技术特征：
技术总结
本发明提供一种基板湿式处理装置及包括其的单晶圆蚀刻清洗装置，其包括一旋转夹头、一传动主轴、一背洗座及至少一密封件。所述旋转夹头用于固持并旋转一基板。所述传动主轴连设于所述旋转夹头，用于驱动所述旋转夹头。所述背洗座设置于所述旋转夹头及所述传动主轴周围，所述背洗座设有一液体喷嘴，用于提供液体以清洗所述基板的底面，所述背洗座包括多个组件，其中两相邻组件之间具有一间隙。所述至少一密封件设置于每一间隙中，用于隔绝液体及气体的泄漏。
技术研发人员：吴宗恩;王良元
受保护的技术使用者：弘塑科技股份有限公司
技术研发日：2016.01.26
技术公布日：2017.08.01