1.一种散热片结构超薄型表面贴装整流桥器件，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）、第一金属条和第二金属条；
所述第二、第三二极管芯片（3、4）安装于第一金属基片（6）上表面且位于环氧封装体（1）左侧，所述第一、第四二极管芯片（2、5）安装于第二金属基片（7）上表面且位于环氧封装体（1）右侧，所述第二、第三二极管芯片（3、4）各自的正极端与第一金属基片（6）上表面电连接，所述第一、第四二极管芯片（2、5）各自的负极端与第二金属基片（7）上表面电连接；
第一连接片（8）两端通过焊锡跨接于第二二极管芯片（3）的负极端和第一二极管芯片（2）的正极端之间，第二连接片（9）两端通过焊锡跨接于第三二极管芯片（4）的负极端和第四二极管芯片（5）的正极端之间；
所述第一金属条和第二金属条位于环氧封装体（1）中间且在第二、第三二极管芯片（3、4）与第一、第四二极管芯片（2、5）之间，第一金属条位于环氧封装体（1）内的一端与第一连接片（8）中部电连接，第二金属条位于环氧封装体（1）内的一端与第二连接片（9）中部电连接；
第一金属条（10）、第二金属条（11）各自另一端均从环氧封装体（1）一侧延伸出分别作为第一交流输入端和第二交流输入端，第一金属基片（6）、第二金属基片（7）位于环氧封装体（1）外侧的一端从环氧封装体（1）内延伸出分别作为直流负极端和直流正极端；所述第一金属基片（6）、第二金属基片（7）各自的下表面从环氧封装体（1）内裸露出。
2.根据权利要求1所述的散热片结构超薄型表面贴装整流桥器件，其特征在于：所述环氧封装体（1）的厚度小于1.4mm，通常小于1.2mm。
3.根据权利要求1所述的散热片结构超薄型表面贴装整流桥器件，其特征在于：所述第一金属条（10）、第二金属条（11）、第一金属基片（6）和第二金属基片（7）材质均为铜，且露出环氧封装体的部分表面均镀覆有锡层。