具有引线部分121a、121b 和122a，从而被连接到具有不同极性的外电极。引线部分121a、121b和122a可以沿宽度方 向暴露至陶瓷主体的第一表面1。
[0052] 根据本公开的示例性实施例，多层陶瓷电容器可以是坚直地层叠的电容器或坚直 型多层电容器。在多层陶瓷电容器中，第一内电极的引线部分可以暴露至陶瓷主体的表面， 其中，第二内电极的引线部分暴露至该表面。
[0053] 根据本公开的示例性实施例，内电极的引线部分可以指的是由于形成内电极的导 电图案的宽度W的增加而暴露至陶瓷主体的一个表面的导电图案的区域。
[0054] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极121可以具有两个引线部分121a和 121b。
[0055] 第一内电极121的两个引线部分121a和121b可以被设置为彼此分隔开预定的距 离，并且可以沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面1。
[0056] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极121的第一引线部分121a可以沿宽度方 向暴露至陶瓷主体的第一表面1，同时可以沿长度方向暴露至陶瓷主体的第三表面3,第一 内电极121的第二引线部分121b可以沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面1，同时可以 沿长度方向暴露至陶瓷主体的第四表面4。
[0057] 根据本公开的示例性实施例，第二内电极122可以具有单个引线部分122a。
[0058] 第二内电极122的第三引线部分122a可以被设置为沿长度方向与陶瓷主体的第 三表面3和第四表面4分隔开预定的距离，并且可以暴露至陶瓷主体的第一表面1。
[0059] 术语"分隔开预定的距离"是指第二内电极122的第三引线部分122a在长度方向 上不被暴露至陶瓷主体的第三表面3和第四表面4从而处于绝缘状态的状态。
[0060] 第一内电极121的两个引线部分121a和121b均可以与第二内电极122的引线部 分122a分隔开预定的距离G。
[0061] 术语"分隔开预定的距离G"是指组件彼此不叠置从而彼此绝缘的状态，在下文中， 术语"分隔开预定的距离G"是用于具有与该状态相同的概念。
[0062] 下面将提供对其更加详细的描述。
[0063] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122的端部可以沿长 度方向暴露至陶瓷主体110的第三表面3和第四表面4。绝缘层可以沿长度方向形成在陶 瓷主体的第三表面3和第四表面4上，因此可以防止内电极之间的短路。
[0064] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以形成为使得 余量部分可以仅形成在陶瓷主体110的第二表面2上，同时陶瓷主体110的第三表面3和 第四表面4不具有余量部分。
[0065] 通常，第一内电极和第二内电极可以彼此叠置，从而由于其叠置区域而形成电容， 并且第一内电极和第二内电极的连接到具有不同极性的外电极的引线部分彼此不叠置。 [0066] 同时，已经尝试通过使连接到具有不同极性的外电极的引线部分彼此部分地叠置 来增加电容。
[0067] 然而，在这种情况下，会在向外暴露的引线部分彼此叠置的区域中发生短路缺陷。
[0068] 根据本公开的示例性实施例，为了解决该缺陷，第一内电极121的两个引线部分 121a和121b都可以与第二内电极122的引线部分122a分隔开预定距离。
[0069] 当第一引线部分121a和第二引线部分121b均与第三引线部分122a分隔开的预 定距离被表示为G时，可以满足0 50μπι。
[0070] 通过将第一引线部分121a和第二引线部分121b均与第三引线部分122a所分隔 开的预定距离G调节为满足如上所述的0 < G < 50 μ m，可以解决短路缺陷。
[0071] 当第一引线部分121a和第二引线部分121b均与第三引线部分122a所分隔开的 预定距离G为0 μ m时，第一引线部分121a和第二引线部分121b接触第三引线部分122a， 但不与第三引线部分122a叠置，从而不发生短路缺陷。然而，当预定距离G小于0 μ m时 (被定义为具有负（-)值的情况），第一引线部分121a和第二引线部分121b可以与第三引 线部分122a叠置，从而在片切割工艺过程中会出现短路缺陷。
