一种用于集成电路的引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于集成电路的引线框架，由多个引线框单元组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元设有上、下两条横筋，上、下两条横筋之间设有三条竖筋，其中位于中间的竖筋中段设有载片台，位于两边的竖筋各设有等距排列的七组引线脚，引线脚分为内引线脚和外引线脚，每个内引线脚设有散热孔和精压区，每个内引线脚端部延伸并靠近载片台，上、下横筋设有定位孔，该引线框架可广泛用于集成电路中，散热效果好，安全性能高。
【专利说明】—种用于集成电路的引线框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到一种引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于集成电路的引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于集成电路的引线框架，由多个引线框单元组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元设有上、下两条横筋，上、下两条横筋之间设有三条竖筋，其中位于中间的竖筋中段设有载片台，位于两边的竖筋各设有等距排列的七组引线脚。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述引线脚分为内引线脚和外引线脚，每个内引线脚设有散热孔和精压区，每个内引线脚端部延伸并靠近载片台。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述上、下横筋设有定位孔。
[0007]采用上述结构，其有益效果在于:该引线框架可广泛用于集成电路中，散热效果好，安全性能高。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图中:1_引线框单元，2-横筋，3-竖筋，4-载片台，5-引线脚，5-1-内引线脚，5-2-外引线脚，6-散热孔，7-精压区，8-定位孔。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
[0011]如图1所示，一种用于集成电路的引线框架，由多个引线框单元(I)组成，各引线框单元I之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元I设有上、下两条横筋2，上、下两条横筋2之间设有三条竖筋3，其中位于中间的竖筋3中段设有载片台4，位于两边的竖筋3各设有等距排列的七组引线脚5，所述引线脚5分为内引线脚5-1和外引线脚5-2，每个内引线脚5-2设有散热孔6和精压区7，每个内引线脚5端部延伸并靠近载片台4，所述上、下横筋2设有定位孔8。
[0012]该引线框架可广泛用于集成电路中，散热效果好，安全性能高。
[0013]任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于集成电路的引线框架，由多个引线框单元(I)组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:所述引线框单元(I)设有上、下两条横筋(2)，上、下两条横筋(2)之间设有三条竖筋(3)，其中位于中间的竖筋(3)中段设有载片台(4)，位于两边的竖筋(3)各设有等距排列的七组弓I线脚(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的引线框架，其特征在于:所述引线脚(5)分为内引线脚(5-1)和外引线脚(5-2)，每个内引线脚(5-2)设有散热孔(6)和精压区(7)，每个内引线脚(5)端部延伸并靠近载片台(4)。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的引线框架，其特征在于:所述上、下横筋(2)设有定位孔(8)。
【文档编号】H01L23/495GK204045577SQ201420505020
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】王玉娟 申请人:泰州华龙电子有限公司