一种多层陶瓷天线和pcb板结合的双频pifi天线的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种微波通讯系统中用到的小型化多层陶瓷双频天线，尤其涉及一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线。该双频天线包括多层陶瓷天线和PCB板，所述的多层陶瓷天线整体为一个叠层体，所述的叠层体的表面分别设置输入外电极、输出外电极和接地外电极,所述的叠层体由3层绝缘介质层组成，从上至下分别是第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和第三绝缘介质层；本发明多层陶瓷天线采用两组形状各异蛇形线、反射接地内电极以及过孔柱组合而成，可实现在GPS和WIFI两个波段信号的接收和发送，相互之间的隔离达到20dB左右，且天线带宽满足各个波段的通信要求，能有效得提高产品的一致性、可靠性。
【专利说明】一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微波通讯系统中用到的小型化多层陶瓷双频天线，尤其涉及一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线。
【背景技术】
[0002]现有的多层陶瓷天线，基本上都是绕线式单频段的全向天线申请号CN200710067942，
【发明者】罗昌栀, 孙超, 王莉, 唐雄心, 陆德龙 申请人:嘉兴佳利电子有限公司