技术总结
一种半导体结构、半导体器件、芯片结构及其形成方法，其中半导体结构的形成方法包括：提供操作晶圆，操作晶圆表面键合有功能晶圆，功能晶圆内形成有多个芯片；芯片包括：电路层，电路层内形成有连接金属层；芯片还包括用于形成半导体元件的功能层，功能层内形成有半导体元件的区域为功能区域；在功能层内形成围绕功能区域的隔离沟槽。本发明通过在功能层内设置围绕功能区域的隔离沟槽，将形成有半导体器件的功能区域与进行切割的切割道分开，从而减小了切割应力对芯片性能造成的影响，进而避免了晶圆切割对功能区域半导体器件的损伤，提高了所获得的芯片的性能，提高了制造半导体器件的良品率。
技术研发人员：袁俊;陆珏;何昭文
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
文档号码：201510423139
技术研发日：2015.07.17
技术公布日：2017.01.25