技术总结
本发明提供一种半导体加工设备，包括反应腔室、工艺气路和吹扫装置，其中，在反应腔室内设置有用于固定晶片的承载装置；工艺气路用于向反应腔室内输送工艺气体。吹扫装置包括进气管路和气源，其中，气源用于向进气管路提供吹扫气体；进气管路设置在反应腔室的腔室壁内，且进气管路的进气端与气源连接，进气管路的出气端设置在反应腔室的腔室侧壁上，用以朝向晶片上表面、且沿平行于晶片上表面的方向输送吹扫气体。本发明提供的半导体加工设备，其可以在工艺前后清除掉落在晶片上表面的颗粒，从而可以避免部分刻蚀缺陷，进而可以提高产品良率。
技术研发人员：李广
受保护的技术使用者：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
文档号码：201510867500
技术研发日：2015.12.01
技术公布日：2017.06.09