银点铆压成型设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种银点铆压成型设备，旨在提供一种铆压精确、工作效率更高、成本低，同时适用于大批量生产的银点铆压成型设备，其技术方案要点是机架上设有连动板、铆压头，连动板与置料台之间设有限位结构，限位结构包括推送柱以及滑行块，推送柱固定连接于连动板；两个滑行块均滑移连接于置料台上，滑行块设有供推送柱镶嵌的凹槽，两个推送柱相背对的一端均设有楔形面，两个楔形面均从驱动气缸至连动板方向斜向置料台中心，凹槽包括侧壁，楔形面抵接侧壁；连动板与置料台之间至少设有两组限位结构，两组限位结构分别设于铆压头的两侧，两个滑行块之间设有两个限位板，两个限位板之间拼接形成用于固定银点的限位孔并一一固定连接滑行块。
【专利说明】银点铆压成型设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种铆压设备制造【技术领域】，更具体地说，它涉及一种银点铆压成型设备。
【背景技术】
[0002]自动铆银点机是一种用于将银点铆接入电极片内的自动化设备，根据银点以正向或反向两个方向铆接入电极片的通孔内，将自动铆银点机分为两正铆式和反铆式两种，正向即银点小头朝下，向下进入通孔内后铆接，反向即小头朝上，向上进入通孔内后铆接。
[0003]目前，市场上的7型端子大多采用手工或机械半自动化作业完成，即手工将7型端子放入电极片的孔内，再通过机械冲压将银点与7型端子铆压而成，由于银点与7型端子体积小、需求量大，手工操作过于缓慢，且工作效率低下，铆压位置难以保证精确，加工质量不稳定，同时，人工成本较高，不利于大批量生产。
实用新型内容
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种铆压精确、工作效率更高、成本低，同时适用于大批量生产的银点铆压成型设备。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种银点铆压成型设备，包括机台，以及设置在机台上的银点振动盘、端子振动盘、端子输送机构、银点输送机构、铆压装置以及卸料机构，所述铆压装置包括置料台、驱动气缸、铆压头、机架以及铆接工位，所述机架上设有连动板，所述铆压头固定连接连动板，所述连动板与置料台之间设有限位结构，所述限位结构包括推送柱以及滑行块，所述推送柱固定连接于连动板；
[0006]所述两个滑行块均滑移连接于置料台上，所述滑行块设有供推送柱镶嵌的凹槽，所述两个推送柱相背对的一端均设有楔形面，所述两个楔形面均从驱动气缸至连动板方向斜向置料台中心，所述凹槽包括侧壁，所述楔形面抵接侧壁；
[0007]所述连动板与置料台之间至少设有两组限位结构，所述两组限位结构分别设于铆压头的两侧，所述两个滑行块之间设有第一限位板以及第二限位板，所述第一、第二限位板之间拼接形成用于固定银点的限位孔并一一固定连接滑行块。
[0008]通过采用上述技术方案，利用限位孔限位待铆压的银点，在开始铆压时，驱动气缸驱动连动板下压，铆压头也在下压，然后带动推送柱下压，因为推送柱上设有楔形面，这样推送柱在下压的过程中，可以利用楔形面推送滑行块，利用滑行块连带两个限位板往置料台两侧运动、使限位孔打开、完成铆压，然后，连动板、滑行块以及限位板复位，限位孔关闭并限制下一个银点的位置，然后，连动板、滑行块以及限位板复位，限位孔关闭，输运、限制下一个待铆压的银点，保证每一次的铆压精确度，而且工作效率更高、成本低，同时适用于大批量生产的银点铆压成型设备。
[0009]本实用新型进一步设置为:所述两根推送柱均包括连接段与缓冲段，所述连接段设于缓冲段与连动板之间，所述缓冲段与连接段之间设有缓冲件并嵌设于所述连接段。[0010]通过采用上述技术方案，将所述推送柱分为缓冲段与连接段，能够利用设置在缓冲段与连接段之间的缓冲件，减少推送柱与凹槽撞击时产生的冲击、摩擦以及震动，避免对联动板以及铆压头的工作位置造成的影响，从而保证所述银点自动铆压装置的铆压精度。
