插座电连接器之壳体结构的制作方法
【专利摘要】一种插座电连接器之壳体结构，包括绝缘主体、复数端子及屏蔽壳体。绝缘主体包含基座；复数端子位于绝缘主体，复数端子包含复数焊接脚，外露于基座的底部；屏蔽壳体覆盖于绝缘主体，屏蔽壳体包含顶部盖板、后盖板及复数接脚，顶部盖板位于基座之顶面，后盖板连接于顶部盖板之后侧，后盖板向下延伸于基座之后面，后盖板包含底面，复数接脚连接于底面；其中，屏蔽壳体位于电路板，底面与电路板之垂直截面的间距为形成小于等于1.0mm的空隙距离。
【专利说明】插座电连接器之壳体结构
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器之壳体结构。
【背景技术】
[0002]现今各式电子产品愈渐多功能，提供无限的方便及高度便利性，但形成复杂的电磁波干扰环境，影响电子产品之运作及传输，例如电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI )、射频干扰(Rad1 Frequency Interference，简称 RFI)的问题。
[0003]一般电连接器的传输介面规格相当多样，例如HDMI或通用序列汇流排(Universal Serial Bus，简称USB)，而USB逐渐为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
[0004]请参考图1及图2，图1为习知技术之外观示意图，图2为习知技术之EMI分析示意图。现有插座电连接器以屏蔽外壳Al罩盖于内部的座体及端子，以遮蔽与接地而避免讯号干扰。然而，一般屏蔽外壳Al的后盖板All未设置接脚，也就是说，在后盖板All的底面A12上未有可供焊接电路板的接脚。在此，图2为习知技术之插座电连接器与插头电连接器连接后经由EMI模拟分析的示意图，可清楚看出，屏蔽外壳Al的后盖板All的长度较短，亦即，现有之后盖板All的底面A12与端子接脚或电路板之间的空隙距离皆大于1.0mm，在测试电磁波泄露的分布可知，电磁波从空隙距离泄露较大幅度，造成插座电连接器在传输讯号时，产生电磁干扰、射频干扰的杂讯问题。并且，未在后盖板All上增加接脚，使得插座电连接器与电路板的固持力较不足。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，本发明提供一种插座电连接器之壳体结构，包括绝缘主体、复数端子及屏蔽壳体。绝缘主体包含基座；复数端子位于绝缘主体，复数端子包含复数焊接脚，夕卜露于基座的底部；屏蔽壳体覆盖于绝缘主体，屏蔽壳体包含顶部盖板、后盖板及复数接脚，顶部盖板位于基座之顶面，后盖板连接于顶部盖板之后侧，后盖板向下延伸于基座之后面，后盖板包含底面，复数接脚连接于底面；其中，屏蔽壳体位于电路板，底面与电路板之垂直截面的间距为形成小于等于1.0mm的空隙距离。
[0006]综上所述，本发明利用后盖板上增加复数接脚而焊接在电路板上，可降低接地阻值，可减少电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)杂讯。并且，后盖板之底面与电路板之间距减少，有效减少电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)、射频干扰(Rad1 Frequency Interference，简称RFI)泄露的空隙问题，可达到较佳的减缓电磁干扰与射频干扰的效果。此外，后盖板上增加的复数接脚也可以加强插座电连接器和电路板的固持力，使插座电连接器具有抵抗较佳的弯折测试效果(bending test)与弯折强度效果(wrenching strength)。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为习知技术之插座电连接器之外观示意图。
[0008]图2为习知技术之插座电连接器之EMI分析示意图。
[0009]图3为本发明之插座电连接器之外观示意图。
[0010]图4为本发明之插座电连接器之分解示意图。
[0011]图5为本发明之插座电连接器之EMI分析示意图。
[0012]图6为本发明之后盖板延伸弯折片之外观示意图。
[0013]图7A为本发明之后盖板延伸另一弯折片之外观示意图。
[0014]图7B为本发明之后盖板延伸另一弯折片之侧视示意图。
[0015]图8为本发明之另一弯折片之EMI分析示意图。
[0016]图9为本发明之弯折片增加复数接脚之外观示意图。
[0017]图10为本发明之插座电连接器结合电路板之外观示意图。
[0018]符号说明
100 插座电连接器 11绝缘主体 111 基座
1111底部
1112顶面
1113后面 21端子
211 焊接脚 31屏蔽壳体
