技术总结
一种安装装置，包括：Y轴移动基座36，能够沿Y轴方向移动；Z轴移动基座40，安装于Y轴移动基座36，能够沿Z轴方向移动；安装头12，安装于Z轴移动基座40，包括对半导体芯片进行吸附保持的安装工具16；加压机构20，安装于Y轴移动基座，对安装头12附加Z轴方向的力；以及受压构件22，与Y轴移动基座36及Z轴移动基座40独立地设置，与加压机构20接近设置以自加压机构20受到Z轴方向的反作用力，且能够供加压机构20滑动。由此，提供可维持高的安装精度且可防止装置整体的大型化的安装装置。
技术研发人员：瀬山耕平
受保护的技术使用者：株式会社新川
文档号码：201480081486
技术研发日：2014.09.30
技术公布日：2017.05.10