[0011]本实用新型进一步设置为:所述连动板上穿设有若干用于防止连动板的工作位置发生偏移的导向杆，所述连动板上设有与各导向杆滑动连接的滑动轴承。
[0012]通过采用上述技术方案，能够利用所述导向杆限定连动板的工作位置，从而使铆压头在铆压时的精确度；同时，设置滑动轴承能够利用所述滑动轴承，减少导向杆与连动板之间的摩擦、以及磨损，增强所述银点自动铆压装置的使用寿命
[0013]本实用新型进一步设置为:所述银点输送机构包括滑槽和直振，所述滑槽于置料台上，所述滑槽内滑移连接有滑台，所述滑台滑移连接所述第一限位板，所述第一限位板相对滑台的滑移方向与滑台相对滑槽的滑移方向垂直，所述滑槽的槽壁的上边沿设有横截面呈矩形的银点通道，所述银点通道与滑槽平行，所述滑台上固设有第一气缸，所述第一气缸的输出端与第一限位板联动连接；
[0014]所述机台上固设有第二气缸，所述第二气缸的输出端与滑台联动连接，所述直震上设有送料管，所述震动盘通过送料管与银点通道连通连接，所述银点通道的底部相对送料管的出料位置构成筛料口，所述第一限位板上的半个限位孔与筛料口导通。
[0015]通过采用上述技术方案，银点振动盘将银点送入送料管中，送料管在直震作用下，将银点输向筛料口方向输送，第一气缸驱动第一限位板，使限位孔保持于银点通道上方，第二气缸驱动滑台于滑槽内滑移，带动第一限位板滑移，每当缺口与筛料口导通，就有一个银点被挤入缺口内，接着被第一限位板带向银点通道的末端，当到达银点通道的末端后，第一气缸驱动第一限位板滑移，使缺口脱离银点通道，银点裸露出来，可将端子下压，使银点进入端子的通孔内，进行后续的铆接，相比升降台结构，结构更加简单稳定，从而提高铆接过程的稳定性。
[0016]本实用新型进一步设置为:所述置料台上设有筛料机构，所述筛料机构设有检测孔，所述检测孔上设有光检测器。
[0017]通过采用上述技术方案:当银点进入筛料口时，光检测器便检测到一个信号，控制第二气缸的动作，保证在银点进入缺口后在滑移，使分料过程稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型银点铆压成型设备实施例的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型中的铆压装置的结构示意图；
[0020]图3为图2中的A处放大图；
[0021]图4为本实用新型中的银点输送机构的结构示意图；
[0022]图5为本图4中的B处放大图；
[0023]图6为本实用新型中的推送柱的结构示意图。
[0024]附图标记:1、机台；2、银点振动盘；3、端子振动盘；4、端子输送机构；5、银点输送机构；51、滑槽；52、直振；53、滑台；54、银点通道；55、第一气缸；56、第二气缸；57、送料管；58、筛料口 ；59、检测孔；6、铆压装置；61、置料台；62、驱动气缸；63、铆压头；64、机架；641、连动板；65、铆接工位；66、限位结构；661、推送柱；6611、连接段；6612、缓冲段；6613、缓冲件；662、滑行块；663、凹槽；664、楔形面；665、侧壁;666、第一限位板；667、第二限位板；668、限位孔；7、卸料机构；8、导向杆；9、光检测器。
【具体实施方式】
[0025]参照图1至图6对本实用新型银点铆压成型设备实施例做进一步说明。
[0026]如图1至图6所示，一种银点铆压成型设备，包括机台1，以及设置在机台I上的银点振动盘2、端子振动盘3、端子输送机构4、银点输送机构5、铆压装置6以及卸料机构7，所述铆压装置6包括置料台61、驱动气缸62、铆压头63、机架64以及铆接工位65，所述机架64上设有连动板641，所述铆压头63固定连接连动板641，所述连动板641与置料台61之间设有限位结构66，所述限位结构66包括推送柱661以及滑行块662，所述推送柱661固定连接于连动板641 ；