[0072] 另一方面，当第一引线部分121a和第二引线部分121b均与第三引线部分122a所 分隔开的预定距离G超过50 μ m时，外部极性施加于其的第一内电极和第二内电极之间的 距离会增加，延长了电流环路，从而增加等效串联电感（ESL)。
[0073] 根据本公开的示例性实施例，当第三引线部分122a的宽度被表示为W1，并且连 接到第三引线部分122a的第三外电极133的宽度被表示为W2时，可以满足1. 0彡W1/ W2 彡 2. 0。
[0074] 如上所述，第三引线部分122a的宽度W1与连接到第三引线部分122a的第三外电 极133的宽度W2的比可以被调节为满足1. 0彡W1/W2彡2. 0,从而可以降低等效串联电感 (ESL)并且可以防止短路，从而允许优异的可靠性。
[0075] 当第三引线部分122a的宽度W1与连接到第三引线部分122a的第三外电极133 的宽度W2的比W1/W2小于1. 0或大于2. 0时，会发生短路并且等效串联电感（ESL)也会增 加。
[0076] 根据本公开的示例性实施例，外电极可以设置在陶瓷主体的表面上，从而被连接 到内电极。
[0077] 更具体地说，第一外电极131可以被设置为被连接到暴露于陶瓷主体110的第一 表面1的第一内电极121的第一引线部分121a，第二外电极132可以被设置为被连接到暴 露于陶瓷主体110的第一表面1的第一内电极121的第二引线部分121b。
[0078] 第一外电极131和第二外电极132可以部分地连接到第一引线部分121a和第二 引线部分121b，但是不限于此。
[0079] 另外，第三外电极133可以被设置为被连接到暴露于陶瓷主体110的第一表面1 的第二内电极122的第三引线部分122a。
[0080] 根据本公开的示例性实施例，绝缘层141至144可以形成在陶瓷主体110的表面 上。
[0081] 更具体地说，第一绝缘层141和第二绝缘层142可以沿宽度方向形成在陶瓷主体 的第一表面1上，第三绝缘层143和第四绝缘层144可以沿长度方向分别形成在陶瓷主体 的第三表面3和第四表面4上。
[0082] 第一绝缘层141可以沿宽度方向在陶瓷主体110的第一表面1上形成在第一外电 极131和第三外电极133之间，第二绝缘层142可以沿宽度方向在陶瓷主体110的第一表 面1上形成在第二外电极132和第三外电极133之间。
[0083] 第一绝缘层141和第二绝缘层142可以形成为覆盖暴露至第一表面的第一内电极 的引线部分121a和121b以及第二内电极的引线部分122a。
[0084] 第一绝缘层141和第二绝缘层142可以形成为覆盖第一内电极的引线部分121a 和121b的暴露区域以及第二内电极的引线部分122a的暴露区域。
[0085] 根据本公开的示例性实施例，如图3中所示，第一绝缘层141和第二绝缘层142可 以形成为完全覆盖除了第一外电极131至第三外电极133以外的陶瓷主体的第一表面1。
[0086] 另外，虽然未示出，但是根据本公开的示例性实施例，第一绝缘层141和第二绝缘 层142可以形成为与第一外电极131至第三外电极133分隔开预定的距离。
[0087] 根据本公开的示例性实施例，第三绝缘层143和第四绝缘层144可以分别形成在 陶瓷主体110的第三表面3和第四表面4上，其中，第一内电极121和第二内电极122的端 部暴露至该表面。
[0088] 第三绝缘层143可以连接到沿宽度方向形成在陶瓷主体的第二表面2上的介电层 111的余量部分。
[0089] 第四绝缘层144可以连接到沿宽度方向形成在陶瓷主体的第二表面2上的介电层 111的余量部分。
[0090] 根据本公开的示例性实施例，绝缘层可以由与介电层的材料相同的材料或与介电 层的材料相似的材料形成。当绝缘层连接到介电层时，可以提高绝缘层和陶瓷主体之间的 粘合强度。
[0091] 根据本公开的示例性实施例，可以使用陶瓷浆料形成绝缘层141至144。绝缘层的 形成位置和高度可以通过调节陶瓷浆料的量和形状来调节。可以在通过烧结工艺形成陶瓷 主体之后通过将陶瓷浆料涂覆到陶瓷主体上然后烧结陶瓷浆料而形成绝缘层141至144。
[0092] 可选择地，可以通过将用于形成绝缘层的陶瓷浆料涂覆到形成陶瓷主体的陶瓷生 片然后将陶瓷浆料与陶瓷生片一起烧结来形成绝缘层。
[0093] 形成陶瓷浆料的方法不被具体地限制。例如，可以通过诸如喷射方法、使用辊的涂 覆方法、涂布方法、粘合方法等方法来形成陶瓷浆料。
[0094] 根据本公开的示例性实施例，绝缘层141至144可以覆盖暴露至陶瓷主体的一个 表面的引线部分121a、121b和122a以及第一内电极121和第二内电极122的端部，以防止 内电极之间短路，从而可以防止诸如耐水特性劣化等的内部缺陷。
