本发明属于晶片电阻装置领域，尤其涉及晶片电阻切割装置。
背景技术：
随着电子市场发展迅速，电子被动元件如晶片电阻已发展成高品质、微型化，在晶片电阻检测与切割流程中，传统的由原来的人工用显微镜通过肉眼来检测晶片电阻的外观及缺陷，但人工检测有诸多的缺点，人的肉眼在长时间观察后会产生疲劳，从而导致晶片电阻品质不稳定、生产效率低下、被检晶片电阻外观精度不够；如果晶片电阻中有检出一颗不良产品，则会连同当颗的一整列都放弃不要，导致产品浪费，人工切割多为手工打磨，对产品有一定损伤，且工作效率低下，所以，晶片电阻的精确切割是非常关键的。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供了一种激光自动切割的晶片电阻切割装置。
根据本发明的一个方面，提供一种晶片电阻切割装置，包括定位平台，所述定位平台侧方设有横向导轨，所述横向导轨上设有可滑动的机械手臂，所述定位平台上方设有镭射机，所述晶片电阻切割装置连接有自动控制装置。其有益效果是：本装置实现了自动化的高效率和高精确率晶片电阻切割，避免了手工打磨切割对产品带来的损伤，激光切割的稳定性高，通用性强，一台机器可检测20种以上不同型号的产品，且会自动生成产品品质报告，对于产品研发和生产管理提供可靠重要的数据。
在一些实施方式中，所述定位平台设有定位感应装置。其有益效果是：实现了激光切割的全自动化，提高生产效率和切割精确率。
附图说明
图1是本发明的结构流程示意图。
图中：1-定位平台，2-横向导轨，3-机械手臂，4-镭射机。
具体实施方式
下面结合附图1对本发明作进一步的说明。附图1示意性的显示了本发明晶片电阻切割装置，包括定位平台1，所述定位平台1侧方设有横向导轨2，所述横向导轨2上设有可滑动的机械手臂3，所述定位平台1上方设有镭射机4，所述晶片电阻切割装置连接有自动控制装置。
优选的，所述定位平台1设有定位感应装置。
工作时，检测完毕的晶片电阻信息输入自动控制装置，机械手臂3在横向导轨2上滑动并将检测完毕的晶片电阻抓取至定位平台1，定位平台1上的定位感应装置感应到晶片电阻后，将信息送给自动控制装置，自动控制装置根据晶片电阻的检测信息，指令镭射机4将不良的晶片电阻坐标精确切割，且自动控制装置自动生成产品质量报告，实现了激光切割的全自动化，提高生产效率和切割精确率。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。