一种以双层蘑菇型ebg结构为地板的电容结构的pifa天线的制作方法
【专利摘要】一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线，它涉及一种PIFA天线，具体涉及一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线。本发明为了解决现有PIFA天线辐射效率较低，天线整体体积较大的问题。本发明包括上层平行板、下层平行板、底板、同轴内导体、同轴外导体、左支撑板和右支撑板，上层平行板、下层平行板、底板由上至下依次平行设置，上层平行板的左端通过左支撑板与底板的上表面连接。本发明用于无线通信领域。
【专利说明】-种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PI FA天线
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种PIFA天线，具体涉及一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结 构的PIFA天线，属于无线通信领域。
【背景技术】
[0002] 基于手机平台的射频识别是把RFID阅读器与作为移动通信终端的手机相结合， 以RFID技术为手段，通过移动通信网络平台快速获取信息的新技术。PIFA天线自产生以 来，因为它尺寸较小，可以充分利用PCB板作为接地面，并通过接地片将谐振长度锁销为四 分之一波长，一直是内置天线的主要形式。EGB(电磁带隙）结构所特有的频率带隙特性，使 得它作为一种新型的人工电磁结构，在微波以及毫米波的频段中有着非常广泛的应用，其 中作为天线的反射板在提高天线辐射效率方面得到显著应用。但是，又由于EBG结构自身 固有的周期性的特点，导致它想要达到目标的电特性时，往往具有很大的尺寸，会很大程度 上的增加系统体积，因而在与集成电路系统的综合中受到很大的制约。
【发明内容】
[0003] 本发明为解决现有PIFA天线辐射效率较低，天线整体体积较大的问题。进而提出 一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线。
[0004] 本发明为解决上述问题采取的技术方案是：本发明包括上层平行板、下层平行板、 底板、同轴内导体、同轴外导体、左支撑板和右支撑板，上层平行板、下层平行板、底板由上 至下依次平行设置，上层平行板的左端通过左支撑板与底板的上表面连接，下层平行板的 右端通过右支撑板与底板的上表面连接，同轴外导体的上端与底板右端的下表面连接，同 轴内导体坚直设置下层平行板的下表面与底板的上表面之间，且同轴内导体的上端与下层 平行板的下表面连接，同轴内导体的下端穿过底板与同轴外导体连接，上层平行板的上表 面平行开有两个第一长条形凹槽，两个第一长条形凹槽的右端通过第二长条形凹槽连接。
[0005] 本发明的有益效果是：本发明的增益为1.03dB，带EBG地面的PIFA增益为 5. 77dB，由于两者实测E面和Η面方向图基本一致，故其方向性系数差别不大，本发明提高 了 PIFA福射效率。同时PIFA天线采用电容式结构，使得天线尺寸大幅减小，大约减小一半， 同时在上层板开槽，降低了天线的高度，很大程度上有利于了天线的小型化设计。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 图1是本发明的主视图，图2是图1的俯视图，
【具体实施方式】
[0007]
【具体实施方式】一：结合图1和图2说明本实施方式，本实施方式所述一种以双层蘑 菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线包括上层平行板1、下层平行板2、底板3、同轴 内导体4、同轴外导体5、左支撑板6和右支撑板7,上层平行板1、下层平行板2、底板3由上 至下依次平行设置，上层平行板1的左端通过左支撑板6与底板3的上表面连接，下层平行 板2的右端通过右支撑板7与底板3的上表面连接，同轴外导体5的上端与底板3右端的 下表面连接，同轴内导体4坚直设置下层平行板2的下表面与底板3的上表面之间，且同轴 内导体4的上端与下层平行板2的下表面连接，同轴内导体4的下端穿过底板3与同轴外 导体5连接，上层平行板1的上表面平行开有两个第一长条形凹槽1-1，两个第一长条形凹 槽1-1的右端通过第二长条形凹槽1-2连接。
【具体实施方式】 [0008] 二：结合图1和图2说明本实施方式，本实施方式所述一种以双层蘑 菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线的上层平行板1是边长为43. 9mm的正方形板 体，下层平行板2的长度为41. 9mm，下层平行板2的宽度为43. 9mm，左支撑板6的高度H1 为7mm，右支撑板7的高度H2为2. 63mm，同轴内导体4与右支撑板7之间距离L1为8mm，下 层平行板2的左端与左支撑板6之间的距离L2为2_。
[0009] 本实施方式的技术效果是：如此设置，使得传统平面倒F天线的尺寸由四分之一 波长减小到八分之一波长，减小了一半的尺寸。其它组成及连接关系与【具体实施方式】一相 同。
[0010]
【具体实施方式】三：结合图1和图2说明本实施方式，本实施方式所述一种以双层蘑 菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线的每个第一长条形凹槽1-1的长度L3为36mm， 每个第一长条形凹槽1-1的宽度为2mm，每个第一长条形凹槽1-1与上层平行板1相对应 一边之间的距离L4为3. 95mm，第二长条形凹槽1-2与上层平行板1右端之间的距离L5为 3. 95mm，第二长条形凹槽1-2的长度L6为32mm，第二长条形凹槽1-2的宽度为2mm。
[0011] 本实施方式的技术效果是：如此设置，使得PIFA天线的上层板的高度降低，同时 其他的技术指标没有发生变化，有利于天线的小型化其它组成及连接关系与【具体实施方式】 一相同。
【权利要求】
1. 一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线，其特征在于：所述一 种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线包括上层平行板（1)、下层平行板 (2)、底板（3)、同轴内导体（4)、同轴外导体（5)、左支撑板（6)和右支撑板（7)，上层平行板 (1) 、下层平行板（2)、底板（3)由上至下依次平行设置，上层平行板（1)的左端通过左支撑 板（6)与底板（3)的上表面连接，下层平行板（2)的右端通过右支撑板（7)与底板（3)的 上表面连接，同轴外导体（5)的上端与底板（3)右端的下表面连接，同轴内导体（4)坚直设 置下层平行板（2)的下表面与底板（3)的上表面之间，且同轴内导体（4)的上端与下层平 行板（2)的下表面连接，同轴内导体（4)的下端穿过底板（3)与同轴外导体（5)连接，上层 平行板（1)的上表面平行开有两个第一长条形凹槽（1-1)，两个第一长条形凹槽（1-1)的右 端通过第二长条形凹槽（1-2)连接。
2. 根据权利要求1所述一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线， 其特征在于：上层平行板（1)是边长为43. 9mm的正方形板体，下层平行板（2)的长度为 41. 9mm，下层平行板（2)的宽度为43. 9mm，左支撑板（6)的高度（H1)为7mm，右支撑板（7) 的高度（H2)为2. 63mm，同轴内导体⑷与右支撑板（7)之间距离（L1)为8mm，下层平行板 (2) 的左端与左支撑板（6)之间的距离（L2)为2mm。
3. 根据权利要求1所述一种以双层蘑菇型EBG结构为地板的电容结构的PIFA天线，其 特征在于：每个第一长条形凹槽（1-1)的长度（L3)为36mm，每个第一长条形凹槽（1-1)的 宽度为2mm，每个第一长条形凹槽（1-1)与上层平行板（1)相对应一边之间的距离（L4)为 3. 95mm，第二长条形凹槽（1-2)与上层平行板（1)右端之间的距离（L5)为3. 95mm，第二长 条形凹槽（1-2)的长度（L6)为32mm，第二长条形凹槽（1-2)的宽度为2mm。
【文档编号】H01Q1/38GK104157971SQ201410409815
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日
【发明者】李红梅, 邢立鲲, 孙士明, 曹鑫宇 申请人:哈尔滨工业大学