[0095] 根据本公开的示例性实施例，可以减小外部极性施加于其上的第一内电极和第二 内电极之间的距离，以缩短电流环路，从而减小ESL。
[0096] 根据本公开的示例性实施例，第一绝缘层141和第二绝缘层142的高度可以比第 一外电极131至第三外电极133的高度低。
[0097] 可以测量绝缘层141和142以及形成在第一表面上的外电极131至133的高度。
[0098] 根据本公开的示例性实施例，第一绝缘层141和第二绝缘层142的高度比第一外 电极131至第三外电极133的高度低，使得多层陶瓷电容器可以更加稳固地安装在电路板 上。
[0099] 另外，虽然未示出，但是第一绝缘层141和第二绝缘层142可以具有不同的高度。 [0100] 图4是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0101] 图5是示出图4中示出的多层陶瓷电容器的内电极结构的一对剖视图。
[0102] 图6是沿图4的A-A'线截取的多层陶瓷电容器的剖视图。
[0103] 在下文中，将基于与上述示例性实施例的元件不同的元件进行描述，并且将省略 关于相同兀件的详细描述。
[0104] 参照图4到图6,根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可以是六端子坚直地 层叠的电容器或坚直型多层电容器。
[0105] 术语"六端子"是指电容器具有六个连接到电路板的端子。
[0106] 根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200可以包括陶瓷主体210 ;设置在陶 瓷主体210中的内电极221和222 ;以及形成在陶瓷主体210的表面上的绝缘层241至246 以及外电极231至236。
[0107] 图5是示出构成陶瓷主体210的介电层211以及形成在介电层211上的内电极 221和222的一对剖视图。
[0108] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极221和第二内电极222可以是成对的具 有第一极性的第一内电极221和具有第二极性的第二内电极222,并且可以沿Y方向设置为 彼此面对并且各介电层211介于其间。
[0109] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极221和第二内电极222可以被设置为相 对于多层陶瓷电容器的安装表面是垂直的。
[0110] 根据示例性实施例，多层陶瓷电容器的安装表面可以是陶瓷主体的第一表面1或 与第一表面1相对的第二表面2。
[0111] 参照图5和图6,第一内电极221和第二内电极222可以具有引线部分221a、221b、 221c、221d、222a和222b，从而被连接到具有不同极性的外电极。
[0112] 根据本公开的示例性实施例，多层陶瓷电容器可以是坚直地层叠的电容器或坚直 型多层电容器。在多层陶瓷电容器中，第一内电极的引线部分可以暴露至陶瓷主体的表面， 其中，第二内电极的引线部分暴露至该表面。
[0113] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极221可以具有四个引线部分221a至 221d。
[0114] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极221的两个引线部分221a和221b可以 形成为彼此分隔开预定的距离，并且可以沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面1，第一内 电极221的剩余两个引线部分221c和221d可以形成为彼此分隔开预定的距离，并且可以 沿宽度方向暴露至陶瓷主体的与第一表面1相对的第二表面2。
[0115] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极221的第一引线部分221a可以沿宽度方 向暴露至陶瓷主体210的第一表面1，同时可以沿长度方向暴露至陶瓷主体的第三表面3， 第一内电极221的第二引线部分221b可以沿宽度方向暴露至陶瓷主体210的第一表面1， 同时可以沿长度方向暴露至陶瓷主体210的第四表面4。
[0116] 类似地，第一内电极221的第三引线部分221c可以沿宽度方向暴露至陶瓷主体 210的第二表面2,同时可以沿长度方向暴露至陶瓷主体210的第三表面3,第一内电极221 的第四引线部分221d可以沿宽度方向暴露至陶瓷主体210的第二表面2,同时可以沿长度 方向暴露至陶瓷主体210的第四表面4。
[0117] 根据本公开的示例性实施例，第二内电极222可以具有两个引线部分222a和 222b。
