一种半导体晶片同步对中机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体晶片同步对中机构，包括电机、分度器、同步轮机构、凸轮机构、导向机构、两个对中机构、和转盘机构；所述电机的输出轴通过同步轮机构与所述凸轮机构的输入轴连接，所述导向机构与凸轮机构中的凸轮相切接触，所述两个对中机构分别与所述导向机构的两端连接；所述电机的输出轴与所述分度器的输入轴连接，所述转盘机构与分度器的输出轴同轴固定，所述转盘机构上分布有多个与对中机构对应的用于吸附半导体晶片的吸嘴。本实用新型公开的半导体晶片同步对中机构结构简单、成本低，且对中机构完全同步。
【专利说明】—种半导体晶片同步对中机构
[【技术领域】]
[0001]本实用新型涉及一种半导体晶片的位置校正设备，具体涉及一种半导体晶片同步对中机构。
[【背景技术】]
[0002]在半导体晶片的加工过程中，晶片的位置需要精确的定位，才能保证晶片加工的精度和包装效率，现有技术中的半导体晶片同步对中机构大多采用两个电机或两个气缸作为驱动机构，而半导体晶片同步对中机构中，电机的造价最高，采用两个电机驱动导致成本过高，而气缸的响应速度慢；市场上还存在一种借助分度器进行对中的机构，但结构过于复杂,成本过高。
[
【发明内容】
]
[0003]针对上述缺陷，本实用新型公开了一种半导体晶片同步对中机构，其结构简单、成本低，且对中机构完全同步。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种半导体晶片同步对中机构，包括电机、分度器、同步轮机构、凸轮机构、导向机构、两个对中机构、和转盘机构；所述电机的输出轴通过同步轮机构与所述凸轮机构的输入轴连接，所述导向机构与凸轮机构中的凸轮相切接触，所述两个对中机构分别与所述导向机构的两端连接；所述电机的输出轴与所述分度器的输入轴连接，所述转盘机构与分度器的输出轴同轴固定，所述转盘机构上分布有多个与对中机构对应的用于吸附半导体晶片的吸嘴。
[0006]本实用新型的半导体晶片同步对中机构通过电机驱动分度器，由分度器带动与其输出轴同轴固定的转盘机构旋转，同时电机通过同步轮机构带动凸轮机构中的凸轮旋转，凸轮带动与之相切接触的导向机构升降，导向机构上升时带动与其两端连接的对中机构上升，对中机构在上升的同时达到其对中位置，将对应的转盘机构的吸嘴上吸附的半导体晶片对中，导向机构下降时带动对中机构下降，对中机构离开对中位置，转盘机构进给，半导体晶片同步对中机构进入下一工作周期；本实用新型的半导体晶片同步对中机构通过一个电机驱动，在保证响应速度的同时降低了电机的使用成本，同时结构简单，且两个对中机构在工作时完全同步，提升了工作效率。
[【专利附图】
【附图说明】]
[0007]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0008]图2为图1去掉转盘机构和对中机构后的结构示意图；
[0009]图3为图1中对中机构的结构示意图。
[【具体实施方式】][0010]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细阐述。
[0011]如图1至图3所示，本实用新型的半导体晶片同步对中机构，包括电机2、分度器9、同步轮机构、凸轮机构、导向机构、两个对中机构7、和转盘机构8 ；所述电机2的输出轴通过同步轮机构与所述凸轮机构的输入轴连接，所述导向机构与凸轮机构中的凸轮17相切接触，所述两个对中机构7分别与所述导向机构的两端连接；所述电机2的输出轴与所述分度器9的输入轴连接，所述转盘机构8与分度器9的输出轴同轴固定，所述转盘机构8上分布有多个与对中机构7对应的用于吸附半导体晶片的吸嘴；
[0012]本实用新型的半导体晶片同步对中机构通过电机2驱动分度器，由分度器9带动与其输出轴同轴固定的转盘机构8旋转，分度器9上的若干分度与转盘机构8上的若干个吸嘴对应，电机2每旋转一周，分度器9旋转一个分度，转盘机构8向前进给一个吸嘴的位置；同时电机2通过同步轮机构带动凸轮机构中的凸轮旋转，凸轮带动与之相切接触的导向机构升降，导向机构上升时带动与其两端连接的对中机构7上升，对中机构7在上升至凸轮行程对应的最高点时达到其对中位置，将对应的转盘机构8的吸嘴上吸附的半导体晶片对中，导向机构下降时带动对中机构下降，对中机构离开对中位置，转盘机构进给，半导体晶片同步对中机构进入下一工作周期；本实用新型的半导体晶片同步对中机构通过一个电机2驱动，在保证响应速度的同时降低了电机的使用成本，同时结构简单，且两个对中机构7在工作时完全同步，提升了工作效率。
[0013]优选的，半导体晶片同步对中机构还包括第一基板I和电机固定座3，所述电机2通过电机固定座3固定在第一基板I上，以便于安装固定；
