技术总结
本发明公开了一种激光自动切割的晶片电阻切割装置，包括定位平台，所述定位平台侧方设有横向导轨，所述横向导轨上设有可滑动的机械手臂，所述定位平台上方设有镭射机，所述定位平台设有定位感应装置，所述晶片电阻切割装置连接有自动控制装置。本装置实现了自动化的高效率和高精确率晶片电阻切割，避免了手工打磨切割对产品带来的损伤，激光切割的稳定性高，通用性强，一台机器可检测20种以上不同型号的产品，且会自动生成产品品质报告，对于产品研发和生产管理提供可靠重要的数据。
技术研发人员：李刚;何志峰
受保护的技术使用者：昆山市和博电子科技有限公司
文档号码：201510234395
技术研发日：2015.05.11
技术公布日：2017.01.04