[0118] 根据本公开的示例性实施例，第二内电极222的第五引线部分222a可以形成为沿 长度方向与陶瓷主体的第三表面3和第四表面4分隔开预定的距离并且可以沿宽度方向暴 露至陶瓷主体210的第一表面1，第二内电极222的第六引线部分222b可以形成为沿长度 方向与陶瓷主体210的第三表面3和第四表面4分隔开预定的距离并且可以沿宽度方向暴 露至陶瓷主体210的与第一表面1相对的第二表面2。
[0119] 第一内电极221的第一引线部分221a和第二引线部分221b均可以与第二内电极 222的第五引线部分222a分隔开预定的距离G。
[0120] 类似地，第一内电极221的第三引线部分221c和第四引线部分221d均可以与第 二内电极222的第六引线部分222b分隔开预定的距离G。
[0121] 根据本公开的示例性实施例，第一内电极221和第二内电极222的端部可以沿长 度方向暴露至陶瓷主体210的第三表面3和第四表面4。
[0122] 绝缘层可以沿长度方向形成在陶瓷主体210的第三表面3和第四表面4上，因此 可以防止第一内电极和第二内电极之间的短路。
[0123] 参照图6,外电极可以形成在陶瓷主体的表面上，从而被连接到内电极。
[0124] 更具体地说，第一外电极231和第二外电极232可以形成为分别沿宽度方向被连 接到第一内电极221的暴露于陶瓷主体210的第一表面1的第一引线部分221a和第二引 线部分221b。
[0125] 另外，第五外电极235可以形成为沿宽度方向被连接到第二内电极222的暴露于 陶瓷主体210的第一表面1的第五引线部分222a。
[0126] 类似地，第三外电极233和第四外电极234可以形成为分别沿宽度方向被连接到 第一内电极的暴露于陶瓷主体210的第二表面2的第三引线部分221c和第四引线部分 221d，第六外电极236可以形成为被连接到第二内电极的暴露于陶瓷主体的第二表面的第 六引线部分222b。
[0127] 按照与前面示例性实施例的方式相同的方式，第一外电极至第四外电极231、232、 233和234可以分别部分地连接到第一内电极的第一引线部分至和第二引线部分221a、 221b、221c 和 221d。
[0128] 根据本公开的示例性实施例，绝缘层241至246可以形成在陶瓷主体的表面上。
[0129] 更具体地说，第一绝缘层241和第二绝缘层242可以沿宽度方向形成在陶瓷主体 的第一表面上，第三绝缘层243和第四绝缘层244可以沿长度方向分别形成在陶瓷主体的 第三表面和第四表面上，第五绝缘层245和第六绝缘层246可以沿宽度方向形成在陶瓷主 体的第二表面上。
[0130] 第一绝缘层241可以沿宽度方向在陶瓷主体的第一表面上形成在第一外电极231 和第五外电极235之间，第二绝缘层242可以沿宽度方向在陶瓷主体的第一表面上形成在 第二外电极232和第五外电极235之间。
[0131] 第一绝缘层241和第二绝缘层242可以形成为覆盖暴露至第一表面的第一内电极 的引线部分221a和221b以及第二内电极的引线部分222a。第一绝缘层241和第二绝缘层 242可以形成为覆盖第一内电极的引线部分的暴露区域以及第二内电极的引线部分的暴露 区域。
[0132] 另外，根据本公开的示例性实施例，第一绝缘层241和第二绝缘层242可以形成为 完全覆盖除了第一外电极231、第二外电极232以及第五外电极235以外的陶瓷主体的第一 表面。
[0133] 另外，虽然未示出，但是根据本公开的示例性实施例，第一绝缘层241和第二绝缘 层242可以形成为与第一外电极231、第二外电极232以及第五外电极235分隔开预定的距 离。
[0134] 另外，第五绝缘层245和第六绝缘层246可以按照与第一绝缘层241和第二绝缘 层242的方式相同的方式形成在陶瓷主体的第二表面上。
[0135] 根据本公开的示例性实施例，第三绝缘层243和第四绝缘层244可以分别形成在 陶瓷主体的第三表面和第四表面上，其中，第一内电极221和第二内电极222的端部暴露至 该表面。
[0136] 根据本公开的示例性实施例，绝缘层可以由与介电层的材料相同的材料或与介电 层的材料相似的材料形成。当绝缘层连接到介电层时，可以提高绝缘层和陶瓷主体之间的 粘合强度。
[0137] 另外，绝缘层可以覆盖暴露至陶瓷主体的表面的第一内电极和第二内电极的端部 以及第一内电极和第二内电极的引线部分，以防止内电极之间短路，从而可以防止诸如耐 水特性劣化等的内部缺陷。
[0138] 根据示例性实施例，可以减小外部极性施加于其的第一内电极和第二内电极之间 的距离，以缩短电流环路，从而减小ESL。