[0014]优选的，所述同步轮机构包括与所述电机2的输出轴同轴固定的主动带轮4、与所述凸轮17固定的转轴12、与所述转轴12同轴固定的从动带轮6及连接所述主动带轮4与从动带轮6的同步带5 ;电机2带动主动带轮4旋转，主动带轮4通过同步带5带动从动带轮6旋转，从而带动转轴12上固定的凸轮17旋转，通过凸轮17带动与之相切接触的导向机构动作；
[0015]进一步的，所述同步轮机构还包括带有第一轴承的轴承座15，所述转轴12固定于轴承座15内，所述轴承座15固定连接于分度器9的上部，为转轴12提供支承；
[0016]优选的，所述导向机构包括导向板14、固定于分度器9上部的两第一导向轴13,所述导向板14的两端设有与所述第一导向轴13滑动连接的通孔；所述导向板14通过所述通孔与第一导向轴13滑动连接，使导向板14在凸轮17的驱动下沿第一导向轴13的轴向滑动，以保证导向板14的进给方向，进而保证两个对中机构7在工作时完全同步；
[0017]进一步的，所述导向轴13的上端与导向板14之间设有第一压缩弹簧18，所述导向板14和凸轮17之间通过第一轴承16相切接触连接，通过压缩弹簧18将导向板14压紧，以保证第一轴承16与凸轮17之间、凸轮17与导向板14之间紧密接触，进而保证传动可靠；
[0018]优选的，半导体晶片同步对中机构还包括第二基板10，所述对中机构7固定于所述第二基板10上；所述第二基板10上设有用于通过所述分度器9的输出轴的通孔；
[0019]优选的，所述对中机构包括对中片20、用于推动所述对中片20的第二压缩弹簧、第二导向轴19，所述第二导向轴19的下部固定有第二轴承；当凸轮17在电机2驱动下旋转到其形程中的低点时，第二导向轴19移离对中机构，压缩弹簧松弛，使对中片处于张开状态；电机驱动凸轮17旋转到其行程中的最高点时，压缩弹簧压缩，在压缩弹簧的顶紧力作用下对中片20闭合，将对应的吸嘴上吸附的半导体晶片对中；
[0020]优选的，所述电机2的输出轴通过联轴器与所述分度器的输入轴连接。
[0021]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
【权利要求】
1.一种半导体晶片同步对中机构，其特征在于:包括电机、分度器、同步轮机构、凸轮机构、导向机构、两个对中机构、和转盘机构；所述电机的输出轴通过同步轮机构与所述凸轮机构的输入轴连接，所述导向机构与凸轮机构中的凸轮相切接触，所述两个对中机构分别与所述导向机构的两端连接；所述电机的输出轴与所述分度器的输入轴连接，所述转盘机构与分度器的输出轴同轴固定，所述转盘机构上分布有多个与对中机构对应的用于吸附半导体晶片的吸嘴。
2.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于:还包括第一基板和电机固定座，所述电机通过电机固定座固定在第一基板上。
3.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于:所述同步轮机构包括与所述电机的输出轴同轴固定的主动带轮、与所述凸轮固定的转轴、与所述转轴同轴固定的从动带轮及连接所述主动带轮与从动带轮的同步带。
4.如权利要求3所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于:还包括带有第一轴承的轴承座，所述转轴固定于轴承座内，所述轴承座固定连接于分度器的上部。
5.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于:所述导向机构包括导向板、固定于分度器上部的两第一导向轴，所述导向板的两端设有与所述导向轴滑动连接的通孔。
6.如权利要求5所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于:所述导向轴的上端与导向板之间设有第一压缩弹簧，所述导向板和凸轮之间通过第一轴承相切接触连接。
7.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于:还包括第二基板，所述对中机构固定于所述第二基板上；所述第二基板上设有用于通过所述分度器的输出轴的通孔。
8.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于:所述对中机构包括对中片、用于推动所述对中片的第二压缩弹簧、第二导向轴，所述第二导向轴的下部固定有第二轴承。
9.如权利要求1所述的半导体晶片同步对中机构，其特征在于:所述电机的输出轴通过联轴器与所述分度器的输入轴连接。
【文档编号】H01L21/68GK203760446SQ201420145315
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】薛克瑞, 白志坚 申请人:深圳市良机自动化设备有限公司