311顶部盖板
312后盖板
3121底面
3122外侧壁面
313弯折片
314转角 41接脚
51电路板
L1/L2/L3/L4 空隙距离 W长度距离 Al屏蔽外壳 All 后盖板 A12 底面。
【具体实施方式】
[0019]参照图3、图4及图5，为本发明之插座电连接器100的实施例，图3为外观示意图，图4为分解示意图，图5为EMI分析示意图。在此，插座电连接器100为HDMI连接介面规格，但不以此为限。在一些实施例中，插座电连接器100可为微型USB (Type — C)连接介面规格(如图6所示)。本实施例中，插座电连接器100包含有绝缘主体11、复数端子21及屏蔽壳体31。
[0020]参照图4及图5，绝缘主体11为一扁长型板体，绝缘主体11包括有基座111及舌片。复数端子21位于绝缘主体11，复数端子21包含复数焊接脚211，外露于基座111的底部。并且，复数焊接脚211为SMT接脚，然而，在一些实施态样中，复数焊接脚211可为DIP接脚。
[0021]参照图4及图5，屏蔽壳体31为一中空壳体，屏蔽壳体31之内部具有收纳槽，屏蔽壳体31覆盖于绝缘主体11，亦即，绝缘主体11固定于收纳槽内。本实施例中，屏蔽壳体31包含顶部盖板311、后盖板312及复数接脚41。顶部盖板311位于基座111之顶面1112，后盖板312连接于顶部盖板311之后侧，后盖板312向下延伸于基座111之后面，后盖板312包含底面3121。复数接脚41连接于底面3121。本实施例中，复数接脚41位于后盖板312之两侧，但不以此为限，复数接脚41焊接于电路板51，并且，复数接脚41为DIP接脚，然而，在一些实施态样中，复数接脚41可为SMT接脚。
[0022]参照图4及图5，屏蔽壳体31可进一步焊接于电路板51上，亦即，屏蔽壳体31位于电路板51上，而后盖板312的底面3121与电路板51之垂直截面的间距为形成小于等于1.0mm的空隙距离LI。在此，图5为插座电连接器100与插头电连接器连接后经由EMI模拟分析的示意图，可清楚看出，屏蔽壳体31为延长后盖板312的长度而相邻于电路板51，并且，后盖板312上增加复数接脚41延伸焊接在电路板51上，在测试电磁波泄露的分布可知，电磁波可被后盖板312有效遮挡，并藉由复数接脚41与电路板51接地而传导，可以达到较佳的延缓电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)或射频干扰(Rad1Frequency Interference，简称RFI)的效果。此外，后盖板312上增加的复数接脚41也可以加强插座电连接器100和电路板51的固持力，使插座电连接器100具有抵抗较佳的弯折测试效果(bending test)与弯折强度效果(wrenching strength)。本实施例中，复数接脚41位于后盖板312之两侧，后盖板312左右两侧之复数接脚41可降低弯折测试时，复数端子21之讯号断讯状况。
[0023]参照图6，为后盖板延伸弯折片之外观示意图。在一些实施例中，后盖板312进一步包含弯折片313，弯折片313实质上垂直于后盖板312，弯折片313向外延伸出后盖板312之外侧壁面3122。在此，弯折片313向外延伸出后盖板312之外侧壁面3122的长度距离W为小于等于1_ (如图7A所示)，此外，弯折片313包含转角314，位于弯折片313的末端，底面3121位于转角314，亦即，复数接脚41位于该底面3121而向下延伸，并且，复数接脚41为DIP接脚。在此，后盖板312的中间位置设置有复数接脚41，可达到较佳的延缓电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称 EMI)或射频干扰(Rad1 FrequencyInterference，简称 RFI)的效果。
[0024]请参考图7A及图7B，本实施例中，复数焊接脚211与底面3121之垂直截面的间距为形成小于等于0.2mm的空隙距离L3，并且，底面3121与电路板51之垂直截面的间距为形成小于等于0.2mm至0.5mm的空隙距离L4。当复数焊接脚211、复数接脚41与电路板51上复数接点焊接后，可以藉由底面3121与电路板51保持间距的距离，避免电路板51之复数接点上的焊锡推抵底面3121，造成后盖板312向上翘起的问题。
[0025]参照图6，本实施例中，弯折片313的宽度等于接脚41的宽度，但不以此为限。在一些实施例中，参照图7A及图7B，弯折片313的宽度大于复数接脚41的宽度，弯折片313形成长条形片体，弯折片313的宽度略为小于后盖板312的宽度。在此，后盖板312包含有复数接脚41，位于后盖板312的左右两侧，并且，弯折片313的两端相邻于复数接脚41而保持一间距，但不以此为限，在一些实施态样中，弯折片313的两端亦可直接连接于复数接脚41。此外，在一些实施态样中，后盖板312的左右两侧亦可进一步未设置有复数接脚41，仅以弯折片313上设置接脚41，而焊接至电路板51。
