1.一种集成多路板间容差射频连接器，其特征在于：所述射频连接器包括卡紧端插座部件(1)和滑动端插座部件(2)，所述滑动端插座部件(2)包括滑动端本体(21)和设置在所述滑动端本体(21)内的复数个滑动端插座外壳(22)；所述卡紧端插座部件(1)包括卡紧端本体(11)、卡紧端插座外壳(12)、转接杆部件(13)和浮动装置(14)，复数个所述卡紧端插座外壳(12)设置在所述卡紧端本体(11)内，所述浮动装置(14)设置在所述卡紧端插座外壳(12)和滑动端插座外壳(22)之间，所述转接杆部件(13)一端与所述卡紧端插座外壳(12)配合，其另一端通过所述浮动装置(14)自动扶正后与所述滑动端插座外壳(22)盲插配合。
2.根据权利要求1所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于，所述浮动装置(14)包括浮动板(41)和浮动弹簧(42)，所述浮动板(41)设置在所述卡紧端本体(11)上方位置，所述浮动弹簧(42)设置在所述卡紧端本体(11)和所述浮动板(41)之间。
3.根据权利要求2所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于，所述集成多路板间容差射频连接器还包括连接机构(5)，所述浮动板(41)通过所述连接机构(5)实现六自由度移动，所述连接机构(5)包括延伸部(414)和卡扣(117)，所述卡扣(117)由所述卡紧端本体(11)侧部(111)的顶端向内延伸形成，相应地，所述延伸部(414)由所述浮动板(41)向外延伸形成，所述延伸部(414)与所述浮动板(41)间形成台阶(415)。
4.根据权利要求3所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于，所述卡紧端本体(11)四个角落处形成四个延伸部(414)，相应地，所述卡紧端本体(11)上形成有四个卡扣(117)，所述每个卡扣(117)与相应的延伸部(414)在至少两个方向上间隙配合。
5.根据权利要求4所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于， 所述卡紧端本体(11)的两个侧部(111)共形成四个狭槽(116)，所述延伸部(414)与所述浮动板(41)形成的台阶(415)设置在所述狭槽(116)内，所述台阶(415)与所述狭槽(116)形成的端面(117)间隙配合，并形成位移抵靠，所述延伸部(414)与所述卡紧端本体(11)的侧部(111)间隙配合。
6.根据权利要求2所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于，所述浮动板(41)上形成有复数个通孔(411)，所述转接杆部件(13)通过所述通孔(411)穿过所述浮动板(41)。
7.根据权利要求2所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于，所述卡紧端本体(11)上形成有定位槽(115)，相应地，所述浮动板(41)上设置有第一定位凸台(412)，所述定位槽(115)和所述定位凸台(412)间隙配合。
8.根据权利要求2所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于，所述卡紧端本体(11)朝向所述浮动板(41)一面上设置有至少一个盲孔(114)，所述浮动弹簧(42)设置在所述盲孔(114)内，相应地，所述浮动板(41)上形成有凸台(413)，所述浮动弹簧(42)通过所述凸台(413)支撑所述浮动板(41)。
9.根据权利要求1至8中任意一项权利要求所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于，所述卡紧端插座部件(1)和滑动端插座部件(2)分别与PCB板(3)连接。
10.根据权利要求9所述的集成多路板间容差射频连接器，其特征在于，所述转接杆部件(13)由外到内依次包括外壳(131)、中间介质(132)和中心导体(133)，所述外壳(131)的两端为开槽结构的弹性部件，所述中心导体(133)包括两端的弹性针，所述弹性针分别与两端PCB板(3)上的镀金层接触。