[0139] 另外，虽然未示出，但是第一内电极或第二内电极可以包括两个或更多个引线部 分，形成在第一内电极或第二内电极中的引线部分可以被暴露至陶瓷主体的同一个共同表 面或不同的表面。本领域技术人员可以多方面地修改形成在内电极中的引线部分的数量、 位置等。
[0140] 图7是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
[0141] 参照图7,如图7中所示出的根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200 与如图4中所示出的根据本公开的前述示例性实施例的多层陶瓷电容器的不同之处在于： 仅第五绝缘层245可以沿宽度方向设置在陶瓷主体210的第二表面2上，而第三外电极 233、第四外电极234和第六外电极236以及第五绝缘层245和第六绝缘层246没有沿宽度 方向设置在陶瓷主体210的第二表面2上。
[0142] 在这种情况下，第三引线部分221c和第四引线部分221d以及第六引线部分222b 可以沿宽度方向暴露至陶瓷主体210的第二表面2,但是可以通过第五绝缘层245绝缘，从 而不会引起可靠性的劣化。
[0143] 在下文中，虽然将参照示例详细描述本公开，但是本公开不限于此，
[0144] 发明示例
[0145] 分别制造发明示例，使得坚直型多层电容器的第一内电极的第一引线部分和第二 引线部分均与坚直型多层电容器的第二内电极的第三引线部分所分隔开的预定距离G以 及第三引线部分的宽度W1与连接到第三引线部分的第三外电极的宽度W2的比W1/W2,满足 根据本公开示例性实施例的数值范围。
[0146] 对比示例
[0147] 除了坚直型多层电容器的第一内电极的第一引线部分和第二引线部分均与第二 内电极的第三引线部分所分隔开的预定距离G以及第三引线部分的宽度W1与连接到第三 引线部分的第三外电极的宽度W2的比W1/W2不在根据本公开示例性实施例的数值范围内 以外，在与发明示例的条件相同的条件下分别制造对比示例。
[0148] 下面的表1示出了根据本公开示例性实施例的基于等效串联电感（ESL)的可靠性 与根据坚直型多层电容器的第一内电极的第一引线部分和第二引线部分均与其第二内电 极的第三引线部分所分隔开的预定距离G的值的短路出现次数的对比结果。
[0149] 根据短路出现次数的可靠性通过下述方法来评估：在第三引线部分的宽度W1与 连接到第三引线部分的第三外电极的宽度W2的比W1/W2固定为1. 7的同时测量对于50个 样品中出现短路的样品数量。
[0150] [表 1]
[0151]

【权利要求】
1. 一种多层陶瓷电容器，包括： 陶瓷主体，包括多个介电层； 第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离 并且沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内电极 具有与连接到陶瓷主体的第一表面的第三表面和第四表面分隔开预定距离并且沿宽度方 向暴露至陶瓷主体的第一表面的第三引线部分； 第一外电极至第三外电极，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上，以被分别连接 到第一引线部分至第三引线部分；以及 绝缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上， 其中，第一引线部分和第二引线部分均与第三引线部分分隔开预定距离。
2. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当第一引线部分和第二引线部分均与 第三引线部分所分隔开的预定距离被表示为G时，满足0 < G < 50 μ m。
3. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当第三引线部分的宽度被表示为W1，并 且连接到第三引线部分的第三外电极的宽度被表示为W2时，满足1. 0彡W1/W2彡2. 0。
4. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的端部和第二内电极的端 部沿长度方向暴露至陶瓷主体的第三表面和第四表面。
5. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极被设置为沿 宽度方向相对于陶瓷主体的第一表面是垂直的。
6. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极和第二外电极部分地连接 到第一引线部分和第二引线部分。
7. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体的长度为1.0mm或更短。
8. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，绝缘层还沿长度方向设置在陶瓷主体 的第三表面和第四表面上。
9. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，形成在陶瓷主体的第一表面上的绝缘 层的高度比形成在陶瓷主体的第一表面上的第一外电极和第二外电极的高度低。
10. 如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括沿宽度方向设 置在陶瓷主体的第二表面上的第四外电极至第六外电极。
11. 一种多层陶瓷电容器，包括： 陶瓷主体，包括多个介电层； 第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有彼此分隔开预定距离 并且沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面和第二表面的第一引线部分至第四引线部分， 第二内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面和第二表面并且沿长度方向与陶 瓷主体的第三表面和第四表面分隔开预定距离的第五引线部分和第六引线部分，第三表面 和第四表面连接到第一表面和第二表面； 第一外电极至第六外电极，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上，以 被分别连接到第一引线部分至第六引线部分；以及 绝缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上， 其中，第一引线部分至第四引线部分均与第五引线部分或第六引线部分分隔开预定距 离。
12. 如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，当第一引线部分至第四引线部分均 与第五引线部分或第六引线部分所分隔开的预定距离被表示为G时，满足0 < G < 50 μ m。
13. 如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，当第五引线部分或第六引线部分的 宽度被表示为W1，并且连接到第五引线部分或第六引线部分的第五外电极或第六外电极的 宽度被表示为W2时，满足1. 0彡W1/W2彡2. 0。
14. 如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的端部和第二内电极的 端部暴露至陶瓷主体的第三表面和第四表面。
15. 如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极被设置为 相对于陶瓷主体的安装表面是垂直的。
16. 如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第四外电极部分地连 接到第一引线部分至第四引线部分。
17. 如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体的长度为1. 0mm或更短。
18. 如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，绝缘层还沿长度方向设置在陶瓷主 体的第三表面和第四表面上。
19. 如权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，沿宽度方向形成在陶瓷主体的第一 表面和第二表面上的绝缘层的高度比沿宽度方向形成在陶瓷主体的第一表面和第二表面 上的第一外电极至第六外电极的高度低。
20. -种具有多层陶瓷电容器的板，所述板包括： 印刷电路板，具有设置在印刷电路板上的第一电极焊盘至第三电极焊盘；以及 如权利要求1至权利要求19中任意一项权利要求所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷 电路板上。
【文档编号】H01G4/232GK104299785SQ201410337951
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年7月16日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】朴珉哲, 李教光, 安永圭, 金炫兑, 朴祥秀 申请人:三星电机株式会社