半导体器件及其制造方法与流程

技术总结
本公开提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：块分隔器，包括半导体膜和多层绝缘膜，其中，多层绝缘膜围绕半导体膜；存储块层叠，通过块分隔器彼此分开，每个存储块层叠包括交替地层叠的层间绝缘膜和导电图案，其中，导电图案耦接到存储单元；以及通道结构，穿过存储块层叠并且电耦接到存储单元。

技术研发人员：李南宰
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
文档号码：201610121272
技术研发日：2016.03.03
技术公布日：2017.03.08