一种电感装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电感装置，其包括本体、绝缘胶、导电装置与导通结构，本体以绝缘材质制成，本体内容置有铁芯，绝缘胶涂布于本体的上表面与下表面，导电装置包括第一铜箔与第二铜箔，第一铜箔底面设置有第一黏胶，第二铜箔底面设置有第二黏胶，且第一黏胶黏合于本体上表面的绝缘胶，第二黏胶黏合于本体下表面的绝缘胶；而导通结构设置有多个内通孔与多个外通孔，以使导电层导通第一铜箔与第二铜箔，从而使电镀层与第一铜箔及第二铜箔形成连续环绕铁芯的线圈电路，并可通过绝缘胶稳固的结合本体与导电装置。
【专利说明】
一种电感装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电感装置，尤指利用绝缘胶接合本体与导电装置，并可同时固定铁芯的电感装置。
【背景技术】
[0002]电感器(inductor)为一种电路元件，广泛的运用于各种电子产品中，电感器体积越小，所需的制造技术就越困难，从而无法有效的将电感器小型化。因此，即有相关业者研发出利用电路板上的电路布线以取代现有电感器所使用的线圈，但目前此种技术会因电感器的铁芯无法受到良好的定位，以及电路布线上的困难，而无法有效的进行批量生产，且此种技术制作出的电感器合格率不高。
[0003]所以，如何解决上述现有问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的在于，利用绝缘胶使本体内的铁芯获得良好的定位，并可通过绝缘胶稳固的结合本体与导电装置。
[0005]为达到上述目的，本实用新型电感装置包括本体、绝缘胶、导电装置与导通结构，本体以绝缘材质制成,本体表面环形凹设有容置空间，使本体于容置空间内侧形成内定位部，而本体于容置空间外侧形成外定位部，且容置空间内容置有铁芯；而绝缘胶涂布于本体的上表面与下表面，且绝缘胶渗入本体的容置空间内，进而使铁芯胶合于容置空间的内壁；而导电装置包括第一铜箔与第二铜箔，第一铜箔底面设置有第一黏胶，第二铜箔底面设置有第二黏胶，且第一黏胶黏合于本体上表面的绝缘胶，第二黏胶黏合于本体下表面的绝缘胶；而导通结构设置有多个内通孔与多个外通孔，各内通孔由第一铜箔表面经内定位部贯穿至第二铜箔表面，各外通孔由第一铜箔表面经外定位部贯穿至第二铜箔表面，且各内通孔与外通孔内镀附有导电层，以使导电层导通第一铜箔与第二铜箔，从而使电镀层与第一铜箔及第二铜箔形成连续环绕铁芯的线圈电路。
[0006]前述的电感装置，其中该导通结构的导电层延伸覆盖于第一铜箔与第二铜箔表面，且导电层表面涂布有绿漆。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的立体外观图；
[0008]图2为本实用新型的剖面图。
[0009]附图标记说明:1_本体；11_容置空间；12_内定位部；13_外定位部；2_绝缘胶；3-导电装置；31_第一铜箔；32_第一黏胶；33_第二铜箔；34_第二黏胶；4_导通结构；41-内通孔；42_外通孔；43_导电层；5-铁芯；6_绿漆。
【具体实施方式】
[0010]如图1与图2所示，由图中可清楚看出，本实用新型提供的电感装置于制作时，先取一以绝缘材质制成本体1，并于本体I表面环形凹设一容置空间11，使本体I于容置空间11内侧形成内定位部12，而本体I于容置空间11外侧形成外定位部13，并将铁芯5置入于容置空间11内；然后将绝缘胶2涂布于本体I的上表面与下表面，且位于本体I上表面的绝缘胶2会渗入本体I的容置空间11内，并使铁芯5与容置空间11的内壁形成胶合固定状；接着利用电浆(PLASMA)或机械磨刷方式，使本体I上表面与下表面的绝缘胶2表面粗化，亦可先后运用电浆(PLASMA)及机械磨刷方式使绝缘胶2表面粗化，当绝缘胶2表面粗化后，再将导电装置3黏合于绝缘胶2表面，导电装置3包括第一铜箔31与第二铜箔33，第一铜箔31底面设置有第一黏胶32，第二铜箔33底面设置有第二黏胶34，且第一黏胶32黏合于本体I上表面的绝缘胶2，第二黏胶34黏合于本体I下表面的绝缘胶2 ;然后于本体I上设置导通结构4，导通结构4具有多个内通孔41与多个外通孔42，各内通孔41由第一铜箔31表面经内定位部12贯穿至第二铜箔33表面，各外通孔42由第一铜箔31表面经外定位部13贯穿至第二铜箔33表面，并利用电浆(PLASMA)清洗内通孔41与外通孔42内的残胶，且于各内通孔41与外通孔42内，以化学镀铜后电镀镀铜方式镀附出导电层43，且导电层43并延伸覆盖于第一铜箔31与第二铜箔33表面,使导电层43与第一铜箔31及第二铜箔33形成导通状；接着利用影像转移于导电层43、第一铜箔31及第二铜箔33上形成电路，使电镀层43与第一铜箔31及第二铜箔33形成连续环绕铁芯5的线圈电路，最后再于电镀层43上涂布绿漆6，即完成本实用新型的制造。
[0011]综上，本实用新型可解决现有技术的不足与缺失，并可增进功效，其关键技术在于:
[0012](一)本实用新型利用绝缘胶2渗入本体I的容置空间内，让铁芯5与容置空间11的内壁形成定位，以方便生产者制造。
[0013]( 二)本实用新型利用绝缘胶2接合本体I与导电装置3的第一黏胶32及第二黏胶34，让生产者可选用适合本体I与第一黏胶32及第二黏胶34特性的材质，而不需更换第一黏胶32及第二黏胶34，更加方便生产者制造。
【权利要求】
1.一种电感装置，其特征在于，包括: 本体，本体以绝缘材质制成，本体表面环形凹设有容置空间，使本体于容置空间内侧形成内定位部，而本体于容置空间外侧形成外定位部，且容置空间内容置有铁芯； 绝缘胶，绝缘胶涂布于本体上表面与下表面，且绝缘胶渗入本体的容置空间内，进而使铁芯胶合于容置空间的内壁； 导电装置，导电装置包括第一铜箔与第二铜箔，第一铜箔底面设置有第一黏胶，第二铜箔底面设置有第二黏胶，且第一黏胶黏合于本体上表面的绝缘胶，第二黏胶黏合于本体下表面的绝缘胶； 导通结构，导通结构设置有多个内通孔与多个外通孔，各内通孔由第一铜箔表面经内定位部贯穿至第二铜箔表面，各外通孔由第一铜箔表面经外定位部贯穿至第二铜箔表面，且各内通孔与外通孔内镀附有导电层，以使导电层导通第一铜箔与第二铜箔。
2.如权利要求1所述的电感装置，其中该导通结构的导电层延伸覆盖于第一铜箔与第二铜箔表面。
3.如权利要求2所述的电感装置，其中该导电层表面涂布有绿漆。
【文档编号】H01F27/26GK204045356SQ201420390068
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月15日 优先权日:2014年7月15日
【发明者】汤坤道, 廖祐霆, 吴致祥 申请人:高技企业股份有限公司