一种led支架模组的制作方法
【专利摘要】一种LED支架模组，包括料带架和设于料带架上线路层，所述线路层包括若干相互平行设置的线路，每条线路包括连接带和设于连接带同一侧上的若干呈等距分布的梯形引脚，所述梯形引脚与连接带为一体结构，所述连接带上相邻的两个梯形引脚之间形成凹形切口。本实用新型的所有梯形引脚在模组内呈阵列分布，裁剪不同规格模组时，横向方向沿着凹形切口进行裁剪，纵向方向沿着梯形引脚与连接带的连接处裁剪，裁剪出来的模组和剩余的模组均保持完整功能。
【专利说明】一种LED支架模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED支架模组。
【背景技术】
[0002]LED通常安装于LED支架上，而LED支架系通过先成型出LED支架料带，通常为金属材质的支架料带，再相应成型出绝缘座。目前，业内根据市场需求的不同，生产大量不同规格的LED模组，以满足生产需求，但是生产不同规格的LED模组需要采用不同的工艺、制程，选用不同的物料和生产设备，而这些不同的工艺、物料和设备等不能通用，导致资源浪费严重，生产效率低。因此，应设计一种能够根据不同规格需求进行自由裁切的LED模组，以减少资源的浪费，降低成本，提高生产效率。
【发明内容】
[0003]本实用新所要解决的技术问题是提供一种LED支架模组，支架模组设计为能够经裁切分割成不同规格的模组，从而满足不同的规格需求，降低制造不同规格模组所需成本，并提高生产不同规格模组的效率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种LED支架模组，包括料带架和设于料带架上线路层，所述线路层包括若干相互平行设置的线路，每条线路包括连接带和设于连接带同一侧上的若干呈等距分布的梯形引脚，所述梯形引脚与连接带为一体结构，所述连接带上相邻的两个梯形引脚之间形成凹形切口。本实用新型的所有梯形引脚在模组内呈阵列分布，裁剪不同规格模组时，横向方向沿着凹形切口进行裁剪，纵向方向沿着梯形引脚与连接带的连接处裁剪，裁剪出来的模组和剩余的模组均保持完整功能。
[0005]作为改进，相邻线路的梯形引脚与连接带之间设有LED芯片，所述LED芯片的两端分别焊接在梯形引脚和连接带上。
[0006]作为改进，所述线路层由铜箔形成。
[0007]作为改进，所述线路层表面设有电镀层。
[0008]本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0009]本实用新型LED支架模组的设计合理，能够根据需要自由剪裁出不同规格的模组，有效简化了生产不同规格模组的生产工艺，降低了生产不同规格模组所需的成本，提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为LED支架模组结构示意图。
[0011]图2为裁剪出的2X2支架模组。
[0012]图3为裁剪出的5X5支架模组。
【具体实施方式】
[0013]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0014]如图1至3所示，一种LED支架模组，包括料带架1和设于料带架1上线路层2。所述线路层2包括若干相互平行设置的线路21，相邻线路21之间具有一定间隙，每条线路21包括纵向设置的连接带4和设于连接带4同一侧上的若干呈等距分布的梯形引脚5 ;所述梯形引脚5与连接带4为一体结构，所述线路层2由铜箔形成，所述线路层2表面设有电镀层。所述连接带4上相邻的两个梯形引脚5之间形成凹形切口 6。相邻线路21的梯形引脚5与连接带4之间设有LED芯片3，所述LED芯片3的两端分别焊接在梯形引脚5和连接带4上。
[0015]本实用新型的所有梯形引脚5在模组内呈阵列分布，裁剪不同规格模组(2X2、3X3、4X4、5X5、6X6、7X7、8X8、9X9等)时，横向方向沿着凹形切口进行裁剪，裁剪时不会影响到梯形引脚5结构；纵向方向沿着梯形引脚5与连接带4的连接处裁剪，裁剪出来的模组和剩余的模组均保持完整功能。本实用新型LED支架模组的设计合理，能够根据需要自由剪裁出不同规格的模组，有效简化了生产不同规格模组的生产工艺，降低了生产不同规格模组所需的成本，提高了生产效率。
【权利要求】
1.一种LED支架模组，包括料带架和设于料带架上线路层，其特征在于:所述线路层包括若干相互平行设置的线路，每条线路包括连接带和设于连接带同一侧上的若干呈等距分布的梯形引脚，所述梯形引脚与连接带为一体结构，所述连接带上相邻的两个梯形引脚之间形成凹形切口。
2.根据权利要求1所述的LED模组化封装结构，其特征在于:相邻线路的梯形引脚与连接带之间设有LED芯片，所述LED芯片的两端分别焊接在梯形引脚和连接带上。
3.根据权利要求1所述的LED模组化封装结构，其特征在于:所述线路层由铜箔形成。
4.根据权利要求1所述的LED模组化封装结构，其特征在于:所述线路层表面设有电镀层。
【文档编号】H01L33/48GK204216075SQ201420570546
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】翁平, 林德顺, 焦琪 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司