[0027]所述两个滑行块662均滑移连接于置料台61上，所述滑行块662设有供推送柱661镶嵌的凹槽663,所述两个推送柱661相背对的一端均设有楔形面664,所述两个楔形面664均从驱动气缸62至连动板641方向斜向置料台61中心，所述凹槽663包括侧壁665，所述楔形面664抵接侧壁665 ；
[0028]所述连动板641与置料台61之间至少设有两组限位结构66，所述两组限位结构66分别设于铆压头63的两侧，所述两个滑行块662之间设有第一限位板666以及第二限位板667，所述第一、第二限位板667之间拼接形成用于固定银点的限位孔668并一一固定连接滑行块662 (此处需说明的是，本实施例中的滑行块662上还设有用于复位滑行块662的复位结构，可在滑行块662的底部设置复位零部件；此外，本实施例中两个限位板的其中一块连带与其连接的滑行块662还能够垂直于滑行块662的滑移方向运动，在限位之前，有驱动气缸62带动，利用半个限位孔668完成对银点的输送，而且，限位孔668的设置，其圆心的位置可以偏向所述还需要输送银点的这块限位板，保证银点的输送的稳定性，本实施例不再赘述)。
[0029]利用限位孔668限位待铆压的银点，在开始铆压时，驱动气缸62驱动连动板641下压，铆压头63也在下压，然后带动推送柱661下压，因为推送柱661上设有楔形面664，这样推送柱661在下压的过程中，可以利用楔形面664推送滑行块662，利用滑行块662连带两个限位板往置料台61两侧运动、使限位孔668打开、完成铆压，然后，连动板641、滑行块662以及限位板复位，限位孔668关闭并限制下一个银点的位置，然后，连动板641、滑行块662以及限位板复位，限位孔668关闭，输运、限制下一个待铆压的银点，保证每一次的铆压精确度，而且工作效率更高、成本低，同时适用于大批量生产的银点铆压成型设备。
[0030]所述两根推送柱661均包括连接段6611与缓冲段6612，所述连接段6611设于缓冲段6612与连动板641之间，所述缓冲段6612与连接段6611之间设有缓冲件并嵌设于所述连接段6611 (此处需说明的是，所述连接段6611可设有一个供缓冲段6612嵌入的限位槽，并使缓冲段6612在限位槽内作滑移连接，增强实用性，此外，所述缓冲件6613可优选压缩弹簧等缓冲件6613)。
[0031]将所述推送柱661分为缓冲段6612与连接段6611，能够利用设置在缓冲段6612与连接段6611之间的缓冲件6613，减少推送柱661与凹槽663撞击时产生的冲击、摩擦以及震动，避免对连动板641以及铆压头63的工作位置造成的影响，从而保证所述银点自动铆压装置的铆压精度。
[0032]所述连动板641上穿设有若干用于防止连动板641的工作位置发生偏移的导向杆8，所述连动板641上设有与各导向杆8滑动连接的滑动轴承。
[0033]能够利用所述导向杆8限定连动板641的工作位置，从而使铆压头63在铆压时的精确度；同时，设置滑动轴承能够利用所述滑动轴承，减少导向杆8与连动板641之间的摩擦、以及磨损，增强所述银点自动铆压装置6的使用寿命
[0034]所述银点输送机构5包括滑槽51和直振52，所述滑槽51于置料台61上，所述滑槽51内滑移连接有滑台53，所述滑台53滑移连接所述第一限位板666，所述第一限位板666相对滑台53的滑移方向与滑台53相对滑槽51的滑移方向垂直，所述滑槽51的槽壁的上边沿设有横截面呈矩形的银点通道54，所述银点通道54与滑槽51平行，所述滑台53上固设有第一气缸55,所述第一气缸55的输出端与第一限位板666联动连接；
