技术总结
本发明一种散热片结构超薄型表面贴装整流桥器件，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、第一金属条和第二金属条；第一连接片两端通过焊锡跨接于第二二极管芯片的负极端和第一二极管芯片的正极端之间，第二连接片两端通过焊锡跨接于第三二极管芯片的负极端和第四二极管芯片的正极端之间；第一金属条位于环氧封装体内的一端与第一连接片中部电连接，第二金属条位于环氧封装体内的一端与第二连接片中部电连接；第一金属条、第二金属条各自另一端均从环氧封装体一侧延伸出分别作为第一交流输入端和第二交流输入端。本发明充分利用了PCB板自身的散热能力，该产品为散热片结构，产品瞬时散热能力好，正向浪涌能力强。
技术研发人员：张雄杰;何洪运;程琳
受保护的技术使用者：苏州固锝电子股份有限公司
文档号码：201610176863
技术研发日：2016.03.25
技术公布日：2017.02.22