[0026]参照图7A、图7B及图8，图7A为后盖板延伸另一弯折片之外观示意图，图7B为后盖板延伸另一弯折片之外观示意图，图8为另一弯折片之EMI分析示意图。在一些实施例中，复数焊接脚211为SMT接脚，并且，复数焊接脚211进一步相邻于弯折片313的底部，复数焊接脚211与弯折片313之垂直截面的间距为形成小于等于0.4mm的空隙距离L2。
[0027]在此，图8为插座电连接器100与插头电连接器连接后经由EMI模拟分析的示意图，可清楚看出，屏蔽壳体31为延长后盖板312的长度而相邻于电路板51，并且，后盖板312之弯折片313上增加复数接脚41延伸焊接在电路板51上(如图6、图7A、图9及图10所示)，在测试电磁波泄露的分布可知，电磁波可被后盖板312有效遮挡，并藉由复数接脚41与电路板51接地而传导，可以达到较佳的延缓电磁干扰(ElectromagneticInterference，简称 EMI)或射频干扰(Rad1 Frequency Interference，简称 RFI)的效果。此外，后盖板312上增加的复数接脚41也可以加强插座电连接器100和电路板51的固持力，使插座电连接器100具有抵抗较佳的弯折测试效果(bending test)与弯折强度效果(wrenching strength)。本实施例中，复数接脚41位于后盖板312之两侧，后盖板312左右两侧之复数接脚41可降低弯折测试时，复数端子21之讯号断讯状况。
[0028]本发明由后盖板上增加复数接脚而焊接在电路板上，可降低接地阻值，可减少电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)杂讯。并且，后盖板之底面与电路板之间的距离减少，可有效减少电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)、射频干扰(Rad1 Frequency Interference，简称RFI)泄露的空隙问题，可达到较佳的减缓电磁干扰与射频干扰的效果。此外，后盖板上增加的复数接脚也可以加强插座电连接器和电路板的固持力，使插座电连接器具有抵抗较佳的弯折测试效果(bending test)与弯折强度效果(wrenching strength)。
【权利要求】
1.一种插座电连接器之壳体结构，包括: 一绝缘主体，包含一基座； 复数端子，位于该绝缘主体，该些端子包含复数焊接脚，外露于该基座的底部；及 一屏蔽壳体，覆盖于该绝缘主体，该屏蔽壳体包含: 一顶部盖板，位于该基座之顶面； 一后盖板，连接于该顶部盖板之后侧，该后盖板向下延伸于该基座之后面，该后盖板包含一底面；及 复数接脚，连接于该底面； 其中，该屏蔽壳体位于一电路板，该底面与该电路板之垂直截面的间距为形成小于等于1.0mm的空隙距离。
2.如权利要求1所述插座电连接器之壳体结构，其特征在于:所述接脚位于该后盖板之两侧，该些接脚焊接于该电路板。
3.如权利要求2所述插座电连接器之壳体结构，其特征在于:所述接脚为SMT接脚或DIP接脚。
4.如权利要求1所述插座电连接器之壳体结构，其特征在于:所述焊接脚为SMT接脚或DIP接脚。
5.如权利要求1所述插座电连接器之壳体结构，其特征在于:所述后盖板包含一弯折片，该弯折片实质上垂直于该后盖板，该弯折片向外延伸出该后盖板之外侧壁面。
6.如权利要求5所述插座电连接器之壳体结构，其特征在于:所述弯折片向外延伸出该后盖板之外侧壁面的长度距离为小于等于1mm。
7.如权利要求5所述插座电连接器之壳体结构，其特征在于:所述焊接脚相邻于该弯折片的底部，该些焊接脚与该弯折片之垂直截面的间距为形成小于等于0.4mm的空隙距离。
8.如权利要求5所述插座电连接器之壳体结构，其特征在于:所述弯折片包含一转角，位于该弯折片的末端，该底面位于该转角。
9.如权利要求8所述插座电连接器之壳体结构，其中该些焊接脚与该底面之垂直截面的间距为形成小于等于0.2mm的空隙距离。
10.如权利要求8所述插座电连接器之壳体结构，其特征在于:所述底面与该电路板之垂直截面的间距为形成小于等于0.2mm至0.5mm的空隙距离。
【文档编号】H01R13/516GK104505648SQ201510000983
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2015年1月4日 优先权日:2014年5月22日
【发明者】高雅芬, 蔡侑伦, 侯斌元, 王文郁, 蔡文贤, 陈茂胜 申请人:连展科技电子（昆山）有限公司