[0035]所述机台I上固设有第二气缸56，所述第二气缸56的输出端与滑台53联动连接，所述直震上设有送料管57，所述震动盘通过送料管57与银点通道54连通连接，所述银点通道54的底部相对送料管57的出料位置构成筛料口 58，所述第一限位板666上的半个限位孔668与筛料口 58导通。
[0036]银点振动盘2将银点送入送料管57中，送料管57在直震作用下，将银点输向筛料口 58方向输送,第一气缸55驱动第一限位板666,使限位孔668保持于银点通道54上方，第二气缸56驱动滑台53于滑槽51内滑移，带动第一限位板666滑移，每当缺口与筛料口58导通，就有一个银点被挤入缺口内，接着被第一限位板666带向银点通道54的末端，当到达银点通道54的末端后，第一气缸55驱动第一限位板666滑移，使缺口脱离银点通道54，银点裸露出来，可将端子下压，使银点进入端子的通孔内，进行后续的铆接，相比升降台结构，结构更加简单稳定，从而提高铆接过程的稳定性。
[0037]所述置料台61上设有筛料机构，所述筛料机构设有检测孔59，所述检测孔59上设有光检测器9。
[0038]当银点进入筛料口 58时，光检测器9便检测到一个信号，控制第二气缸56的动作，保证在银点进入缺口后在滑移，使分料过程稳定。
[0039]以上所述使本实用新型的优选实施方式，对于本领域的普通技术人员来说不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干变型和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种银点铆压成型设备，包括机台，以及设置在机台上的银点振动盘、端子振动盘、端子输送机构、银点输送机构、铆压装置以及卸料机构，其特征是:所述铆压装置包括置料台、驱动气缸、铆压头、机架以及铆接工位，所述机架上设有连动板，所述铆压头固定连接连动板，所述连动板与置料台之间设有限位结构，所述限位结构包括推送柱以及滑行块，所述推送柱固定连接于连动板； 所述两个滑行块均滑移连接于置料台上，所述滑行块设有供推送柱镶嵌的凹槽，所述两个推送柱相背对的一端均设有楔形面，所述两个楔形面均从驱动气缸至连动板方向斜向置料台中心，所述凹槽包括侧壁，所述楔形面抵接侧壁； 所述连动板与置料台之间至少设有两组限位结构，所述两组限位结构分别设于铆压头的两侧，所述两个滑行块之间设有第一限位板以及第二限位板，所述第一、第二限位板之间拼接形成用于固定银点的限位孔并一一固定连接滑行块。
2.根据权利要求1所述的银点铆压成型设备，其特征是:所述两根推送柱均包括连接段与缓冲段，所述连接段设于缓冲段与连动板之间，所述缓冲段与连接段之间设有缓冲件并嵌设于所述连接段。
3.根据权利要求2所述的银点铆压成型设备，其特征是:所述连动板上穿设有若干用于防止连动板的工作位置发生偏移的导向杆，所述连动板上设有与各导向杆滑动连接的滑动轴承。
4.根据权利要求1或2或3所述的银点铆压成型设备，其特征是:所述银点输送机构包括滑槽，所述滑槽于置料台上，所述滑槽内滑移连接有滑台，所述滑台滑移连接所述第一限位板，所述第一限位板相对滑台的滑移方向与滑台相对滑槽的滑移方向垂直，所述滑槽的槽壁的上边沿设有横截面呈矩形的银点通道，所述银点通道与滑槽平行，所述滑台上固设有第一气缸，所述第一气缸的输出端与第一限位板联动连接。
5.根据权利要求4所述的银点铆压成型设备，其特征是:所述置料台上设有筛料机构，所述筛料机构设有检测孔，所述检测孔上设有光检测器。
【文档编号】H01R43/055GK203774592SQ201420111188
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2014年3月12日
【发明者】刘德彬 申请人:乐清市德盛自动化科技有限公司